JPH09309127A

JPH09309127A - 樹脂封止用成形装置

Info

Publication number: JPH09309127A
Application number: JP12876696A
Authority: JP
Inventors: Tadashi Murakami; 忠司村上
Original assignee: Rohm Co Ltd
Current assignee: Rohm Co Ltd
Priority date: 1996-05-23
Filing date: 1996-05-23
Publication date: 1997-12-02

Abstract

(57)【要約】【課題】本発明は、金型の架台に対する固定作業が容
易であり、しかも上下金型の型締め型開きに伴う位置ず
れを極力解消し得る電子部品の樹脂封止用成形装置を提
供することを課題とする。【解決手段】本発明は、互いに接近動及び離反動が可
能な上下の架台を有するプレス本体と、前記上下の架台
の対向面に各々配設された上下金型とを備え、該上下金
型の合わせ面に当該上下金型の位置合わせを行うための
位置決め手段が設けられ、この上下金型の合わせ面にて
樹脂封止部を成形する装置であって、前記上下金型のう
ちの一方が前記架台に対して押圧状態で保持されてお
り、前記上下金型のうちの他方が前記架台に固定されて
いることを特徴とする樹脂封止用成形装置を提供する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えばＩＣ、ＴＲ
等の電子部品の樹脂封止部を成形するための装置に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】一般に、ＩＣ、ＴＲ等の電子部品は、鉄
等からなるリードフレーム上にボンディングされた電子
素子を、エポキシ樹脂等の樹脂封止部にて封止するとい
った工程を経て製造される。そして、従来、上記樹脂封
止部の成形には、次のような装置が用いられている。

【０００３】図５は、従来の樹脂封止用成形装置を示す
側面図である。この成形装置は、硬合金等からなる一対
の上下金型３１、３２を有する。これら上下金型３１、
３２は、プレス本体３３の上下架台３４、３５に各々固
定されており、下金型３２が、図示しない油圧シリンダ
等の駆動により不動状態の上金型３１に対して上下動自
在となっている。また、下架台３５内には、上下金型３
１、３２を加熱するためのヒータブロック（図示せず）
が固定されている。尚、上下金型３１、３２の合わせ面
の各々には、図示はしないが長尺状のリードフレーム上
の電子素子を覆うキャビティーが形成されている。

【０００４】下金型３２には、図示しない複数本の位置
決めピンが設けられている。これら位置決めピンのうち
の１種類は、上金型３１との位置決め用であり、上下金
型３１、３２を各々上下架台３４、３５に位置決めした
状態で固定させる際に用いられる（尚、上金型３１には
上記位置決めピンと嵌め合う図示しない位置決め穴が穿
設されている）。また、上記位置決めピンのうちの他の
１種類は、リードフレーム３６との位置決め用であり、
リードフレーム３６に穿設された（図示しない）位置決
め穴との嵌め合いにより、リードフレーム３６との位置
決めを行う役目を果たしている。

【０００５】そして、樹脂封止部の成形は、リードフレ
ーム３６を、上下金型３１、３２間に移送し下金型３２
上に位置決めした状態で載置し、上下金型３１、３２の
型締めにより挟み込み、上記キャビティー内への溶融樹
脂の注入により電子素子が覆われた後に、上下金型３
１、３２の型開きにより該上下金型３１、３２間から排
出するといった方法で行われる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】上記の成形装置では、
上下金型３１、３２を、これらの位置合わせを行いつつ
上下架台３４、３５に固定しているので、この固定作業
が非常に面倒である。また、上記の成形装置では、上下
金型３１、３２が型締め及び型開きを繰り返す度にその
ときの衝撃力により各々上下架台３４、３５上で微動し
てしまい、上下金型３１、３２間の位置ずれが生じ易く
なる。このように位置ずれした状態で型締めを行うと、
上下金型３１、３２上の位置決め部材が著しく摩耗しや
すくなり、下金型３２上でのリードフレーム３６の位置
ずれが発生し、電子素子を覆う樹脂封止部が変形しやす
くなるといった問題がある。

【０００７】さらに、従来は上記のように摩耗しやすい
位置決め部材の材料として超硬合金を用いる必要がある
など、その材料費が嵩んでしまう。加えて、上記のよう
に摩耗した位置決め部材は、摩耗されていない新しい位
置決め部材と交換する必要があるので、位置決め部材に
要する費用が嵩む外、上記交換作業が頻繁になればなる
程、作業性が非常に悪くなる。

【０００８】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、金型の架台に対する固定作業が容易で
あり、しかも上下金型の型締め型開きに伴う位置ずれを
極力解消し得る電子部品の樹脂封止用成形装置を提供す
ることを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記課題を達成するた
め、本発明は、互いに接近動及び離反動が可能な上下の
架台を有するプレス本体と、前記上下の架台の対向面に
各々配設された上下金型とを備え、該上下金型の合わせ
面に当該上下金型の位置合わせを行うための位置決め手
段が設けられ、この上下金型の合わせ面にて電子素子を
覆う樹脂封止部を成形する装置であって、前記上下金型
のうちの一方が前記架台に対して押圧状態で保持されて
おり、前記上下金型のうちの他方が前記架台に固定され
ていることを特徴とする電子部品の樹脂封止用成形装置
を提供するものである。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
を参照しつつ説明するが、本発明はこれらに限定される
ものでない。図１は、樹脂封止用成形装置を示す概略図
である。この樹脂封止用成形装置は、固定された硬合金
からなる上架台１とこの上架台１に対して接近動及び離
反動が自在の硬合金からなる下架台２とを有するプレス
本体３と、上架台１及び下架台２の対向する面に各々取
り付けられた硬合金からなる上金型４及び下金型５とを
備えたものである。尚、上架台１及び下架台２には、図
示しないヒータブロックが内蔵されている。

【００１１】図２は、上金型４の上架台１に対する取付
構造の詳細を示す一部切り欠き側面図である。上架台１
には、２つの貫通穴６（片方のみ断面図示）が穿設され
ており、貫通穴６内には各々スライドシャフト７が嵌挿
された状態となっている（尚、貫通穴６内にはスライド
シャフト７が上下動自在となるようにボールブッシュが
配設されている）。これらスライドシャフト７は、（上
架台１上の位置で）板状の保持部材８に連結された状態
となっている。スライドシャフト７の下端面には、この
直径よりも大きな直径を有する円板状体９が固定されて
いる。上金型４の上面には、上記円板状体９を係止する
ための係止体１０が固定されている。この係止体１０に
は、図３に示すように、上記円板状体９が入り込むため
の切り欠き部分１０ａが形成されている。これらの係止
は、上金型４を横方向（図中の矢印方向）からスライド
させて切り欠き部分１０ａ内に円板状体９を入り込ませ
るといった方法で行われる。

【００１２】また、（再び図２を示すように）上架台１
の上面には、空圧式のシリンダ１１がその可動軸端に保
持部材８が固定された状態で配設されている。そして、
この成形装置を用いて製造するときには、上記シリンダ
１１を伸動させ、上金型４を上架台１の下面に対して押
圧状態で保持させる。従って、上金型４は、上架台１に
完全に固定されておらず、上架台１の下面に沿って横方
向に微動可能となっている。このとき、係止体１０は、
上架台１に予め設けられた溝部に入り込むことになる。

【００１３】また、製造する電子部品の種類が変わり上
金型４を交換する必要が生じたときには、上記シリンダ
１１を縮動させて上記押圧状態を開放させ、先述し図３
に示したように、上金型４を、図中の矢印方向と逆方向
にスライドさせてスライドシャフト７から取り外す。さ
らに、スライドシャフト７には、再度図２に示すよう
に、その保持部材８と上架台１との間の部位に圧縮バネ
１３が装着されているので、上記のようにシリンダ１１
を縮動させた際に、上金型４の自重のほとんどがシリン
ダ１１に付加されずに圧縮バネ１３の圧縮力により緩和
される。

【００１４】加えて、上架台１の下面には、上金型４の
周辺部を囲うように側面ガイド１４が固定されており、
上金型４の（必要以上の）横方向のスライドを矯正する
役目を果たしている。上金型４の側面と側面ガイド１４
とのクリアランスは、０．２〜０．３ｍｍ程度である。
また、下金型５は、（図１に示したように）上金型４に
対して位置決めされた状態で下架台２上に固定されてい
る。上下金型４、５上には、これらを位置合わせするた
めの図示しない円柱形状の位置決めピン及び位置決め穴
（位置決め手段）が設けられている。尚、位置決めピン
は、その先端がテーパ形状になっている。

【００１５】従って、上記のような構成を有する成形装
置を用いた場合、仮に、上金型４が下金型５に対して位
置ずれを生じていても、上金型４は、上述したように上
架台１に押圧された状態で保持されており完全に固定さ
れていないので、上記位置決めピンが位置決め穴に倣っ
て入りつつ、上金型４が上架台１の下面に沿って序々に
横方向にスライドしながら位置決めされた状態で下金型
５と型締めされることになる。このため、位置決めピン
は、従来のように位置ずれした状態で強制的に位置決め
穴に入ることがほぼ無く、この摩耗による位置決め不良
が極めて減少するとともに、部品交換回数が極めて減少
する。また、上記のような摩耗に対応した超硬合金等の
高価な材料を用いる必要が無く、安価で済む。さらに、
この上下金型を用い、例えば長尺状のリードフレーム上
の電子素子を覆う樹脂封止部を成形する場合には、上述
したように位置決めピン及び位置決め穴の摩耗による位
置決め不良が極めて減少するので、リードフレームに対
する上下金型の位置ずれが起こりにくく、樹脂封止部が
変形して成形される等の外観不良が極めて低減される。

【００１６】上記上金型の上架台に対する押圧保持は、
図４に示すような構成でもよい。この構成は、側面ガイ
ド１５に穿設された貫通穴１６内に、リフトピン１７、
圧縮バネ１８及びスクリュープラグ１９を入れ込み、ス
クリュープラグ１９が圧縮バネ１８の伸力により上金型
２０を上架台２１に対して押圧するといったものであ
る。

【００１７】本実施例では、下金型が下架台に固定さ
れ、上金型が上架台に対して押圧保持されているが、こ
れに限定されるものでなく、上金型が上架台に固定さ
れ、下金型が下架台に対して押圧保持されるといった構
成でもよい。また、本実施例では、位置決め手段として
円柱形状の位置決めピンおよびこれに対応した平面視円
形状の位置決め穴を用いているが、これに限定されるも
のでなく、略直方体形状等の位置決めブロックとこれに
対応する位置決め溝を上下金型の合わせ面に設けてもよ
い。尚、位置決めブロックの先端部は、テーパ形状とし
て位置決め溝の壁面に倣いつつ嵌まるようにしている。

【００１８】さらに、本実施例では、シリンダ１１の伸
力により、上金型を上架台に対して押圧保持させている
が、これに限定されるものでなく、保持部材８とシリン
ダ１１とを完全に固定せずに、シリンダ１１を伸動させ
たときに圧縮バネ１３のバネ力のみにより上金型を上架
台に対して押圧保持させ、シリンダ１１を縮動させたと
きにこの縮動力により上金型の上架台に対する押圧保持
を解除するといった構成でもよい。

【００１９】

【発明の効果】以上の説明からも明らかなように、本発
明によれば、位置決めピンは、位置ずれした状態で強制
的に位置決め穴に入ることがほぼ無く、この摩耗による
位置決め不良が極めて減少するとともに、部品交換回数
が極めて減少する。また、上記のような摩耗に対応した
超硬合金等の高価な材料を用いる必要が無く、安価で済
む。さらに、位置決めピン及び位置決め穴の摩耗による
位置決め不良が極めて減少するので、リードフレームに
対する上下金型の位置ずれが起こりにくく、樹脂封止部
が変形して成形される等の外観不良が極めて低減され
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本実施例の樹脂封止用成形装置を示す概略
図である。

【図２】上金型の上架台に対する取付構造の詳細を
示す一部切り欠き側面図である。

【図３】係止体をスライドシャフトに取り付ける方
法を説明するための説明図である。

【図４】上金型の上架台に対する取付構造の変形例
を示す一部切り欠き側面図である。

【図５】従来の樹脂封止用成形装置を示す側面図で
ある。

【符号の説明】

１上架台２下架台３プレス本体４上金型５下金型７スライドシャフト１０係止体

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】互いに接近動及び離反動が可能な上下の
架台を有するプレス本体と、前記上下の架台の対向面に
各々配設された上下金型とを備え、該上下金型の合わせ
面に当該上下金型の位置合わせを行うための位置決め手
段が設けられ、この上下金型の合わせ面にて樹脂封止部
を成形する装置であって、前記上下金型のうちの一方が前記架台に対して押圧状態
で保持されており、前記上下金型のうちの他方が前記架
台に固定されていることを特徴とする樹脂封止用成形装
置。