JPH071290A - 寸法異常検出方法 - Google Patents
寸法異常検出方法Info
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- JPH071290A JPH071290A JP14388793A JP14388793A JPH071290A JP H071290 A JPH071290 A JP H071290A JP 14388793 A JP14388793 A JP 14388793A JP 14388793 A JP14388793 A JP 14388793A JP H071290 A JPH071290 A JP H071290A
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- 238000005070 sampling Methods 0.000 claims abstract description 36
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- 230000002950 deficient Effects 0.000 abstract 1
- 238000004513 sizing Methods 0.000 description 7
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Landscapes
- Automatic Control Of Machine Tools (AREA)
- Machine Tool Sensing Apparatuses (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Numerical Control (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 寸法異常検出方法に関し、加工中のワークの
寸法異常を検出し加工不良を防止する方法を提供するこ
とを目的とする。 【構成】 加工中のワークの寸法異常を検出する寸法異
常検出方法において、ワークの加工寸法の計測データを
所定周期でサンプリングし、サンプリング毎に計測され
た第１計測データと第１計測データの直前のサンプリン
グ時に計測された第２計測データとのデータ間の大小関
係が逆転し、かつそのデータ間の差が所定値より大とな
るとき異常信号を出力するよう構成する。
寸法異常を検出し加工不良を防止する方法を提供するこ
とを目的とする。 【構成】 加工中のワークの寸法異常を検出する寸法異
常検出方法において、ワークの加工寸法の計測データを
所定周期でサンプリングし、サンプリング毎に計測され
た第１計測データと第１計測データの直前のサンプリン
グ時に計測された第２計測データとのデータ間の大小関
係が逆転し、かつそのデータ間の差が所定値より大とな
るとき異常信号を出力するよう構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は研削等の加工機械による
加工中のワークの加工寸法の異常を検出する寸法異常検
出方法に関する。
加工中のワークの加工寸法の異常を検出する寸法異常検
出方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図５は、加工中のワークの加工寸法を計
測する具体例を示す図である。本図は図示しない研削機
械の主軸に円筒５１を固定し円筒５１を紙面上から見て
反時計方向に回転し、砥石５２を同様に紙面上から見て
反時計方向に回転しつつ矢印Ａの方向に送り、円筒５１
を切削するところを示す。円筒５１の外径寸法は、所定
圧力で円筒５１を挟んで押圧する２つのワーク接触部５
３とワーク接触部５３の移動量から円筒５１の外径寸法
を計測する寸法計測部５４からなる接触式定寸装置で計
測され、この接触式定寸装置は円筒５１が一定の寸法に
なると出力信号を発生し研削機械に出力し、研削機械は
その出力信号を受信し主軸の回転を停止し砥石５２の回
転を停止すると同時に砥石５２を矢印Ａの反対方向に戻
し加工を終了する。
測する具体例を示す図である。本図は図示しない研削機
械の主軸に円筒５１を固定し円筒５１を紙面上から見て
反時計方向に回転し、砥石５２を同様に紙面上から見て
反時計方向に回転しつつ矢印Ａの方向に送り、円筒５１
を切削するところを示す。円筒５１の外径寸法は、所定
圧力で円筒５１を挟んで押圧する２つのワーク接触部５
３とワーク接触部５３の移動量から円筒５１の外径寸法
を計測する寸法計測部５４からなる接触式定寸装置で計
測され、この接触式定寸装置は円筒５１が一定の寸法に
なると出力信号を発生し研削機械に出力し、研削機械は
その出力信号を受信し主軸の回転を停止し砥石５２の回
転を停止すると同時に砥石５２を矢印Ａの反対方向に戻
し加工を終了する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、前記説明し
た従来の技術による寸法異常検出方法は、砥石の表面に
はりつけられているダイアモンドの砥粒やワークのバリ
が剥がれワークである円筒の表面部に付着し、円筒の外
径寸法がその付着分等を含み実際の寸法より大きい外径
寸法として計測され、加工過多となる問題がある。同様
に、円筒の内径寸法を計測しながら加工するときは、切
削によるバリによる付着分やゴミ等を含んだ実際の寸法
より小さい内径寸法として計測され加工過多となる問題
がある。
た従来の技術による寸法異常検出方法は、砥石の表面に
はりつけられているダイアモンドの砥粒やワークのバリ
が剥がれワークである円筒の表面部に付着し、円筒の外
径寸法がその付着分等を含み実際の寸法より大きい外径
寸法として計測され、加工過多となる問題がある。同様
に、円筒の内径寸法を計測しながら加工するときは、切
削によるバリによる付着分やゴミ等を含んだ実際の寸法
より小さい内径寸法として計測され加工過多となる問題
がある。
【０００４】図６は、ワークの寸法の変化を示すグラフ
であり、（Ａ）は加工過多のまま加工した場合、（Ｂ）
は寸法異常を検出し異常排除後に加工を続行した場合を
それぞれ示す。本図は横軸に時間を、縦軸に寸法をとっ
て示す。図６の（Ａ）において時刻ｔ0 からｔ2 までの
実線で示す曲線と時刻ｔ2 以降の点線で示す曲線はワー
クにゴミ等の付着がなく正常に加工され設定寸法ｌs と
なった時刻ｔ5 で加工を終了した場合の加工寸法の変化
を示し、時刻ｔ0 以降全て実線で示す曲線はワークにゴ
ミ等が付着して加工過多となった場合の加工寸法の変化
を示す。この場合時刻ｔ2 でワークへのゴミ等の付着に
より寸法異常が発生しその付着物が付着したまま加工が
続行され設定寸法ｌs となった時刻ｔ6 で加工を終了し
た場合の加工寸法の変化を示す。付着物による寸法はｌ
e だけ加工過多となる。
であり、（Ａ）は加工過多のまま加工した場合、（Ｂ）
は寸法異常を検出し異常排除後に加工を続行した場合を
それぞれ示す。本図は横軸に時間を、縦軸に寸法をとっ
て示す。図６の（Ａ）において時刻ｔ0 からｔ2 までの
実線で示す曲線と時刻ｔ2 以降の点線で示す曲線はワー
クにゴミ等の付着がなく正常に加工され設定寸法ｌs と
なった時刻ｔ5 で加工を終了した場合の加工寸法の変化
を示し、時刻ｔ0 以降全て実線で示す曲線はワークにゴ
ミ等が付着して加工過多となった場合の加工寸法の変化
を示す。この場合時刻ｔ2 でワークへのゴミ等の付着に
より寸法異常が発生しその付着物が付着したまま加工が
続行され設定寸法ｌs となった時刻ｔ6 で加工を終了し
た場合の加工寸法の変化を示す。付着物による寸法はｌ
e だけ加工過多となる。
【０００５】図６の（Ｂ）は寸法異常を検出し異常排除
後に加工を続行した場合のワークの寸法の変化を示すグ
ラフである。すなわち時刻ｔ11でワークへのゴミ等の付
着により寸法異常が発生し、寸法異常を検出し加工機械
に知らせ、例えば加工工具を時刻ｔ12で逃がしワークに
付いた付着物を取り除いた後、時刻ｔ13で再び加工を続
行し、設定寸法ｌs となった時刻ｔ14で加工を終了した
場合の加工寸法の変化を示す。この場合付着物による寸
法ｌe は寸法異常を検出後にワークに付いた付着物を取
り除くことにより０となり加工過多とならない。
後に加工を続行した場合のワークの寸法の変化を示すグ
ラフである。すなわち時刻ｔ11でワークへのゴミ等の付
着により寸法異常が発生し、寸法異常を検出し加工機械
に知らせ、例えば加工工具を時刻ｔ12で逃がしワークに
付いた付着物を取り除いた後、時刻ｔ13で再び加工を続
行し、設定寸法ｌs となった時刻ｔ14で加工を終了した
場合の加工寸法の変化を示す。この場合付着物による寸
法ｌe は寸法異常を検出後にワークに付いた付着物を取
り除くことにより０となり加工過多とならない。
【０００６】それゆえ本発明は前記問題を解決するた
め、加工中のワークの加工寸法の異常を検出し、即座に
加工を中止して加工過多等の加工不良を防止する寸法異
常検出方法を提供することを目的とする。
め、加工中のワークの加工寸法の異常を検出し、即座に
加工を中止して加工過多等の加工不良を防止する寸法異
常検出方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】図１は、本発明による第
１の寸法異常検出方法の基本処理フローチャートであ
る。本発明による第１の寸法異常検出方法は、加工中の
ワークの寸法異常を検出する寸法異常検出方法におい
て、ワークの加工寸法の計測データを所定周期でサンプ
リングし、サンプリング毎に計測された第１計測データ
と第１計測データの直前のサンプリング時に計測された
第２計測データとのデータ間の大小関係が逆転し、かつ
データ間の差が所定値より大となるとき異常信号を出力
するよう構成する。図６の（Ａ）を参照して具体的に説
明すると、加工寸法に関する時刻ｔ1の計測データはそ
の直前のサンプリング時の計測データより小であるが、
時刻ｔ 2 の計測データはその直前のサンプリング時の時
刻ｔ1 の計測データより大となり、上述の第１計測デー
タと第２計測データとのデータ間の大小関係が逆転す
る。この差が許容値より大となったとき異常信号を出力
する。
１の寸法異常検出方法の基本処理フローチャートであ
る。本発明による第１の寸法異常検出方法は、加工中の
ワークの寸法異常を検出する寸法異常検出方法におい
て、ワークの加工寸法の計測データを所定周期でサンプ
リングし、サンプリング毎に計測された第１計測データ
と第１計測データの直前のサンプリング時に計測された
第２計測データとのデータ間の大小関係が逆転し、かつ
データ間の差が所定値より大となるとき異常信号を出力
するよう構成する。図６の（Ａ）を参照して具体的に説
明すると、加工寸法に関する時刻ｔ1の計測データはそ
の直前のサンプリング時の計測データより小であるが、
時刻ｔ 2 の計測データはその直前のサンプリング時の時
刻ｔ1 の計測データより大となり、上述の第１計測デー
タと第２計測データとのデータ間の大小関係が逆転す
る。この差が許容値より大となったとき異常信号を出力
する。
【０００８】図２は、本発明による第２および第３の寸
法異常検出方法の基本処理フローチャートである。本発
明による第２の寸法異常検出方法は、加工中のワークの
寸法異常を検出する寸法異常検出方法において、ワーク
の加工寸法の計測データを所定周期でサンプリングし、
サンプリング毎に計測された第１計測データと第１計測
データの直前までのサンプリング時に計測されたデータ
の最小値と比較し第１計測データがその最小値より大と
なるサンプリング計測が所定回数だけ発生したとき異常
信号を出力するよう構成する。
法異常検出方法の基本処理フローチャートである。本発
明による第２の寸法異常検出方法は、加工中のワークの
寸法異常を検出する寸法異常検出方法において、ワーク
の加工寸法の計測データを所定周期でサンプリングし、
サンプリング毎に計測された第１計測データと第１計測
データの直前までのサンプリング時に計測されたデータ
の最小値と比較し第１計測データがその最小値より大と
なるサンプリング計測が所定回数だけ発生したとき異常
信号を出力するよう構成する。
【０００９】本発明による第３の寸法異常検出方法は、
加工中のワークの寸法異常を検出する寸法異常検出方法
において、ワークの加工寸法の計測データを所定周期で
サンプリングし、サンプリング毎に計測された第１計測
データと第１計測データの直前までのサンプリング時に
計測されたデータの最大値と比較し第１計測データがそ
の最大値より小となるサンプリング計測が所定回数だけ
発生したとき異常信号を出力するよう構成する。
加工中のワークの寸法異常を検出する寸法異常検出方法
において、ワークの加工寸法の計測データを所定周期で
サンプリングし、サンプリング毎に計測された第１計測
データと第１計測データの直前までのサンプリング時に
計測されたデータの最大値と比較し第１計測データがそ
の最大値より小となるサンプリング計測が所定回数だけ
発生したとき異常信号を出力するよう構成する。
【００１０】図６の（Ａ）を参照して具体的に説明する
と、加工寸法に関する時刻ｔ1 の計測データはその直前
までのサンプリング時の計測データより小であるが、時
刻ｔ 2 の計測データはその直前までのサンプリング時の
時刻ｔ1 の計測データより大であり、上述の第１計測デ
ータがその最小値より大となったことが判る。時刻ｔ 3
の計測データも同様である。このような計測が発生した
とき計数し、所定回数計数したとき異常信号を出力す
る。例えば計数設定値が２のとき時刻ｔ3 で異常信号を
出力する。
と、加工寸法に関する時刻ｔ1 の計測データはその直前
までのサンプリング時の計測データより小であるが、時
刻ｔ 2 の計測データはその直前までのサンプリング時の
時刻ｔ1 の計測データより大であり、上述の第１計測デ
ータがその最小値より大となったことが判る。時刻ｔ 3
の計測データも同様である。このような計測が発生した
とき計数し、所定回数計数したとき異常信号を出力す
る。例えば計数設定値が２のとき時刻ｔ3 で異常信号を
出力する。
【００１１】本発明による第４の寸法異常検出方法は、
第２または第３の寸法異常検出方法において、サンプリ
ング計測が所定回数だけ連続的に発生したときにのみ異
常信号を出力するように構成する。
第２または第３の寸法異常検出方法において、サンプリ
ング計測が所定回数だけ連続的に発生したときにのみ異
常信号を出力するように構成する。
【００１２】前記第１乃至第４の何れか１つの寸法異常
検出方法は、サンプリング時に計測するデータとして所
定条件下の計測データを除外してサンプリングするよう
に構成してもよい。
検出方法は、サンプリング時に計測するデータとして所
定条件下の計測データを除外してサンプリングするよう
に構成してもよい。
【００１３】
【作用】本発明の寸法異常検出装置方法によれば、加工
中のワークの加工寸法をサンプリングして計測し、その
計測データから加工寸法の異常を検出し加工機械へ出力
することにより、ワークの加工不良を防止することがで
きる。
中のワークの加工寸法をサンプリングして計測し、その
計測データから加工寸法の異常を検出し加工機械へ出力
することにより、ワークの加工不良を防止することがで
きる。
【００１４】
【実施例】図３は、本発明の実施例による寸法異常検出
方法の基本処理フローチャートである。本発明による外
径定寸装置の実施例による寸法異常検出方法は、下記の
各ステップから構成される。 （第１ステップ）：加工中のワークの加工寸法の異常を
検出する寸法異常検出方法において、ワークの加工寸法
の計測開始時に第１バッファ、第３バッファおよびカウ
ンタを初期リセットする。 （第２ステップ）：前記ワークの加工寸法の計測データ
を所定周期でサンプリングし、該サンプリング毎に計測
される第１計測データを第１バッファに更新して記憶す
る。 （第３ステップ）：前記第１バッファに記憶した第１計
測データと前記第１計測データの直後のサンプリング時
に計測する第２計測データとを比較して何れか小となる
データを最小値データとして第３バッファへ記憶する。 （第４ステップ）：前記第１計測データと前記第３バッ
ファへ記憶したデータを比較し、前記第１計測データが
前記第３バッファへ記憶したデータより大と変化したと
き、前記カウンタに計数入力し該カウンタが設定値に達
したとき異常信号を出力する。
方法の基本処理フローチャートである。本発明による外
径定寸装置の実施例による寸法異常検出方法は、下記の
各ステップから構成される。 （第１ステップ）：加工中のワークの加工寸法の異常を
検出する寸法異常検出方法において、ワークの加工寸法
の計測開始時に第１バッファ、第３バッファおよびカウ
ンタを初期リセットする。 （第２ステップ）：前記ワークの加工寸法の計測データ
を所定周期でサンプリングし、該サンプリング毎に計測
される第１計測データを第１バッファに更新して記憶す
る。 （第３ステップ）：前記第１バッファに記憶した第１計
測データと前記第１計測データの直後のサンプリング時
に計測する第２計測データとを比較して何れか小となる
データを最小値データとして第３バッファへ記憶する。 （第４ステップ）：前記第１計測データと前記第３バッ
ファへ記憶したデータを比較し、前記第１計測データが
前記第３バッファへ記憶したデータより大と変化したと
き、前記カウンタに計数入力し該カウンタが設定値に達
したとき異常信号を出力する。
【００１５】本発明による内径定寸装置の実施例による
寸法異常検出方法は、上記第１ステップと第２ステップ
を実行した後、下記の第３ステップと第４ステップから
構成される。 （第３ステップ）：前記第１バッファに記憶した第１計
測データと前記第１計測データの直後のサンプリング時
に計測する第２計測データとを比較して何れか大となる
データを最大値データとして第３バッファへ記憶する。 （第４ステップ）：前記第１計測データと前記第３バッ
ファへ記憶したデータを比較し、前記第１計測データが
前記第３バッファへ記憶したデータより小と変化したと
き、前記カウンタに計数入力し該カウンタが設定値に達
したとき異常信号を出力する。
寸法異常検出方法は、上記第１ステップと第２ステップ
を実行した後、下記の第３ステップと第４ステップから
構成される。 （第３ステップ）：前記第１バッファに記憶した第１計
測データと前記第１計測データの直後のサンプリング時
に計測する第２計測データとを比較して何れか大となる
データを最大値データとして第３バッファへ記憶する。 （第４ステップ）：前記第１計測データと前記第３バッ
ファへ記憶したデータを比較し、前記第１計測データが
前記第３バッファへ記憶したデータより小と変化したと
き、前記カウンタに計数入力し該カウンタが設定値に達
したとき異常信号を出力する。
【００１６】図４は、本発明の実施例の回路図である。
一点鎖線で囲まれた部分は定寸装置１０であり、図５で
示したワークの寸法を計測する寸法計測部５４からのア
ナログ出力がＡＭＰ１へ入力され、ＡＭＰ１のアナログ
出力はＡ／Ｄコンバータ２でデジタルデータとしてマイ
クロプロセッサ３へ入力される。マイクロプロセッサ３
は図３で説明したフローチャートに基づき入力されたデ
ジタルデータを処理し、寸法異常信号を入出力部４から
出力するよう設計する。
一点鎖線で囲まれた部分は定寸装置１０であり、図５で
示したワークの寸法を計測する寸法計測部５４からのア
ナログ出力がＡＭＰ１へ入力され、ＡＭＰ１のアナログ
出力はＡ／Ｄコンバータ２でデジタルデータとしてマイ
クロプロセッサ３へ入力される。マイクロプロセッサ３
は図３で説明したフローチャートに基づき入力されたデ
ジタルデータを処理し、寸法異常信号を入出力部４から
出力するよう設計する。
【００１７】本発明による他の寸法異常検出方法は、サ
ンプリング計測が所定回数だけ連続的に発生したときに
のみ異常信号を出力するようにする。このことにより、
瞬間的に発生する無視可能な異常検出を除外でき誤動作
が発生しない安定した寸法異常検出方法を提供できる。
ンプリング計測が所定回数だけ連続的に発生したときに
のみ異常信号を出力するようにする。このことにより、
瞬間的に発生する無視可能な異常検出を除外でき誤動作
が発生しない安定した寸法異常検出方法を提供できる。
【００１８】本発明による他の寸法異常検出方法は、サ
ンプリング時に計測するデータとして所定条件下の計測
データを除外してサンプリングするようにする。所定条
件として、例えば溝付きシリンダの外径加工においてそ
の溝に相当する部分をサンプリングして計測したデータ
を寸法異常検出の処理に使用しないことにより、本発明
により加工できる加工対象物の適用範囲を広範囲に拡大
できる。ここで、溝付きシリンダの溝に相当する部分を
サンプリングして計測したデータを除外するためには、
溝を加工しているタイミングの信号を研削機械側から受
けるか、定寸装置への加工寸法入力データが所定値より
小となるタイミングを捕らえるか、または加工機械の溝
付きシリンダを固定する主軸回転信号を入力し溝を加工
するタイミングを捕らえるかの何れかの方法を用いれば
よい。
ンプリング時に計測するデータとして所定条件下の計測
データを除外してサンプリングするようにする。所定条
件として、例えば溝付きシリンダの外径加工においてそ
の溝に相当する部分をサンプリングして計測したデータ
を寸法異常検出の処理に使用しないことにより、本発明
により加工できる加工対象物の適用範囲を広範囲に拡大
できる。ここで、溝付きシリンダの溝に相当する部分を
サンプリングして計測したデータを除外するためには、
溝を加工しているタイミングの信号を研削機械側から受
けるか、定寸装置への加工寸法入力データが所定値より
小となるタイミングを捕らえるか、または加工機械の溝
付きシリンダを固定する主軸回転信号を入力し溝を加工
するタイミングを捕らえるかの何れかの方法を用いれば
よい。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、ワ
ークの加工過多等の加工不良を防止する信頼性のある寸
法異常検出方法を提供することができる。また本発明
は、溝付きシリンダの外径加工においてその溝に相当す
る部分を計測したデータを除外することにより溝付きシ
リンダの加工にも適用できるなど広範囲の加工対象物に
適用できる。
ークの加工過多等の加工不良を防止する信頼性のある寸
法異常検出方法を提供することができる。また本発明
は、溝付きシリンダの外径加工においてその溝に相当す
る部分を計測したデータを除外することにより溝付きシ
リンダの加工にも適用できるなど広範囲の加工対象物に
適用できる。
【図１】本発明による第１の寸法異常検出方法の基本処
理フローチャートである。
理フローチャートである。
【図２】本発明による第２および第３の寸法異常検出方
法の基本処理フローチャートである。
法の基本処理フローチャートである。
【図３】本発明の実施例による寸法異常検出方法の基本
処理フローチャートである。
処理フローチャートである。
【図４】本発明の実施例の回路図である。
【図５】加工中のワークの加工寸法を計測する具体例を
示す図である。
示す図である。
【図６】ワークの寸法の変化を示すグラフであり、
（Ａ）は加工過多のまま加工した場合、（Ｂ）は寸法異
常を検出し異常排除後に加工を続行した場合をそれぞれ
示す。
（Ａ）は加工過多のまま加工した場合、（Ｂ）は寸法異
常を検出し異常排除後に加工を続行した場合をそれぞれ
示す。
１…ＡＭＰ ２…Ａ／Ｄコンバータ ３…マイクロプロセッサ ４…入出力部 １０…定寸装置 ５１…円筒 ５２…砥石 ５３…ワーク接触部 ５４…寸法計測部
Claims (5)
- 【請求項１】 加工中のワークの寸法異常を検出する寸
法異常検出方法において、 前記ワークの加工寸法の計測データを所定周期でサンプ
リングし、該サンプリング毎に計測された第１計測デー
タと該第１計測データの直前のサンプリング時に計測さ
れた第２計測データとのデータ間の大小関係が逆転し、
かつ該データ間の差が所定値より大となるとき異常信号
を出力することを特徴とする寸法異常検出方法。 - 【請求項２】 加工中のワークの寸法異常を検出する寸
法異常検出方法において、 前記ワークの加工寸法の計測データを所定周期でサンプ
リングし、 該サンプリング毎に計測された第１計測データと該第１
計測データの直前までのサンプリング時に計測されたデ
ータの最小値と比較し、 前記第１計測データが前記最小値より大となるサンプリ
ング計測が所定回数だけ発生したとき異常信号を出力す
ることを特徴とする寸法異常検出方法。 - 【請求項３】 加工中のワークの寸法異常を検出する寸
法異常検出方法において、 前記ワークの加工寸法の計測データを所定周期でサンプ
リングし、 該サンプリング毎に計測された第１計測データと該第１
計測データの直前までのサンプリング時に計測されたデ
ータの最大値と比較し、 前記第１計測データが前記最大値より小となるサンプリ
ング計測が所定回数だけ発生したとき異常信号を出力す
ることを特徴とする寸法異常検出方法。 - 【請求項４】 前記サンプリング計測が前記所定回数だ
け連続的に発生したとき異常信号を出力することを特徴
とする請求項２または３に記載の寸法異常検出方法。 - 【請求項５】 前記サンプリング時に計測するデータと
して所定条件下の計測データを除外してサンプリングす
ることを特徴とする請求項１乃至４の何れか１項に記載
の寸法異常検出方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5143887A JP2974548B2 (ja) | 1993-06-15 | 1993-06-15 | 寸法異常検出方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5143887A JP2974548B2 (ja) | 1993-06-15 | 1993-06-15 | 寸法異常検出方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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Cited By (5)
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|---|---|---|---|---|
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| JP2007030103A (ja) * | 2005-07-27 | 2007-02-08 | Nissan Motor Co Ltd | 被加工物の加工部位異常判定方法及びその判定装置 |
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-
1993
- 1993-06-15 JP JP5143887A patent/JP2974548B2/ja not_active Expired - Lifetime
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