JPH07124147A - 放射線コンピュータ断層撮影装置 - Google Patents
放射線コンピュータ断層撮影装置Info
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- JPH07124147A JPH07124147A JP5276684A JP27668493A JPH07124147A JP H07124147 A JPH07124147 A JP H07124147A JP 5276684 A JP5276684 A JP 5276684A JP 27668493 A JP27668493 A JP 27668493A JP H07124147 A JPH07124147 A JP H07124147A
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- thickness
- slice
- ray
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Abstract
(57)【要約】
【目的】複数の検出器に照射する放射線ファンビームの
ビーム厚を狭くし、スライスの間隔を小さくすることに
より実行スライス厚を薄くして、精密な収集データから
高画質の断層像を得ることが可能なＸ線ＣＴ装置を提供
すること。 【構成】放射線ファンビームＦx を被検体Ｐに向けて照
射する手段１０と、放射線発生手段１０と被検体Ｐを挟
んで対向配置され、それぞれが放射線ファンビームＦx
の拡がり方向に沿って一次元的に配列された複数の放射
線検出素子からなり、スライスの幅に応じてスライスの
間隔を変えられ、複数スライスの投影データを同時に収
集可能な複数の検出手段３１〜３３と、放射線ファンビ
ームＦx の拡がり方向に対して垂直方向のビーム厚を与
える手段２０とを備えている。
ビーム厚を狭くし、スライスの間隔を小さくすることに
より実行スライス厚を薄くして、精密な収集データから
高画質の断層像を得ることが可能なＸ線ＣＴ装置を提供
すること。 【構成】放射線ファンビームＦx を被検体Ｐに向けて照
射する手段１０と、放射線発生手段１０と被検体Ｐを挟
んで対向配置され、それぞれが放射線ファンビームＦx
の拡がり方向に沿って一次元的に配列された複数の放射
線検出素子からなり、スライスの幅に応じてスライスの
間隔を変えられ、複数スライスの投影データを同時に収
集可能な複数の検出手段３１〜３３と、放射線ファンビ
ームＦx の拡がり方向に対して垂直方向のビーム厚を与
える手段２０とを備えている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、被検体の多方向の投影
データをヘリカルスキャンによって収集し、その多方向
の投影データを再構成処理することにより被検体の断層
像を得る放射線コンピュータ断層撮影装置（以下、「放
射線ＣＴ装置」と称する。）に係り、特に検出器を複数
列設けることにより精密な断層像を短時間で得ることが
できる放射線ＣＴ装置に関する。
データをヘリカルスキャンによって収集し、その多方向
の投影データを再構成処理することにより被検体の断層
像を得る放射線コンピュータ断層撮影装置（以下、「放
射線ＣＴ装置」と称する。）に係り、特に検出器を複数
列設けることにより精密な断層像を短時間で得ることが
できる放射線ＣＴ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の放射線ＣＴ装置の一つであるＸ線
ＣＴ装置において、Ｘ線管と、このＸ線管から照射され
るＸ線ファンビームの拡がり方向に沿って検出素子が配
置された多チャンネル型１次元アレイ検出器とが共に寝
台に載置された被検者の周囲を連続回転し、かつ寝台を
送って投影データを収集し、この投影データを再構成処
理することにより複数の断層像を短時間で得ることが可
能なヘリカルスキャンが用いられている。このようなヘ
リカルスキャンを行なうＸ線ＣＴ装置では、必要なスラ
イス面の断層像を得るときは、一般には前後２回転分の
投影データからの補間によって得るようにしている。こ
のような１つの断面像を再構成するために使用される２
回転分のデータの範囲をデータ範囲という。
ＣＴ装置において、Ｘ線管と、このＸ線管から照射され
るＸ線ファンビームの拡がり方向に沿って検出素子が配
置された多チャンネル型１次元アレイ検出器とが共に寝
台に載置された被検者の周囲を連続回転し、かつ寝台を
送って投影データを収集し、この投影データを再構成処
理することにより複数の断層像を短時間で得ることが可
能なヘリカルスキャンが用いられている。このようなヘ
リカルスキャンを行なうＸ線ＣＴ装置では、必要なスラ
イス面の断層像を得るときは、一般には前後２回転分の
投影データからの補間によって得るようにしている。こ
のような１つの断面像を再構成するために使用される２
回転分のデータの範囲をデータ範囲という。
【０００３】なお、ヘリカルスキャンを行なうＸ線ＣＴ
装置ではスキャン中における被検者の体動により断層像
がぶれるのを防止するために、短時間でスキャンを終了
させることが望ましい。このため、高速でＸ線管及び検
出器を回転させ、かつ単位時間内に寝台を送る量を増や
すようにしていた。
装置ではスキャン中における被検者の体動により断層像
がぶれるのを防止するために、短時間でスキャンを終了
させることが望ましい。このため、高速でＸ線管及び検
出器を回転させ、かつ単位時間内に寝台を送る量を増や
すようにしていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述したような従来の
Ｘ線ＣＴ装置でヘリカルスキャンによってデータ収集を
行なう場合には次のような問題があった。すなわち、寝
台送り速度を増加させると、データ範囲が広くなり、必
要なスライス面の投影データを補間する際に、スライス
面から離れた位置の投影データを採用しなくてはならな
いという問題があり、高画質の断層像が得られなかっ
た。
Ｘ線ＣＴ装置でヘリカルスキャンによってデータ収集を
行なう場合には次のような問題があった。すなわち、寝
台送り速度を増加させると、データ範囲が広くなり、必
要なスライス面の投影データを補間する際に、スライス
面から離れた位置の投影データを採用しなくてはならな
いという問題があり、高画質の断層像が得られなかっ
た。
【０００５】そこで、同じ寝台送り速度でより近い位置
の投影データから補間が可能になるように検出器を寝台
送り方向に複数列平行に設けることが考えられている。
ここで、検出器をｎ列、スライス列ピッチをｐ、寝台送
りピッチをｄとすると、データ範囲Ｄは、 Ｄ＝ｄ−ｐ・（ｎ−１） …（１） となる。したがって、ヘリカルスキャンによるデータ収
集を行なう場合には、検出器を多く設けることによって
再構成すべきスライス面により近いデータから補間する
ことが可能となり、高画質の断層像が得られる。
の投影データから補間が可能になるように検出器を寝台
送り方向に複数列平行に設けることが考えられている。
ここで、検出器をｎ列、スライス列ピッチをｐ、寝台送
りピッチをｄとすると、データ範囲Ｄは、 Ｄ＝ｄ−ｐ・（ｎ−１） …（１） となる。したがって、ヘリカルスキャンによるデータ収
集を行なう場合には、検出器を多く設けることによって
再構成すべきスライス面により近いデータから補間する
ことが可能となり、高画質の断層像が得られる。
【０００６】一方、スライス面の断層像のデータを得る
ために実際に使用されるデータの範囲は実際には検出器
の幅を考慮した実行スライス厚Ｄ′という。図５は３列
の検出器を備えたＸ線ＣＴ装置においてスライス面Ａの
断層像を得るためのデータ範囲Ｄ及び実行スライス厚
Ｄ′を説明する図であって、検出器をＸ線管側から見た
図である。なお、検出器はＸ線検出素子を図中上下方向
に１次元配列したものとなっている。ここで、ＴはＸ線
管によるＸ線照射範囲、Ｓ1 〜Ｓ3 は検出器の検出範
囲、αはＸ線ファンビームのビーム厚方向の隙間を示し
ている。さらに、Ｘ線ファンビームのビーム厚をｔとす
ると、スライス面Ａの断層像のデータを得るために実際
に使用されるデータの厚さ、すなわち実行スライス厚
Ｄ′は、データ範囲Ｄの両端にビーム厚の半分のｔ／２
をそれぞれ加えたものとなり、実行スライス厚Ｄ′は、 Ｄ′＝Ｄ＋ｔ ＝ｄ−ｐ・（ｎ−１）＋ｔ …（２） となる。この実行スライス厚Ｄ′が薄いほどスライス面
Ａの高画質の断層像が得られる。
ために実際に使用されるデータの範囲は実際には検出器
の幅を考慮した実行スライス厚Ｄ′という。図５は３列
の検出器を備えたＸ線ＣＴ装置においてスライス面Ａの
断層像を得るためのデータ範囲Ｄ及び実行スライス厚
Ｄ′を説明する図であって、検出器をＸ線管側から見た
図である。なお、検出器はＸ線検出素子を図中上下方向
に１次元配列したものとなっている。ここで、ＴはＸ線
管によるＸ線照射範囲、Ｓ1 〜Ｓ3 は検出器の検出範
囲、αはＸ線ファンビームのビーム厚方向の隙間を示し
ている。さらに、Ｘ線ファンビームのビーム厚をｔとす
ると、スライス面Ａの断層像のデータを得るために実際
に使用されるデータの厚さ、すなわち実行スライス厚
Ｄ′は、データ範囲Ｄの両端にビーム厚の半分のｔ／２
をそれぞれ加えたものとなり、実行スライス厚Ｄ′は、 Ｄ′＝Ｄ＋ｔ ＝ｄ−ｐ・（ｎ−１）＋ｔ …（２） となる。この実行スライス厚Ｄ′が薄いほどスライス面
Ａの高画質の断層像が得られる。
【０００７】ところで、検出器相互の間隔、すなわちス
ライス列ピッチｐを変えないで実行スライス厚Ｄ′を薄
くするためには、寝台送りピッチｄを少なくし、ビーム
厚ｔを狭くすればよいことが（２）式よりわかる。した
がって、ｎ列の検出器を備えたＸ線ＣＴ装置において
は、図５におけるβの範囲が可能なかぎり小さくなるよ
うに寝台送りピッチｄ＝ｐ・ｎとすれば、図６に示すよ
うにデータ範囲Ｄはｄ／ｎという最小値となる。したが
って、実行スライス厚Ｄ′は、Ｄ′＝ｄ／ｎ＋ｔとな
る。
ライス列ピッチｐを変えないで実行スライス厚Ｄ′を薄
くするためには、寝台送りピッチｄを少なくし、ビーム
厚ｔを狭くすればよいことが（２）式よりわかる。した
がって、ｎ列の検出器を備えたＸ線ＣＴ装置において
は、図５におけるβの範囲が可能なかぎり小さくなるよ
うに寝台送りピッチｄ＝ｐ・ｎとすれば、図６に示すよ
うにデータ範囲Ｄはｄ／ｎという最小値となる。したが
って、実行スライス厚Ｄ′は、Ｄ′＝ｄ／ｎ＋ｔとな
る。
【０００８】一方、腹部や胸部に比べ、さらに精密な断
層像を必要とする頭部をスキャンする場合には、ビーム
厚ｔはＸ線ファンビームＦx を絞り機構で絞ることによ
りビーム厚ｔを薄くする必要がある。しかしながら、通
常のビーム厚をｔ1 とし、絞った後のビーム厚をｔ2 と
すると、スライス列ピッチｐ、すなわち検出器中心線相
互の距離は固定されているので、データ範囲Ｄは変わら
ない。したがって、図６に示すように通常の実行スライ
ス厚Ｄ′＝ｄ／ｎ＋ｔ1 に対して、Ｘ線ファンビームを
絞ってビーム厚を薄くしたにもかかわらず、絞った後の
実行スライス厚Ｄ″＝ｄ／ｎ＋ｔ2 となり、ビーム厚が
薄くなった分だけしか実行スライス厚は薄くならなかっ
た。このため、高画質の断層像を得るのが困難であると
いう問題があった。なお、ビーム相互の間隔はα′とな
り通常のビーム相互の間隔αに比べ拡がることとなる。
層像を必要とする頭部をスキャンする場合には、ビーム
厚ｔはＸ線ファンビームＦx を絞り機構で絞ることによ
りビーム厚ｔを薄くする必要がある。しかしながら、通
常のビーム厚をｔ1 とし、絞った後のビーム厚をｔ2 と
すると、スライス列ピッチｐ、すなわち検出器中心線相
互の距離は固定されているので、データ範囲Ｄは変わら
ない。したがって、図６に示すように通常の実行スライ
ス厚Ｄ′＝ｄ／ｎ＋ｔ1 に対して、Ｘ線ファンビームを
絞ってビーム厚を薄くしたにもかかわらず、絞った後の
実行スライス厚Ｄ″＝ｄ／ｎ＋ｔ2 となり、ビーム厚が
薄くなった分だけしか実行スライス厚は薄くならなかっ
た。このため、高画質の断層像を得るのが困難であると
いう問題があった。なお、ビーム相互の間隔はα′とな
り通常のビーム相互の間隔αに比べ拡がることとなる。
【０００９】そこで本発明は、複数の多チャンネル型１
次元アレイ検出器に照射するＸ線ファンビームを絞って
ビーム厚を狭くするのに伴い、スライスの間隔を小さく
することにより実行スライス厚を薄くして、精密な収集
データから高画質の断層像を得ることが可能なＸ線ＣＴ
装置を提供することを目的としている。
次元アレイ検出器に照射するＸ線ファンビームを絞って
ビーム厚を狭くするのに伴い、スライスの間隔を小さく
することにより実行スライス厚を薄くして、精密な収集
データから高画質の断層像を得ることが可能なＸ線ＣＴ
装置を提供することを目的としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決し目的を
達成するために、本発明は、放射線ファンビームを被検
体に向けて照射する手段と、この放射線発生手段と前記
被検体を挟んで対向配置され、それぞれが前記放射線フ
ァンビームの拡がり方向に沿って一次元的に配列された
複数の放射線検出素子からなり、スライスの幅に応じて
スライスの間隔を変えられ、複数スライスの投影データ
を同時に収集可能な複数の検出手段と、前記放射線ファ
ンビームの拡がり方向に対して垂直方向のビーム厚を与
える手段とを備えている。
達成するために、本発明は、放射線ファンビームを被検
体に向けて照射する手段と、この放射線発生手段と前記
被検体を挟んで対向配置され、それぞれが前記放射線フ
ァンビームの拡がり方向に沿って一次元的に配列された
複数の放射線検出素子からなり、スライスの幅に応じて
スライスの間隔を変えられ、複数スライスの投影データ
を同時に収集可能な複数の検出手段と、前記放射線ファ
ンビームの拡がり方向に対して垂直方向のビーム厚を与
える手段とを備えている。
【００１１】
【作用】上記手段を講じた結果、次のような作用が生じ
る。すなわち、放射線ファンビームのビーム厚を薄くす
ることによってスライスの幅を薄くした場合には、スラ
イスの間隔を小さくすることができる。このため、断層
像の再構成に必要なデータ範囲が狭くなり、画像のスラ
イス方向の分解能が向上し、結果的に高画質の断層像を
得ることが可能になる。
る。すなわち、放射線ファンビームのビーム厚を薄くす
ることによってスライスの幅を薄くした場合には、スラ
イスの間隔を小さくすることができる。このため、断層
像の再構成に必要なデータ範囲が狭くなり、画像のスラ
イス方向の分解能が向上し、結果的に高画質の断層像を
得ることが可能になる。
【００１２】
【実施例】図１は本発明の一実施例に係るＸ線ＣＴ装置
の構成を示すブロック図である。また、図２は検出部を
示す側面図である。本実施例のＸ線ＣＴ装置は、図示し
ない架台に設けられＸ線を曝射するＸ線管１０と、この
Ｘ線管１０から曝射されたＸ線ファンビームＦx を平行
束とし、所定のスライス厚に絞るスリット装置２０と、
寝台に載置された被検者Ｐを透過したＸ線ファンビーム
Ｆx のＸ線強度を検出する検出部３０とを備えている。
また、検出部３０には検出された投影データを収集する
データ収集部４０が接続されており、データ収集部４０
には投影データから画像を再構成する画像再構成部５０
が接続されている。画像再構成部５０には再構成された
断面像を表示するモニタ６０が接続されており、このモ
ニタ６０及び画像再構成部５０にはＸ線ＣＴ装置を制御
する主制御部７０が接続されている。なお、オペレータ
は図示しない操作卓により主制御部７０に指示を与え
る。
の構成を示すブロック図である。また、図２は検出部を
示す側面図である。本実施例のＸ線ＣＴ装置は、図示し
ない架台に設けられＸ線を曝射するＸ線管１０と、この
Ｘ線管１０から曝射されたＸ線ファンビームＦx を平行
束とし、所定のスライス厚に絞るスリット装置２０と、
寝台に載置された被検者Ｐを透過したＸ線ファンビーム
Ｆx のＸ線強度を検出する検出部３０とを備えている。
また、検出部３０には検出された投影データを収集する
データ収集部４０が接続されており、データ収集部４０
には投影データから画像を再構成する画像再構成部５０
が接続されている。画像再構成部５０には再構成された
断面像を表示するモニタ６０が接続されており、このモ
ニタ６０及び画像再構成部５０にはＸ線ＣＴ装置を制御
する主制御部７０が接続されている。なお、オペレータ
は図示しない操作卓により主制御部７０に指示を与え
る。
【００１３】スリット装置２０は、スライス厚方向すな
わち図中矢印Ｑ方向に独立に移動可能な２つのスリット
ブレード２１，２２と、これらスリットブレード２１，
２２を各々駆動するスリット駆動部２３，２４と、これ
らスリット駆動部２３，２４を制御するスリット制御部
２５とを備えている。スリット制御部２５は主制御部７
０に接続されている。スリットブレード３１，３２の位
置を調節することによって、検出部３０に到達するＸ線
ファンビームＦx の拡がり方向に対して垂直方向のビー
ム厚が調節可能に構成されている。
わち図中矢印Ｑ方向に独立に移動可能な２つのスリット
ブレード２１，２２と、これらスリットブレード２１，
２２を各々駆動するスリット駆動部２３，２４と、これ
らスリット駆動部２３，２４を制御するスリット制御部
２５とを備えている。スリット制御部２５は主制御部７
０に接続されている。スリットブレード３１，３２の位
置を調節することによって、検出部３０に到達するＸ線
ファンビームＦx の拡がり方向に対して垂直方向のビー
ム厚が調節可能に構成されている。
【００１４】検出部３０には、それぞれがＸ線ファンビ
ームＦx の拡がり方向に沿って１次元配列された多数の
検出素子からなる３個の多チャンネル型１次元アレイ検
出器３１，３２，３３が設けられている。検出器３１〜
３３のスライス厚方向の幅はｔ1 、厚さはμとなるよう
に形成されている。これら検出器３１〜３３はＸ線ファ
ンビームＦx の厚さ方向に僅かな間隔をあけて配置さ
れ、さらに検出器３２に対して検出器３１，３３がＸ線
ファンビームＦx の照射方向にＸ線管１０の方向にμよ
り僅かに大きい値だけ近い位置に配置されている。な
お、検出器３１〜３３のＸ線管１０側には図２に示すよ
うに検出面３１ａ，３２ａ，３３ａが設けられており、
これら検出面３１ａ〜３３ａの反対面にはＸ線遮蔽板３
１ｂ，３２ｂ，３３ｂが設けられている。また、検出器
３１，３３は検出器駆動部３４，３５によって図中矢印
Ｒ方向に各々駆動可能となっており、検出器駆動部３
４，３５は検出器制御部３６に制御される。検出器制御
部３６は主制御部７０に接続されている。
ームＦx の拡がり方向に沿って１次元配列された多数の
検出素子からなる３個の多チャンネル型１次元アレイ検
出器３１，３２，３３が設けられている。検出器３１〜
３３のスライス厚方向の幅はｔ1 、厚さはμとなるよう
に形成されている。これら検出器３１〜３３はＸ線ファ
ンビームＦx の厚さ方向に僅かな間隔をあけて配置さ
れ、さらに検出器３２に対して検出器３１，３３がＸ線
ファンビームＦx の照射方向にＸ線管１０の方向にμよ
り僅かに大きい値だけ近い位置に配置されている。な
お、検出器３１〜３３のＸ線管１０側には図２に示すよ
うに検出面３１ａ，３２ａ，３３ａが設けられており、
これら検出面３１ａ〜３３ａの反対面にはＸ線遮蔽板３
１ｂ，３２ｂ，３３ｂが設けられている。また、検出器
３１，３３は検出器駆動部３４，３５によって図中矢印
Ｒ方向に各々駆動可能となっており、検出器駆動部３
４，３５は検出器制御部３６に制御される。検出器制御
部３６は主制御部７０に接続されている。
【００１５】このように構成されたＸ線ＣＴ装置は、次
のように作動する。すなわち、通常は図２の（ａ）に示
すように検出器３１〜３３がＸ線ファンビームＦx に対
して重ならない位置にある。このとき、各検出器３１〜
３３に照射されるビーム厚はｔ1 となる。オペレータが
スキャン開始を指令すると、ヘリカルスキャンが開始さ
れ、Ｘ線管１０から曝射され被検者Ｐを透過したＸ線の
強度が検出部３０により検出され、データ収集部４０に
より投影データが収集される。収集された投影データは
画像再構成装置５０により再構成され、モニタ６０に表
示される。
のように作動する。すなわち、通常は図２の（ａ）に示
すように検出器３１〜３３がＸ線ファンビームＦx に対
して重ならない位置にある。このとき、各検出器３１〜
３３に照射されるビーム厚はｔ1 となる。オペレータが
スキャン開始を指令すると、ヘリカルスキャンが開始さ
れ、Ｘ線管１０から曝射され被検者Ｐを透過したＸ線の
強度が検出部３０により検出され、データ収集部４０に
より投影データが収集される。収集された投影データは
画像再構成装置５０により再構成され、モニタ６０に表
示される。
【００１６】一方、ビーム厚を薄くして精密な断層像を
得る場合には、オペレータがビーム厚を指定する。この
ビーム厚に応じてスリット制御部２５によってスリット
駆動部２３，２４が制御され、スリットブレード２１，
２２が閉じてビーム厚が小さくなる。
得る場合には、オペレータがビーム厚を指定する。この
ビーム厚に応じてスリット制御部２５によってスリット
駆動部２３，２４が制御され、スリットブレード２１，
２２が閉じてビーム厚が小さくなる。
【００１７】また、検出器３１，３３は検出器制御部３
６により、検出器３１〜３３のスライス列ピッチが小さ
くなるように、ビーム厚に応じて検出器駆動部３４，３
５により図２の（ｂ）に示すように位置決めされる。こ
のとき、検出器３１，３３はＸ線ファンビームＦx に対
し、検出器３２の検出面３２ａを遮るようになり、各検
出器３１〜３３に照射されるビーム厚はそれぞれｔ2 と
なる。
６により、検出器３１〜３３のスライス列ピッチが小さ
くなるように、ビーム厚に応じて検出器駆動部３４，３
５により図２の（ｂ）に示すように位置決めされる。こ
のとき、検出器３１，３３はＸ線ファンビームＦx に対
し、検出器３２の検出面３２ａを遮るようになり、各検
出器３１〜３３に照射されるビーム厚はそれぞれｔ2 と
なる。
【００１８】ここで、オペレータがスキャン開始を指令
すると、ヘリカルスキャンが行なわれ、被検者Ｐの断層
像が得られる。本実施例によれば、検出器３１，３３を
中央へ移動させることにより、ビーム相互の間隔が拡が
ることを防ぐことができる。すなわち、スライス面Ａの
データを収集する場合において、通常、各検出器に照射
されるビーム厚がｔ1 であると、図３に示すようにデー
タ範囲はＤ1 となり、実行スライス厚はＤ′となる。一
方、ビーム厚を薄くしてｔ2 としたときには各スライス
の中心間隔が近付くことからデータ範囲はＤ2 となり、
実行スライス厚はＤ″となり、実行スライス厚を大幅に
薄くすることができる。このため、高画質の断層像を得
ることが可能となる。また、検出器３１〜３３にはＸ線
遮蔽材３１ｂ〜３３ｂが貼りつけられているために、上
部の検出器を透過したＸ線ビームが下部の検出器で検出
されることはない。
すると、ヘリカルスキャンが行なわれ、被検者Ｐの断層
像が得られる。本実施例によれば、検出器３１，３３を
中央へ移動させることにより、ビーム相互の間隔が拡が
ることを防ぐことができる。すなわち、スライス面Ａの
データを収集する場合において、通常、各検出器に照射
されるビーム厚がｔ1 であると、図３に示すようにデー
タ範囲はＤ1 となり、実行スライス厚はＤ′となる。一
方、ビーム厚を薄くしてｔ2 としたときには各スライス
の中心間隔が近付くことからデータ範囲はＤ2 となり、
実行スライス厚はＤ″となり、実行スライス厚を大幅に
薄くすることができる。このため、高画質の断層像を得
ることが可能となる。また、検出器３１〜３３にはＸ線
遮蔽材３１ｂ〜３３ｂが貼りつけられているために、上
部の検出器を透過したＸ線ビームが下部の検出器で検出
されることはない。
【００１９】図４は本発明の第２実施例に係るＸ線ＣＴ
装置のスリット装置及び検出部を示す側面図である。な
お、本実施例の構成は検出部の構成を除いて上述した第
１実施例と同様であるので省略する。
装置のスリット装置及び検出部を示す側面図である。な
お、本実施例の構成は検出部の構成を除いて上述した第
１実施例と同様であるので省略する。
【００２０】本実施例のＸ線ＣＴ装置では検出部８０に
検出器８１，８２がビーム厚方向に並んで配置されてい
る。このように構成されたＸ線ＣＴ装置では、ビーム厚
を薄くする場合にはスリットブレード２１，２２を図中
矢印方向に移動させる。これに伴い、検出器８１，８２
に照射されるＸ線ファンビームＦx のビームの中心は検
出器８１と検出器８２の接続部分に近付いていく。この
ため、第１実施例と同様にビーム相互の間隔が拡がるこ
とを防ぐことができる。このため、実行スライス厚が実
質的に薄くなり、高画質の断層像を得ることが可能とな
る。
検出器８１，８２がビーム厚方向に並んで配置されてい
る。このように構成されたＸ線ＣＴ装置では、ビーム厚
を薄くする場合にはスリットブレード２１，２２を図中
矢印方向に移動させる。これに伴い、検出器８１，８２
に照射されるＸ線ファンビームＦx のビームの中心は検
出器８１と検出器８２の接続部分に近付いていく。この
ため、第１実施例と同様にビーム相互の間隔が拡がるこ
とを防ぐことができる。このため、実行スライス厚が実
質的に薄くなり、高画質の断層像を得ることが可能とな
る。
【００２１】なお、本発明は上述した各実施例に限定さ
れるものではない。すなわち上記実施例では、検出器が
３つの場合と２つの場合について説明したが、検出器の
数が３以上の時は検出器をさらに階段状に並べ、ビーム
厚を薄くしたときには検出器相互の重なりを増やすよう
にすればよい。また、スキャン方法としてヘリカルスキ
ャンを説明したが、Ｘ線管及び検出部の回転と寝台の送
りを交互に繰り返す従来方式のスキャン、特にラピッド
スキャンの場合にも適用できる。このほか本発明の要旨
を逸脱しない範囲で種々変形実施可能であるのは勿論で
ある。
れるものではない。すなわち上記実施例では、検出器が
３つの場合と２つの場合について説明したが、検出器の
数が３以上の時は検出器をさらに階段状に並べ、ビーム
厚を薄くしたときには検出器相互の重なりを増やすよう
にすればよい。また、スキャン方法としてヘリカルスキ
ャンを説明したが、Ｘ線管及び検出部の回転と寝台の送
りを交互に繰り返す従来方式のスキャン、特にラピッド
スキャンの場合にも適用できる。このほか本発明の要旨
を逸脱しない範囲で種々変形実施可能であるのは勿論で
ある。
【００２２】
【発明の効果】本発明によれば、複数の多チャンネル型
１次元アレイ検出器に照射する放射線ビームのビーム厚
に応じて、これら放射線ビームのビーム厚方向の中心位
置を移動させることにより放射線ビーム相互の隙間を最
小限にすることが可能となる。このため、放射線ビーム
を絞ってビーム厚を薄くする場合に、実行スライス厚を
可能なかぎり薄くすることが可能となる。したがって、
再構成に必要なデータ範囲が狭くなり、画像のスライス
方向の分解能が向上し、結果的に精密な断層像を得るこ
とが可能になる。
１次元アレイ検出器に照射する放射線ビームのビーム厚
に応じて、これら放射線ビームのビーム厚方向の中心位
置を移動させることにより放射線ビーム相互の隙間を最
小限にすることが可能となる。このため、放射線ビーム
を絞ってビーム厚を薄くする場合に、実行スライス厚を
可能なかぎり薄くすることが可能となる。したがって、
再構成に必要なデータ範囲が狭くなり、画像のスライス
方向の分解能が向上し、結果的に精密な断層像を得るこ
とが可能になる。
【図１】本発明の第１実施例に係るＸ線ＣＴ装置の構成
を示す構成図。
を示す構成図。
【図２】同装置における検出部を示す側面図であって、
（ａ）はビーム厚を絞っていない場合、（ｂ）はビーム
厚を絞った場合。
（ａ）はビーム厚を絞っていない場合、（ｂ）はビーム
厚を絞った場合。
【図３】同装置において、ビーム厚を変えた場合におけ
る実行スライス厚の変化を示す説明図。
る実行スライス厚の変化を示す説明図。
【図４】本発明の第２実施例に係るＸ線ＣＴ装置のスリ
ット装置及び検出部の構成を示す側面図。
ット装置及び検出部の構成を示す側面図。
【図５】ヘリカルスキャンにおける実行スライス厚を示
す説明図。
す説明図。
【図６】図５においてビーム厚を狭くした場合の実行ス
ライス厚を示す説明図。
ライス厚を示す説明図。
１０…Ｘ線管 ２０…スリット装
置 ２１，２２…スリットブレード ２３，２４…スリ
ット駆動部 ２５…スリット制御部 ３０，８０…検出
部 ３１〜３３，８１，８２…検出器 ３１ａ〜３３ａ…
検出面 ３１ｂ〜３３ｂ…Ｘ線遮蔽板 ３４，３５…検出
器駆動部 ３６…検出器制御部 ４０…データ収集
部 ５０…画像再構成部 ６０…モニタ ７０…主制御部
置 ２１，２２…スリットブレード ２３，２４…スリ
ット駆動部 ２５…スリット制御部 ３０，８０…検出
部 ３１〜３３，８１，８２…検出器 ３１ａ〜３３ａ…
検出面 ３１ｂ〜３３ｂ…Ｘ線遮蔽板 ３４，３５…検出
器駆動部 ３６…検出器制御部 ４０…データ収集
部 ５０…画像再構成部 ６０…モニタ ７０…主制御部
Claims (4)
- 【請求項１】放射線ファンビームを被検体に向けて照射
する手段と、この放射線発生手段と前記被検体を挟んで
対向配置され、それぞれが前記放射線ファンビームの拡
がり方向に沿って一次元的に配列された複数の放射線検
出素子からなり、スライスの幅に応じてスライスの間隔
を変えられ、複数スライスの投影データを同時に収集可
能な複数の検出手段と、前記放射線ファンビームの拡が
り方向に対して垂直方向のビーム厚を与える手段とを備
えてなることを特徴とする放射線コンピュータ断層撮影
装置。 - 【請求項２】前記検出手段が３つ以上のときは前記ビー
ム厚を与える手段と、上記検出手段の移動によりスライ
スの間隔を変えることを特徴とする請求項１に記載の放
射線コンピュータ断層撮影装置。 - 【請求項３】前記検出手段の検出面の裏側に放射線遮蔽
材が設けられていることを特徴とする請求項２に記載の
放射線コンピュータ断層撮影装置。 - 【請求項４】前記検出手段が２つのときは前記ビーム厚
を与える手段により、スライスの間隔を変えることを特
徴とする請求項１に記載の放射線コンピュータ断層撮影
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5276684A JPH07124147A (ja) | 1993-11-05 | 1993-11-05 | 放射線コンピュータ断層撮影装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5276684A JPH07124147A (ja) | 1993-11-05 | 1993-11-05 | 放射線コンピュータ断層撮影装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07124147A true JPH07124147A (ja) | 1995-05-16 |
Family
ID=17572884
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5276684A Pending JPH07124147A (ja) | 1993-11-05 | 1993-11-05 | 放射線コンピュータ断層撮影装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07124147A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001112747A (ja) * | 1999-10-19 | 2001-04-24 | Ge Yokogawa Medical Systems Ltd | Ｘ線ｃｔ装置 |
| JP2003225230A (ja) * | 2001-11-29 | 2003-08-12 | Toshiba Corp | コンピュータ断層撮影装置 |
-
1993
- 1993-11-05 JP JP5276684A patent/JPH07124147A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001112747A (ja) * | 1999-10-19 | 2001-04-24 | Ge Yokogawa Medical Systems Ltd | Ｘ線ｃｔ装置 |
| JP2003225230A (ja) * | 2001-11-29 | 2003-08-12 | Toshiba Corp | コンピュータ断層撮影装置 |
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