JPH07122827A - 電子部品実装用基板 - Google Patents
電子部品実装用基板Info
- Publication number
- JPH07122827A JPH07122827A JP29126593A JP29126593A JPH07122827A JP H07122827 A JPH07122827 A JP H07122827A JP 29126593 A JP29126593 A JP 29126593A JP 29126593 A JP29126593 A JP 29126593A JP H07122827 A JPH07122827 A JP H07122827A
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- JP
- Japan
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- electronic component
- base material
- sealing resin
- semiconductor chip
- guide groove
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】基材表面にリードを形成し、リードに所定の電
子部品を実装すると共に、電子部品及び基材間に封止用
樹脂を充填する電子部品実装用基板において、電子部品
及び基材間に封止用樹脂を確実に充填する。 【構成】基材表面の電子部品を実装する領域に凹形状の
ガイド溝を形成することにより、電子部品及び基材間を
封止する封止用樹脂を電子部品及び基材間に確実に充填
し得る。
子部品を実装すると共に、電子部品及び基材間に封止用
樹脂を充填する電子部品実装用基板において、電子部品
及び基材間に封止用樹脂を確実に充填する。 【構成】基材表面の電子部品を実装する領域に凹形状の
ガイド溝を形成することにより、電子部品及び基材間を
封止する封止用樹脂を電子部品及び基材間に確実に充填
し得る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品実装用基板に関
し、特に電子部品及び基板間に封止用の樹脂を挿入する
ようになされた電子部品実装用基板に適用して好適なも
のである。
し、特に電子部品及び基板間に封止用の樹脂を挿入する
ようになされた電子部品実装用基板に適用して好適なも
のである。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体チツプ等の電子部品をフリ
ツプチツプ実装方式によつて電子部品実装用基板上に実
装したものとして図６に示すような構成のものがある。
すなわち図６（Ａ）において電子部品実装用基板１はエ
ポキシ又はフエノール樹脂でなる基材２上に銅パターン
層でなるリード３が形成され、当該リード３上にはんだ
バンプ４を介して半導体チツプ５が熱溶着されている。
ツプチツプ実装方式によつて電子部品実装用基板上に実
装したものとして図６に示すような構成のものがある。
すなわち図６（Ａ）において電子部品実装用基板１はエ
ポキシ又はフエノール樹脂でなる基材２上に銅パターン
層でなるリード３が形成され、当該リード３上にはんだ
バンプ４を介して半導体チツプ５が熱溶着されている。
【０００３】この半導体チツプ５及び基材２間に封止用
樹脂７を挿入することにより、半導体チツプ５及び基材
２の熱膨張率の違いによるはんだバンプ４の切断又は半
導体チツプ５のクラツク等を未然に防止するようになさ
れている。
樹脂７を挿入することにより、半導体チツプ５及び基材
２の熱膨張率の違いによるはんだバンプ４の切断又は半
導体チツプ５のクラツク等を未然に防止するようになさ
れている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところでかかる構成の
電子部品実装用基板１においては、半導体チツプ５及び
基材２間のギヤツプはリード３及びはんだバンプ４の高
さを合計した微小な高さであり、この間に封止用樹脂７
を挿入しようとしても当該ギヤツプ内に封止用樹脂７が
十分に入らず、例えば図６（Ｂ）に示すように半導体チ
ツプ５及び基材２間に予め存在していた空気によつて封
止用樹脂７に空間（ボイド）８が残る。
電子部品実装用基板１においては、半導体チツプ５及び
基材２間のギヤツプはリード３及びはんだバンプ４の高
さを合計した微小な高さであり、この間に封止用樹脂７
を挿入しようとしても当該ギヤツプ内に封止用樹脂７が
十分に入らず、例えば図６（Ｂ）に示すように半導体チ
ツプ５及び基材２間に予め存在していた空気によつて封
止用樹脂７に空間（ボイド）８が残る。
【０００５】この結果半導体チツプ５の発熱等によつて
ボイド８内の空気が膨張及び収縮し、これに伴つて封止
用樹脂７及びはんだバンプ４にクラツク又は切断等の不
良が発生する問題があつた。
ボイド８内の空気が膨張及び収縮し、これに伴つて封止
用樹脂７及びはんだバンプ４にクラツク又は切断等の不
良が発生する問題があつた。
【０００６】また封止用樹脂７を半導体チツプ５及び基
材２間に挿入する場合、当該封止用樹脂７を基材２の半
導体チツプ５が実装された周囲に滴下することになる
が、このとき図７に示すように半導体チツプ５及び基材
２間のギヤツプからはみ出した封止用樹脂７が基材２に
実装された他の電子部品９に付着し、当該電子部品９を
交換することが困難になる問題があつた。
材２間に挿入する場合、当該封止用樹脂７を基材２の半
導体チツプ５が実装された周囲に滴下することになる
が、このとき図７に示すように半導体チツプ５及び基材
２間のギヤツプからはみ出した封止用樹脂７が基材２に
実装された他の電子部品９に付着し、当該電子部品９を
交換することが困難になる問題があつた。
【０００７】本発明は以上の点を考慮してなされたもの
で、電子部品及び基材間に封止用樹脂を確実に充填し得
る電子部品実装用基板を提案しようとするものである。
で、電子部品及び基材間に封止用樹脂を確実に充填し得
る電子部品実装用基板を提案しようとするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め本発明においては、基材２２表面にリード３を形成
し、リード３に所定の電子部品５を実装すると共に、電
子部品５及び基材２２間に封止用樹脂７を充填する電子
部品実装用基板２０において、基材２２表面の電子部品
５を実装する領域に凹状の溝２５を形成する。
め本発明においては、基材２２表面にリード３を形成
し、リード３に所定の電子部品５を実装すると共に、電
子部品５及び基材２２間に封止用樹脂７を充填する電子
部品実装用基板２０において、基材２２表面の電子部品
５を実装する領域に凹状の溝２５を形成する。
【０００９】また本発明においては、凹状の溝２５は、
基材２２表面の電子部品５を実装する領域よりも外側か
ら実装領域の内部に亘つて形成されるようにする。
基材２２表面の電子部品５を実装する領域よりも外側か
ら実装領域の内部に亘つて形成されるようにする。
【００１０】
【作用】基材２２の表面に形成されたガイド溝２５に封
止用樹脂７を滴下することにより、当該ガイド溝２５に
沿つて封止用樹脂７が電子部品５及び基材２２間に流入
し、当該電子部品５及び基材２２間に確実に充填され
る。
止用樹脂７を滴下することにより、当該ガイド溝２５に
沿つて封止用樹脂７が電子部品５及び基材２２間に流入
し、当該電子部品５及び基材２２間に確実に充填され
る。
【００１１】
【実施例】以下図面について、本発明の一実施例を詳述
する。
する。
【００１２】図６との対応部分に同一符号を付して示す
図１において基材２２の表面には半導体チツプ５が実装
される領域の周辺部から当該領域のほぼ中心に向かつて
傾斜したガイド溝２５が形成されている。このガイド溝
２５は例えば凸形状の金型を用いたプレス成型によつて
形成される。
図１において基材２２の表面には半導体チツプ５が実装
される領域の周辺部から当該領域のほぼ中心に向かつて
傾斜したガイド溝２５が形成されている。このガイド溝
２５は例えば凸形状の金型を用いたプレス成型によつて
形成される。
【００１３】このような形状のガイド溝２５が形成され
た基材２２にはんだバンプ４を介して半導体チツプ５を
実装すると、ガイド溝２５の先端部２５Ａが半導体チツ
プ５の実装領域から外部に突出した状態となる（図１
（Ａ））。
た基材２２にはんだバンプ４を介して半導体チツプ５を
実装すると、ガイド溝２５の先端部２５Ａが半導体チツ
プ５の実装領域から外部に突出した状態となる（図１
（Ａ））。
【００１４】この突出したガイド溝２５の先端部２５Ａ
を封止用樹脂の滴下部として当該滴下部２５Ａに封止用
樹脂７を滴下すると、図１（Ｂ）に示すようにガイド溝
２５が当該滴下部２５Ａから半導体チツプ実装領域の中
心部に向かつて傾斜していることにより、当該ガイド溝
２５に沿つて封止用樹脂７が半導体チツプ５及び基材２
２間に流入する。
を封止用樹脂の滴下部として当該滴下部２５Ａに封止用
樹脂７を滴下すると、図１（Ｂ）に示すようにガイド溝
２５が当該滴下部２５Ａから半導体チツプ実装領域の中
心部に向かつて傾斜していることにより、当該ガイド溝
２５に沿つて封止用樹脂７が半導体チツプ５及び基材２
２間に流入する。
【００１５】このとき当該ガイド溝２５が形成されてい
ることにより、半導体チツプ５及び基材２２間のギヤツ
プが広くなり、封止用樹脂７が一段と容易に当該ギヤツ
プ内に流れ込むことになる。
ることにより、半導体チツプ５及び基材２２間のギヤツ
プが広くなり、封止用樹脂７が一段と容易に当該ギヤツ
プ内に流れ込むことになる。
【００１６】以上の構成において、図２に示すようにガ
イド溝２５の先端部の滴下部２５Ａに滴下された封止用
樹脂７は、ガイド溝２５の傾斜及び、当該ガイド溝２５
が形成されることによつて拡がつた半導体チツプ５及び
基材２２間のギヤツプによつて当該ギヤツプ内に容易に
流れ込む。
イド溝２５の先端部の滴下部２５Ａに滴下された封止用
樹脂７は、ガイド溝２５の傾斜及び、当該ガイド溝２５
が形成されることによつて拡がつた半導体チツプ５及び
基材２２間のギヤツプによつて当該ギヤツプ内に容易に
流れ込む。
【００１７】この結果、半導体チツプ５及び基材２２間
に予め存在する空気によるボイド８（図６）が半導体チ
ツプ５及び基材２２間のギヤツプから外部に抜け出し、
当該ギヤツプ内には封止用樹脂７が充填される。
に予め存在する空気によるボイド８（図６）が半導体チ
ツプ５及び基材２２間のギヤツプから外部に抜け出し、
当該ギヤツプ内には封止用樹脂７が充填される。
【００１８】このとき、滴下部２５Ａに滴下された封止
用樹脂７はガイド溝２５に沿つて流れ込むことにより、
半導体チツプ５の周囲に容易に流れ出さず、これにより
半導体チツプ５の周囲に実装された他の電子部品に封止
用樹脂７が付着することを有効に回避し得る。
用樹脂７はガイド溝２５に沿つて流れ込むことにより、
半導体チツプ５の周囲に容易に流れ出さず、これにより
半導体チツプ５の周囲に実装された他の電子部品に封止
用樹脂７が付着することを有効に回避し得る。
【００１９】以上の構成によれば、基材２２の表面の半
導体チツプ実装領域にガイド溝２５を形成したことによ
り、一段と確実に封止用樹脂７を半導体チツプ５及び基
材２２間のギヤツプに充填することができる。
導体チツプ実装領域にガイド溝２５を形成したことによ
り、一段と確実に封止用樹脂７を半導体チツプ５及び基
材２２間のギヤツプに充填することができる。
【００２０】なお上述の実施例においては、半導体チツ
プ５の実装領域の周囲から当該領域の中心までガイド溝
２５を形成した場合について述べたが、本発明はこれに
限らず、例えば図３（Ａ）に示すように基材３２におい
て半導体チツプ５の実装領域の周囲にガイド溝３５の封
止用樹脂７の滴下部３５Ａを形成し、当該低下部３５Ａ
から半導体チツプ５の実装領域の中心部に向かつてガイ
ド溝３５を形成すると共に、当該ガイド溝３５を半導体
チツプ５の実装領域の中心部からさらに上記滴下部３５
Ａに対して対向する位置（半導体チツプ実装領域の周
囲）に突出するボイド排出部３５Ｂを形成するようにし
ても良い。
プ５の実装領域の周囲から当該領域の中心までガイド溝
２５を形成した場合について述べたが、本発明はこれに
限らず、例えば図３（Ａ）に示すように基材３２におい
て半導体チツプ５の実装領域の周囲にガイド溝３５の封
止用樹脂７の滴下部３５Ａを形成し、当該低下部３５Ａ
から半導体チツプ５の実装領域の中心部に向かつてガイ
ド溝３５を形成すると共に、当該ガイド溝３５を半導体
チツプ５の実装領域の中心部からさらに上記滴下部３５
Ａに対して対向する位置（半導体チツプ実装領域の周
囲）に突出するボイド排出部３５Ｂを形成するようにし
ても良い。
【００２１】ここで図３（Ｂ）は図３（Ａ）のＡ−Ａ´
線を断面にとつて示す断面図であり、ガイド溝３５は滴
下部３５Ａからボイド排出部３５Ｂに向かつて傾斜して
なり、滴下部３５Ａに滴下された封止用樹脂７は当該傾
斜によつてボイド排出部３５Ｂまで流れ込むことによ
り、半導体チツプ５及び基材３２間に存在していた空気
は封止用樹脂７の流入によつてボイド排出部３５Ｂから
ギヤツプの外部に確実に排出される。
線を断面にとつて示す断面図であり、ガイド溝３５は滴
下部３５Ａからボイド排出部３５Ｂに向かつて傾斜して
なり、滴下部３５Ａに滴下された封止用樹脂７は当該傾
斜によつてボイド排出部３５Ｂまで流れ込むことによ
り、半導体チツプ５及び基材３２間に存在していた空気
は封止用樹脂７の流入によつてボイド排出部３５Ｂから
ギヤツプの外部に確実に排出される。
【００２２】この結果半導体チツプ５及び基材３２間に
はボイドのない封止用樹脂７が充填される。
はボイドのない封止用樹脂７が充填される。
【００２３】また図３の実施例においては、滴下部３５
Ａからボイド排出部３５Ｂに向かつて傾斜したガイド溝
３５を形成した場合について述べたが、本発明はこれに
限らず、例えば図４（Ｂ）に示すように滴下部４５Ａ及
びボイド排出部４５Ｂに比して、半導体チツプ５の実装
領域の中心部において最も深く湾曲形成されたガイド溝
４５を形成するようにしても良い。
Ａからボイド排出部３５Ｂに向かつて傾斜したガイド溝
３５を形成した場合について述べたが、本発明はこれに
限らず、例えば図４（Ｂ）に示すように滴下部４５Ａ及
びボイド排出部４５Ｂに比して、半導体チツプ５の実装
領域の中心部において最も深く湾曲形成されたガイド溝
４５を形成するようにしても良い。
【００２４】このようにすれば封止用樹脂７が半導体チ
ツプ実装領域の中心部において溜まり易くなる。因に図
４（Ａ）はガイド溝４５を有する電子部品実装用基板４
０の平面図である。
ツプ実装領域の中心部において溜まり易くなる。因に図
４（Ａ）はガイド溝４５を有する電子部品実装用基板４
０の平面図である。
【００２５】また上述の実施例においては、１方向に形
成されたガイド溝２５（図１）、３５（図３）及び４５
（図４）について述べたが、本発明はこれに限らず、例
えば図５（Ａ）に示すように、基材５２において半導体
チツプ５の実装領域のほぼ中心で交差する十字形状のガ
イド溝５５を形成するようにしても良い。
成されたガイド溝２５（図１）、３５（図３）及び４５
（図４）について述べたが、本発明はこれに限らず、例
えば図５（Ａ）に示すように、基材５２において半導体
チツプ５の実装領域のほぼ中心で交差する十字形状のガ
イド溝５５を形成するようにしても良い。
【００２６】このようにすれば、封止用樹脂７の滴下部
５５Ａから封止用樹脂７を流入させた際、３つのボイド
排出部５５Ｂ、５５Ｃ及び５５Ｄからボイドを排出する
ことができ、半導体チツプ５及び基材５２間のギヤツプ
に確実に封止用樹脂７を充填することができる。
５５Ａから封止用樹脂７を流入させた際、３つのボイド
排出部５５Ｂ、５５Ｃ及び５５Ｄからボイドを排出する
ことができ、半導体チツプ５及び基材５２間のギヤツプ
に確実に封止用樹脂７を充填することができる。
【００２７】またこの場合、十字形状に形成されたガイ
ド溝５５の２つの端部（５５Ａ、５５Ｂ）を封止用樹脂
７の滴下部とすることにより、２箇所から封止用樹脂７
を流入させることができ、この分封止用樹脂７の充填工
程に要する時間を短時間化することができる。因に図５
（Ｂ）は図５（Ａ）のＡ−Ａ´線を断面にとつて示す断
面図である。
ド溝５５の２つの端部（５５Ａ、５５Ｂ）を封止用樹脂
７の滴下部とすることにより、２箇所から封止用樹脂７
を流入させることができ、この分封止用樹脂７の充填工
程に要する時間を短時間化することができる。因に図５
（Ｂ）は図５（Ａ）のＡ−Ａ´線を断面にとつて示す断
面図である。
【００２８】また上述の実施例においては、凸形状の金
型を用いてガイド溝２５、３５、４５及び５５を形成す
る場合について述べたが、本発明はこれに限らず、例え
ばルータを用いて削りとつたり、又はアデイテイブ法を
用いたプリント配線基板を基材とした場合には最外層の
レジストのパターンを凹形状にパターンニングしてガイ
ド溝を形成するようにしても良い。
型を用いてガイド溝２５、３５、４５及び５５を形成す
る場合について述べたが、本発明はこれに限らず、例え
ばルータを用いて削りとつたり、又はアデイテイブ法を
用いたプリント配線基板を基材とした場合には最外層の
レジストのパターンを凹形状にパターンニングしてガイ
ド溝を形成するようにしても良い。
【００２９】また上述の実施例においては、基材２２、
３２、４２又は５２としてエポキシ又はフエノール等の
樹脂基板を用いた場合について述べたが、本発明はこれ
に限らず、例えばアルミナ又はガラスセラミツク等のセ
ラミツク材上に銅又は銀パターンが形成されたセラミツ
ク基板を用いるようにしても良い。
３２、４２又は５２としてエポキシ又はフエノール等の
樹脂基板を用いた場合について述べたが、本発明はこれ
に限らず、例えばアルミナ又はガラスセラミツク等のセ
ラミツク材上に銅又は銀パターンが形成されたセラミツ
ク基板を用いるようにしても良い。
【００３０】
【発明の効果】上述のように本発明によれば、基材表面
の電子部品を実装する領域に凹形状のガイド溝を形成す
ることにより、電子部品及び基材間を封止する封止用樹
脂を電子部品及び基材間に確実に充填し得る電子部品実
装用基板を実現し得る。
の電子部品を実装する領域に凹形状のガイド溝を形成す
ることにより、電子部品及び基材間を封止する封止用樹
脂を電子部品及び基材間に確実に充填し得る電子部品実
装用基板を実現し得る。
【図１】本発明による電子部品実装用基板の一実施例を
示す平面図及び断面図である。
示す平面図及び断面図である。
【図２】封止用樹脂の滴下状態を示す部分的斜視図であ
る。
る。
【図３】他の実施例による電子部品実装用基板を示す平
面図及び断面図である。
面図及び断面図である。
【図４】他の実施例による電子部品実装用基板を示す平
面図及び断面図である。
面図及び断面図である。
【図５】他の実施例による電子部品実装用基板を示す平
面図及び断面図である。
面図及び断面図である。
【図６】従来の電子部品実装用基板を示す側面図であ
る。
る。
【図７】従来の電子部品実装用基板を示す平面図であ
る。
る。
３……リード、４……はんだバンプ、５……半導体チツ
プ、７……封止用樹脂、２０、３０、４０、５０……電
子部品実装用基板、２２、３２、４２、５２……基材、
２５、３５、４５、５５……ガイド溝。
プ、７……封止用樹脂、２０、３０、４０、５０……電
子部品実装用基板、２２、３２、４２、５２……基材、
２５、３５、４５、５５……ガイド溝。
Claims (2)
- 【請求項１】基材表面にリードを形成し、上記リードに
所定の電子部品を実装すると共に、上記電子部品及び上
記基材間に封止用樹脂を充填する電子部品実装用基板に
おいて、 上記基材表面の上記電子部品を実装する領域に凹状の溝
を形成したことを特徴とする電子部品実装用基板。 - 【請求項２】上記凹状の溝は、 上記基材表面の上記電子部品を実装する領域よりも外側
から上記実装領域の内部に亘つて形成されたことを特徴
とする請求項１に記載の電子部品実装用基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29126593A JPH07122827A (ja) | 1993-10-26 | 1993-10-26 | 電子部品実装用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29126593A JPH07122827A (ja) | 1993-10-26 | 1993-10-26 | 電子部品実装用基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07122827A true JPH07122827A (ja) | 1995-05-12 |
Family
ID=17766636
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29126593A Pending JPH07122827A (ja) | 1993-10-26 | 1993-10-26 | 電子部品実装用基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07122827A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011018927A (ja) * | 2010-09-07 | 2011-01-27 | Murata Mfg Co Ltd | 回路基板 |
| CN102054793A (zh) * | 2009-10-30 | 2011-05-11 | 夏普株式会社 | 衬底元件、模块、电气设备以及模块的制造方法 |
| JP2012212832A (ja) * | 2011-03-31 | 2012-11-01 | Kyocer Slc Technologies Corp | 複合配線基板の製造方法 |
| JP2012222209A (ja) * | 2011-04-11 | 2012-11-12 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 部品実装基板 |
| JP2013098555A (ja) * | 2011-10-28 | 2013-05-20 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 回路基板及びその製造方法、並びに前記回路基板を備える半導体パッケージ |
| US9173299B2 (en) | 2010-09-30 | 2015-10-27 | KYOCERA Circuit Solutions, Inc. | Collective printed circuit board |
| JP2020095995A (ja) * | 2018-12-10 | 2020-06-18 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
| JP2022500874A (ja) * | 2018-09-17 | 2022-01-04 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 伸縮性が向上した導電性トレースを含むフレキシブルデバイス |
-
1993
- 1993-10-26 JP JP29126593A patent/JPH07122827A/ja active Pending
Cited By (9)
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