JPH0712894A - IC package inspection method, IC package storage container, and handler - Google Patents
IC package inspection method, IC package storage container, and handlerInfo
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Abstract
(57)【要約】
【目的】ＩＣパッケージの検査工程において、ＩＣパッ
ケージをＩＣパッケージ収納容器から取り出さずに電気
特性などの検査ができるようにする。
【構成】ＩＣパッケージ収納容器１３には、ＩＣパッケ
ージ１１のリード１６に、ＩＣパッケージ収納容器１３
の外部から直接測定部の接触子１４が挿入できる開口部
１７が構成されている。測定部には、ＩＣパッケージ収
納容器１３の中の、ＩＣパッケージ１１のそれぞれの位
置に合わせた接触子１４を有した測定治具１５が配置さ
れている。さらに、ＩＣパッケージ１１のそれぞれの位
置に合わせて、コンタクトプッシャー１２が配置されて
いる。
【効果】ＩＣパッケージ収納容器から取り出し、あるい
は収納時に発生するリード曲がり等の品質不良を防止で
き、リード品質が安定する。また電気特性などの測定を
効率的に行える。
(57) [Abstract] [Purpose] In the inspection process of an IC package, it is possible to inspect the electrical characteristics without removing the IC package from the IC package storage container. [Structure] The IC package storage container 13 includes the leads 16 of the IC package 11 and the IC package storage container 13
An opening 17 is formed so that the contactor 14 of the measuring unit can be directly inserted from the outside. In the measuring section, a measuring jig 15 having a contactor 14 in each position of the IC package 11 in the IC package storage container 13 is arranged. Further, the contact pushers 12 are arranged according to the respective positions of the IC package 11. [Effect] It is possible to prevent quality defects such as lead bending that occur when the IC package is taken out of the container or stored, and the lead quality becomes stable. In addition, it is possible to efficiently measure electric characteristics.
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置を内蔵した
ＩＣパッケージの電気特性等の検査方法に関するもので
ある。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for inspecting the electrical characteristics of an IC package incorporating a semiconductor device.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、半導体装置においては、高密度集
積化が進んできており、一方、ＩＣパッケージにおいて
も、多ピン化、小型薄型化が進んできている。こういっ
たＩＣパッケージの多様化にともない、図３に示すよう
なＩＣパッケージ収納容器に収納されるものが増えてき
ている。2. Description of the Related Art In recent years, high-density integration has been advanced in semiconductor devices, and on the other hand, IC packages have been increased in number of pins and reduced in size and thickness. With such diversification of IC packages, the number of items stored in the IC package storage container as shown in FIG. 3 is increasing.
【０００３】図４に従来技術のハンドラーの平面図であ
る。FIG. 4 is a plan view of a prior art handler.
【０００４】半導体装置を内蔵したＩＣパッケージの電
気特性等の検査に於いては、ハンドラーにＩＣパッケー
ジ収納容器に納めたＩＣパッケージをＩＣパッケージ収
納容器供給部４１に供給する。次に、ＩＣパッケージ収
納容器を個々に分離し、ＩＣパッケージ供給部４２にお
いて、ロボットハンド４３によりＩＣパッケージを１個
あるいは複数個同時にテスターの測定部４４に搬送す
る。In the inspection of the electric characteristics and the like of the IC package containing the semiconductor device, the IC package stored in the IC package storage container is supplied to the IC package storage container supply section 41 by the handler. Next, the IC package storage containers are individually separated, and in the IC package supply unit 42, one or more IC packages are simultaneously conveyed to the measuring unit 44 of the tester by the robot hand 43.
【０００５】測定部４４には、ＩＣソケット等の接触子
を有した測定治具を使いＩＣパッケージの検査を行い、
検査結果に基づき、ロボットハンド４３により、良品Ｉ
Ｃパッケージ収納部４６、不良品ＩＣパッケージ収納部
４５のそれぞれのＩＣパッケージ収納容器に搬送、収納
を行っていた。For the measuring section 44, an IC package is inspected by using a measuring jig having a contact such as an IC socket.
Based on the inspection result, the robot hand 43 causes the non-defective product I
The C package storage section 46 and the defective IC package storage section 45 are transported and stored in the respective IC package storage containers.
【０００６】そのためＩＣパッケージのリードには、ハ
ンドラー内の搬送回数だけのダメージを与えている状態
であった。Therefore, the leads of the IC package have been damaged as many times as the number of times of transportation in the handler.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】このように、ＩＣパッ
ケージ収納容器に納められたＩＣパッケージの電気特性
等を測定する際に、上記従来例のハンドラーにより、１
個あるいは複数個同時に、ＩＣパッケージ収納容器から
取り出し、測定後収納するため、ＩＣパッケージのリー
ドにダメージを与え、リード曲がり等の品質不良を起こ
す原因になっていた。As described above, when measuring the electrical characteristics and the like of the IC package housed in the IC package container, the handler of the conventional example described above
Since one or more pieces are taken out from the IC package storage container at the same time and stored after measurement, the leads of the IC package are damaged and lead to quality defects such as bending of the leads.
【０００８】本発明は、上記課題を解決し、リード品質
の安定した、電気特性などの測定を効率的に行えるＩＣ
パッケージ収納容器とＩＣパッケージの検査方法を提供
するものである。The present invention solves the above-mentioned problems and is an IC capable of stably measuring lead characteristics and efficiently measuring electrical characteristics and the like.
A method for inspecting a package container and an IC package is provided.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決する手段として、従来、ＩＣパッケージの検査におい
て１個あるいは複数個同時に扱っていたものを、ＩＣパ
ッケージ収納容器のＩＣパッケージのリード部分に当た
るところに、ＩＣパッケージ収納容器の外部から接触子
を挿入できる開口部を設け、電気特性等の測定時に該開
口部をとうして接触をとれる手段を取る。According to the present invention, as means for solving the above-mentioned problems, one or a plurality of IC packages that have been handled at the same time in the inspection of the IC package are replaced by the lead portion of the IC package of the IC package container. An opening is provided at the position where the contact can be inserted from the outside of the IC package storage container, and means for contacting through the opening when measuring electrical characteristics and the like is taken.
【００１０】[0010]
【作用】本発明は、上記の手段によりＩＣパッケージの
検査において、ＩＣパッケージをＩＣパッケージ収納容
器に納めた状態でＩＣパッケージのリードにＩＣパッケ
ージ収納容器の外部から接触し、ＩＣパッケージの電気
特性等の測定ができる。According to the present invention, when the IC package is inspected by the above means, the leads of the IC package are brought into contact with the leads of the IC package from the outside of the IC package container when the IC package is housed in the IC package container. Can be measured.
【００１１】そのため上記従来例のハンドラーによるＩ
ＣパッケージをＩＣパッケージ収納容器からの出し入れ
がなくなるため、ＩＣパッケージのリードにダメージを
与えることなく検査ができる。Therefore, I by the above-mentioned conventional handler
Since the C package is not put in or taken out of the IC package storage container, the inspection can be performed without damaging the leads of the IC package.
【００１２】[0012]
【実施例】以下本発明の実施例について説明する。EXAMPLES Examples of the present invention will be described below.
【００１３】図１は、本発明の実施例の検査方法におけ
る測定中のＩＣパッケージの状態を示す断面図である。FIG. 1 is a sectional view showing the state of the IC package during measurement in the inspection method of the embodiment of the present invention.
【００１４】ＩＣパッケージ１１は、ＩＣパッケージ収
納容器１３の中に収納された状態である。ＩＣパッケー
ジ収納容器１３には、ＩＣパッケージ１１のリード１６
に、ＩＣパッケージ収納容器１３の外部から直接測定部
の接触子１４が挿入できる開口部１７が構成されてい
る。The IC package 11 is in a state of being stored in the IC package storage container 13. The IC package storage container 13 includes the leads 16 of the IC package 11.
In addition, an opening 17 is formed in which the contactor 14 of the measuring unit can be directly inserted from the outside of the IC package storage container 13.
【００１５】測定部には、ＩＣパッケージ収納容器１３
の中の、ＩＣパッケージ１１のそれぞれの位置に合わせ
た接触子１４を有した測定治具１５が配置されている。The measuring unit includes an IC package storage container 13
Inside, the measuring jig 15 having the contactor 14 aligned with each position of the IC package 11 is arranged.
【００１６】さらに、ＩＣパッケージ１１のそれぞれの
位置に合わせて、コンタクトプッシャー１２が配置され
ている。Further, contact pushers 12 are arranged so as to match the respective positions of the IC package 11.
【００１７】図２は、本発明の実施例の検査方法を採用
したハンドラーの平面図である。FIG. 2 is a plan view of a handler adopting the inspection method of the embodiment of the present invention.
【００１８】ＩＣパッケージ収納容器供給部２１にＩＣ
パッケージ収納容器に納められたＩＣパッケージが供給
される。An IC is installed in the IC package storage container supply unit 21.
The IC package contained in the package container is supplied.
【００１９】ＩＣパッケージ収納容器は個々に分離さ
れ、ＩＣパッケージ収納容器移動装置２２により、コン
タクトプッシャーの加圧装置２４が配置されている測定
部２３に搬送される。The IC package storage containers are individually separated and conveyed by the IC package storage container moving device 22 to the measuring section 23 in which the contact pusher pressing device 24 is arranged.
【００２０】測定部２３には、図１で示した測定治具１
５が配置されており、コンタクトプッシャーの加圧装置
２４により、ＩＣパッケージ収納容器に収納されたＩＣ
パッケージを測定治具１５に接触させる。The measuring unit 23 includes a measuring jig 1 shown in FIG.
5 are arranged, and the IC is stored in the IC package storage container by the pressure device 24 of the contact pusher.
The package is brought into contact with the measuring jig 15.
【００２１】このとき測定治具１５は、ＩＣパッケージ
１個あるいは複数個に対して分割されており、図１に示
すように、測定治具１５に構成された、位置決めピン１
８とＩＣパッケージ収納容器に構成された、位置決め用
の穴１９により、ＩＣパッケージ１個あるいは複数個に
対しての位置合わせが行われる。At this time, the measuring jig 15 is divided into one or a plurality of IC packages, and as shown in FIG.
8 and the positioning holes 19 formed in the IC package storage container allow alignment with one or more IC packages.
【００２２】一方、コンタクトプッシャー１２において
は、ＩＣパッケージ収納容器のＩＣパッケージ個々の収
納部の形状により、コンタクトプッシャー１２が案内さ
れ位置合わせがおこなわれる。On the other hand, in the contact pusher 12, the contact pusher 12 is guided and aligned depending on the shape of the storage portion of each IC package of the IC package storage container.
【００２３】ＩＣパッケージの電気特性等の測定後、Ｉ
Ｃパッケージ収納容器移動装置２２によりＩＣパッケー
ジ収納容器収納部２５に収納される。このとき、測定結
果は、ＩＣパッケージ収納容器内部の位置情報と合わせ
た形で出力される。このデータとともに最終工程におい
て、測定結果に基づいて出荷用ＩＣパッケージ収納容器
に移し換えられる。After measuring the electrical characteristics of the IC package, I
It is stored in the IC package storage container storage unit 25 by the C package storage container moving device 22. At this time, the measurement result is output together with the positional information inside the IC package storage container. In the final step together with this data, it is transferred to the shipping IC package storage container based on the measurement result.
【００２４】図５は、上記コンタクトプッシャー１２の
位置合わせが、位置決めピン５１と位置決め用の穴１９
により行われる実施例である。In FIG. 5, the positioning of the contact pusher 12 is performed by positioning the positioning pin 51 and the positioning hole 19.
It is an example performed by.
【００２５】[0025]
【発明の効果】以上の実施例から明らかなように、本発
明によれば、ＩＣパッケージの検査工程において、ＩＣ
パッケージをＩＣパッケージ収納容器から、１個あるい
は複数個ずつ取り出すことなく、そのことにより、リー
ド品質を損なうことなくＩＣパッケージの測定ができる
ＩＣパッケージの検査方法を提供するものである。As is apparent from the above embodiments, according to the present invention, in the IC package inspection process, the IC
It is intended to provide an IC package inspection method capable of measuring an IC package without deteriorating the lead quality without taking out one or a plurality of packages from the IC package storage container.
【図１】本発明の実施例による検査方法における測定中
のＩＣパッケージの状態を示す断面図である。FIG. 1 is a sectional view showing a state of an IC package during measurement in an inspection method according to an embodiment of the present invention.
【図２】本発明の実施例による検査方法に使われるハン
ドラーの平面図である。FIG. 2 is a plan view of a handler used in the inspection method according to the embodiment of the present invention.
【図３】従来技術のＩＣパッケージ収納容器の鳥瞰図で
ある。FIG. 3 is a bird's-eye view of a conventional IC package storage container.
【図４】従来技術のハンドラーの平面図である。FIG. 4 is a plan view of a prior art handler.
【図５】本発明の第２の実施例による測定中のＩＣパッ
ケージの状態を示す断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view showing a state of the IC package during measurement according to the second embodiment of the present invention.
１１・・・ＩＣパッケージ １２・・・コンタクトプッシャー １３・・・ＩＣパッケージ収納容器 １４・・・接触子 １５・・・測定治具 １６・・・リード １７・・・開口部 １８・・・位置決めピン １９・・・位置決め用穴 ２１・・・ＩＣパッケージ収納容器供給部 ２２・・・ＩＣパッケージ収納容器移動装置 ２３・・・測定部 ２４・・・加圧部 ４１・・・ＩＣパッケージ収納容器供給部 ４２・・・ＩＣパッケージ供給部 ４３・・・ロボットハンド ４４・・・測定部 ４５・・・不良品ＩＣパッケージ収納部 ４６・・・良品ＩＣパッケージ収納部 11 ... IC Package 12 ... Contact Pusher 13 ... IC Package Storage Container 14 ... Contact 15 ... Measuring Jig 16 ... Lead 17 ... Opening 18 ... Positioning Pin 19 ... Positioning hole 21 ... IC package storage container supply unit 22 ... IC package storage container moving device 23 ... Measuring unit 24 ... Pressurization unit 41 ... IC package storage container supply unit 42 ... IC package supply section 43 ... Robot hand 44 ... Measuring section 45 ... Defective IC package storage section 46 ... Non-defective IC package storage section
Claims (3)
気特性等を測定する際に、ＩＣパッケージがその工程内
で使用されるＩＣパッケージ収納容器に収納されれた状
態で、ＩＣパッケージの電気特性等を測定することを特
徴としたＩＣパッケージの検査方法。1. When measuring the electrical characteristics and the like of an IC package incorporating a semiconductor device, the electrical characteristics and the like of the IC package are stored in the IC package storage container used in the process. A method for inspecting an IC package, which comprises measuring
パッケージ収納容器に於いて、ＩＣパッケージのリード
部に当たる部分に測定用接触子が入ることを可能にする
開口部を有することを特徴とするＩＣパッケージ収納容
器。2. An IC used in the inspection method according to claim 1.
An IC package storage container, characterized in that the package storage container has an opening for allowing a contact for measurement to enter a portion corresponding to a lead portion of the IC package.
パッケージ収納容器に収納された状態のＩＣパッケージ
を１個あるいは複数個同時に測定できることを特徴とし
たハンドラー。3. An IC used in the inspection method according to claim 1.
A handler characterized by being able to simultaneously measure one or more IC packages stored in a package storage container.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5150783A JPH0712894A (en) | 1993-06-22 | 1993-06-22 | IC package inspection method, IC package storage container, and handler |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5150783A JPH0712894A (en) | 1993-06-22 | 1993-06-22 | IC package inspection method, IC package storage container, and handler |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0712894A true JPH0712894A (en) | 1995-01-17 |
Family
ID=15504342
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5150783A Pending JPH0712894A (en) | 1993-06-22 | 1993-06-22 | IC package inspection method, IC package storage container, and handler |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0712894A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112310007A (en) * | 2019-08-02 | 2021-02-02 | 英飞凌科技股份有限公司 | Semiconductor package including cavity in package body thereof |
-
1993
- 1993-06-22 JP JP5150783A patent/JPH0712894A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112310007A (en) * | 2019-08-02 | 2021-02-02 | 英飞凌科技股份有限公司 | Semiconductor package including cavity in package body thereof |
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