JPH05226558A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH05226558A JPH05226558A JP4028614A JP2861492A JPH05226558A JP H05226558 A JPH05226558 A JP H05226558A JP 4028614 A JP4028614 A JP 4028614A JP 2861492 A JP2861492 A JP 2861492A JP H05226558 A JPH05226558 A JP H05226558A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- hole
- terminal pin
- base portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/306—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with lead-in-hole components
- H05K3/308—Adaptations of leads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/328—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by welding
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 スルーホールと端子ピンとの導通信頼性が低
下することなく、またプリント配線板の信頼性が低下す
ることなく端子ピンを取着する。 【構成】 プリント配線板１の表面に半導体チップを実
装し、プリント配線板１に設けたスルーホール３に端子
ピン４の基部４ａを挿着してプリント配線板１に端子ピ
ン４を取着した半導体装置を作成する。これにおいて、
スルーホール３の内周のスルーホールメッキ層５に端子
ピン１４の基部４ａを金属拡散接合で接合固定する。金
属拡散接合により、スルーホール３に端子ピン４の基部
４ａを圧入するような必要なく、また半田付けするよう
な必要なく、端子ピン４をプリント配線板１に強固に取
着することができる。
下することなく、またプリント配線板の信頼性が低下す
ることなく端子ピンを取着する。 【構成】 プリント配線板１の表面に半導体チップを実
装し、プリント配線板１に設けたスルーホール３に端子
ピン４の基部４ａを挿着してプリント配線板１に端子ピ
ン４を取着した半導体装置を作成する。これにおいて、
スルーホール３の内周のスルーホールメッキ層５に端子
ピン１４の基部４ａを金属拡散接合で接合固定する。金
属拡散接合により、スルーホール３に端子ピン４の基部
４ａを圧入するような必要なく、また半田付けするよう
な必要なく、端子ピン４をプリント配線板１に強固に取
着することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板を基板
とするピングリッドアレイ（ＰＧＡ）などの半導体装置
に関するものである。
とするピングリッドアレイ（ＰＧＡ）などの半導体装置
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プラスチックＰＧＡや基板実装型ＬＥＤ
などの半導体装置は、プリント配線板１を基板とし、こ
のプリント配線板１に設けたスルーホール３に端子ピン
４の基部４ａを挿着することによって端子ピン４をプリ
ント配線板１の背面から突出させて設け、プリント配線
板１の表面に半導体チップ２を実装することによって図
２のように作成されるものである。
などの半導体装置は、プリント配線板１を基板とし、こ
のプリント配線板１に設けたスルーホール３に端子ピン
４の基部４ａを挿着することによって端子ピン４をプリ
ント配線板１の背面から突出させて設け、プリント配線
板１の表面に半導体チップ２を実装することによって図
２のように作成されるものである。
【０００３】そしてこのようにプリント配線板１のスル
ーホール３に端子ピン４の基部を装着するにあたって
は、図３（ａ）に示すように内周にスルーホールメッキ
層５を設けたスルーホール３に端子ピン４の基部４ａを
差し込むことによっておこなわれている。この場合、ス
ルーホール３の内径をφｘ、端子ピン４の基部４ａの外
径をφｙとすると、φｙ−φｘ＝０．０２〜０．０８
（望ましくは０．０５〜０．０８）となるように、端子
ピン４の頭部の外径をスルーホール３の内径よりも大き
く形成し、スルーホール３に端子ピン４の基部４ａを圧
入してプリント配線板１への端子ピン４の装着が強固に
おこなわれるようにしている。
ーホール３に端子ピン４の基部を装着するにあたって
は、図３（ａ）に示すように内周にスルーホールメッキ
層５を設けたスルーホール３に端子ピン４の基部４ａを
差し込むことによっておこなわれている。この場合、ス
ルーホール３の内径をφｘ、端子ピン４の基部４ａの外
径をφｙとすると、φｙ−φｘ＝０．０２〜０．０８
（望ましくは０．０５〜０．０８）となるように、端子
ピン４の頭部の外径をスルーホール３の内径よりも大き
く形成し、スルーホール３に端子ピン４の基部４ａを圧
入してプリント配線板１への端子ピン４の装着が強固に
おこなわれるようにしている。
【０００４】さらに加えて、図３（ｂ）や図３（ｃ）に
示すように、半田１０付けすることによって端子ピン４
の装着が強固になるようにすることもある。
示すように、半田１０付けすることによって端子ピン４
の装着が強固になるようにすることもある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のように
端子ピン４の頭部の外径をスルーホール３の内径よりも
大きく形成してスルーホール３に端子ピン４の基部４ａ
を圧入するようにすると、スルーホール３がこの際に変
形を受け、スルーホールメッキ層５に亀裂が発生したり
するおそれがあり、スルーホール３と端子ピン４との導
通信頼性が低下するおそれがあるという問題があった。
また上記のように半田１０付けする場合には、半田付け
時の熱衝撃がプリント配線板１に作用したり、半田フラ
ックスを塗布することによって塩素等の不純物がプリン
ト配線板１に付着したりするおそれがあり、プリント配
線板１の信頼性が低下するおそれがあるという問題が生
じるものであった。
端子ピン４の頭部の外径をスルーホール３の内径よりも
大きく形成してスルーホール３に端子ピン４の基部４ａ
を圧入するようにすると、スルーホール３がこの際に変
形を受け、スルーホールメッキ層５に亀裂が発生したり
するおそれがあり、スルーホール３と端子ピン４との導
通信頼性が低下するおそれがあるという問題があった。
また上記のように半田１０付けする場合には、半田付け
時の熱衝撃がプリント配線板１に作用したり、半田フラ
ックスを塗布することによって塩素等の不純物がプリン
ト配線板１に付着したりするおそれがあり、プリント配
線板１の信頼性が低下するおそれがあるという問題が生
じるものであった。
【０００６】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、スルーホールと端子ピンとの導通信頼性が低下す
ることなく、またプリント配線板の信頼性が低下するこ
となく端子ピンを取着することができる半導体装置を提
供することを目的とするものである。
あり、スルーホールと端子ピンとの導通信頼性が低下す
ることなく、またプリント配線板の信頼性が低下するこ
となく端子ピンを取着することができる半導体装置を提
供することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、プリント配線
板１の表面に半導体チップ２を実装し、プリント配線板
１に設けたスルーホール３に端子ピン４の基部４ａを挿
着してプリント配線板１に端子ピン４を取着した半導体
装置において、スルーホール３の内周のスルーホールメ
ッキ層５に端子ピン４の基部４ａを金属拡散接合で接合
固定して成ることを特徴とするものである。
板１の表面に半導体チップ２を実装し、プリント配線板
１に設けたスルーホール３に端子ピン４の基部４ａを挿
着してプリント配線板１に端子ピン４を取着した半導体
装置において、スルーホール３の内周のスルーホールメ
ッキ層５に端子ピン４の基部４ａを金属拡散接合で接合
固定して成ることを特徴とするものである。
【０００８】
【作用】スルーホール３の内周のスルーホールメッキ層
５に端子ピン４の基部４ａを金属拡散接合で接合固定す
ることによって、スルーホール３に端子ピン４の基部４
ａを圧入するような必要なく、また半田付けするような
必要なく、端子ピン４をプリント配線板１に強固に取着
することができる。
５に端子ピン４の基部４ａを金属拡散接合で接合固定す
ることによって、スルーホール３に端子ピン４の基部４
ａを圧入するような必要なく、また半田付けするような
必要なく、端子ピン４をプリント配線板１に強固に取着
することができる。
【０００９】
【実施例】以下本発明を実施例によって詳述する。プリ
ント配線板１はエポキシ樹脂積層板等の積層板を絶縁基
体として作成されるものであり、その表層や内層には銅
箔等の金属箔のエッチング加工によるパターンニングな
どで回路１１ａ，１１ｂが形成してある。このプリント
配線板１には表裏に貫通するスルーホール３が複数箇所
において設けてあり、各スルーホール３の内周にはメッ
キ等を施してスルーホールメッキ層５が形成してある。
このスルーホールメッキ層５は所要の回路１１ａ，１１
ｂに導通させてあり、スルーホールメッキ層５は金属拡
散接合に適した金や銀、アルミニウム、銅、錫などで形
成してある。
ント配線板１はエポキシ樹脂積層板等の積層板を絶縁基
体として作成されるものであり、その表層や内層には銅
箔等の金属箔のエッチング加工によるパターンニングな
どで回路１１ａ，１１ｂが形成してある。このプリント
配線板１には表裏に貫通するスルーホール３が複数箇所
において設けてあり、各スルーホール３の内周にはメッ
キ等を施してスルーホールメッキ層５が形成してある。
このスルーホールメッキ層５は所要の回路１１ａ，１１
ｂに導通させてあり、スルーホールメッキ層５は金属拡
散接合に適した金や銀、アルミニウム、銅、錫などで形
成してある。
【００１０】また端子ピン４はその上端部に鍔片１２を
設けてその上側に基部４ａが形成してある。端子ピン４
はその母材を金属拡散接合に適した金や銀、アルミニウ
ム、銅、錫などで形成するか、あるいは少なくとも基部
４ａの表面にこれらの金属をメッキしてある。そしてこ
の端子ピン４にあって、その基部４ａの外径は図３
（ａ）の場合のようにスルーホール３の内径よりも大き
く形成する必要はなく、端子ピン４の基部４ａの外径は
スルーホール３の内径と同等の寸法にするか、もしくは
若干小さめに形成することができるものである。
設けてその上側に基部４ａが形成してある。端子ピン４
はその母材を金属拡散接合に適した金や銀、アルミニウ
ム、銅、錫などで形成するか、あるいは少なくとも基部
４ａの表面にこれらの金属をメッキしてある。そしてこ
の端子ピン４にあって、その基部４ａの外径は図３
（ａ）の場合のようにスルーホール３の内径よりも大き
く形成する必要はなく、端子ピン４の基部４ａの外径は
スルーホール３の内径と同等の寸法にするか、もしくは
若干小さめに形成することができるものである。
【００１１】そしてこの端子ピン４をプリント配線板１
に取着するにあたっては、プリント配線板１のスルーホ
ール３に端子ピン４の基部４ａを差し込み、端子ピン４
とプリント配線板１の一方、あるいは両方に高周波振動
を与える。このように高周波振動を与えることによっ
て、端子ピン４の表面とスルーホール３の内周のスルー
ホールメッキ層５の表面とを金属拡散接合させることが
できるものであり、金属拡散接合でスルーホール３に端
子ピン４の基部４ａを強固に挿着することができ、プリ
ント配線板１に端子ピン４を強固に取着することができ
るものである。ここで、端子ピン４とスルーホールメッ
キ層５とを金属拡散接合するようにしているために、端
子ピン４の基部４ａの外径は上記のようにスルーホール
３の内径より大きく形成する必要がないものであり、ス
ルーホール３に端子ピン４の基部４ａを差し込むにあた
ってスルーホールメッキ層５に亀裂が発生するようなお
それはないものである。またこのように金属拡散接合で
スルーホール３に端子ピン４の基部４ａを強固に挿着す
ることができるために、半田付けが不要になるものであ
り、従って半田付け時の熱衝撃がプリント配線板１に作
用したり、半田フラックスを塗布することによって塩素
等の不純物がプリント配線板１に付着したりするような
ことがなく、これらによってプリント配線板１の信頼性
が低下するようなことがなくなるものである。
に取着するにあたっては、プリント配線板１のスルーホ
ール３に端子ピン４の基部４ａを差し込み、端子ピン４
とプリント配線板１の一方、あるいは両方に高周波振動
を与える。このように高周波振動を与えることによっ
て、端子ピン４の表面とスルーホール３の内周のスルー
ホールメッキ層５の表面とを金属拡散接合させることが
できるものであり、金属拡散接合でスルーホール３に端
子ピン４の基部４ａを強固に挿着することができ、プリ
ント配線板１に端子ピン４を強固に取着することができ
るものである。ここで、端子ピン４とスルーホールメッ
キ層５とを金属拡散接合するようにしているために、端
子ピン４の基部４ａの外径は上記のようにスルーホール
３の内径より大きく形成する必要がないものであり、ス
ルーホール３に端子ピン４の基部４ａを差し込むにあた
ってスルーホールメッキ層５に亀裂が発生するようなお
それはないものである。またこのように金属拡散接合で
スルーホール３に端子ピン４の基部４ａを強固に挿着す
ることができるために、半田付けが不要になるものであ
り、従って半田付け時の熱衝撃がプリント配線板１に作
用したり、半田フラックスを塗布することによって塩素
等の不純物がプリント配線板１に付着したりするような
ことがなく、これらによってプリント配線板１の信頼性
が低下するようなことがなくなるものである。
【００１２】このようにして、プリント配線板１の下面
から突出するように端子ピン４を取着した後、プリント
配線板１の表面にＩＣチップ等の半導体チップ２を搭載
し、半導体チップ２の各電極とプリント配線板１の表面
の回路１１ａとに金線等のワイヤー１３をボンディング
することによって、プリント配線板１に半導体チップ２
を実装した半導体装置として図２のように仕上げること
ができるものである。
から突出するように端子ピン４を取着した後、プリント
配線板１の表面にＩＣチップ等の半導体チップ２を搭載
し、半導体チップ２の各電極とプリント配線板１の表面
の回路１１ａとに金線等のワイヤー１３をボンディング
することによって、プリント配線板１に半導体チップ２
を実装した半導体装置として図２のように仕上げること
ができるものである。
【００１３】
【発明の効果】上記のように本発明は、スルーホールの
内周のスルーホールメッキ層に端子ピンの基部を金属拡
散接合で接合固定するようにしたので、金属拡散接合に
よる固定で、スルーホールに端子ピンの基部を圧入する
ような必要なく、また半田付けをするような必要なく、
端子ピンをプリント配線板に強固に取着することができ
るものであり、スルーホールに端子ピンの基部を圧入す
る場合のようなスルーホールの接続信頼性が低下した
り、半田付けする場合のようなプリント配線板の信頼性
が低下したりすることがなくなるものである。
内周のスルーホールメッキ層に端子ピンの基部を金属拡
散接合で接合固定するようにしたので、金属拡散接合に
よる固定で、スルーホールに端子ピンの基部を圧入する
ような必要なく、また半田付けをするような必要なく、
端子ピンをプリント配線板に強固に取着することができ
るものであり、スルーホールに端子ピンの基部を圧入す
る場合のようなスルーホールの接続信頼性が低下した
り、半田付けする場合のようなプリント配線板の信頼性
が低下したりすることがなくなるものである。
【図１】本発明の一実施例の一部の断面図である。
【図２】半導体装置の全体を示す断面図である。
【図３】従来例を示すものであり、（ａ），（ｂ），
（ｃ）はそれぞれ一部の断面図である。
（ｃ）はそれぞれ一部の断面図である。
１ プリント配線板 ２ 半導体チップ ３ スルーホール ４ 端子ピン ５ スルーホールメッキ層
Claims (1)
- 【請求項１】 プリント配線板の表面に半導体チップを
実装し、プリント配線板に設けたスルーホールに端子ピ
ンの基部を挿着してプリント配線板に端子ピンを取着し
た半導体装置において、スルーホールの内周のスルーホ
ールメッキ層に端子ピンの基部を金属拡散接合で接合固
定して成ることを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4028614A JPH05226558A (ja) | 1992-02-15 | 1992-02-15 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4028614A JPH05226558A (ja) | 1992-02-15 | 1992-02-15 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05226558A true JPH05226558A (ja) | 1993-09-03 |
Family
ID=12253440
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4028614A Withdrawn JPH05226558A (ja) | 1992-02-15 | 1992-02-15 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05226558A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005017684A (ja) * | 2003-06-26 | 2005-01-20 | Nec Corp | 光モジュールおよびその製造方法 |
-
1992
- 1992-02-15 JP JP4028614A patent/JPH05226558A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005017684A (ja) * | 2003-06-26 | 2005-01-20 | Nec Corp | 光モジュールおよびその製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990518 |