JPS6094793A - 回路基板のはんだ付方法 - Google Patents

回路基板のはんだ付方法

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の属する技術分野〕 本発明は可撓性回路テープなどへの電気的接続方法に関
する。特に、本発明は、はんだ接続部すなわちパッドが
テープ上の近づきにいく側にある場合の可撓性回路テー
プに、はんだにより電、気的接続を行う方法に関する。
〔従来技術〕
可撓性回路は一般に可撓性プラスチックその他の電気絶
縁材料、たとえばいずれもプラウエア州つ４ＡＩミント
ンのデュポン社（Ｆ’ｈ、　１．　Ｄｕｐｏｎｔ　ｄｅ
Ｎｅｍｏｕｒｓ　＆　Ｃｏ、　）　の商標であるが、マ
イク（Ｍｙｌａｒ）の名で販売されているポリエステル
まりはカプトン（Ｋａｐｔｏｎ）の名で販売されている
ポリイミドのストリップすなわちテープから構成されて
いる。
電気回路のパターンはこのような絶縁材料の表面または
内部に形成される。普通、このような可撓性回路テープ
ではテープの一方の面に電気的接触部すなわちパッドが
あって、テープに埋込まれたそれぞれの個々の回路パタ
ーンと電気的に接触してこれらの回路パターンが他の外
部のまたは遠く離れた回路素子すなわち電気装置と接続
できるようになっている。これら接触部は一般にはんだ
付は可能な材料の小さなパッドの形になっている。
このような可撓性回路テープの一つは一般に四角形の部
分を一体化して備えている円形部分から成る鍵穴の形を
している。この回路パターンは、前述のはんだパッドに
よると同様に、たとえば円形部分の頂部に配置されてい
る複数の円形に並んだ電磁コイルに接続することができ
る。回路パターンの終端は四角形部分にある別のはんだ
パッドと接触している四角形の部分にあって、電磁コイ
ルが他の回路素子と接続できるようになっている。
接触部すなわちはんだパッドはすべて可撓性回路テープ
の同一表面上に配列されているので成るはんだパッドを
テープの一方の側に、他のはんだパッドをその反対側に
設けるのは極端に困難であるかさもなければ実用的でな
い。複数のビンを有する端子すなわちコネクタブロック
を用いて外部接続を可撓性回路に接続しようとする際、
普通は剛い印刷回路板の形で行うが、端子ブロックは四
角形の部分に配置されたはんだパッドに載置され、した
がってはんだパッドにはんだ付けが難しくなっている。
米国特許第４．３４２，８８３号には電気的接続を可撓
性回路テープに行うことに関して記載しである。可撓性
回路を貫通して挿入したビンのはんだ付を教示している
が、この特許の可撓性回路テープのはんだ付は可能な接
触部分はすべてはんだ付けに際し、はんだが付着しやす
い側のテープの表面に配置されている。換言すれば、ビ
ンは回路テープの反対側から可撓性回路を貫通して接触
部分が設けられる側まで挿し込まれる。したがりで、た
とえば、前記米国特許で複数ビンのコネクタブロックが
、はんだ付けに際して、接触部分を覆い隠すことはない
。ｌ−かし、前記米国特許には、可撓性テープを通して
ビンを挿入する方法に一ついては開示されていない。
はとんどの場合、このような可撓性回路に用いるにはテ
ープまたは接触部に予め穴をあけ、これを通してその反
対側にある接触部分までビンを挿入し、そこで接触部分
にはんだ付けすることができる。しかしながら、比較的
小さな面積に瓦いに密接してこのような接触部分が複数
存在する場合、このように予め穴をあけることは困難で
あり且つ費用がかかる。このような場合における困難さ
は可撓性回路テープを通して２０本のビンを、幅が約５
１ＩＩＩ、長さが約２５朋の面績に、各々直径が約０．
１５　に１１１　（約０．０６インチ）で中心間が約０
．３１８ｃＩＩＬ（約０．１２５不ンチ）離れている対
応する数の接触部分を設けて、挿入する必要性を考えれ
ば１Ｔｌｊ解できよう。
米国特許第４．３４３．５３０号では、印刷回路板の予
めあけた円形穴に挿入するＶ形の柄を備えたメール端子
を開示している。Ｖ形の柄は強度と印刷配線板の穴には
んだが浸透する作用とを高めるために設けられている。
予めあけた穴は端子の柄を挿入する前に銅で完全にめっ
きし、その後で柄と端子の基台とをはんだ付けして端子
の柄を回路板に固定し、印刷回路板の銅めっき穴に固定
する。また、予め穴をあけることが必要であり、穴に予
めめっきすることが必要であり、特殊な形状の端子の柄
を使用しなければならない。
〔発明の構成〕
本発明によれば、対応する数のビンを有するビンブロッ
クをビンブロック自身が接触パッド上に降りて載置され
るように接触パッドを通して挿入することにより、可撓
性回路テープ上のはんだ付は可能な材料の複数の接触パ
ッドに対して永久的な電気的接続が得られる。このよう
にはんだ接触パッドはそれらが配置されている表面には
んだ付けのため近づくことができるようになった。ビン
は実際にははんだパッドとその下のプラスチックフィル
ムとをほとんどステーブルが紙を打抜くように強力に打
抜（。便宜のため、この作用を今後［ビンステーブリン
グ」と呼ぶ。プラスチックフィルムに穴をあける際には
、フィルムはビンの端で外側に押されて遂にビンの周り
に裂けて小さな三角形状の垂れとなり、各画れの端すな
わち頂点は外側に押されビンに寄りかかつてフィルムを
通してビンの周りに小さな開口部が形成される。ビンブ
ロック／可撓性回路部材は次いで可撓性回路部材の下側
から流動はんだ付処理を受け、これによりはんだはプラ
スチックフィルムのｆｌｉ’１口を通って這い上り反対
側のはんだ接触部に達し、ビンと可撓性回路部材のはん
だ接触部との間に強力で効果的な電気的接続ができ上る
。
〔実　施　例〕
第１図を参照すれば、典型的な可撓性回路部材２が示さ
れている。可撓性回路部材２はプラスチックまたは他の
電気絶縁材料から構成され複数の導電パターンすなわち
導電路３が埋込まれていも見るとおり、導電路３にはす
べてそれぞれ端子部４があって可撓性回路板月２の円形
部分の周辺に配置されている。更に、各導電路３には第
２の端子４′がありて可撓性回路部材２の四角形の部分
に配置されている。実際には、たとえば、それぞれ互い
に円形に配置される複数の電磁コイルが可撓性回路部材
２の円形部分に配置され固定されて、各種導電路からの
パッド９（第３図を参照）のようなはんだ付は可能な接
触パッドがその円形アレイの各砥石に関連する電磁コイ
ルに雷、気接触するかあるいは貼付けられてコイルを選
択的に付勢することができるようになっている。他の回
路素子または装置（制御回路または電源回路のような）
への接続は導電路３のすべてを円形部分から可撓性回路
部材２の四角形の部分に持って来てこれら導電路３の端
子部分４′をｌＯづつの２列に並べれば容易に行える。
これらの列で導電路３の端子４′の各々は可撓性回路部
材２０表面に配置され適切な点でフィルムに設けられた
小さな開口を介して下層の導電路と接触しているはんだ
付は可能材料のパッド９（第３図および第４図に示す）
のような導電パッドに終端していることがわかる。先に
説明したように、導電路３の各端子４．４′はすべて可
撓性回路フィルム２の同じ光面に形成されている。可撓
性回路部材２の四角形の部分にある接触パッドはそれぞ
れ１０個の平行な２列に配置されている。接触パッド９
をこのような平行の列に編制すると可撓性回路部材２と
、特にビンブロックなどを用いて接続したい他の装置あ
るいはシステムとの間の電気的接続が容易に行える。
次に第２図を参照すると、コネクタービンブロック５が
取付けである可撓性回路部材２が示されている。ビン７
とビンブロック５とは接触４′の位置と間隔およびした
がって可撓性回路部材２の四角形の部分にあるパッドと
一致するように配置される。ビン７を接触パッドおよび
可撓性回路部材２そのものを介してビンブロック５に接
続するにはジグとプレスとを用いて行うことができる。
前に注意したとおり、接触パッド９と可撓゛性回路フィ
ルム２を通してピンクを挿入することは「ビンステープ
リング」と云う。この取付操作が終ると、ビン７、した
がってビンブロック５は可撓性回路部材２へ機械的、電
気的に極めて強力に結合される。
次に第３図を参照すると、ビン７を接触パッド９と可撓
性回路部材２とを通して挿入するとき、ビン７の端は可
撓性回路フィルム２を突き刺して各ビンの周りを引き裂
き小さな穴を１個または複数個形成する。このような穴
は実際にはビン７がフィルムを貫通するにつれてフィル
ムが裂かれ小さな三角形の垂れ１１．１１“になるため
にできる。
これらの垂れ１１．１１“はビン７が可撓性回路フィル
ム２に押し入る方向に延びている。三角形の垂れｌ　１
．　、１１“の先端すなわち頂点は実際にはビ／７の側
面を押しビン７を比較的強い機械的な力で所定の位置に
保持する傾向がある。このビンステープリング動作が完
了すると、ビンブロック５な可撓性回路部材２から取り
はずすことは比較的離しいことがわかっている。ビンブ
ロック５をこのようにビンステープリングで可撓性回路
部材２に固定してしまうと、ビンブロック５は可撓性回
路部材２の上面にあるはんだ接触パッド９上に重なり実
際にそこに落着き、その面からこれら接触パッド９には
んだ付けするのが不可能になる。しかし三角形の垂れ１
１，１１“が変位するため各ビンの周りに小さな穴を形
成して、接触パッド９と可撓性回路部材２とを通してス
テーブルされているビン７によりビンをこれらの穴を介
して反対側にあるはんだ接触パッド９にはんだ付するこ
とができる。
このようにして、ビンブロック５が可撓性回路部材２に
ビンステーブルされてしまったら、この組立体を流動は
んだ付する。高温液体はんだが可撓性回路板２の下側と
そこから突出しているビン７とを接触させる。可撓性回
路部材２を貫いて各ビンの周りに小さな開口が設けられ
るため、はんだは実際に゛これらの穴を通してビン７に
沿って這い上って流れ、はんだ接触パッド９と接触して
ビン７を接触パッド９に融接し、ビンブロックとそのビ
ン７とを可撓性回路部材２へ機械的および電気的に結合
することが終了する。
このようにして、ビンブロック５のビンと可撓性回路部
材２の接触部分との間に強力で有効な機械的接続が達成
され、しかもこの接触部分は可撓性回路部材２のはんだ
付けが行ないに（い表面上にあるのである。
〔発明の効果〕
はんだ付けが行ないにくい部分の部品を容易に半田付け
できる。
【図面の簡単な説明】
第１図は、本発明に使用する可撓性回路基板の平面図。 第２図は、本発明を使用してはんだ付けした可撓性回路
基板とビンブロックの斜視図。 第３図、第４図は８２図の部分拡大断面図。 ２：可撓性回路部材 ３：導電路 ５：ビンブロック ７：ピン ９：接触パッド。 出願人　横筒・ヒユーノット・バッカード株式会社代理
人　弁理士　長　谷　川　次　男 −一 ↓亀馬側入°ツド′ り＼ し。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 可撓性回路部材に設けられた接触パッドに導電体のビン
    を用いて穴をあけ、前記接触パッドと逆の方向から前記
    ビンに沿ってはんだを流すことを特徴とする回路基板の
    はんだ付方法。
JP59207920A 1983-10-05 1984-10-03 回路基板のはんだ付方法 Expired - Lifetime JPH0634446B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US06/539,345 US4551914A (en) 1983-10-05 1983-10-05 Method of making flexible circuit connections
US539345 1983-10-05

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6094793A true JPS6094793A (ja) 1985-05-27
JPH0634446B2 JPH0634446B2 (ja) 1994-05-02

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ID=24150827

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP59207920A Expired - Lifetime JPH0634446B2 (ja) 1983-10-05 1984-10-03 回路基板のはんだ付方法

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US (1) US4551914A (ja)
JP (1) JPH0634446B2 (ja)
GB (1) GB2147749B (ja)

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