JPH07122848A - サービスボックスとその構成要素を製造する方法の改良 - Google Patents
サービスボックスとその構成要素を製造する方法の改良Info
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- JPH07122848A JPH07122848A JP6169009A JP16900994A JPH07122848A JP H07122848 A JPH07122848 A JP H07122848A JP 6169009 A JP6169009 A JP 6169009A JP 16900994 A JP16900994 A JP 16900994A JP H07122848 A JPH07122848 A JP H07122848A
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- manufacturing
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- circuit board
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- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/26—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400°C
- B23K35/262—Sn as the principal constituent
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
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- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Connection Or Junction Boxes (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント回路における溶接作業及びプリント
回路の表面仕上げを改良し、以てサービスボックスの品
質とその製造方法自体を改善する。 【構成】 プリント回路板の製造及び溶接の工程におい
て、融点が１８３℃以上である９５Ｓｎ−５Ｓｂ又は５
２Ｓｎ−４５Ｐｂ−３Ｓｂの式に対応する特殊合金を使
用する。プリント回路板の製造工程において、外面をグ
ラスファイバーとし、内面をエポキシペーパーとしてな
るサブストレートを使用する。プリント回路板の仕上げ
工程において、蒸発により乾燥する感光性のある液体と
の防水液兼腐食防止剤とよりなる特別なワニスを使用す
る。
回路の表面仕上げを改良し、以てサービスボックスの品
質とその製造方法自体を改善する。 【構成】 プリント回路板の製造及び溶接の工程におい
て、融点が１８３℃以上である９５Ｓｎ−５Ｓｂ又は５
２Ｓｎ−４５Ｐｂ−３Ｓｂの式に対応する特殊合金を使
用する。プリント回路板の製造工程において、外面をグ
ラスファイバーとし、内面をエポキシペーパーとしてな
るサブストレートを使用する。プリント回路板の仕上げ
工程において、蒸発により乾燥する感光性のある液体と
の防水液兼腐食防止剤とよりなる特別なワニスを使用す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は「サービスボックスとそ
の構成要素を製造する方法の改良」と題するスペイン国
特許Ｐ９２００３２５を更に改良したものであり、その
構成、形態及び設計上の特徴は、最大の安全性と効率を
以て、所期の目的を達するものである。
の構成要素を製造する方法の改良」と題するスペイン国
特許Ｐ９２００３２５を更に改良したものであり、その
構成、形態及び設計上の特徴は、最大の安全性と効率を
以て、所期の目的を達するものである。
【０００２】特許請求の範囲を含む本明細書における
「サービスボックス」は、自動車等の車輌における電気
接続システムの中央メカニズムであって、リレー、ダイ
オード、電子制御モジュール、コネクタ等の種々の電気
構成要素並びに保護装置（ヒューズ）の支持体となるも
のである。これら構成要素の接続は一つ又は種々のプリ
ント回路板によりサービスボックス内で行なわれる。回
路板と端子はこれらのものを保護し、固定するプラスチ
ックにより覆われている。サービスボックスは、電気接
続及び電子接続を集合する接続センターとしての働きを
なし、車輌における種々の部分との間で電力及び制御信
号のやりとりを行なうことができる。
「サービスボックス」は、自動車等の車輌における電気
接続システムの中央メカニズムであって、リレー、ダイ
オード、電子制御モジュール、コネクタ等の種々の電気
構成要素並びに保護装置（ヒューズ）の支持体となるも
のである。これら構成要素の接続は一つ又は種々のプリ
ント回路板によりサービスボックス内で行なわれる。回
路板と端子はこれらのものを保護し、固定するプラスチ
ックにより覆われている。サービスボックスは、電気接
続及び電子接続を集合する接続センターとしての働きを
なし、車輌における種々の部分との間で電力及び制御信
号のやりとりを行なうことができる。
【０００３】
【従来の技術】上記スペイン国特許Ｐ９２００３２５に
おけるサービスボックスとその構成要素を製造する方法
の改良は、ピンの切断と機械加工を行なう作業、ジャン
パの切断と折り曲げと機械加工を行なう作業、プリント
回路板に短ピン又は長ピンを挿入する作業、プリント回
路板にピンを溶接する作業、金属片とソケットを挿入
し、続いて該金属片とソケットを溶接する作業、平らな
回路をチェックする作業、該回路を折り曲げ、回路の両
部品間にセパレータを取り付け、該セパレータを多数の
プリント回路からの長ピンを挿入することにより固定す
る作業、プラスチックリッドとコネクタとリレーサポー
トとを組み立てる作業、及びサービスボックス全体を後
に最終チェックすることができるようにヒューズを組み
立てる作業等の一連の作業が行なわれることを特徴とす
るものである。
おけるサービスボックスとその構成要素を製造する方法
の改良は、ピンの切断と機械加工を行なう作業、ジャン
パの切断と折り曲げと機械加工を行なう作業、プリント
回路板に短ピン又は長ピンを挿入する作業、プリント回
路板にピンを溶接する作業、金属片とソケットを挿入
し、続いて該金属片とソケットを溶接する作業、平らな
回路をチェックする作業、該回路を折り曲げ、回路の両
部品間にセパレータを取り付け、該セパレータを多数の
プリント回路からの長ピンを挿入することにより固定す
る作業、プラスチックリッドとコネクタとリレーサポー
トとを組み立てる作業、及びサービスボックス全体を後
に最終チェックすることができるようにヒューズを組み
立てる作業等の一連の作業が行なわれることを特徴とす
るものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、プリント回
路における溶接作業及びプリント回路の表面仕上げを改
良し、以てサービスボックスの品質とその製造方法自体
を改善しようとしてなされたものである。
路における溶接作業及びプリント回路の表面仕上げを改
良し、以てサービスボックスの品質とその製造方法自体
を改善しようとしてなされたものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は下記の如きサービスボックスとその構成要
素を製造する方法の改良を提供するものである。
に、本発明は下記の如きサービスボックスとその構成要
素を製造する方法の改良を提供するものである。
【０００６】（１）プリント回路板の製造及び溶接の工
程において、融点が１８３℃以上である９５Ｓｎ−５Ｓ
ｂ（９５％Ｓｎ−５％Ｓｂ）又は５２Ｓｎ−４５Ｐｂ−
３Ｓｂ（５２％Ｓｎ−４５％Ｐｂ−３％Ｓｂ）の式に対
応する特殊合金を使用することを特徴とするサービスボ
ックスとその構成要素を製造する方法の改良。（請求項
１）
程において、融点が１８３℃以上である９５Ｓｎ−５Ｓ
ｂ（９５％Ｓｎ−５％Ｓｂ）又は５２Ｓｎ−４５Ｐｂ−
３Ｓｂ（５２％Ｓｎ−４５％Ｐｂ−３％Ｓｂ）の式に対
応する特殊合金を使用することを特徴とするサービスボ
ックスとその構成要素を製造する方法の改良。（請求項
１）
【０００７】（２）プリント回路板の製造工程におい
て、外面をグラスファイバーとし、内面をエポキシペー
パーとしてなるサブストレートを使用することを特徴と
するサービスボックスとその構成要素を製造する方法の
改良。（請求項２）
て、外面をグラスファイバーとし、内面をエポキシペー
パーとしてなるサブストレートを使用することを特徴と
するサービスボックスとその構成要素を製造する方法の
改良。（請求項２）
【０００８】（３）プリント回路板の仕上げ工程におい
て、蒸発により乾燥する感光性のある液体と防水液兼腐
食防止剤とよりなる特別なワニスを使用することを特徴
とするサービスボックスとその構成要素を製造する方法
の改良。（請求項３）
て、蒸発により乾燥する感光性のある液体と防水液兼腐
食防止剤とよりなる特別なワニスを使用することを特徴
とするサービスボックスとその構成要素を製造する方法
の改良。（請求項３）
【０００９】（４）前記感光性のある液体はエポキシタ
イプの樹脂をベースにしたものであることを特徴とする
サービスボックスとその構成要素を製造する方法の改
良。（請求項４）
イプの樹脂をベースにしたものであることを特徴とする
サービスボックスとその構成要素を製造する方法の改
良。（請求項４）
【００１０】（５）前記防水液は溶媒としてのテルペン
チン中に溶けている固体分をベースにしたものであるこ
とを特徴とするサービスボックスとその構成要素を製造
する方法の改良。（請求項５）
チン中に溶けている固体分をベースにしたものであるこ
とを特徴とするサービスボックスとその構成要素を製造
する方法の改良。（請求項５）
【００１１】
【作用】現在の溶接方法においては、構成要素側と対応
側とを溶接するためにすず−鉛（６０−４０％）合金が
使用されている。
側とを溶接するためにすず−鉛（６０−４０％）合金が
使用されている。
【００１２】上記以外の合金を使用することにより溶接
の質を向上させるために、試験が行なわれた。
の質を向上させるために、試験が行なわれた。
【００１３】両面が溶接されるプリント回路板は、溶接
の第二段階で変化を受ける。従って、溶接の質を向上さ
せるためには、ディッピング工程とすずディップの構成
を変更する必要がある。
の第二段階で変化を受ける。従って、溶接の質を向上さ
せるためには、ディッピング工程とすずディップの構成
を変更する必要がある。
【００１４】溶接工程において、プリント回路板は突然
の温度変化を受ける。これは、多数の異なった温度が作
用するからである。溶接工程において、プリント回路板
はまず予熱温度に晒され、続いて溶接合金温度に晒さ
れ、最後に冷却温度に晒される。構成要素を組み込み、
これらを溶接したプリント回路板はこのように冷却さ
れ、最終的に室温に達する。
の温度変化を受ける。これは、多数の異なった温度が作
用するからである。溶接工程において、プリント回路板
はまず予熱温度に晒され、続いて溶接合金温度に晒さ
れ、最後に冷却温度に晒される。構成要素を組み込み、
これらを溶接したプリント回路板はこのように冷却さ
れ、最終的に室温に達する。
【００１５】このような温度変化の過程で材料に機械的
応力が生じ、この機械的応力が溶接に影響を与えること
になる。
応力が生じ、この機械的応力が溶接に影響を与えること
になる。
【００１６】更に、プリント回路板の再熱とプリント回
路板が溶接機から取り出されたときの折り曲げと電気的
絶縁とを改良するために、本発明はプリント回路板の両
面のサブストレート材料を変更するものである。
路板が溶接機から取り出されたときの折り曲げと電気的
絶縁とを改良するために、本発明はプリント回路板の両
面のサブストレート材料を変更するものである。
【００１７】現在まで使用されているサブストレート、
即ちＦＲ−２タイプのサブストレートは、サービスボッ
クスの製造において一連の限界を示している。このこと
が回路の品質と仕上げの向上のために新しいタイプのサ
ブストレートを招来する結果となる。
即ちＦＲ−２タイプのサブストレートは、サービスボッ
クスの製造において一連の限界を示している。このこと
が回路の品質と仕上げの向上のために新しいタイプのサ
ブストレートを招来する結果となる。
【００１８】最後に、もう一つの改良はプリント回路板
の両面に特別なワニスを使用することである。その目的
は、プリント回路板の品質を改良し、「ビトウイーント
ラックス」と呼ばれているトラック間のスペースの絶縁
抵抗を向上させることにある。
の両面に特別なワニスを使用することである。その目的
は、プリント回路板の品質を改良し、「ビトウイーント
ラックス」と呼ばれているトラック間のスペースの絶縁
抵抗を向上させることにある。
【００１９】
【実施例】次に、本発明の他の詳細と特徴を示すが、下
記の説明は改良された製造方法の好ましい詳細を明らか
にするものである。下記の詳細な説明は可能な実施例を
参照して例示するものであって、本発明は下記に示す詳
細な製造方法に限定されるものではない。従って、下記
の説明はいかなる制限をも伴わない例示にすぎないもの
であると考えなければならない。
記の説明は改良された製造方法の好ましい詳細を明らか
にするものである。下記の詳細な説明は可能な実施例を
参照して例示するものであって、本発明は下記に示す詳
細な製造方法に限定されるものではない。従って、下記
の説明はいかなる制限をも伴わない例示にすぎないもの
であると考えなければならない。
【００２０】本発明における一つの好ましい実施例にお
いては、プリント回路板の溶接の第一の改良点として、
９５Ｓｎ−５Ｓｂ又は５２Ｓｎ−４５Ｐｂ−３Ｓｂの式
に対応する特殊合金が使用される。これらの合金は溶接
の質を高めると共にボックスの長期使用を可能ならしめ
るものである。
いては、プリント回路板の溶接の第一の改良点として、
９５Ｓｎ−５Ｓｂ又は５２Ｓｎ−４５Ｐｂ−３Ｓｂの式
に対応する特殊合金が使用される。これらの合金は溶接
の質を高めると共にボックスの長期使用を可能ならしめ
るものである。
【００２１】新しい合金を使用することの効果は方法の
改良に表われるものである。新しい合金はせん断応力な
いし引張応力を５４００ポンド／平方インチから６００
０ポンド／平方インチに増大させる。
改良に表われるものである。新しい合金はせん断応力な
いし引張応力を５４００ポンド／平方インチから６００
０ポンド／平方インチに増大させる。
【００２２】他の機械的性質も向上する。例えば、パー
ティクルディスプレースメント（％）は２８％（６０Ｓ
ｎ−４０Ｐｂ）から３８％（９５Ｓｎ−５Ｓｂ）に上昇
する。
ティクルディスプレースメント（％）は２８％（６０Ｓ
ｎ−４０Ｐｂ）から３８％（９５Ｓｎ−５Ｓｂ）に上昇
する。
【００２３】第二の改良点は「ＣＥＭ−１」と呼ばれる
新しいサブストレート材料の使用に基づくものである。
ＣＥＭ−１は外面をグラスファイバーとし、内面をエポ
キシペーパーとしてなることを特徴とするものであり、
「ＣＥＭ−１」の名称はＮＥＭＡ−ＬＩ−１−１９８３
規格により定められたものである。（以下このサブスト
レートを「新サブストレート」という。）新サブストレ
ートは数々の新しい特徴をもたらすものである。例え
ば、溶接に対する抵抗は、ＦＲ−２サブストレートの場
合が１０秒であるのに対し、新サブストレート材料の場
合には２０秒に向上する。引裂き抵抗は、ＦＲ−２サブ
ストレートの場合が６〜７の値であるのに対し、新サブ
ストレート材料の場合には７〜９の値に向上する。表面
抵抗は１０００Ｍｌから１００００ＭΩに向上する。ま
た、水の吸収率（％）は０．５５から０．２５に低下す
る。
新しいサブストレート材料の使用に基づくものである。
ＣＥＭ−１は外面をグラスファイバーとし、内面をエポ
キシペーパーとしてなることを特徴とするものであり、
「ＣＥＭ−１」の名称はＮＥＭＡ−ＬＩ−１−１９８３
規格により定められたものである。（以下このサブスト
レートを「新サブストレート」という。）新サブストレ
ートは数々の新しい特徴をもたらすものである。例え
ば、溶接に対する抵抗は、ＦＲ−２サブストレートの場
合が１０秒であるのに対し、新サブストレート材料の場
合には２０秒に向上する。引裂き抵抗は、ＦＲ−２サブ
ストレートの場合が６〜７の値であるのに対し、新サブ
ストレート材料の場合には７〜９の値に向上する。表面
抵抗は１０００Ｍｌから１００００ＭΩに向上する。ま
た、水の吸収率（％）は０．５５から０．２５に低下す
る。
【００２４】新サブストレートのような特別なサブスト
レートを使用することの他、第三の改良点として特別な
ワニスが使用される。この特別なワニスは水の吸収と共
に絶縁抵抗を改良することを目的とする。
レートを使用することの他、第三の改良点として特別な
ワニスが使用される。この特別なワニスは水の吸収と共
に絶縁抵抗を改良することを目的とする。
【００２５】現在まで、次の二つのタイプのワニスがテ
ストされ、好結果を得ている。 ＊蒸発により乾燥する感光性成分の液体。このものはス
プレー放射される。 ＊ディニトロール１９等の防水液兼腐食防止剤［ディニ
トロール１９（「Ｄｉｎｉｔｒｏｌ １９」）はスエー
デン国のディノール社の商標である］。
ストされ、好結果を得ている。 ＊蒸発により乾燥する感光性成分の液体。このものはス
プレー放射される。 ＊ディニトロール１９等の防水液兼腐食防止剤［ディニ
トロール１９（「Ｄｉｎｉｔｒｏｌ １９」）はスエー
デン国のディノール社の商標である］。
【００２６】感光性ディップは感光性のある二つの成分
の液体であり、このものは蒸発により乾燥し、光沢仕上
げの被膜を残す。
の液体であり、このものは蒸発により乾燥し、光沢仕上
げの被膜を残す。
【００２７】このワニスは下記の性質を有するものでな
ければならない。 ＊溶接抵抗 ＊大部分の溶媒に対する抵抗 ＊銅に対する良好な粘着力 ＊可燃性 ＊良好な絶縁抵抗 ＊湿気に対する抵抗 ＊エレクトロマイグレーションに対する抵抗 このワニスはエポキシ樹脂ベースのものである。
ければならない。 ＊溶接抵抗 ＊大部分の溶媒に対する抵抗 ＊銅に対する良好な粘着力 ＊可燃性 ＊良好な絶縁抵抗 ＊湿気に対する抵抗 ＊エレクトロマイグレーションに対する抵抗 このワニスはエポキシ樹脂ベースのものである。
【００２８】防水液兼腐食防止剤は防水液であり、腐食
を防止するフィルターとなる。この液体は自己の溶媒
（通常はテルペンチンである。）中に溶けている固体分
をベースにしたものである。
を防止するフィルターとなる。この液体は自己の溶媒
（通常はテルペンチンである。）中に溶けている固体分
をベースにしたものである。
【００２９】溶媒が蒸発すると、非常に薄く（０．０３
ｍｍ）且つ完全に透明な被膜がプリント回路板上に残
る。この被膜は腐食と水分の吸収を好ましく防止すると
いう性質を有する。
ｍｍ）且つ完全に透明な被膜がプリント回路板上に残
る。この被膜は腐食と水分の吸収を好ましく防止すると
いう性質を有する。
【００３０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
プリント回路における溶接作業及びプリント回路の表面
仕上げが改良され、サービスボックスの品質とその製造
方法自体が改善される。
プリント回路における溶接作業及びプリント回路の表面
仕上げが改良され、サービスボックスの品質とその製造
方法自体が改善される。
【００３１】請求項１の如く、プリント回路板の製造及
び溶接の工程において、融点が１８３℃以上である９５
Ｓｎ−５Ｓｂ又は５２Ｓｎ−４５Ｐｂ−３Ｓｂの式に対
応する特殊合金を使用したときには、これらの合金は溶
接の質を高めると共にボックスの長期使用を可能ならし
めるものである。また、これらの合金はせん断応力、引
張応力その他の機械的性質を向上させる。
び溶接の工程において、融点が１８３℃以上である９５
Ｓｎ−５Ｓｂ又は５２Ｓｎ−４５Ｐｂ−３Ｓｂの式に対
応する特殊合金を使用したときには、これらの合金は溶
接の質を高めると共にボックスの長期使用を可能ならし
めるものである。また、これらの合金はせん断応力、引
張応力その他の機械的性質を向上させる。
【００３２】請求項２の如く、プリント回路板の製造工
程において、外面をグラスファイバーとし、内面をエポ
キシペーパーとしてなるサブストレートを使用したとき
には、溶接に対する抵抗、引裂き抵抗、表面抵抗が向上
し、水の吸収率が低下する。
程において、外面をグラスファイバーとし、内面をエポ
キシペーパーとしてなるサブストレートを使用したとき
には、溶接に対する抵抗、引裂き抵抗、表面抵抗が向上
し、水の吸収率が低下する。
【００３３】請求項３の如く、プリント回路板の仕上げ
工程において、蒸発により乾燥する感光性のある液体と
防水液兼腐食防止剤とよりなる特別なワニスを使用した
ときには、水の吸収と共に絶縁抵抗が向上する。
工程において、蒸発により乾燥する感光性のある液体と
防水液兼腐食防止剤とよりなる特別なワニスを使用した
ときには、水の吸収と共に絶縁抵抗が向上する。
【００３４】請求項４の如く、前記感光性のある液体が
エポキシタイプの樹脂をベースにしたものであるときに
は、溶接抵抗等が優れた光沢仕上げの被膜が形成され
る。
エポキシタイプの樹脂をベースにしたものであるときに
は、溶接抵抗等が優れた光沢仕上げの被膜が形成され
る。
【００３５】請求項５の如く、前記防水液が溶媒として
のテルペンチン中に溶けている固体分をベースにしたも
のであるときには、溶媒が蒸発すると、非常に薄く且つ
完全に透明な被膜がプリント回路板上に残る。この被膜
は腐食と水分の吸収を好ましく防止する。
のテルペンチン中に溶けている固体分をベースにしたも
のであるときには、溶媒が蒸発すると、非常に薄く且つ
完全に透明な被膜がプリント回路板上に残る。この被膜
は腐食と水分の吸収を好ましく防止する。
【００３６】以上、本発明について詳細に説明してきた
が、特許請求の範囲に要約されている本発明の要旨を変
更することなく、細かな修正を行なうことが可能である
という点に留意しなければならない。
が、特許請求の範囲に要約されている本発明の要旨を変
更することなく、細かな修正を行なうことが可能である
という点に留意しなければならない。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ロドルフォ クロエベル ニエト スペイン国 43800 タラゴナ ヴァルス パセイグ デ レスタシオ 14
Claims (5)
- 【請求項１】 プリント回路板の製造及び溶接の工程に
おいて、融点が１８３℃以上である９５Ｓｎ−５Ｓｂ又
は５２Ｓｎ−４５Ｐｂ−３Ｓｂの式に対応する特殊合金
を使用することを特徴とするサービスボックスとその構
成要素を製造する方法の改良。 - 【請求項２】 プリント回路板の製造工程において、外
面をグラスファイバーとし、内面をエポキシペーパーと
してなるサブストレートを使用することを特徴とするサ
ービスボックスとその構成要素を製造する方法の改良。 - 【請求項３】 プリント回路板の仕上げ工程において、
蒸発により乾燥する感光性のある液体と防水液兼腐食防
止剤とよりなる特別なワニスを使用することを特徴とす
るサービスボックスとその構成要素を製造する方法の改
良。 - 【請求項４】 前記感光性のある液体はエポキシタイプ
の樹脂をベースにしたものであることを特徴とする請求
項３のサービスボックスとその構成要素を製造する方法
の改良。 - 【請求項５】 前記防水液は溶媒としてのテルペンチン
中に溶けている固体分をベースにしたものであることを
特徴とする請求項３のサービスボックスとその構成要素
を製造する方法の改良。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| ES9302193 | 1993-10-13 | ||
| ES09302193A ES2087815B1 (es) | 1993-10-13 | 1993-10-13 | Mejoras introducidas en la patente de invencion n- 9200325 por perfeccionamientos en los procesos de fabricacion de cajas de servicios y de sus partes. |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07122848A true JPH07122848A (ja) | 1995-05-12 |
Family
ID=8283361
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6169009A Pending JPH07122848A (ja) | 1993-10-13 | 1994-06-27 | サービスボックスとその構成要素を製造する方法の改良 |
Country Status (17)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5601227A (ja) |
| JP (1) | JPH07122848A (ja) |
| KR (1) | KR950013338A (ja) |
| BE (1) | BE1008298A6 (ja) |
| BR (1) | BR9401908A (ja) |
| CZ (1) | CZ242394A3 (ja) |
| DE (1) | DE4410350A1 (ja) |
| ES (1) | ES2087815B1 (ja) |
| FR (1) | FR2711301A1 (ja) |
| GB (1) | GB2285004B (ja) |
| HU (1) | HUT68283A (ja) |
| IT (1) | IT1268103B1 (ja) |
| PL (1) | PL176420B1 (ja) |
| PT (1) | PT101486B (ja) |
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