JPH07122841A - 平板上に粒子を配列する方法およびその装置 - Google Patents
平板上に粒子を配列する方法およびその装置Info
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- JPH07122841A JPH07122841A JP5289931A JP28993193A JPH07122841A JP H07122841 A JPH07122841 A JP H07122841A JP 5289931 A JP5289931 A JP 5289931A JP 28993193 A JP28993193 A JP 28993193A JP H07122841 A JPH07122841 A JP H07122841A
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- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品の接続方法等に使用する、マスクを
使用して平板上に粒子をパターン状に配列する方法であ
って、このような平板上の粒子の配列に乱れを生じさせ
ない配列方法を得る。 【構成】 所定のパターンにより開口部が形成されたマ
スクと平板を離隔させて平行に保持し、前記開口部から
粒子を通過させて平板上に配置することからなる平板上
に粒子を配列する方法。
使用して平板上に粒子をパターン状に配列する方法であ
って、このような平板上の粒子の配列に乱れを生じさせ
ない配列方法を得る。 【構成】 所定のパターンにより開口部が形成されたマ
スクと平板を離隔させて平行に保持し、前記開口部から
粒子を通過させて平板上に配置することからなる平板上
に粒子を配列する方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品の接続方法等
において有用な、平板上に粒子を配列する方法およびそ
の装置に関する。
において有用な、平板上に粒子を配列する方法およびそ
の装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】電極間に導電性粒子を介在させて電子部
品等を接続する方法は、例えば特開平３−２８９０７
０号公報や特開昭６３−４７９４３号公報等で知られ
ている。は平板基板に導電性粒子を散布し、接着剤層
が形成された回路基板の電極端子を粒子の載置された平
板基板に押圧し電極上にのみ導電性粒子を配列し、その
後、他の回路基板の電極と接続する方法である。また、
は電極上にのみ接着剤層が形成された電子部品の電極
部に絶縁性高分子で被覆した導電性粒子（マイクロカプ
セル）を散布し、不要箇所のマイクロカプセルを除去
し、その後、他の電気部品と位置合わせし、加熱、加圧
により接着固定する接続方法である。
品等を接続する方法は、例えば特開平３−２８９０７
０号公報や特開昭６３−４７９４３号公報等で知られ
ている。は平板基板に導電性粒子を散布し、接着剤層
が形成された回路基板の電極端子を粒子の載置された平
板基板に押圧し電極上にのみ導電性粒子を配列し、その
後、他の回路基板の電極と接続する方法である。また、
は電極上にのみ接着剤層が形成された電子部品の電極
部に絶縁性高分子で被覆した導電性粒子（マイクロカプ
セル）を散布し、不要箇所のマイクロカプセルを除去
し、その後、他の電気部品と位置合わせし、加熱、加圧
により接着固定する接続方法である。
【０００３】およびの方法は、電極上にのみ導電性
粒子を配置してファインピッチの接続に対応しようとす
るものであるが、いずれも散布により導電性粒子を配置
するものであるため、電極上の導電性粒子の数や位置ま
で制御することができない。従って、粒子数の違いによ
る各電極間の抵抗値のばらつきが大きくなる。また、無
駄になる粒子が発生し材料コストがかかる欠点がある。
粒子を配置してファインピッチの接続に対応しようとす
るものであるが、いずれも散布により導電性粒子を配置
するものであるため、電極上の導電性粒子の数や位置ま
で制御することができない。従って、粒子数の違いによ
る各電極間の抵抗値のばらつきが大きくなる。また、無
駄になる粒子が発生し材料コストがかかる欠点がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このような欠点を解決
する方法として、マスク等の利用により一旦平板上の所
定位置に導電性粒子の配列を作り、これを接着剤を付着
させた電極上に転写する方法が考えられる。このような
方法においてまず懸念されることは、平板上の所定位置
に導電性粒子を乱れなく載置させ、しかもそのような配
列を維持したまま電極上まで如何にして運ぶかである。
する方法として、マスク等の利用により一旦平板上の所
定位置に導電性粒子の配列を作り、これを接着剤を付着
させた電極上に転写する方法が考えられる。このような
方法においてまず懸念されることは、平板上の所定位置
に導電性粒子を乱れなく載置させ、しかもそのような配
列を維持したまま電極上まで如何にして運ぶかである。
【０００５】本発明はこのような点に鑑みてなされたも
ので、マスクを使用して平板上に粒子をパターン上に配
列する際、平板上の粒子の配列に乱れを生じさせること
のない方法を得ることであり、それにより電極上に所定
の数、位置の導電性粒子を転写させ、上述した電極によ
る接続抵抗のばらつきや、さらに、ファインピッチにも
対応した電子部品等の接続方法を得ることを目的とす
る。
ので、マスクを使用して平板上に粒子をパターン上に配
列する際、平板上の粒子の配列に乱れを生じさせること
のない方法を得ることであり、それにより電極上に所定
の数、位置の導電性粒子を転写させ、上述した電極によ
る接続抵抗のばらつきや、さらに、ファインピッチにも
対応した電子部品等の接続方法を得ることを目的とす
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、第一
に、所定のパターンにより開口部が形成されたマスクと
平板とを離隔させて平行に保持し、前記開口部から粒子
を通過させて平板上に配置することからなる平板上に粒
子を配列する泡法が提供される。第二林、上記第一の方
法において、平板として、表面が粒子に対して付着性を
有する材料からなる平板を用いる平板上に粒子を配列す
る方法が提供される。第三に、上記第一の方法におい
て、平板とマスクとの離隔距離を粒子の有する直径より
も狭く設定する平板上に粒子を配列する方法が提供され
る。第四に、上記第一の方法において、上方から平板、
マスクの順に配置するとともに該マスクの下方に粒子貯
蔵ケースおよび粒子加圧手段を順次配置させ、該粒子加
圧手段により粒子をマスク開口部から通過させる平板上
に粒子を配列する方法が提供される。第五に、上記第一
の方法において、上方からマスク、平板の順に配置さ
せ、上方より粒子をマスク開口部から通過させる際、粒
子加圧手段によりマスク上の粒子の通過を助勢する平板
上に粒子を配列する方法が提供される。第六に、上記第
四の方法において、粒子貯蔵ケースの底部が弾性体から
なり、該底部の下方より棒状の粒子加圧手段により該底
部ごと粒子を押し上げてマスク開口部から通過させる平
板上に粒子を配列する方法が提供される。第七に、上記
第七の方法において、粒子貯蔵ケースの底部が多孔質材
料からなり、該多孔質材料の孔を通して該貯蔵ケース内
部に空気を送入し空気圧により粒子を押し上げてマスク
開口部から通過させる平板上に粒子を配列する方法が提
供される。第八に、所定パターンにより開口部が形成さ
れたマスク、該マスクの下方に該マスクと密接して設け
られた粒子貯蔵ケース、該粒子貯蔵ケースの下方に設け
られた上下左右に移動可能で、かつ、上方移動により前
記粒子貯蔵ケースの底部ごと粒子を押し上げられる棒状
の粒子加圧手段、該マスク上方で、かつ、使用する粒子
の粒径より狭い距離に該マスクと平行に保持しうる平板
からなる平板上に粒子を配列する装置が提供される。第
九に、所定パターンにより開口部が形成されたマスク、
該マスクの下方に該マスクと密接して設けられ、かつ、
底部がエアーを通過しうる多孔板で形成された粒子貯蔵
ケース、該粒子貯蔵ケースの下方に該粒子貯蔵ケースと
密接して設けられた空間部からなるエアー導入室、該マ
スク上方で、かつ、使用する粒子の粒径より狭い距離に
該マスクと平行に保持しうる平板からなる平板上に粒子
を配列する装置が提供される。
に、所定のパターンにより開口部が形成されたマスクと
平板とを離隔させて平行に保持し、前記開口部から粒子
を通過させて平板上に配置することからなる平板上に粒
子を配列する泡法が提供される。第二林、上記第一の方
法において、平板として、表面が粒子に対して付着性を
有する材料からなる平板を用いる平板上に粒子を配列す
る方法が提供される。第三に、上記第一の方法におい
て、平板とマスクとの離隔距離を粒子の有する直径より
も狭く設定する平板上に粒子を配列する方法が提供され
る。第四に、上記第一の方法において、上方から平板、
マスクの順に配置するとともに該マスクの下方に粒子貯
蔵ケースおよび粒子加圧手段を順次配置させ、該粒子加
圧手段により粒子をマスク開口部から通過させる平板上
に粒子を配列する方法が提供される。第五に、上記第一
の方法において、上方からマスク、平板の順に配置さ
せ、上方より粒子をマスク開口部から通過させる際、粒
子加圧手段によりマスク上の粒子の通過を助勢する平板
上に粒子を配列する方法が提供される。第六に、上記第
四の方法において、粒子貯蔵ケースの底部が弾性体から
なり、該底部の下方より棒状の粒子加圧手段により該底
部ごと粒子を押し上げてマスク開口部から通過させる平
板上に粒子を配列する方法が提供される。第七に、上記
第七の方法において、粒子貯蔵ケースの底部が多孔質材
料からなり、該多孔質材料の孔を通して該貯蔵ケース内
部に空気を送入し空気圧により粒子を押し上げてマスク
開口部から通過させる平板上に粒子を配列する方法が提
供される。第八に、所定パターンにより開口部が形成さ
れたマスク、該マスクの下方に該マスクと密接して設け
られた粒子貯蔵ケース、該粒子貯蔵ケースの下方に設け
られた上下左右に移動可能で、かつ、上方移動により前
記粒子貯蔵ケースの底部ごと粒子を押し上げられる棒状
の粒子加圧手段、該マスク上方で、かつ、使用する粒子
の粒径より狭い距離に該マスクと平行に保持しうる平板
からなる平板上に粒子を配列する装置が提供される。第
九に、所定パターンにより開口部が形成されたマスク、
該マスクの下方に該マスクと密接して設けられ、かつ、
底部がエアーを通過しうる多孔板で形成された粒子貯蔵
ケース、該粒子貯蔵ケースの下方に該粒子貯蔵ケースと
密接して設けられた空間部からなるエアー導入室、該マ
スク上方で、かつ、使用する粒子の粒径より狭い距離に
該マスクと平行に保持しうる平板からなる平板上に粒子
を配列する装置が提供される。
【０００７】
【作用】第一の方法においては、マスクと平板を密接さ
せず離隔させてあるため、両者を分離するとき、両者が
付着し合い平板上の粒子の配列を乱すようなことは起こ
らない。第二の方法においては、平板の表面が粒子に対
して付着性を有する材料で構成されているため、ハンド
リング等による粒子の乱れを防ぐことができる。また、
マスク上に平板を配置し、下方から粒子をマスク開口部
から通過させ、平板下面に粒子を付着させることができ
る。第三の方法においては、マスクと平板の離隔距離を
粒子の直径より狭くすることにより一つの開口部から一
つの粒子しか通過できないため、粒子の数を一個単位で
コントロールできる。第四の方法においては、上記第
二、第三の方法による作用効果を合わせ持つことができ
る。また、転写ヘッド上に配列することにより、次の工
程（回路基板電極上への粒子の配列）への展開が容易に
行える。第五の方法においては、上記第三の方法による
作用効果と、また、第四の方法においても使用する粒子
加圧手段により粒子のマスク開口部の通過を通過させや
すくする。第六の方法においては、粒子貯蔵ケースの底
部を弾性体とし、これを棒状の供給手段により粒子を該
貯蔵ケースの底部ごと押し上げるため粒子を容易かつ確
実にマスク開口部に供給し通過させることができる。第
七の方法においては、底部が多孔板で形成された貯蔵ケ
ースであるため、多孔板の孔を通して貯蔵ケース内部に
空気を送給して粒子を移動させることができ、この場合
も粒子をマスク開口部に容易かつ確実に供給し、通過さ
せることができる。第八の装置においては、上記第四お
よび第六の方法による作用効果が得られる。第九の装置
においては、上記第四および第七の方法による作用効果
が得られる。
せず離隔させてあるため、両者を分離するとき、両者が
付着し合い平板上の粒子の配列を乱すようなことは起こ
らない。第二の方法においては、平板の表面が粒子に対
して付着性を有する材料で構成されているため、ハンド
リング等による粒子の乱れを防ぐことができる。また、
マスク上に平板を配置し、下方から粒子をマスク開口部
から通過させ、平板下面に粒子を付着させることができ
る。第三の方法においては、マスクと平板の離隔距離を
粒子の直径より狭くすることにより一つの開口部から一
つの粒子しか通過できないため、粒子の数を一個単位で
コントロールできる。第四の方法においては、上記第
二、第三の方法による作用効果を合わせ持つことができ
る。また、転写ヘッド上に配列することにより、次の工
程（回路基板電極上への粒子の配列）への展開が容易に
行える。第五の方法においては、上記第三の方法による
作用効果と、また、第四の方法においても使用する粒子
加圧手段により粒子のマスク開口部の通過を通過させや
すくする。第六の方法においては、粒子貯蔵ケースの底
部を弾性体とし、これを棒状の供給手段により粒子を該
貯蔵ケースの底部ごと押し上げるため粒子を容易かつ確
実にマスク開口部に供給し通過させることができる。第
七の方法においては、底部が多孔板で形成された貯蔵ケ
ースであるため、多孔板の孔を通して貯蔵ケース内部に
空気を送給して粒子を移動させることができ、この場合
も粒子をマスク開口部に容易かつ確実に供給し、通過さ
せることができる。第八の装置においては、上記第四お
よび第六の方法による作用効果が得られる。第九の装置
においては、上記第四および第七の方法による作用効果
が得られる。
【０００８】
【実施例】以下に本発明を実施例により具体的に説明す
る。なお、実施例においては回路基板の接続に使用され
る導電性粒子を用いたが、本発明はこのような導電性粒
子のみに限られないことはいうまでもないことである。
る。なお、実施例においては回路基板の接続に使用され
る導電性粒子を用いたが、本発明はこのような導電性粒
子のみに限られないことはいうまでもないことである。
【０００９】図１に粒子の配列に使用するマスク例を示
す。穴ピッチ１００μｍ、列ピッチ２００μｍで１０穴
／列、これを１００列、合計１０００個の開口部がニッ
ケル電鋳によって形成されている。開口部はφ５０μｍ
で厚さは３０μｍである。図２は粒子の構造を示す。粒
子は核が樹脂で外側にニッケルメッキ、その外側に金メ
ッキを施した導電性粒子でφ４０μｍである。
す。穴ピッチ１００μｍ、列ピッチ２００μｍで１０穴
／列、これを１００列、合計１０００個の開口部がニッ
ケル電鋳によって形成されている。開口部はφ５０μｍ
で厚さは３０μｍである。図２は粒子の構造を示す。粒
子は核が樹脂で外側にニッケルメッキ、その外側に金メ
ッキを施した導電性粒子でφ４０μｍである。
【００１０】実施例１ マスク１と平板２を離隔させて両者を平行に保持する
（図３（ａ））。次にマスク１の上に導電性粒子３をの
せ、スキージ４で移動させて導電性粒子３をマスク開口
部５から平板２上に落していく（図３（ｂ））。スキー
ジ移動終了後、マスク１と平板２を分離すると導電性粒
子３がパターン状に平板１上に配列する（図３
（ｃ））。なお本実施例では平板２に導電性粒子３に対
して付着性のあるシリコーンゴム板を用い、ハンドリン
グ等による粒子の乱れを予防した。
（図３（ａ））。次にマスク１の上に導電性粒子３をの
せ、スキージ４で移動させて導電性粒子３をマスク開口
部５から平板２上に落していく（図３（ｂ））。スキー
ジ移動終了後、マスク１と平板２を分離すると導電性粒
子３がパターン状に平板１上に配列する（図３
（ｃ））。なお本実施例では平板２に導電性粒子３に対
して付着性のあるシリコーンゴム板を用い、ハンドリン
グ等による粒子の乱れを予防した。
【００１１】実施例２ 図４（ａ）に示すように、平板２にシリコーンゴム板を
用い、このシリコーンゴム板２の下にマスク１を密着さ
せず離して位置させ、その下には粒子貯蔵ケース（粒子
溜り）６を設けた。粒子溜り６の中には多数の導電性粒
子３が貯蔵され、底部は弾性体（薄いゴム）７で作製さ
れている。該底部の下側には粒子加圧手段（図ではスキ
ージ）４が移動可能に設けられ、弾性体７を通じて導電
性粒子３を持ち上げる構成となっている。次にスキージ
４を移動させると、スキージ４の上にある導電性粒子３
が次々に持ち上げられ、マスク開口部５に移動した導電
性粒子３はマスク１を通過してシリコーンゴム板２上に
付着する（図４（ｂ））。スキージ移動終了後にマスク
１とシリコーンゴム板２を分離すると、シリコーンゴム
板２の底部上に導電性粒子３が配列する（図４
（ｃ））。シリコーンゴムに対して導電性粒子３の付着
性は良いため、本例のように下方から導電性粒子３を供
給してもシリコーンゴム板２の下面に付着した導電性粒
子は落下しない。
用い、このシリコーンゴム板２の下にマスク１を密着さ
せず離して位置させ、その下には粒子貯蔵ケース（粒子
溜り）６を設けた。粒子溜り６の中には多数の導電性粒
子３が貯蔵され、底部は弾性体（薄いゴム）７で作製さ
れている。該底部の下側には粒子加圧手段（図ではスキ
ージ）４が移動可能に設けられ、弾性体７を通じて導電
性粒子３を持ち上げる構成となっている。次にスキージ
４を移動させると、スキージ４の上にある導電性粒子３
が次々に持ち上げられ、マスク開口部５に移動した導電
性粒子３はマスク１を通過してシリコーンゴム板２上に
付着する（図４（ｂ））。スキージ移動終了後にマスク
１とシリコーンゴム板２を分離すると、シリコーンゴム
板２の底部上に導電性粒子３が配列する（図４
（ｃ））。シリコーンゴムに対して導電性粒子３の付着
性は良いため、本例のように下方から導電性粒子３を供
給してもシリコーンゴム板２の下面に付着した導電性粒
子は落下しない。
【００１２】実施例３ 図５（ａ）および図５（ｂ）は、マスク１と平板２を密
着させずに離して、その距離（ｌ）を導電性粒子３の直
径より小さくして導電性粒子３をマスク開口部に供給す
ると、一つの開口部から一つの導電性粒子しか通過しな
いことを示すものである。図５（ａ）は下方から導電性
粒子を供給した様子を示し、図５（ｂ）は上方から導電
性粒子３を供給した様子を示す。このように一つの開口
部から一つの導電性粒子３しか通過しないため、導電性
粒子の数を１個単位で制御することができる。
着させずに離して、その距離（ｌ）を導電性粒子３の直
径より小さくして導電性粒子３をマスク開口部に供給す
ると、一つの開口部から一つの導電性粒子しか通過しな
いことを示すものである。図５（ａ）は下方から導電性
粒子を供給した様子を示し、図５（ｂ）は上方から導電
性粒子３を供給した様子を示す。このように一つの開口
部から一つの導電性粒子３しか通過しないため、導電性
粒子の数を１個単位で制御することができる。
【００１３】実施例４ 図６（ａ）には、先端がシリコーン板２からなる転写ヘ
ッド１０の下にマスク１を位置させ、マスク１の下に導
電性粒子３を貯蔵させておく粒子溜り６と導電性粒子３
をマスク開口部に持ち上げるスキージ４が設けてある。
粒子溜り６の底部７は実施例２の場合と同様、薄いゴム
でできている。スキージ４は底部７を通じて導電性粒子
３を持ち上げている。転写ヘッド１０とマスク１の距離
が導電性粒子３の直径より小さくなる位置まで転写ヘッ
ド１０を降下させる。転写ヘッド１０はストッパによっ
て停止する構成となっており、ストッパは上下方向にス
テッピングモータ等で駆動させ、数μｍのオーダーで上
下方向に位置だしができる（図６（ｂ）、ただし、スト
ッパは図示なし）。スキージ４を移動させ、導電性粒子
３を次々に開口部５を通過させる（図６（ｃ））。転写
ヘッド１０を上昇させると先端のシリコーンゴム板２上
に導電性粒子３が配列する（図６（ｄ））。ここで、マ
スク１、粒子溜り６、スキージ４を移動させて電極上に
接着剤層が形成された回路基板をここに運び、位置合わ
せを行った後、転写ヘッド１０を降下させ、電極上に導
電性粒子３を配列することが可能である。この場合、導
電性粒子３が前記したようにＮｉなど磁性材料の場合、
転写ヘッド１０に磁性を持たせると導電性粒子３に引き
付ける力が働き、よりマスク１の開口部を通過しやすく
なる（図７（ａ））。また、転写ヘッド１０内部に永久
磁石１３を埋設させてもよい（図７（ｂ））。さらに、
転写ヘッド１０内部に空間を設け、内部に永久磁石１４
を配設させてもよい（図７（ｃ））。永久磁石１４は上
下、左右に移動可能で、転写ヘッド降下時に磁石も降下
させ、スキージ４の動きに連動させて永久磁石１４を左
右に動かすと粒子の開口部通過が効果的に行われる。
ッド１０の下にマスク１を位置させ、マスク１の下に導
電性粒子３を貯蔵させておく粒子溜り６と導電性粒子３
をマスク開口部に持ち上げるスキージ４が設けてある。
粒子溜り６の底部７は実施例２の場合と同様、薄いゴム
でできている。スキージ４は底部７を通じて導電性粒子
３を持ち上げている。転写ヘッド１０とマスク１の距離
が導電性粒子３の直径より小さくなる位置まで転写ヘッ
ド１０を降下させる。転写ヘッド１０はストッパによっ
て停止する構成となっており、ストッパは上下方向にス
テッピングモータ等で駆動させ、数μｍのオーダーで上
下方向に位置だしができる（図６（ｂ）、ただし、スト
ッパは図示なし）。スキージ４を移動させ、導電性粒子
３を次々に開口部５を通過させる（図６（ｃ））。転写
ヘッド１０を上昇させると先端のシリコーンゴム板２上
に導電性粒子３が配列する（図６（ｄ））。ここで、マ
スク１、粒子溜り６、スキージ４を移動させて電極上に
接着剤層が形成された回路基板をここに運び、位置合わ
せを行った後、転写ヘッド１０を降下させ、電極上に導
電性粒子３を配列することが可能である。この場合、導
電性粒子３が前記したようにＮｉなど磁性材料の場合、
転写ヘッド１０に磁性を持たせると導電性粒子３に引き
付ける力が働き、よりマスク１の開口部を通過しやすく
なる（図７（ａ））。また、転写ヘッド１０内部に永久
磁石１３を埋設させてもよい（図７（ｂ））。さらに、
転写ヘッド１０内部に空間を設け、内部に永久磁石１４
を配設させてもよい（図７（ｃ））。永久磁石１４は上
下、左右に移動可能で、転写ヘッド降下時に磁石も降下
させ、スキージ４の動きに連動させて永久磁石１４を左
右に動かすと粒子の開口部通過が効果的に行われる。
【００１４】実施例５ 本例は実施例４と粒子を加圧する手段が異なり、スキー
ジの代わりにエアーを使用するものである。図８に示す
ように、粒子溜り６の底が多孔板２０（ステンレス焼結
板）から作製されている。孔の径は粒径よりも小さく、
粒子が詰まらない大きさとする。多孔板２０の下には空
間２１があり、空気を供給する手段２２とつながってい
る。粒子溜り６の中に空気を送り込むことができる構成
となっている。図のように転写ヘッド１０を降下させた
状態で空気を送り込むと粒子溜り６内の粒子は空気より
飛ばされてマスク開口部５を通過し転写ヘッド１０の先
端のシリコーンゴム板２上に配列する。磁性粒子の場合
は実施例４で述べたような構造とすることにより粒子が
マスク開口部５を通過しやすくすることができる。
ジの代わりにエアーを使用するものである。図８に示す
ように、粒子溜り６の底が多孔板２０（ステンレス焼結
板）から作製されている。孔の径は粒径よりも小さく、
粒子が詰まらない大きさとする。多孔板２０の下には空
間２１があり、空気を供給する手段２２とつながってい
る。粒子溜り６の中に空気を送り込むことができる構成
となっている。図のように転写ヘッド１０を降下させた
状態で空気を送り込むと粒子溜り６内の粒子は空気より
飛ばされてマスク開口部５を通過し転写ヘッド１０の先
端のシリコーンゴム板２上に配列する。磁性粒子の場合
は実施例４で述べたような構造とすることにより粒子が
マスク開口部５を通過しやすくすることができる。
【００１５】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、マスク
と平板を離隔して配置するものであるため、両者を分離
するとき両者が付着し合い平板上の粒子の配列を乱すよ
うなことはない。また、平板表面を粒子に付着性を有す
る材料で形成することにより一層その効果を増加させ
る。さらに、マスクと平板の離隔距離を粒径より狭くす
ることにより一つのマスク開口部から一つの粒子しか通
過させないため、粒子の数を一個単位で制御することが
できる。また、本発明が電子部品の接続構造を得るのに
有用であるだけでなく、その他粒子の配列方法およびそ
の装置として応用し有効であることは説明を待たない。
と平板を離隔して配置するものであるため、両者を分離
するとき両者が付着し合い平板上の粒子の配列を乱すよ
うなことはない。また、平板表面を粒子に付着性を有す
る材料で形成することにより一層その効果を増加させ
る。さらに、マスクと平板の離隔距離を粒径より狭くす
ることにより一つのマスク開口部から一つの粒子しか通
過させないため、粒子の数を一個単位で制御することが
できる。また、本発明が電子部品の接続構造を得るのに
有用であるだけでなく、その他粒子の配列方法およびそ
の装置として応用し有効であることは説明を待たない。
【図１】本発明で使用するマスクの例を示す平面図であ
る。
る。
【図２】導電性粒子の構成を示す断面図である。
【図３】（ａ）〜（ｃ）は、本発明による平板上に粒子
を配列する方法を説明する断面図である。
を配列する方法を説明する断面図である。
【図４】（ａ）〜（ｃ）は、本発明による平板上に粒子
を配列する別の方法を説明する断面図である。
を配列する別の方法を説明する断面図である。
【図５】本発明において粒子の数が制御される状態を示
す説明図である。
す説明図である。
【図６】（ａ）〜（ｄ）は、本発明による平板上に粒子
を配列する方法を説明する断面図である。
を配列する方法を説明する断面図である。
【図７】（ａ）〜（ｃ）は、本発明で用いられる転写ヘ
ッドの例を示す断面図である。
ッドの例を示す断面図である。
【図８】本発明の平板上に粒子を配列する別の方法を説
明する断面図である。
明する断面図である。
１ マスク ２ 平板またはシリコーンゴム板 ３ 導電性粒子 ４ 粒子加圧手段またはスキージ ５ マスク開口部 ６ 粒子貯蔵ケースまたは粒子溜り ７ 弾性体 １０ 転写ヘッド １２ コイル １３、１４ 永久磁石 ２０ 多孔板 ２１ 空間部からなるエアー導入室 ２２ エアー供給装置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大垣 傑 東京都大田区中馬込１丁目３番６号 株式 会社リコー内 (72)発明者 坂津 務 東京都大田区中馬込１丁目３番６号 株式 会社リコー内 (72)発明者 手塚 伸治 東京都大田区中馬込１丁目３番６号 株式 会社リコー内 (72)発明者 岩渕 寿章 東京都大田区中馬込１丁目３番６号 株式 会社リコー内 (72)発明者 大窪 克之 東京都大田区中馬込１丁目３番６号 株式 会社リコー内
Claims (9)
- 【請求項１】 所定のパターンにより開口部が形成され
たマスクと平板を離隔させて平行に保持し、前記開口部
から粒子を通過させて平板上に配置することからなる平
板上に粒子を配列する方法。 - 【請求項２】 平板として、表面が粒子に対して付着性
を有する材料からなる平板を用いる請求項１に記載の平
板上に粒子を配列する方法。 - 【請求項３】 平板とマスクとの離隔距離を粒子の有す
る直径よりも狭く設定する請求項１に記載の平板上に粒
子を配列する方法。 - 【請求項４】 上方から平板、マスクの順に配置すると
ともに該マスクの下方に粒子貯蔵ケースおよび粒子加圧
手段を順次配置させ、該粒子加圧手段により粒子をマス
ク開口部から通過させる請求項１に記載の平板上に粒子
を配列する方法。 - 【請求項５】 上方からマスク、平板の順に配置させ、
上方より粒子をマスク開口部から通過させる際、粒子加
圧手段によりマスク上の粒子の通過を助勢する請求項４
に記載の平板上に粒子を配列する方法。 - 【請求項６】 粒子貯蔵ケースの底部が弾性体からな
り、該底部の下方より棒状の粒子加圧手段により該底部
ごと粒子を押し上げてマスク開口部から通過させる請求
項４に記載の平板上に粒子を配列する方法。 - 【請求項７】 粒子貯蔵ケースの底部が多孔質材料から
なり、該多孔質材料の孔を通して該貯蔵ケース内部に空
気を送入し空気圧により粒子を押し上げてマスク開口部
から通過させる請求項４に記載の平板上に粒子を配列す
る方法。 - 【請求項８】 所定パターンにより開口部が形成された
マスク、該マスクの下方に該マスクと密接して設けられ
た粒子貯蔵ケース、該粒子貯蔵ケースの下方に設けられ
た上下左右に移動可能で、かつ、上方移動により前記粒
子貯蔵ケースの底部ごと粒子を押し上げられる棒状の粒
子加圧手段、該マスク上方で、かつ、使用する粒子の粒
径より狭い距離に該マスクと平行に保持しうる平板から
なる平板上に粒子を配列する装置。 - 【請求項９】 所定パターンにより開口部が形成された
マスク、該マスクの下方に該マスクと密接して設けら
れ、かつ、底部がエアーを通過しうる多孔板で形成され
た粒子貯蔵ケース、該粒子貯蔵ケースの下方に該粒子貯
蔵ケースと密接して設けられた空間部からなるエアー導
入室、該マスク上方で、かつ、使用する粒子の粒径より
狭い距離に該マスクと平行に保持しうる平板からなる平
板上に粒子を配列する装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5289931A JPH07122841A (ja) | 1993-10-26 | 1993-10-26 | 平板上に粒子を配列する方法およびその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5289931A JPH07122841A (ja) | 1993-10-26 | 1993-10-26 | 平板上に粒子を配列する方法およびその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07122841A true JPH07122841A (ja) | 1995-05-12 |
Family
ID=17749609
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5289931A Pending JPH07122841A (ja) | 1993-10-26 | 1993-10-26 | 平板上に粒子を配列する方法およびその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07122841A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100393908C (zh) * | 2003-03-07 | 2008-06-11 | 精工爱普生株式会社 | 掩膜及其制法、掩膜制造装置、发光材料的成膜方法 |
| KR20250001801A (ko) * | 2023-06-29 | 2025-01-07 | 삼성전자주식회사 | 자기력을 이용한 칩 습식 전사 방법 및 장비 |
-
1993
- 1993-10-26 JP JP5289931A patent/JPH07122841A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100393908C (zh) * | 2003-03-07 | 2008-06-11 | 精工爱普生株式会社 | 掩膜及其制法、掩膜制造装置、发光材料的成膜方法 |
| KR20250001801A (ko) * | 2023-06-29 | 2025-01-07 | 삼성전자주식회사 | 자기력을 이용한 칩 습식 전사 방법 및 장비 |
| US12444638B2 (en) | 2023-06-29 | 2025-10-14 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Chip wet transfer method and equipment using magnetic force |
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