JPH07122316A - 外部接続用端子付プリント基板 - Google Patents
外部接続用端子付プリント基板Info
- Publication number
- JPH07122316A JPH07122316A JP5266294A JP26629493A JPH07122316A JP H07122316 A JPH07122316 A JP H07122316A JP 5266294 A JP5266294 A JP 5266294A JP 26629493 A JP26629493 A JP 26629493A JP H07122316 A JPH07122316 A JP H07122316A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- external connection
- lead frame
- pad
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明はプリント基板とリードフレームとの
結合部の機械的強度を増大させ、振動に対する信頼性を
向上した外部接続用端子付プリント基板を実現すること
を目的とする。 【構成】 プリント基板１に外部接続用の端子としての
リードフレーム２を半田にて接続固定して成る外部接続
用端子付プリント基板において、上記プリント基板１に
設けられたリードフレーム取付用のパッド３とプリント
基板の樹脂部との密着強度を高める手段を該プリント基
板１に設けて成るように構成する。
結合部の機械的強度を増大させ、振動に対する信頼性を
向上した外部接続用端子付プリント基板を実現すること
を目的とする。 【構成】 プリント基板１に外部接続用の端子としての
リードフレーム２を半田にて接続固定して成る外部接続
用端子付プリント基板において、上記プリント基板１に
設けられたリードフレーム取付用のパッド３とプリント
基板の樹脂部との密着強度を高める手段を該プリント基
板１に設けて成るように構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子回路装置のプリント
基板に関する。
基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年の電子回路装置は高機能化及び小型
化の要求が厳しく、マザーボード上にサブボードを実装
する場合がある。マザーボードにサブボードを実装する
方法としては、ソケット形式、コネクタ方式、半田付け
方式などがあるが、信頼性においては半田付け方式が優
れている。
化の要求が厳しく、マザーボード上にサブボードを実装
する場合がある。マザーボードにサブボードを実装する
方法としては、ソケット形式、コネクタ方式、半田付け
方式などがあるが、信頼性においては半田付け方式が優
れている。
【０００３】図５に従来の半田付け方式のサブボードを
示す。これは、サブボードをマザーボードに接続するの
にリードフレームを用いている。そして、サブボードと
なるプリント基板１にリードフレーム２を固定するに
は、プリント基板１の両面にリードフレーム取付用の半
田めっき４を被覆したパッド３を設け、該パッド３が設
けられた部分をリードフレーム２の取付部５，５′で挟
み込み、その部分を半田６で半田付けしている。そして
マザーボードへの搭載は、図６に示すように、リードフ
レーム２のリード２ａをマザーボード７のスルーホール
に挿入して半田付けにより固定している。
示す。これは、サブボードをマザーボードに接続するの
にリードフレームを用いている。そして、サブボードと
なるプリント基板１にリードフレーム２を固定するに
は、プリント基板１の両面にリードフレーム取付用の半
田めっき４を被覆したパッド３を設け、該パッド３が設
けられた部分をリードフレーム２の取付部５，５′で挟
み込み、その部分を半田６で半田付けしている。そして
マザーボードへの搭載は、図６に示すように、リードフ
レーム２のリード２ａをマザーボード７のスルーホール
に挿入して半田付けにより固定している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の半田付け方
式によるサブボードでは、プリント基板１の樹脂部とパ
ッド３との間の密着強度はセラミック基板の場合に比較
して１／３〜１／２程度であるので、振動等により生ず
る応力によりパッド３が基板１から剥離するおそれがあ
った。また、プリント基板が振動源の振動に共振する場
合にはますます剥離のおそれが増大するという問題があ
る。
式によるサブボードでは、プリント基板１の樹脂部とパ
ッド３との間の密着強度はセラミック基板の場合に比較
して１／３〜１／２程度であるので、振動等により生ず
る応力によりパッド３が基板１から剥離するおそれがあ
った。また、プリント基板が振動源の振動に共振する場
合にはますます剥離のおそれが増大するという問題があ
る。
【０００５】本発明は、プリント基板に半田付け方式で
リードフレームを結合する外部接続用端子付プリント基
板（サブボード）において、そのプリント基板とリード
フレームとの結合部の機械的強度を増大させ、振動に対
する信頼性を向上した外部接続用端子付プリント基板を
実現しようとする。
リードフレームを結合する外部接続用端子付プリント基
板（サブボード）において、そのプリント基板とリード
フレームとの結合部の機械的強度を増大させ、振動に対
する信頼性を向上した外部接続用端子付プリント基板を
実現しようとする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の外部接続用端子
付プリント基板に於いては、プリント基板１に外部接続
用の端子としてのリードフレーム２を半田にて接続固定
して成る外部接続用端子付プリント基板において、上記
プリント基板１に設けられたリードフレーム取付用のパ
ッド３とプリント基板の樹脂部との密着強度を高める手
段を該プリント基板１に設けて成ることを特徴とする。
付プリント基板に於いては、プリント基板１に外部接続
用の端子としてのリードフレーム２を半田にて接続固定
して成る外部接続用端子付プリント基板において、上記
プリント基板１に設けられたリードフレーム取付用のパ
ッド３とプリント基板の樹脂部との密着強度を高める手
段を該プリント基板１に設けて成ることを特徴とする。
【０００７】また、それに加えて、上記パッド３と樹脂
部との密着強度を高める手段が、該パッド３と、プリン
ト基板１の樹脂部を共に貫通して設けられたスルーホー
ル８か、あるいは、パッド３を貫通し、且つプリント基
板１の樹脂部を貫通しない深さのブラインドビア１０で
あることを特徴とする。
部との密着強度を高める手段が、該パッド３と、プリン
ト基板１の樹脂部を共に貫通して設けられたスルーホー
ル８か、あるいは、パッド３を貫通し、且つプリント基
板１の樹脂部を貫通しない深さのブラインドビア１０で
あることを特徴とする。
【０００８】この構成を採ることにより、プリント基板
とリードフレームとの結合部の機械的強度を増大させ、
振動に対する信頼性を向上した外部接続用端子付プリン
ト基板が得られる。
とリードフレームとの結合部の機械的強度を増大させ、
振動に対する信頼性を向上した外部接続用端子付プリン
ト基板が得られる。
【０００９】
【作用】本発明では、図１又は図２に示すように、リー
ドフレーム２を取付けるプリント基板のパッド３を貫通
してスルーホール８を設けるか、あるいは、ブラインド
ビア１０を設けたことにより、スルーホール８又はブラ
インドビア１０の外周と樹脂との密着部がプリント基板
１の表面に対して垂直方向であるため、プリント基板１
に平面的に密着している部分よりも剥離に対して抵抗力
が強い。従ってスルーホール８又はブラインドビア１０
と一体に電気めっきで形成されたパッド３は密着力を補
強される。これにより、パッド３に半田付けされたリー
ドフレーム２の取付部分の機械的強度も増強されること
になる。
ドフレーム２を取付けるプリント基板のパッド３を貫通
してスルーホール８を設けるか、あるいは、ブラインド
ビア１０を設けたことにより、スルーホール８又はブラ
インドビア１０の外周と樹脂との密着部がプリント基板
１の表面に対して垂直方向であるため、プリント基板１
に平面的に密着している部分よりも剥離に対して抵抗力
が強い。従ってスルーホール８又はブラインドビア１０
と一体に電気めっきで形成されたパッド３は密着力を補
強される。これにより、パッド３に半田付けされたリー
ドフレーム２の取付部分の機械的強度も増強されること
になる。
【００１０】
【実施例】図１は本発明の第１の実施例の要部を示す断
面図である。本実施例は同図に示すように、プリント基
板１のリードフレーム取付け部分の表面及び裏面には、
銅箔及びその上にめっきされた銅めっき層とよりなるパ
ッド３が設けられている。そして、該パッド３及びプリ
ント基板１の樹脂部を貫通して内面に銅めっきされたス
ルーホール８が設けられ、さらにパッド３及びスルーホ
ールの内面に半田めっき４が施されている。
面図である。本実施例は同図に示すように、プリント基
板１のリードフレーム取付け部分の表面及び裏面には、
銅箔及びその上にめっきされた銅めっき層とよりなるパ
ッド３が設けられている。そして、該パッド３及びプリ
ント基板１の樹脂部を貫通して内面に銅めっきされたス
ルーホール８が設けられ、さらにパッド３及びスルーホ
ールの内面に半田めっき４が施されている。
【００１１】また、外部接続用端子であるリードフレー
ム２は、プリント基板への取付部５，５′と、外部接続
用のリード部２ａとよりなり、取付部５，５′はプリン
ト基板を挟み込むことができるように、多少のばね性を
有する略コの字形をなしている。そして図の如く取付部
５，５′でプリント基板のパッド部３を挟み込み、その
状態で半田６により半田付けされる。
ム２は、プリント基板への取付部５，５′と、外部接続
用のリード部２ａとよりなり、取付部５，５′はプリン
ト基板を挟み込むことができるように、多少のばね性を
有する略コの字形をなしている。そして図の如く取付部
５，５′でプリント基板のパッド部３を挟み込み、その
状態で半田６により半田付けされる。
【００１２】このように構成された本実施例は、スルー
ホール８及び半田６がプリント基板の表面と裏面のパッ
ド３を接続しているため、パッド３の樹脂に対する密着
力を増加する方向に作用している。このためプリント基
板１とリードフレーム２との結合部の機械的強度も増強
される。
ホール８及び半田６がプリント基板の表面と裏面のパッ
ド３を接続しているため、パッド３の樹脂に対する密着
力を増加する方向に作用している。このためプリント基
板１とリードフレーム２との結合部の機械的強度も増強
される。
【００１３】図２は本発明の第２の実施例の要部を示す
断面図である。本実施例は、プリント基板１の周辺部に
まで内部配線９があり、前実施例のように、樹脂部を貫
通したスルーホールが設けられない場合である。本実施
例は、前実施例のスルーホールの代りに、内部配線９に
は届かないように形成したブラインドビア１０を設けた
ものである。
断面図である。本実施例は、プリント基板１の周辺部に
まで内部配線９があり、前実施例のように、樹脂部を貫
通したスルーホールが設けられない場合である。本実施
例は、前実施例のスルーホールの代りに、内部配線９に
は届かないように形成したブラインドビア１０を設けた
ものである。
【００１４】このように構成された本実施例は、ブライ
ンドビア１０の側面がプリント基板の樹脂部と密着して
おり、その面がパッド３の剥離方向と直角であるため、
剥離に対する抵抗力は大である。従ってパッド３の樹脂
部に対する密着力を補強することができる。これによ
り、プリント基板１とリードフレーム２との結合部の機
械的強度は増強される。
ンドビア１０の側面がプリント基板の樹脂部と密着して
おり、その面がパッド３の剥離方向と直角であるため、
剥離に対する抵抗力は大である。従ってパッド３の樹脂
部に対する密着力を補強することができる。これによ
り、プリント基板１とリードフレーム２との結合部の機
械的強度は増強される。
【００１５】図３は本発明の第３の実施例の要部を示す
断面図である。本実施例は基本的には図１で説明した第
１の実施例と同様であり、異なるところは、スルーホー
ル８の位置を限定したことである。即ち、リードフレー
ム２の取付部５の緩い折曲により生じた突出部１１が、
リードフレームの正規の取付位置でパッド３に当接する
位置にスルーホール８を設けたものである。
断面図である。本実施例は基本的には図１で説明した第
１の実施例と同様であり、異なるところは、スルーホー
ル８の位置を限定したことである。即ち、リードフレー
ム２の取付部５の緩い折曲により生じた突出部１１が、
リードフレームの正規の取付位置でパッド３に当接する
位置にスルーホール８を設けたものである。
【００１６】このように構成された本実施例は、リード
フレーム２の取付部５，５′をプリント基板１に嵌合し
たとき、その突出部１１がスルーホール８に落ち込むこ
とにより、位置決めが容易となる。なお他の効果は第１
の実施例と同様である。
フレーム２の取付部５，５′をプリント基板１に嵌合し
たとき、その突出部１１がスルーホール８に落ち込むこ
とにより、位置決めが容易となる。なお他の効果は第１
の実施例と同様である。
【００１７】図４は本発明の第４の実施例の要部を示す
断面図である。本実施例は基本的には図２で説明した第
２の実施例と同様であり、異なるところは、ブラインド
ビア１０の位置を限定したことである。即ち、リードフ
レーム２の取付部５の緩い折曲により生じた突出部１１
が、リードフレームの正規の取付位置でパッド３に当接
する位置にブラインドビア１０を設けたことである。
断面図である。本実施例は基本的には図２で説明した第
２の実施例と同様であり、異なるところは、ブラインド
ビア１０の位置を限定したことである。即ち、リードフ
レーム２の取付部５の緩い折曲により生じた突出部１１
が、リードフレームの正規の取付位置でパッド３に当接
する位置にブラインドビア１０を設けたことである。
【００１８】このように構成された本実施例は、前実施
例と同様にリードフレーム２の突出部１１がブラインド
ビア１０に落ち込むことにより位置決めが容易となる。
また他の効果は第２の実施例と同様である。
例と同様にリードフレーム２の突出部１１がブラインド
ビア１０に落ち込むことにより位置決めが容易となる。
また他の効果は第２の実施例と同様である。
【００１９】
【発明の効果】本発明に依れば、リードフレームを取付
けるパッド部にスルーホールあるいはブラインドビアを
設けたことにより、パッドとプリント基板の樹脂部との
密着強度を高め、且つ半田付けをすることによってさら
に剥離に対する抵抗力を増強している。このため、プリ
ント基板とリードフレームの結合部の機械的強度が増大
し、信頼性の向上に大きく寄与している。またブライン
ドビアを使用した場合は内層の配線パターン領域を最大
限に活かすことができる。なお内層パターンに余裕があ
る場合はブラインドビアより機械的強度に優れたスルー
ホールを使用すれば良い。
けるパッド部にスルーホールあるいはブラインドビアを
設けたことにより、パッドとプリント基板の樹脂部との
密着強度を高め、且つ半田付けをすることによってさら
に剥離に対する抵抗力を増強している。このため、プリ
ント基板とリードフレームの結合部の機械的強度が増大
し、信頼性の向上に大きく寄与している。またブライン
ドビアを使用した場合は内層の配線パターン領域を最大
限に活かすことができる。なお内層パターンに余裕があ
る場合はブラインドビアより機械的強度に優れたスルー
ホールを使用すれば良い。
【図１】本発明の第１の実施例の要部を示す断面図であ
る。
る。
【図２】本発明の第２の実施例の要部を示す断面図であ
る。
る。
【図３】本発明の第３の実施例の要部を示す断面図であ
る。
る。
【図４】本発明の第４の実施例の要部を示す断面図であ
る。
る。
【図５】従来のサブボードの要部を示す断面図である。
【図６】従来のサブボードをマザーボードに搭載した状
態を示す図である。
態を示す図である。
１…プリント基板 ２…リードフレーム ２ａ…リード ３…パッド ４…半田めっき ５，５′…取付部 ６…半田 ８…スルーホール ９…内部配線 １０…ブラインドビア １１…突出部
Claims (3)
- 【請求項１】 プリント基板（１）に外部接続用の端子
としてのリードフレーム（２）を半田にて接続固定して
成る外部接続用端子付プリント基板において、 上記プリント基板（１）に設けられたリードフレーム取
付用のパッド（３）とプリント基板の樹脂部との密着強
度を高める手段を該プリント基板（１）に設けて成るこ
とを特徴とする外部接続用端子付プリント基板。 - 【請求項２】 上記パッド（３）と樹脂部との密着強度
を高める手段が、該パッド（３）と、プリント基板
（１）の樹脂部を共に貫通して設けられたスルーホール
（８）であることを特徴とする請求項１の外部接続用端
子付プリント基板。 - 【請求項３】 上記パッド部（３）と樹脂部との密着強
度を高める手段が、該パッド（３）を貫通し、且つプリ
ント基板（１）の樹脂部を貫通しない深さのブラインド
ビア（１０）であることを特徴とする請求項１の外部接
続用端子付プリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5266294A JPH07122316A (ja) | 1993-10-25 | 1993-10-25 | 外部接続用端子付プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5266294A JPH07122316A (ja) | 1993-10-25 | 1993-10-25 | 外部接続用端子付プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07122316A true JPH07122316A (ja) | 1995-05-12 |
Family
ID=17428951
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5266294A Withdrawn JPH07122316A (ja) | 1993-10-25 | 1993-10-25 | 外部接続用端子付プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07122316A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007115963A (ja) * | 2005-10-21 | 2007-05-10 | Alps Electric Co Ltd | 回路モジュール |
| JP2011171491A (ja) * | 2010-02-18 | 2011-09-01 | Mitsubishi Electric Corp | 電子回路基板およびその製造方法 |
-
1993
- 1993-10-25 JP JP5266294A patent/JPH07122316A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007115963A (ja) * | 2005-10-21 | 2007-05-10 | Alps Electric Co Ltd | 回路モジュール |
| JP2011171491A (ja) * | 2010-02-18 | 2011-09-01 | Mitsubishi Electric Corp | 電子回路基板およびその製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20001226 |