JPH07124988A - トランスファ成形機におけるプランジャ装置 - Google Patents
トランスファ成形機におけるプランジャ装置Info
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- JPH07124988A JPH07124988A JP27411893A JP27411893A JPH07124988A JP H07124988 A JPH07124988 A JP H07124988A JP 27411893 A JP27411893 A JP 27411893A JP 27411893 A JP27411893 A JP 27411893A JP H07124988 A JPH07124988 A JP H07124988A
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- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims abstract description 55
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 9
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- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 10
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 10
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 2
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/46—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould
- B29C45/58—Details
- B29C45/586—Injection or transfer plungers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 トランスファ成形機において、成形金型にお
ける原料装填孔１８の軸線と、これに挿入されるプラン
ジャ１９の軸線とを一致することの調整を容易にすると
共に、前記プランジャの耐久性の向上を図る。 【構成】 原料装填孔１８内に対して押し込み挿入され
るプランジャ１９の先端部外周面に、環状溝２１を設け
て、この環状溝内に、前記原料装填孔内に密接嵌合する
リング体２２を、当該リング体がプランジャの軸線と直
角の方向に自在に移動できるように装着する一方、前記
プランジャ１９に、前記環状溝内に連通する連通孔２３
を、当該連通孔がプランジャの先端面１９ａに開口する
ように設ける。
ける原料装填孔１８の軸線と、これに挿入されるプラン
ジャ１９の軸線とを一致することの調整を容易にすると
共に、前記プランジャの耐久性の向上を図る。 【構成】 原料装填孔１８内に対して押し込み挿入され
るプランジャ１９の先端部外周面に、環状溝２１を設け
て、この環状溝内に、前記原料装填孔内に密接嵌合する
リング体２２を、当該リング体がプランジャの軸線と直
角の方向に自在に移動できるように装着する一方、前記
プランジャ１９に、前記環状溝内に連通する連通孔２３
を、当該連通孔がプランジャの先端面１９ａに開口する
ように設ける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば、半導体部品に
おけるモールドパッケージ等の合成樹脂部品を成形する
ようにしたトランスファ成形機において、その合成樹脂
の原料タブレットを、成形用キャビティーに向かって押
し込むためのプランジャ装置に関するものである。
おけるモールドパッケージ等の合成樹脂部品を成形する
ようにしたトランスファ成形機において、その合成樹脂
の原料タブレットを、成形用キャビティーに向かって押
し込むためのプランジャ装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、この種のトランスファ成形機
は、例えば、実開昭５９−９５３８号公報等に記載さ
れ、且つ、図４及び図５に示すように、構成されてい
る。すなわち、テーブル１から立設した複数本の支柱２
の上端に固着した固定盤３の下面に、上部成形金型４を
取付ける一方、前記テーブル１に設けたメイン油圧シリ
ンダ５にて上下動する可動盤６の上面に、下部成形金型
７を取付けて、これら両成形金型４，７を、前記メイン
油圧シリンダ５の作動によって型合わせしたのち、前記
上部成形金型４に穿設されている原料装填孔８内に、プ
ランジャ９を、前記固定盤３の上面に取付けたサブ油圧
シリンダ１０にて挿入することにより、この原料装填孔
８内に予め装填されている原料合成樹脂タブレットＡを
溶融しながら、両成形金型４，７の合わせ面に形成され
ている成形用キャビティー４ａ，７ａ内に押し込むよう
にしている。
は、例えば、実開昭５９−９５３８号公報等に記載さ
れ、且つ、図４及び図５に示すように、構成されてい
る。すなわち、テーブル１から立設した複数本の支柱２
の上端に固着した固定盤３の下面に、上部成形金型４を
取付ける一方、前記テーブル１に設けたメイン油圧シリ
ンダ５にて上下動する可動盤６の上面に、下部成形金型
７を取付けて、これら両成形金型４，７を、前記メイン
油圧シリンダ５の作動によって型合わせしたのち、前記
上部成形金型４に穿設されている原料装填孔８内に、プ
ランジャ９を、前記固定盤３の上面に取付けたサブ油圧
シリンダ１０にて挿入することにより、この原料装填孔
８内に予め装填されている原料合成樹脂タブレットＡを
溶融しながら、両成形金型４，７の合わせ面に形成され
ている成形用キャビティー４ａ，７ａ内に押し込むよう
にしている。
【０００３】そして、このトランスファ成形機におい
て、サブ油圧シリンダ１０の作動によって原料装填孔８
内に挿入されるプランジャ９の直径は、前記原料装填孔
８の内径に近付け、原料装填孔８内に対して密接嵌合す
ると言う構成にすることによって、当該プランジャ９を
原料装填孔８内に押し込んだときにおいて、溶融合成樹
脂が前記プランジャ９の外周面と原料装填孔８の内周面
との間の隙間から漏れないように構成している。
て、サブ油圧シリンダ１０の作動によって原料装填孔８
内に挿入されるプランジャ９の直径は、前記原料装填孔
８の内径に近付け、原料装填孔８内に対して密接嵌合す
ると言う構成にすることによって、当該プランジャ９を
原料装填孔８内に押し込んだときにおいて、溶融合成樹
脂が前記プランジャ９の外周面と原料装填孔８の内周面
との間の隙間から漏れないように構成している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このように、
プランジャ９の直径を原料装填孔８の内径に近付けて、
原料装填孔８に対して密接嵌合するためには、プランジ
ャ９を備えたサブ油圧シリンダ１０、及び原料装填孔８
を備えた上部成形金型４の取付けに際しては、サブ油圧
シリンダ１０のプランジャ９における軸線を、前記上部
成形金型４の原料装填孔８における軸線と厳格に一致す
るようにしなければならないが、前記プランジャ９を備
えたサブ油圧シリンダ１０と、原料装填孔８を備えた上
部成形金型４とは、別々に取付けるように構成している
ことにより、サブ油圧シリンダ１０及び上部成形金型４
を取付けるときにおいて、前記プランジャ９の軸線と原
料装填孔８の軸線とを厳格に一致するように微細に調整
しなければならず、この調整に多大の手数と、高度な熟
練とを必要とするから、生産性が大幅に低下するのであ
る。
プランジャ９の直径を原料装填孔８の内径に近付けて、
原料装填孔８に対して密接嵌合するためには、プランジ
ャ９を備えたサブ油圧シリンダ１０、及び原料装填孔８
を備えた上部成形金型４の取付けに際しては、サブ油圧
シリンダ１０のプランジャ９における軸線を、前記上部
成形金型４の原料装填孔８における軸線と厳格に一致す
るようにしなければならないが、前記プランジャ９を備
えたサブ油圧シリンダ１０と、原料装填孔８を備えた上
部成形金型４とは、別々に取付けるように構成している
ことにより、サブ油圧シリンダ１０及び上部成形金型４
を取付けるときにおいて、前記プランジャ９の軸線と原
料装填孔８の軸線とを厳格に一致するように微細に調整
しなければならず、この調整に多大の手数と、高度な熟
練とを必要とするから、生産性が大幅に低下するのであ
る。
【０００５】しかも、前記の微細調整によっても、前記
プランジャ９と原料装填孔８との軸線を、完全に一致す
ることができないことにより、プランジャ９が原料装填
孔８の内面に対して片当たりすることになって、プラン
ジャ９の外周面及び原料装填孔８の内周面に大きい磨耗
が発生するのであり、この場合、前記原料装填孔８を、
上部成形金型４に対してブッシュ８ａを嵌着することに
よって形成しているものの、このブッシュ８ａ及び前記
プランジャ９を頻繁に交換しなければならないから、こ
の部品の交換によって生産性が更に低下することに加え
て、メンテナンスコストがアップするのであった。
プランジャ９と原料装填孔８との軸線を、完全に一致す
ることができないことにより、プランジャ９が原料装填
孔８の内面に対して片当たりすることになって、プラン
ジャ９の外周面及び原料装填孔８の内周面に大きい磨耗
が発生するのであり、この場合、前記原料装填孔８を、
上部成形金型４に対してブッシュ８ａを嵌着することに
よって形成しているものの、このブッシュ８ａ及び前記
プランジャ９を頻繁に交換しなければならないから、こ
の部品の交換によって生産性が更に低下することに加え
て、メンテナンスコストがアップするのであった。
【０００６】その上、前記プランジャ９と原料装填孔８
との軸線を完全に一致することができないことにより、
前記プランジャ９及び原料装填孔８用ブッシュ８ａに、
耐磨耗性に優れた超硬質合金を使用することができない
点も問題であった。本発明は、これらの問題を一挙に解
消できるようにしたプランジャ装置を提供することを技
術的課題とするものである。
との軸線を完全に一致することができないことにより、
前記プランジャ９及び原料装填孔８用ブッシュ８ａに、
耐磨耗性に優れた超硬質合金を使用することができない
点も問題であった。本発明は、これらの問題を一挙に解
消できるようにしたプランジャ装置を提供することを技
術的課題とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、「トランスファ成形機における各成形
金型のうち少なくとも一つの成形金型に穿設した原料装
填孔内に対して押し込み挿入されるプランジャの先端部
外周面に、環状溝を設けて、この環状溝内に、前記原料
装填孔内に密接嵌合するリング体を、当該リング体がプ
ランジャの軸線と直角の方向に自在に移動できるように
装着する一方、前記プランジャに、前記環状溝内に連通
する連通孔を、当該連通孔がプランジャの先端面に開口
するように設ける。」と言う構成にした。
るため本発明は、「トランスファ成形機における各成形
金型のうち少なくとも一つの成形金型に穿設した原料装
填孔内に対して押し込み挿入されるプランジャの先端部
外周面に、環状溝を設けて、この環状溝内に、前記原料
装填孔内に密接嵌合するリング体を、当該リング体がプ
ランジャの軸線と直角の方向に自在に移動できるように
装着する一方、前記プランジャに、前記環状溝内に連通
する連通孔を、当該連通孔がプランジャの先端面に開口
するように設ける。」と言う構成にした。
【０００８】
【作 用】この構成において、最初の成形作業に際し
て、予め原料合成樹脂タブレットを装填した原料装填孔
内に、プランジャを、当該プランジャにおける環状溝に
嵌めたリング体が原料装填孔内に密接嵌合するようにし
て挿入し、次いで、前記原料合成樹脂タブレットを溶融
したのち、前記プランジャを更に押し込むことにより、
前記溶融合成樹脂は、各成形金型における成形用キャビ
ティー内に充填されると同時に、連通孔を通って、前記
環状溝と前記リング体との間の隙間に充填され、その状
態で硬化するから、これによって、前記プランジャの軸
線が前記原料装填孔における軸線に一致していなくて
も、換言すると、プランジャの軸線と原料装填孔におけ
る軸線との間に誤差が存在していても、前記原料装填室
内に密接嵌合するリング体を、前記プランジャに対し
て、当該リング体が原料装填孔内に密接嵌合し得る状
態、つまり、当該リング体における軸線を原料装填孔に
おける軸線に対して厳格に一致させた状態のもとで固定
することができるのである。
て、予め原料合成樹脂タブレットを装填した原料装填孔
内に、プランジャを、当該プランジャにおける環状溝に
嵌めたリング体が原料装填孔内に密接嵌合するようにし
て挿入し、次いで、前記原料合成樹脂タブレットを溶融
したのち、前記プランジャを更に押し込むことにより、
前記溶融合成樹脂は、各成形金型における成形用キャビ
ティー内に充填されると同時に、連通孔を通って、前記
環状溝と前記リング体との間の隙間に充填され、その状
態で硬化するから、これによって、前記プランジャの軸
線が前記原料装填孔における軸線に一致していなくて
も、換言すると、プランジャの軸線と原料装填孔におけ
る軸線との間に誤差が存在していても、前記原料装填室
内に密接嵌合するリング体を、前記プランジャに対し
て、当該リング体が原料装填孔内に密接嵌合し得る状
態、つまり、当該リング体における軸線を原料装填孔に
おける軸線に対して厳格に一致させた状態のもとで固定
することができるのである。
【０００９】
【発明の効果】従って、本発明によると、プランジャに
おける軸線と原料装填孔における軸線とを略一致するだ
けで良く、その両軸線を、従来のように厳格に一致する
ことを必要としないから、これに要する手数を大幅に低
減できて、生産性の向上を図ることができるのであり、
しかも、プランジャにおける軸線と原料装填孔における
軸線との間にずれが存在しても、プランジャにおけるリ
ング体を、原料装填孔内に正確に密接嵌合することがで
きて、この耐久性を向上できるから、部品の交換による
生産性の以下及びメンテナンスコストのアップを大幅に
低減でき、その上、前記原料装填孔の形成するためのブ
ッシュ及び前記リング体を耐磨耗性に優れた超硬質合金
製にして、その耐久性を更に向上できる効果を有する。
おける軸線と原料装填孔における軸線とを略一致するだ
けで良く、その両軸線を、従来のように厳格に一致する
ことを必要としないから、これに要する手数を大幅に低
減できて、生産性の向上を図ることができるのであり、
しかも、プランジャにおける軸線と原料装填孔における
軸線との間にずれが存在しても、プランジャにおけるリ
ング体を、原料装填孔内に正確に密接嵌合することがで
きて、この耐久性を向上できるから、部品の交換による
生産性の以下及びメンテナンスコストのアップを大幅に
低減でき、その上、前記原料装填孔の形成するためのブ
ッシュ及び前記リング体を耐磨耗性に優れた超硬質合金
製にして、その耐久性を更に向上できる効果を有する。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例を、図１〜図３の図面
について説明する。この図において、符号１１は、固定
テーブルを示し、この固定テーブル１１の上方に複数本
の支柱１２を介して固着した固定盤１３の下面には、上
部成形金型１４を取付ける一方、前記テーブル１１に設
けたメイン油圧シリンダ１５にて上下動する可動盤１６
の上面には、下部成形金型１７を取付ける。
について説明する。この図において、符号１１は、固定
テーブルを示し、この固定テーブル１１の上方に複数本
の支柱１２を介して固着した固定盤１３の下面には、上
部成形金型１４を取付ける一方、前記テーブル１１に設
けたメイン油圧シリンダ１５にて上下動する可動盤１６
の上面には、下部成形金型１７を取付ける。
【００１１】前記上部成形金型１４には、内部に原料装
填孔１８を備えたブッシュ１８ａが嵌着され、前記両成
形金型１４，１７における合わせ面には、前記原料装填
孔１８に連通する成形用キャビティー１４ａ，１７ａが
凹み形成されている。また、前記固定盤１３の上面に、
前記原料装填孔１８内に押し込み挿入されるプランジャ
１９を備えたサブ油圧シリンダ２０が取付けられてい
る。
填孔１８を備えたブッシュ１８ａが嵌着され、前記両成
形金型１４，１７における合わせ面には、前記原料装填
孔１８に連通する成形用キャビティー１４ａ，１７ａが
凹み形成されている。また、前記固定盤１３の上面に、
前記原料装填孔１８内に押し込み挿入されるプランジャ
１９を備えたサブ油圧シリンダ２０が取付けられてい
る。
【００１２】そして、前記プランジャ１９の先端部にお
ける外周面に、環状溝２１を刻設して、この環状溝２１
内に、前記原料装填孔１８内に密接嵌合するリング体２
２を、当該リング体２２がプランジャ１９の軸線と直角
の方向に自在に移動できるように装着する一方、前記プ
ランジャ１９に、前記環状溝２１内に連通する連通孔２
３を、当該連通孔２３がプランジャ１９の先端面１９ａ
に開口するように穿設する。
ける外周面に、環状溝２１を刻設して、この環状溝２１
内に、前記原料装填孔１８内に密接嵌合するリング体２
２を、当該リング体２２がプランジャ１９の軸線と直角
の方向に自在に移動できるように装着する一方、前記プ
ランジャ１９に、前記環状溝２１内に連通する連通孔２
３を、当該連通孔２３がプランジャ１９の先端面１９ａ
に開口するように穿設する。
【００１３】なお、本実施例においては、プランジャ１
９の先端に対してフランジ１９ｂ付きロッキングブロッ
ク１９ｃを螺着することによって、前記環状溝２１を形
成し、このロッキングブロック１９ｃに前記連通孔２３
を穿設すると言う構成にしており、この構成にすること
によって、プランジャ１９に対するリング体２２の装着
を容易にしている。また、前記リング体２２の外周面に
は、一本又は複数本のシール溝２２ａが刻設されてい
る。
９の先端に対してフランジ１９ｂ付きロッキングブロッ
ク１９ｃを螺着することによって、前記環状溝２１を形
成し、このロッキングブロック１９ｃに前記連通孔２３
を穿設すると言う構成にしており、この構成にすること
によって、プランジャ１９に対するリング体２２の装着
を容易にしている。また、前記リング体２２の外周面に
は、一本又は複数本のシール溝２２ａが刻設されてい
る。
【００１４】この構成において、最初の成形作業に際し
て、予め原料合成樹脂タブレットＡを装填した原料装填
孔１８内に、プランジャ１９を、当該プランジャ１９に
おける環状溝２１に嵌めたリング体２２が原料装填孔１
８内に密接嵌合するようにして挿入し、次いで、前記原
料合成樹脂タブレットＡを溶融したのち、前記プランジ
ャ１９を、そのサブ油圧シリンダ２０の作動によって、
更に押し込むのである。
て、予め原料合成樹脂タブレットＡを装填した原料装填
孔１８内に、プランジャ１９を、当該プランジャ１９に
おける環状溝２１に嵌めたリング体２２が原料装填孔１
８内に密接嵌合するようにして挿入し、次いで、前記原
料合成樹脂タブレットＡを溶融したのち、前記プランジ
ャ１９を、そのサブ油圧シリンダ２０の作動によって、
更に押し込むのである。
【００１５】すると、前記溶融合成樹脂は、両成形金型
１４，１７における成形用キャビティー１４ａ、１７ａ
内に充填されると同時に、図３に示すように、連通孔２
３を通って、前記環状溝２１と前記リング体２２との間
の隙間に充填され、その状態で硬化する。従って、これ
により、前記プランジャ１９の軸線が前記原料装填孔１
８における軸線に一致していなくても、換言すると、プ
ランジャ１９の軸線と原料装填孔１８における軸線との
間に誤差が存在していても、前記原料装填室１８内に密
接嵌合するリング体２２を、前記プランジャ１９に対し
て、当該リング体２２が原料装填孔１８内に密接嵌合し
得る状態、つまり、当該リング体２２における軸線を原
料装填孔１８における軸線に対して厳格に一致させた状
態のもとで固定することができるのである。
１４，１７における成形用キャビティー１４ａ、１７ａ
内に充填されると同時に、図３に示すように、連通孔２
３を通って、前記環状溝２１と前記リング体２２との間
の隙間に充填され、その状態で硬化する。従って、これ
により、前記プランジャ１９の軸線が前記原料装填孔１
８における軸線に一致していなくても、換言すると、プ
ランジャ１９の軸線と原料装填孔１８における軸線との
間に誤差が存在していても、前記原料装填室１８内に密
接嵌合するリング体２２を、前記プランジャ１９に対し
て、当該リング体２２が原料装填孔１８内に密接嵌合し
得る状態、つまり、当該リング体２２における軸線を原
料装填孔１８における軸線に対して厳格に一致させた状
態のもとで固定することができるのである。
【００１６】なお、前記実施例は、プランジャ１９を、
サブ油圧シリンダ２０によって作動する場合を示した
が、このプランジャ１９は、電動モータによって作動す
るように構成しても良く、また、本発明は、原料装填孔
を、下部成形金型に設けるか、或いは、両成形金型の両
方に設けた場合にも適用できることは言うまでもない。
サブ油圧シリンダ２０によって作動する場合を示した
が、このプランジャ１９は、電動モータによって作動す
るように構成しても良く、また、本発明は、原料装填孔
を、下部成形金型に設けるか、或いは、両成形金型の両
方に設けた場合にも適用できることは言うまでもない。
【図１】本考案の実施例によるトランスファ成形機の一
部切欠正面図である。
部切欠正面図である。
【図２】図１の要部拡大図である。
【図３】プランジャの先端における断面図である。
【図４】従来におけるトランスファ成形機の一部切欠正
面図である。
面図である。
【図５】図４の要部拡大図である。
１１ 固定テーブル １２ 支柱 １３ 固定盤 １４ 上部成形金型 １５ メイン油圧シリンダ １６ 可動盤 １７ 下部成形金型 １４ａ，１７ａ 成形用キャビティー １８ 原料装填孔 １８ａ ブッシュ １９ プランジャ １９ａ プランジャの先端面 ２０ サブ油圧シリンダ ２１ 環状溝 ２２ リング体 ２３ 連通孔
Claims (1)
- 【請求項１】トランスファ成形機における各成形金型の
うち少なくとも一つの成形金型に穿設した原料装填孔内
に対して押し込み挿入されるプランジャの先端部外周面
に、環状溝を設けて、この環状溝内に、前記原料装填孔
内に密接嵌合するリング体を、当該リング体がプランジ
ャの軸線と直角の方向に自在に移動できるように装着す
る一方、前記プランジャに、前記環状溝内に連通する連
通孔を、当該連通孔がプランジャの先端面に開口するよ
うに設けたことを特徴とするトランスファ成形機におけ
るプランジャ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27411893A JPH07124988A (ja) | 1993-11-02 | 1993-11-02 | トランスファ成形機におけるプランジャ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27411893A JPH07124988A (ja) | 1993-11-02 | 1993-11-02 | トランスファ成形機におけるプランジャ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07124988A true JPH07124988A (ja) | 1995-05-16 |
Family
ID=17537272
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27411893A Pending JPH07124988A (ja) | 1993-11-02 | 1993-11-02 | トランスファ成形機におけるプランジャ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07124988A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0767039A1 (en) * | 1995-09-18 | 1997-04-09 | Ngk Insulators, Ltd. | Plunger used for injection molding apparatus |
| JP2009279844A (ja) * | 2008-05-22 | 2009-12-03 | Apic Yamada Corp | プランジャとこれを用いた樹脂モールド方法 |
| US9174374B2 (en) * | 2004-04-22 | 2015-11-03 | Besi Netherlands B.V. | Plunger assembly system |
-
1993
- 1993-11-02 JP JP27411893A patent/JPH07124988A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0767039A1 (en) * | 1995-09-18 | 1997-04-09 | Ngk Insulators, Ltd. | Plunger used for injection molding apparatus |
| US9174374B2 (en) * | 2004-04-22 | 2015-11-03 | Besi Netherlands B.V. | Plunger assembly system |
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