JPH0712894A - Ｉｃパッケージの検査方法と、ｉｃパッケージ収納容器及びハンドラー - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】ＩＣパッケージの検査工程において、ＩＣパッ
ケージをＩＣパッケージ収納容器から取り出さずに電気
特性などの検査ができるようにする。 【構成】ＩＣパッケージ収納容器１３には、ＩＣパッケ
ージ１１のリード１６に、ＩＣパッケージ収納容器１３
の外部から直接測定部の接触子１４が挿入できる開口部
１７が構成されている。測定部には、ＩＣパッケージ収
納容器１３の中の、ＩＣパッケージ１１のそれぞれの位
置に合わせた接触子１４を有した測定治具１５が配置さ
れている。さらに、ＩＣパッケージ１１のそれぞれの位
置に合わせて、コンタクトプッシャー１２が配置されて
いる。 【効果】ＩＣパッケージ収納容器から取り出し、あるい
は収納時に発生するリード曲がり等の品質不良を防止で
き、リード品質が安定する。また電気特性などの測定を
効率的に行える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置を内蔵した
ＩＣパッケージの電気特性等の検査方法に関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】近年、半導体装置においては、高密度集
積化が進んできており、一方、ＩＣパッケージにおいて
も、多ピン化、小型薄型化が進んできている。こういっ
たＩＣパッケージの多様化にともない、図３に示すよう
なＩＣパッケージ収納容器に収納されるものが増えてき
ている。

【０００３】図４に従来技術のハンドラーの平面図であ
る。

【０００４】半導体装置を内蔵したＩＣパッケージの電
気特性等の検査に於いては、ハンドラーにＩＣパッケー
ジ収納容器に納めたＩＣパッケージをＩＣパッケージ収
納容器供給部４１に供給する。次に、ＩＣパッケージ収
納容器を個々に分離し、ＩＣパッケージ供給部４２にお
いて、ロボットハンド４３によりＩＣパッケージを１個
あるいは複数個同時にテスターの測定部４４に搬送す
る。

【０００５】測定部４４には、ＩＣソケット等の接触子
を有した測定治具を使いＩＣパッケージの検査を行い、
検査結果に基づき、ロボットハンド４３により、良品Ｉ
Ｃパッケージ収納部４６、不良品ＩＣパッケージ収納部
４５のそれぞれのＩＣパッケージ収納容器に搬送、収納
を行っていた。

【０００６】そのためＩＣパッケージのリードには、ハ
ンドラー内の搬送回数だけのダメージを与えている状態
であった。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】このように、ＩＣパッ
ケージ収納容器に納められたＩＣパッケージの電気特性
等を測定する際に、上記従来例のハンドラーにより、１
個あるいは複数個同時に、ＩＣパッケージ収納容器から
取り出し、測定後収納するため、ＩＣパッケージのリー
ドにダメージを与え、リード曲がり等の品質不良を起こ
す原因になっていた。

【０００８】本発明は、上記課題を解決し、リード品質
の安定した、電気特性などの測定を効率的に行えるＩＣ
パッケージ収納容器とＩＣパッケージの検査方法を提供
するものである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決する手段として、従来、ＩＣパッケージの検査におい
て１個あるいは複数個同時に扱っていたものを、ＩＣパ
ッケージ収納容器のＩＣパッケージのリード部分に当た
るところに、ＩＣパッケージ収納容器の外部から接触子
を挿入できる開口部を設け、電気特性等の測定時に該開
口部をとうして接触をとれる手段を取る。

【００１０】

【作用】本発明は、上記の手段によりＩＣパッケージの
検査において、ＩＣパッケージをＩＣパッケージ収納容
器に納めた状態でＩＣパッケージのリードにＩＣパッケ
ージ収納容器の外部から接触し、ＩＣパッケージの電気
特性等の測定ができる。

【００１１】そのため上記従来例のハンドラーによるＩ
ＣパッケージをＩＣパッケージ収納容器からの出し入れ
がなくなるため、ＩＣパッケージのリードにダメージを
与えることなく検査ができる。

【００１２】

【実施例】以下本発明の実施例について説明する。

【００１３】図１は、本発明の実施例の検査方法におけ
る測定中のＩＣパッケージの状態を示す断面図である。

【００１４】ＩＣパッケージ１１は、ＩＣパッケージ収
納容器１３の中に収納された状態である。ＩＣパッケー
ジ収納容器１３には、ＩＣパッケージ１１のリード１６
に、ＩＣパッケージ収納容器１３の外部から直接測定部
の接触子１４が挿入できる開口部１７が構成されてい
る。

【００１５】測定部には、ＩＣパッケージ収納容器１３
の中の、ＩＣパッケージ１１のそれぞれの位置に合わせ
た接触子１４を有した測定治具１５が配置されている。

【００１６】さらに、ＩＣパッケージ１１のそれぞれの
位置に合わせて、コンタクトプッシャー１２が配置され
ている。

【００１７】図２は、本発明の実施例の検査方法を採用
したハンドラーの平面図である。

【００１８】ＩＣパッケージ収納容器供給部２１にＩＣ
パッケージ収納容器に納められたＩＣパッケージが供給
される。

【００１９】ＩＣパッケージ収納容器は個々に分離さ
れ、ＩＣパッケージ収納容器移動装置２２により、コン
タクトプッシャーの加圧装置２４が配置されている測定
部２３に搬送される。

【００２０】測定部２３には、図１で示した測定治具１
５が配置されており、コンタクトプッシャーの加圧装置
２４により、ＩＣパッケージ収納容器に収納されたＩＣ
パッケージを測定治具１５に接触させる。

【００２１】このとき測定治具１５は、ＩＣパッケージ
１個あるいは複数個に対して分割されており、図１に示
すように、測定治具１５に構成された、位置決めピン１
８とＩＣパッケージ収納容器に構成された、位置決め用
の穴１９により、ＩＣパッケージ１個あるいは複数個に
対しての位置合わせが行われる。

【００２２】一方、コンタクトプッシャー１２において
は、ＩＣパッケージ収納容器のＩＣパッケージ個々の収
納部の形状により、コンタクトプッシャー１２が案内さ
れ位置合わせがおこなわれる。

【００２３】ＩＣパッケージの電気特性等の測定後、Ｉ
Ｃパッケージ収納容器移動装置２２によりＩＣパッケー
ジ収納容器収納部２５に収納される。このとき、測定結
果は、ＩＣパッケージ収納容器内部の位置情報と合わせ
た形で出力される。このデータとともに最終工程におい
て、測定結果に基づいて出荷用ＩＣパッケージ収納容器
に移し換えられる。

【００２４】図５は、上記コンタクトプッシャー１２の
位置合わせが、位置決めピン５１と位置決め用の穴１９
により行われる実施例である。

【００２５】

【発明の効果】以上の実施例から明らかなように、本発
明によれば、ＩＣパッケージの検査工程において、ＩＣ
パッケージをＩＣパッケージ収納容器から、１個あるい
は複数個ずつ取り出すことなく、そのことにより、リー
ド品質を損なうことなくＩＣパッケージの測定ができる
ＩＣパッケージの検査方法を提供するものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例による検査方法における測定中
のＩＣパッケージの状態を示す断面図である。

【図２】本発明の実施例による検査方法に使われるハン
ドラーの平面図である。

【図３】従来技術のＩＣパッケージ収納容器の鳥瞰図で
ある。

【図４】従来技術のハンドラーの平面図である。

【図５】本発明の第２の実施例による測定中のＩＣパッ
ケージの状態を示す断面図である。

【符号の説明】

１１・・・ＩＣパッケージ １２・・・コンタクトプッシャー １３・・・ＩＣパッケージ収納容器 １４・・・接触子 １５・・・測定治具 １６・・・リード １７・・・開口部 １８・・・位置決めピン １９・・・位置決め用穴 ２１・・・ＩＣパッケージ収納容器供給部 ２２・・・ＩＣパッケージ収納容器移動装置 ２３・・・測定部 ２４・・・加圧部 ４１・・・ＩＣパッケージ収納容器供給部 ４２・・・ＩＣパッケージ供給部 ４３・・・ロボットハンド ４４・・・測定部 ４５・・・不良品ＩＣパッケージ収納部 ４６・・・良品ＩＣパッケージ収納部

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】半導体装置を内蔵するＩＣパッケージの電
   気特性等を測定する際に、ＩＣパッケージがその工程内
   で使用されるＩＣパッケージ収納容器に収納されれた状
   態で、ＩＣパッケージの電気特性等を測定することを特
   徴としたＩＣパッケージの検査方法。
2. 【請求項２】請求項１記載の検査方法に使用されるＩＣ
   パッケージ収納容器に於いて、ＩＣパッケージのリード
   部に当たる部分に測定用接触子が入ることを可能にする
   開口部を有することを特徴とするＩＣパッケージ収納容
   器。
3. 【請求項３】請求項１記載の検査方法に使用されるＩＣ
   パッケージ収納容器に収納された状態のＩＣパッケージ
   を１個あるいは複数個同時に測定できることを特徴とし
   たハンドラー。