JPH07128367A - プローブカード用プローブの先端の洗浄方法及び洗浄装置 - Google Patents
プローブカード用プローブの先端の洗浄方法及び洗浄装置Info
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- JPH07128367A JPH07128367A JP29453593A JP29453593A JPH07128367A JP H07128367 A JPH07128367 A JP H07128367A JP 29453593 A JP29453593 A JP 29453593A JP 29453593 A JP29453593 A JP 29453593A JP H07128367 A JPH07128367 A JP H07128367A
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プローブカード用プローブの先端を塑性変形
させることなく、異物を洗浄することができるようにす
る。 【構成】 プローブカード用プローブ５００の先端５１
０に付着した異物を洗浄するものであって、少なくとも
電解質を加えた純水からなる洗浄液１００と、洗浄液１
００に浸漬される電極２００と、洗浄液１００に少なく
とも先端５１０が浸漬されたプローブカード用プローブ
５００と電極２００とに接続される電源３００とを備え
ており、プローブカード用プローブ５００と電極２００
との間に電圧を印加するように構成されている。
させることなく、異物を洗浄することができるようにす
る。 【構成】 プローブカード用プローブ５００の先端５１
０に付着した異物を洗浄するものであって、少なくとも
電解質を加えた純水からなる洗浄液１００と、洗浄液１
００に浸漬される電極２００と、洗浄液１００に少なく
とも先端５１０が浸漬されたプローブカード用プローブ
５００と電極２００とに接続される電源３００とを備え
ており、プローブカード用プローブ５００と電極２００
との間に電圧を印加するように構成されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プローブカード用プロ
ーブの先端に付着した砥粒等の異物を洗浄するプローブ
カード用プローブの先端の洗浄方法及び洗浄装置に関す
る。
ーブの先端に付着した砥粒等の異物を洗浄するプローブ
カード用プローブの先端の洗浄方法及び洗浄装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】プローブカード用プローブは、プローブ
カードの製造工程を通して種々の異物が付着する。この
異物には、プローブカード用プローブを精度良く保持す
るためのプラスチックの屑、プローブカード用プローブ
を研磨した砥粒や金属屑の他に作業者の手の油、塵芥等
がある。これらの異物が付着したプローブカード用プロ
ーブは、相互に接触して短絡するおそれがある。プロー
ブカード用プローブの短絡は、測定対象物である半導体
集積回路の正確な電気的諸特性の妨げになる。そこで、
従来、プローブカード用プローブに付着した異物は、水
やフロン等の溶媒にプローブカード用プローブを浸漬し
た超音波洗浄によって洗浄されている。
カードの製造工程を通して種々の異物が付着する。この
異物には、プローブカード用プローブを精度良く保持す
るためのプラスチックの屑、プローブカード用プローブ
を研磨した砥粒や金属屑の他に作業者の手の油、塵芥等
がある。これらの異物が付着したプローブカード用プロ
ーブは、相互に接触して短絡するおそれがある。プロー
ブカード用プローブの短絡は、測定対象物である半導体
集積回路の正確な電気的諸特性の妨げになる。そこで、
従来、プローブカード用プローブに付着した異物は、水
やフロン等の溶媒にプローブカード用プローブを浸漬し
た超音波洗浄によって洗浄されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の超音波洗浄方法には以下のような問題点があ
る。すなわち、プローブカード用プローブの先端に付着
した異物のなかには、強い超音波洗浄を行わなければ洗
浄できないものがある。このような異物を洗浄するため
に、強い超音波洗浄を行うと、プローブカード用プロー
ブの先端が塑性変形して所定の位置からずれることがあ
る。
た従来の超音波洗浄方法には以下のような問題点があ
る。すなわち、プローブカード用プローブの先端に付着
した異物のなかには、強い超音波洗浄を行わなければ洗
浄できないものがある。このような異物を洗浄するため
に、強い超音波洗浄を行うと、プローブカード用プロー
ブの先端が塑性変形して所定の位置からずれることがあ
る。
【０００４】本発明は上記事情に鑑みて創案されたもの
で、プローブカード用プローブの先端を塑性変形させる
ことなく、異物を洗浄することができるプローブカード
用プローブの先端の洗浄方法及び洗浄装置を提供するこ
とを目的としている。
で、プローブカード用プローブの先端を塑性変形させる
ことなく、異物を洗浄することができるプローブカード
用プローブの先端の洗浄方法及び洗浄装置を提供するこ
とを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明に係るプローブカ
ード用プローブの先端の洗浄方法は、プローブカード用
プローブの先端に付着した異物を洗浄するプローブカー
ド用プローブの先端の洗浄方法であって、少なくとも電
解質を加えた純水からなる洗浄液に少なくともプローブ
カード用プローブの先端を浸漬するとともに、前記洗浄
液に浸漬した電極と前記プローブカード用プローブとの
間に電圧を印加するようにしている。
ード用プローブの先端の洗浄方法は、プローブカード用
プローブの先端に付着した異物を洗浄するプローブカー
ド用プローブの先端の洗浄方法であって、少なくとも電
解質を加えた純水からなる洗浄液に少なくともプローブ
カード用プローブの先端を浸漬するとともに、前記洗浄
液に浸漬した電極と前記プローブカード用プローブとの
間に電圧を印加するようにしている。
【０００６】本発明に係るプローブカード用プローブの
先端の洗浄装置は、プローブカード用プローブの先端に
付着した異物を洗浄するプローブカード用プローブの先
端の洗浄装置であって、少なくとも電解質を加えた純水
からなる洗浄液と、この洗浄液に浸漬される電極と、前
記洗浄液に少なくとも先端が浸漬されたプローブカード
用プローブと前記電極とに接続される電源とを備えてお
り、プローブカード用プローブと電極との間に電圧を印
加するように構成されている。
先端の洗浄装置は、プローブカード用プローブの先端に
付着した異物を洗浄するプローブカード用プローブの先
端の洗浄装置であって、少なくとも電解質を加えた純水
からなる洗浄液と、この洗浄液に浸漬される電極と、前
記洗浄液に少なくとも先端が浸漬されたプローブカード
用プローブと前記電極とに接続される電源とを備えてお
り、プローブカード用プローブと電極との間に電圧を印
加するように構成されている。
【０００７】
【実施例】図１は本発明に係るプローブカード用プロー
ブの先端の洗浄装置の概略的構成を示す構成図である。
ブの先端の洗浄装置の概略的構成を示す構成図である。
【０００８】本実施例に係るプローブカード用プローブ
の先端の洗浄装置は、プローブカード用プローブ５００
の先端５１０に付着した異物を洗浄するプローブカード
用プローブの先端の洗浄装置であって、少なくとも電解
質を加えた純水からなる洗浄液１００と、この洗浄液１
００に浸漬される電極２００と、前記洗浄液１００に少
なくとも先端５１０が浸漬されたプローブカード用プロ
ーブ５００と前記電極２００とに接続される電源３００
とを備えており、プローブカード用プローブ５００と電
極２００との間に電圧を印加するようになっている。
の先端の洗浄装置は、プローブカード用プローブ５００
の先端５１０に付着した異物を洗浄するプローブカード
用プローブの先端の洗浄装置であって、少なくとも電解
質を加えた純水からなる洗浄液１００と、この洗浄液１
００に浸漬される電極２００と、前記洗浄液１００に少
なくとも先端５１０が浸漬されたプローブカード用プロ
ーブ５００と前記電極２００とに接続される電源３００
とを備えており、プローブカード用プローブ５００と電
極２００との間に電圧を印加するようになっている。
【０００９】洗浄液１００は、メタノール１００mlに対
して純水９００mlと３％過酸化水素水１mlとを加えたも
のであり、水槽４００に蓄えられている。
して純水９００mlと３％過酸化水素水１mlとを加えたも
のであり、水槽４００に蓄えられている。
【００１０】電極２００は、例えば白金メッキが施され
たニッケル又はチタン等からなり、前記水槽４００の底
部に設けられている。この電極２００は、電源３００の
陽極３１０に接続される。
たニッケル又はチタン等からなり、前記水槽４００の底
部に設けられている。この電極２００は、電源３００の
陽極３１０に接続される。
【００１１】一方、電源３００の陰極３２０は、洗浄の
対象物であるプローブカード用プローブ５００に接続さ
れている。かかるプローブカード用プローブ５００は、
その先端５１０が洗浄液１００に浸漬されている。
対象物であるプローブカード用プローブ５００に接続さ
れている。かかるプローブカード用プローブ５００は、
その先端５１０が洗浄液１００に浸漬されている。
【００１２】この状態で、電極２００とプローブカード
用プローブ５００にとの間に約８０Ｖの電圧を印加す
る。すると、プローブカード用プローブ５００の先端５
１０からは、水素が気泡として発生する。この電圧の印
加によって極めて軽度、プローブカード用プローブ５０
０の減量が計測できないレベルの電解研磨をプローブカ
ード用プローブ５００を加えたことになる。
用プローブ５００にとの間に約８０Ｖの電圧を印加す
る。すると、プローブカード用プローブ５００の先端５
１０からは、水素が気泡として発生する。この電圧の印
加によって極めて軽度、プローブカード用プローブ５０
０の減量が計測できないレベルの電解研磨をプローブカ
ード用プローブ５００を加えたことになる。
【００１３】このような電解研磨によっては、プローブ
カード用プローブ５００を変形させるような物理的外力
が加えられることがないので、プローブカード用プロー
ブ５００の先端５１０が変形することがない。なお、水
素の気泡の発生によって微小な物理的外力は加えられる
が、プローブカード用プローブ５００の先端５１０の変
形をもたらすことはない。
カード用プローブ５００を変形させるような物理的外力
が加えられることがないので、プローブカード用プロー
ブ５００の先端５１０が変形することがない。なお、水
素の気泡の発生によって微小な物理的外力は加えられる
が、プローブカード用プローブ５００の先端５１０の変
形をもたらすことはない。
【００１４】洗浄が完了したならば、プローブカード用
プローブ５００の先端５１０のメタノールは加熱によっ
て蒸発させる。
プローブ５００の先端５１０のメタノールは加熱によっ
て蒸発させる。
【００１５】なお、上述した実施例では、洗浄液１００
は、メタノール１００mlに対して純水９００mlと３％過
酸化水素水１mlとを加えたものであるとしたが、これに
限定されるものではない。メタノールは純水に導電性を
与えることを目的とするものであるから、一部電離する
他の物質でもよい。特に、タングステン製のプローブカ
ード用プローブにあってはＫ2 Ｏ等が、モリブデン製の
プローブカード用プローブにあってはリン酸が優れてい
る。なお、この場合には、洗浄が完了した後は純粋で洗
浄してアルカリを除去する。
は、メタノール１００mlに対して純水９００mlと３％過
酸化水素水１mlとを加えたものであるとしたが、これに
限定されるものではない。メタノールは純水に導電性を
与えることを目的とするものであるから、一部電離する
他の物質でもよい。特に、タングステン製のプローブカ
ード用プローブにあってはＫ2 Ｏ等が、モリブデン製の
プローブカード用プローブにあってはリン酸が優れてい
る。なお、この場合には、洗浄が完了した後は純粋で洗
浄してアルカリを除去する。
【００１６】
【発明の効果】本発明に係るプローブカード用プローブ
の先端の洗浄方法及び洗浄装置は、上述したように、プ
ローブカード用プローブの先端に電解研磨を施すことに
よって異物を洗浄するようにしているので、プローブカ
ード用プローブの先端を塑性変形させることがない。
の先端の洗浄方法及び洗浄装置は、上述したように、プ
ローブカード用プローブの先端に電解研磨を施すことに
よって異物を洗浄するようにしているので、プローブカ
ード用プローブの先端を塑性変形させることがない。
【図１】本発明に係るプローブカード用プローブの先端
の洗浄装置の概略的構成を示す構成図である。
の洗浄装置の概略的構成を示す構成図である。
１００ 洗浄液 ２００ 電極 ３００ 電源 ５００ プローブカード用プローブ ５１０ （プローブカード用プローブの）先端
Claims (2)
- 【請求項１】 プローブカード用プローブの先端に付着
した異物を洗浄するプローブカード用プローブの先端の
洗浄方法において、少なくとも電解質を加えた純水から
なる洗浄液に少なくともプローブカード用プローブの先
端を浸漬するとともに、前記洗浄液に浸漬した電極と前
記プローブカード用プローブとの間に電圧を印加するこ
とを特徴とするプローブカード用プローブの先端の洗浄
方法。 - 【請求項２】 プローブカード用プローブの先端に付着
した異物を洗浄するプローブカード用プローブの先端の
洗浄装置において、少なくとも電解質を加えた純水から
なる洗浄液と、この洗浄液に浸漬される電極と、前記洗
浄液に少なくとも先端が浸漬されたプローブカード用プ
ローブと前記電極とに接続される電源とを具備してお
り、プローブカード用プローブと電極との間に電圧を印
加することを特徴とするプローブカード用プローブの先
端の洗浄装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5294535A JPH0827297B2 (ja) | 1993-10-29 | 1993-10-29 | プローブカード用プローブの洗浄液及びそれを用いた洗浄装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5294535A JPH0827297B2 (ja) | 1993-10-29 | 1993-10-29 | プローブカード用プローブの洗浄液及びそれを用いた洗浄装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07128367A true JPH07128367A (ja) | 1995-05-19 |
| JPH0827297B2 JPH0827297B2 (ja) | 1996-03-21 |
Family
ID=17809044
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5294535A Expired - Lifetime JPH0827297B2 (ja) | 1993-10-29 | 1993-10-29 | プローブカード用プローブの洗浄液及びそれを用いた洗浄装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0827297B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002501177A (ja) * | 1998-01-02 | 2002-01-15 | インテル・コーポレーション | プローブカードのプローブ機構から堆積ハンダを取り除くための方法 |
| KR100456396B1 (ko) * | 2002-09-17 | 2004-11-10 | 삼성전자주식회사 | 반도체 소자 테스트 장치의 프로브 팁 샌딩 제어방법 및샌딩 제어장치 |
| KR100729235B1 (ko) * | 2006-06-01 | 2007-06-15 | 삼성전자주식회사 | 프로브 카드용 세정액 조성물 및 이를 이용한 프로브카드의 세정 방법 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108321098A (zh) * | 2017-01-18 | 2018-07-24 | 中芯长电半导体（江阴）有限公司 | 一种用于晶圆测试的探针针尖的清洁液、清洁装置及方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0346247A (ja) * | 1989-07-14 | 1991-02-27 | Tokyo Electron Ltd | 検査装置 |
-
1993
- 1993-10-29 JP JP5294535A patent/JPH0827297B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0346247A (ja) * | 1989-07-14 | 1991-02-27 | Tokyo Electron Ltd | 検査装置 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002501177A (ja) * | 1998-01-02 | 2002-01-15 | インテル・コーポレーション | プローブカードのプローブ機構から堆積ハンダを取り除くための方法 |
| KR100456396B1 (ko) * | 2002-09-17 | 2004-11-10 | 삼성전자주식회사 | 반도체 소자 테스트 장치의 프로브 팁 샌딩 제어방법 및샌딩 제어장치 |
| KR100729235B1 (ko) * | 2006-06-01 | 2007-06-15 | 삼성전자주식회사 | 프로브 카드용 세정액 조성물 및 이를 이용한 프로브카드의 세정 방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0827297B2 (ja) | 1996-03-21 |
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