JPH07122121B2 - 金メッキを施した直径１００μｍ以下の銅細線の成形方法 - Google Patents

金メッキを施した直径１００μｍ以下の銅細線の成形方法

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JPH07122121B2
JPH07122121B2 JP60218416A JP21841685A JPH07122121B2 JP H07122121 B2 JPH07122121 B2 JP H07122121B2 JP 60218416 A JP60218416 A JP 60218416A JP 21841685 A JP21841685 A JP 21841685A JP H07122121 B2 JPH07122121 B2 JP H07122121B2
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Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、コンピューター等に利用される高密度磁気記
憶媒体（フロッピーディスク）等の磁気ヘッド及びマイ
クロモーター等に使用されるリード線、詳しくは金メッ
キを施した直径100μｍ以下の銅細線に関するものであ
る。
（従来の技術とその問題点） 従来、金メッキを施した銅細線の成形方法は、直径約50
μｍに形成した無酸素銅線に直に純金メッキを施し、熱
処理を行った後にウレタン被膜を施していた。
ところが、この成形方法はメッキ結晶が粗いためボンデ
ィング性が悪く、かつウレタン被膜が不均一となってピ
ンホールの発生を招いていた。
メッキ結晶を細かくする方法としてAu−Co及び及びAu−
Ni等の合金メッキを施す方法もあるが、この方法では導
体の電気抵抗が大きくなり、かつ、ボンディング性も悪
いため信頼性におとっていた。
（発明が解決しようとする技術的課題） 以上の問題を解決しようとする本発明の技術的課題は、
メッキの結晶を細かくしてボンディング性及びウレタン
被覆性を向上させると共に電気抵抗を小さくすることで
ある。
（技術的課題を達成するための技術的手段） 以上の技術的課題を達成するための本発明の技術的手段
は、銅又は銅合金線に純金メッキを施した後、ダイスを
通して引抜加工を行って所定の線径に伸線し、然る後、
熱処理および絶縁被膜をコーティングすることである。
ここに銅線とは、例えば無酸素銅線、タフピッチ銅線等
であり、銅合金線とは例えば銀入り銅線、錫入り銅線等
であり、これらに純金メッキを施す。
また、引抜加工は伸線を行なうと共に、純金メッキの厚
さ及び表面を平滑にしてピンホールを防止し、かつウレ
タン被覆の均一化を図るものであり、ウレタン被覆は絶
縁性及び耐電圧性を高めるために施されるものである。
（発明の効果） 本発明は以上の様な方法により銅細線を形成したことに
より下記の効果を有する。
純金メッキを施した後、ダイスを通して引抜加工を
行って所定の線径に伸線するので、メッキの厚さが均一
で、かつ表面が鏡面光沢となってボンディング性の向上
を図ることができると共に、ウレタン被覆を均一に施す
ことができ、ピンホールの発生を防止することができ
る。
純金メッキを施すことにより、硬質金メッキを施し
た銅細線と比べ、電気抵抗を小さくすることができる。
（実施例） 本発明の実施例（表１〜３中の実施品）は直径100μｍ
の無酸素銅の母線に純金メッキを施した後、引抜加工に
より直径50μｍ（メッキ厚さ２μｍ）に伸線したもので
ある。
超音波ボンディング後のプルテストにおけるボンディン
グ強度は次表（１）に示す通りであり、比較品は直径
46μｍの銅線に純金メッキ２μｍを施したものであり、
比較品は、直径46μｍの銅線にAu−Co合金メッキを２
μｍ施したものである。比較品共に、メッキ後の引
抜加工は行なっていない。実施品、比較品共にメッキ後
フルアニールを行なっている。
この結果、ボンディング性の向上を図ることができるこ
とを確認することができた。
また、次表（２）は前記表（１）の実施品、比較品
に夫々５μｍのウレタンを塗布し、各々についてウレタ
ン被覆性を試験した結果である。
この結果、ウレタンの被覆を均一に施すことができ、か
つ、ピンホールの発生を防ぐことを確認することができ
た。
次表（３）は表面抵抗測定の結果を示したものである。
実施品は直径100μｍの無酸素銅の母線に純金メッキを
行った後、直径50μｍに伸線し、フルアニールものであ
り、メッキ厚さは２μｍである。
また比較品は直径46μｍの銅線にAu−Co合金メッキを２
μｍ施した後フルアニールしたものである。
この結果、硬質金メッキを施した銅細線に比べ電気抵抗
を小さくすることができることを確認することができ
た。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】銅又は銅合金線に純金メッキを施した後、
    ダイスを通して引抜加工を行って所定の線径に伸線し、
    然る後、熱処理および絶縁被膜をコーティングすること
    を特徴とする金メッキを施した直径100μｍ以下の銅細
    線の成形方法。
JP60218416A 1985-09-30 1985-09-30 金メッキを施した直径１００μｍ以下の銅細線の成形方法 Expired - Lifetime JPH07122121B2 (ja)

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JPS6277447A JPS6277447A (ja) 1987-04-09
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