JPH07130140A - ディスクドライブ装置 - Google Patents

ディスクドライブ装置

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Publication number
JPH07130140A
JPH07130140A JP27460793A JP27460793A JPH07130140A JP H07130140 A JPH07130140 A JP H07130140A JP 27460793 A JP27460793 A JP 27460793A JP 27460793 A JP27460793 A JP 27460793A JP H07130140 A JPH07130140 A JP H07130140A
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JP
Japan
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motor
pair
main chassis
cassette
side plates
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Application number
JP27460793A
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English (en)
Inventor
Kiyoaki Tsuji
清明 辻
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Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 薄型の装置と厚型の装置とを作成する場合
に、できるだけ多くの部品を共用化して生産性を良くす
る。 【構成】 薄型のスピンドルモータ70の場合にはモー
タ基板71を直接メインシャーシ5にネジ7で取付ける
と共に段部のない一対の側板6a,6bをメインシャー
シ5にネジ82で取付け、厚型のスピンドルモータ7
0’の場合にはモータ基板71’をスペーサ78を介し
てネジ73で取付けると共に段部81のある一対の側板
6a’,6b’をメインシャーシ5にネジ82で取付け
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、偏平のスピンドルモー
タを用いたディスクドライブ装置に関する。
【0002】
【従来の技術】ディスクドライブ装置の市場は、厚さ、
コストによって多種存在し、このような状況の中で市場
ニーズに迅速に対応できるモデルを効率よく設計する必
要がある。そして、ディスクドライブ装置の厚さ、コス
トを決定する重要な要素はスピンドルモータであり、こ
のスピンドルモータは薄型化すればコストアップとな
る。即ち、低価な装置と高価な装置の2種を設計する場
合には偏平厚型のスピンドルモータを用いた装置と偏平
薄型のスピンドルモータを用いた装置とを設計する必要
がある。
【0003】図26(a),(b)には従来のディスク
ドライブ装置の一般的な構成が示されている。図26
(a),(b)において、シャーシ2は平板状のメイン
シャーシ5と左右一対の側板6a,6bとから成り、メ
インシャーシ5には大孔75が形成されている。スピン
ドルモータ70はモータ基板71上に固定され、このモ
ータ基板71がメインシャーシ5の下面側よりネジ73
で締結されている。スピンドルモータ70は大孔75内
に配置され、スピンドルモータ70のロータの上面には
ターンテーブル76が設けられている。
【0004】ヘッドキャリッジ35はメインシャーシ5
上でディスク半径方向にスライド自在に設けられ、この
ヘッドキャリッジ35の上端にはヘッドアーム39が設
けられている。ヘッドアーム39とヘッドキャリッジ3
5との上下対向位置には上ヘッド素子42と下ヘッド素
子43とがそれぞれ設けられている。そして、ターンテ
ーブル76と下ヘッド素子43との高低差が所定値Hに
設定されている。
【0005】ここで、上記スピンドルモータ70より厚
型のスピンドルモータ70’を用いて設計する場合に、
仮想線で示す如く単にスピンドルモータ70’を交換す
るのみでは上記高低差の所定値Hを維持することができ
ない。又、その他にディスクカセットの装着位置等も異
なるので、それに伴なう設計変更も必要となる。そのた
め、従来では薄型のスピンドルモータ70を用いる場合
と厚型のスピンドルモータ70’を用いる場合ではメイ
ンシャーシ5を含めて異なる寸法の部品を用いて別個独
立に設計していた。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、薄型の
装置と厚型の装置とでメインシャーシ5を含めて異なる
部品を使用することは、部品コストのアップになるのみ
ならず取付治具等も複数用意し、且つ、装置の種類によ
って変換しなければならないため生産性が悪いという欠
点があった。
【0007】そこで、本発明は薄型の装置と厚型の装置
とを作成する場合にできるだけ多くの部品を共用化する
ことにより生産性の良いディスクドライブ装置を提供す
ることを課題とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記課題を達成するため
の本発明のディスクドライブ装置は、メインシャーシと
このメインシャーシの両側に取付けた一対の側板とから
シャーシを構成し、ターンテーブルを設けたスピンドル
モータをモータ基板に固定し、このモータ基板を前記メ
インシャーシの下面側にネジを介して取付け、前記一対
の側板の下面が前記モータ基板の下面よりも下方に位置
するよう配置したディスクドライブ装置において、前記
スピンドルモータが薄型の場合には、前記モータ基板と
前記メインシャーシとの間にスペーサを介することなく
ネジで取付けると共に、前記一対の側板には下面までの
高さを高くする段部を設けないものを用い、前記スピン
ドルモータが厚型の場合には、前記モータ基板と前記メ
インシャーシとの間にスペーサを介在してネジで取付け
ると共に、前記一対の側板には下面までの高さを高くす
る段部を設けたものを用いるものである。
【0009】
【作用】薄型のスピンドルモータを用いる場合と厚型の
スピンドルモータを用いる場合とでメインシャーシに対
するターンテーブルの相対的位置は同じとなるため、メ
インシャーシを含めてメインシャーシ上に組付ける部品
は全て共用でき、モータ基板(スペーサの有無)と一対
の側板とを変更すれば足りる。
【0010】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を用いて説明す
る。図1にはディスクドライブ装置の分解斜視図、図2
及び図3にはその平面図(カバーを外した状態)、図4
及び図5にはその側面図(カバーを外した状態)がそれ
ぞれ示されている。
【0011】(外部ケース)図1から図5において、外
部ケース1はシャーシ2とカバー3とフロントパネル4
とから構成されている。シャーシ2はアルミダイキャス
ト製で剛性に優れたメインシャーシ5とこれにネジ82
(図9に示す。)で締結された左右一対の側板6a,6
bとから成る。カバー3は一対の側板6a,6bに係止
され、シャーシ2の上方と後方を被っている。フロント
パネル4はシャーシ2とカバー3で構成される前方開口
部に配置され、フロントパネル4にはカセット開口部7
が形成されている。
【0012】(スライド部材)スライド部材8は、上面
部9とこの上面部9の両側をそれぞれ下方に折曲して構
成された側面部10a,10bとから成り、上面部9に
は軽量化等のために大きな孔や切欠きが形成されてい
る。一対の側面部10a,10bの適所にはガイドピン
11が設けられ、この各ガイドピン11が前記一対の側
板6a,6bの水平ガイド孔12に挿入されている。そ
して、スライド部材8は各ガイドピン11が各水平ガイ
ド孔12に規制されながら一対の側面部10a,10b
の各下端面がメインシャーシ5上を摺動することによっ
て、図2及び図4の挿入対応位置と図3及び図5の装着
対応位置との間をスライドする。上面部9の左右対称位
置には引張りコイルバネ12の一端がそれぞれ掛けら
れ、この一対の引張りコイルバネ12の他端は下記する
カセットホルダ15にそれぞれ掛止されている。スライ
ド部材8はこの一対の引張りコイルバネ12のバネ力に
よって図3及び図5の装着対応位置側に付勢されてい
る。
【0013】一対の側面部10a,10bの前方と後方
の計2箇所にはカム孔13がそれぞれ形成され、この各
カム孔13はその中央部分が傾斜部として構成されてい
る。尚、14は手動によるイジェクト操作部であり、オ
ートイジェクト不良時に使用する。
【0014】(カセットホルダ)カセットホルダ15
は、スライド部材8とシャーシ2との間に配置されてい
る。カセットホルダ15は、上面部16とこの上面部1
6の両側をそれぞれ下方に折曲した一対の側面部17
a,17bとこの左右一対の側面部17a,17bの下
部をさらにそれぞれ内側に折曲した一対の底縁部18
a,18bとから成り、この上面部16と一対の側面部
17a,17bと一対の底縁部18a,18bとで囲ま
れた空間にディスクカセットDKが挿入自在に構成され
ている。
【0015】左右一対の側面部17a,17bの中央に
はガイドピン19がそれぞれ設けられ、この各ガイドピ
ン19が前記一対の側板6a,6bの垂直ガイド孔20
に挿入されている。カセットホルダ15は垂直ガイド孔
20に規制されて垂直方向にのみ移動自在に構成されて
いる。又、左右一対の側面部17a,17bの前方と後
方の計2箇所にはガイドピン21がそれぞれ設けられ、
この各ガイドピン21が前記スライド部材8の各カム孔
13に挿入されている。従って、カセットホルダ15は
スライド部材8がスライドするとカム孔13に規制され
ながら昇降し、スライド部材8の挿入対応位置で図4の
挿入位置に位置し、スライド部材8の装着対応位置で図
5の装着位置に位置する。挿入位置ではフロントパネル
4のカセット開口部7と同一高さとなり、ディスクカセ
ットDKをカセットホルダ15に挿入し、又は、カセッ
トホルダ15内のディスクカセットDKが排出可能とな
る。装着位置ではディスクカセットDKのディスクが下
記するターンテーブルにチャキッングされる。
【0016】(スライダロック機構)スライダロック機
構Aは、カセットホルダ15の上面部後端側の支持軸2
2に支持されたトリガアーム23を有し、このトリガア
ーム23は支持軸23を中心に図2のロック位置と図3
のロック解除位置との間で回転する。トリガアーム23
の上面にはバネ掛止部24が設けられ、このバネ掛止部
24にはねじバネ25の一端が掛止されている。トリガ
アーム23はこのバネ力によってロック位置側に付勢さ
れている。
【0017】また、トリガアーム23の一端側にはシャ
ッタ開閉部材26が設けられ、このシャッタ開閉部材2
6はカセットホルダ15の孔27より下方に突出してい
る。トリガアーム23の他端側には扇状部28が設けら
れ、この扇状部28端面にはスライド部材8の後端に設
けたロック片29が係脱される。即ち、スライド部材8
が挿入対応位置に位置する場合に、トリガアーム23の
ロック位置ではスライド部材8が引張りコイルバネ12
に抗して挿入対応位置を保持することによってカセット
ホルダ15が挿入位置に位置する。そして、ディスクカ
セットDKがその先端面でシャッタ開閉部材26を押圧
しながら挿入されると、トリガアーム23がねじりバネ
25のバネ力でロック位置からロック解除位置まで変位
する。すると、スライド部材8のロック片29がトリガ
アーム23の扇状部28より外れ、スライド部材8が引
張りコイルバネ12のバネ力で装着対応位置に変位し、
これに伴なってカセットホルダ15が装着位置に変位す
る。
【0018】(ヘッド機構)ヘッド機構Bは、シャーシ
2の後方側中央に配置されたヘットキャシッジ35を有
し、このヘッドキャリッジ35の一側部には軸受部36
(図14に示す)が設けられている。この軸受部36の
孔にはガイド軸37(図14に示す)が挿入され、ヘッ
ドキャリッジ35はガイド軸37に沿ってディスク半径
方向(A矢印方向)にスライド自在に構成されている。
ヘッドキャリッジ35の他側部には図示しない係合ピン
が設けられ、この係合ピンがリードスクリュー38のら
せん溝内に配置されている。このリードスクリュー38
の一端はヘッド移動モータM1の回転軸に固定されてい
る。ヘッド移動モータM1の駆動でリードスクリュー3
8が回転すると、ヘッドキャリッジ35がガイド軸37
にガイドされてA矢印方向に移動する。
【0019】ヘッドアーム39はヘッドキャリッジ35
に板バネ40(図14に示す)を介して支持されている
と共にヘッドアーム39の先端側はバネ41(図14に
示す)のバネ力で下方に付勢されている。ヘッドアーム
39の先端側とヘッドキャリッジ35との互の対向位置
には上ヘッド素子42と下ヘッド素子43とがそれぞれ
設けられている。また、ヘッドアーム39の先端側には
ロッド部44が設けられ、このロッド部44が下記する
ロッドアーム50に当接することによってヘッドアーム
39が昇降する。
【0020】基準位置検出センサ45はリードスクリュ
ー38の近傍に配置され、ヘッドキャリッジ35の被検
出部46を検出することによりヘッドキャリッジ35の
基準位置を検出する。
【0021】(ヘッドアーム昇降機構)ヘッドアーム昇
降機構Cは、カセットホルダ15の上面に配されたロー
ドアーム50とロードスライダ51とを有する。ロード
アーム50はそのリフト面50aの下降位置(図1の状
態)と上昇位置との間で回転自在に設けられていると共
に板バネ52のバネ圧で下降位置側に付勢されている。
ロードアーム50のリフト面50aはカセットホルダ1
5のヘッド挿入孔53に臨むよう配置され、このリフト
面50a上に前記ヘッドアーム39のロッド44が位置
している。
【0022】ロードスライダ51は図3の第1位置と図
2の第2位置との間でスライド自在に設けられていると
共に引張りコイルバネ54のバネ力で第1位置側に付勢
されている。ロードスライダ51にはロードアーム50
に係合するテーパー部55とスライド部材8の押圧部5
6に押圧される被押圧部57とが設けられている。
【0023】カセットホルダ15が挿入位置に位置する
場合には引張りコイルバネ54のバネ力に抗してロード
スライダ51が図2の第2位置に位置し、その結果、ロ
ードアーム50が上昇位置に位置する。スライド部材8
が装着対応位置に変位してカセットホルダ15が装着位
置に変位すると、ロードスライダ51が引張りコイルバ
ネ54のバネ力で図3の第1位置に変位し、その結果、
ロードアーム50が板バネ52のバネ力で下降位置に変
位する。即ち、上ヘッド素子42はカセットホルダ15
の昇降ストロークに加えてロードアーム50の昇降スト
ローク分だけ余分に昇降する。そして、カセットホルダ
15の挿入位置ではディスクカセットDKのシャッタ5
8に接触しないよう上ヘッド素子42が上方位置に位置
され、カセットホルダ15の装着位置ではディスクカセ
ットDKのディスク上面に圧接するよう上ヘッド素子4
2が下方位置まで変位する。
【0024】(オートイジェクト機構)オートイジェク
ト機構Dは、メインシャーシ5に固定されたギヤ・ド・
モータブロック60を有し、このギヤ・ド・モータブロ
ック60には図6に詳しく示す如くイジェクトモータM
2とこのモータM2の回転を減速する歯車群62とが設け
られている。この歯車群62の出力歯車63には出力カ
ム64が設けられ、この出力カム64は出力歯車63の
回転で回転軌跡上を移動する。
【0025】スライド部材8のカム受け面65は、一方
の側面部10bの後端側を延長し、この延長部分の端部
を折曲することによって構成されている。そして、図6
に示す如く、このカム受け面65は出力カム64の引込
み区間以外、即ち、装着位置に位置するスライド部材8
を挿入位置まで変位させる区間以外ではスライド部材8
のスライドの邪魔をしないように構成されている。
【0026】また、図6及び図7に詳しく示すように、
回転検出用スイッチ66はギヤ・ド・モータブロック6
0に設けられ、出力歯車63と共に回転する円形カム6
7によってオン・オフする。円形カム67には切欠面6
7aが形成され、回転検出用スイッチ66のプッシュロ
ッド66aが切欠面67a上を摺動する区間ではオフ
し、それ以外の区間ではオンする。
【0027】さらに、前記イジェクトモータM2の駆動
回路が図25に示されている。図25において、マイコ
ン123はイジェクトボタン124が押下されると、カ
セットインスイッチ68がオン状態か否か検出する。カ
セットインスイッチ68がオン状態であれば起動電流発
生回路125に起動指令信号を出力し、起動電流発生回
路125がイジェクトモータM2に起動電流を出力す
る。この起動電流は所定時間又はカセットインスイッチ
68がオフとなるまで出力される。又、イジェクトモー
タM2には回転検出用スイッチ66がオン区間について
も駆動電流が通電されるよう構成されている。
【0028】カセットインスイッチ68は図1に示さ
れ、ディスクカセットDKが挿入位置から装着位置へ変
位する過程でオンし、ディスクカセットDKが装着位置
に位置するか否かを検出する。そして、図8には出力カ
ム64の回転位置に対応するカセットインスイッチ6
8、回転検出用スイッチ66等の状態が示されている。
【0029】(ディスク回転機構)ディスク回転機構E
は、図9に詳しく示すように、偏平薄型のスピンドルモ
ータ70を有し、このスピンドルモータ70は剛性のモ
ータ基板71上に設けられている。モータ基板71の上
面には配線パターンがプリントされ、且つ、電子部品が
マウントされてスピンドルモータ70の駆動回路等が構
成されている。又、モータ基板71の適所にはネジ挿通
孔72が形成され、このネジ挿通孔72より挿入された
ネジ73がメインシャーシ5のネジ螺入孔74に螺入さ
れている。即ち、モータ基板71はネジ73の締結力で
直接メインシャーシ5に固定されている。そして、図1
1(a)に示す如く、一対の側板6a,6bの下面はモ
ータ基板71の下面よりも若干低く構成されている。こ
れによってモータ基板71が他の部材と接触することを
防止している。
【0030】又、前記薄型のスピンドルモータ70はメ
インシャーシ5の大孔75内に配置され、スピンドルモ
ータ70のロータの上面にはターンテーブル76が設け
られている。そして、図12(a)に示す如く、このタ
ーンテーブル76と前記下ヘッド素子43との高低差は
所定の値Hに設定されている。
【0031】一方、偏平厚型のスピンドルモータ70’
を適用する場合が図10に示されている。図10におい
て、偏平厚型のスピンドルモータ70’は上述と同様に
モータ基板71’上に設けられ、このモータ基板71’
の適所にはネジ挿通孔より大きな孔77が形成されてい
る。この各孔77にはスペーサ78の一端側が固定さ
れ、この固定手段としては圧入、カシメ等の手段があ
る。このスペーサ78の中央にはネジ挿通孔79が形成
され、このネジ挿通孔79の一端側にはネジ頭部収納室
80が形成されている。各ネジ挿通孔79より挿入され
たネジ73がメインシャーシ5のネジ螺入孔74に螺入
され、各ネジ73の頭部73aはネジ頭部収納室80に
配置されている。
【0032】即ち、モータ基板71はネジ73の締結力
でスペーサ78を介してメインシャーシ5に固定されて
いる。そして、ネジ73の頭部73aはモータ基板71
の下方に突出しないため、目的に応じてネジ73の種類
を可変できると共にドライブ装置の厚さを薄くすること
に貢献する。
【0033】左右一対の側板6a’,6b’には前記の
ものと異なり、他の部分に対し一段高い段部81が設け
られ、この各段部81がメインシャーシ5に当接された
状態でネジ82で固定されている。そして、図11
(b)に示す如く、一対の側板6a’,6b’の下面は
上記段部81によってモータ基板71’の下面よりも若
干低く構成されている。
【0034】又、前記厚型のスピンドルモータ70’は
メインシャーシ5の大孔75内に配置され、図12
(b)に示す如く、厚型のスピンドルモータ70’はメ
インシャーシ5に対する相対的位置が上記と同じとな
り、ターンテーブル76と下ヘッド素子43との高低差
は、スペーサ78の高さによって上記と同じ所定の値H
に設定されている。
【0035】即ち、低価な偏平厚型のスピンドルモータ
70’を用いてディスクドライブ装置を設計する場合
と、高価な偏平薄型のスピンドルモータ70を用いてデ
ィスクドライブ装置を設計する場合とではモータ基板7
1,71’(スペーサ78の有無)と一対の側板6a,
6b,6a’,6b’(段部81の有無)とを変更する
だけで良く他の部品は全て共用できる。尚、この実施例
では2種類の場合について説明したが、スペーサ78の
高さ及び側板の段部81の高さを可変することによって
あらゆる高さのモータに適用できる。
【0036】一方、図9及び図10に示す如く、一方の
側板6a,6a’は2本のネジ82で、他方の側板6
b,6b’は1本のネジ82でそれぞれ締結されている
が、このようにすることによってコンピュータ側に取付
ける際の歪を吸収することができる。又、一対の側板6
a,6b,6a’,6b’にはコンピュータ側への取付
部が設けられるが、各種コンピュータへの取付け位置要
求(幅寸法要求、ネジ孔位置要求)を一対の側板の変換
のみで可能となる。
【0037】(プリント基板)プリント基板83は、図
13から図15に示すように、ヘッドキャリッジ35と
一方の側板6aとの間で、且つ、ヘッドキャリッジ35
のガイド軸37より上方の高さでメインシャーシ5に対
して浮いた状態で配置されている。一方の側板6aには
固定用溝84,85が2ケ所に設けられ、この各固定用
溝84,85にプリント基板83の凹部86,87が挿
入されている。又、メインシャーシ5上面には2ケ所に
ボス部88,89が立設され、この各ボス部88,89
の上面にプリント基板83が載置されている。一方の側
板6aよりも遠くに位置するボス部89にはネジ螺入孔
(図示せず)が形成され、このネジ螺入孔にプリント基
板83の上方よりネジ91が螺入されている。即ち、プ
リント基板83は、側板6aに係止される2ケ所の凸部
86,87と、ボス部88,89と1本のネジ91でシ
ャーシ2に対して固定されている。従って、プリント基
板83には1本のネジ91を締結するスペーサのみを確
保すれば良いためマウント面積を大きくとることができ
る。又、プリント基板83をヘッドキャリッジ35のガ
イド軸37の上方に配置したので、従来に較べて図14
にて仮想ハッチングで示す範囲だけプリント基板83の
面積を大きく取ることができる。さらに、プリント基板
83がメインシャーシ5に対して上方に浮いた状態で配
置されるので、下記する如く両面に電子部品をマウント
でき実装エリアが単純に2倍となっている。
【0038】プリント基板83の上面には各種の電子部
品がマウントされ、この内には各種のコネクタが含まれ
ている。スピンドルモータ用コネクタ92はモータ基板
71のコネクタ93と対向するようプリント基板83の
前方側に配置され、双方のコネクタ92,93間がフレ
キシブル基板94を介して接続されている。ヘッド用コ
ネクタ95はヘッドキャリッジ35近くのプリント基板
83の前方側に配置され、ヘッドキャリッジ35より導
かれたフレキシブル基板96の一端が接続されている。
基準位置検出センサ用コネクタ97はヘッド移動モータ
1近くのプリント基板83の後方側に配置され、基準
位置検出センサ45より導かれたフレキシブル基板98
の一端が接続されている。イジェクトモータ用コネクタ
99はヘッド移動モータM1より離れたプリント基板8
3の後方側に配置され、イジェクトモータM2より導か
れたフレキシブル基板100の一端が接続されている。
インターフェース用コネクタ101は基準位置検出セン
サ用コネクタ97、イジェクトモータ用コネクタ99と
共にプリント基板83の後方側に配置されている。
【0039】また、プリント基板83の下面にも各種の
電子部品がマウントされ、この内にはヘッド移動モータ
用コネクタ102が含まれている。このヘッド移動モー
タ用コネクタ102はヘッド移動モータM1近くのプリ
ント基板83の後方側に配置され、ヘッド移動モータM
1より導かれたフレキシブル基板103の一端が接続さ
れている。
【0040】図16にはプリント基板83を固定する変
形例が示されている。図16において、この変形例では
一方の側板近くにボス部を設けないかわりに、固定用溝
85内に下面支持突部85aが設けられており、この下
面支持突部85aによってプリント基板83の下面が支
持されている。他の構成は前記実施例と同様である。
【0041】(フレキ支持手段)図15に示すように、
ヘッド移動モータM1とプリント基板83との間には3
板のフレキシブル基板98,100,103が配置さ
れ、この最上方のフレキシブル基板100がフレキ支持
部104で上方から押えられている。フレキ支持部10
4はカバー3の一部を折曲加工して構成されている。こ
のフレキ支持部104によって仮想線で示す如くフレキ
シブル基板100の浮きが阻止され、ヘッドキャリッジ
35等との接触を防止できる。そして、このフレキ支持
手段によればカバー3をシャーシ2に取付ければ同時に
フレキ支持部104がフレキシブル基板100,98を
支持するため、作業性が良い。
【0042】(フレキシブル基板)基準位置検出センサ
45のフレキシブル基板98は、図17に示すように、
両端側の一方の面には裏打板105,106がそれぞれ
貼着され、この裏打板105,106によって熱、強度
等の補強がなされている。一方の裏打板105には小孔
107が形成されていると共に段部108が形成されて
いる。小孔107に例えばピンを挿入し、ピンを介して
外力を加えることによって基準位置検出センサ用コネク
タ97への挿入力・引抜き力を増加することができ、挿
入・引抜きが容易になる。又、段部108は基準位置検
出センサ用コネクタ97への挿入完了の目安となり、挿
入作業を確実に行うことができる。
【0043】他方の裏打板106には上記と同様の小孔
109の他に位置決め用小孔110と端子挿入用小孔1
11とが形成されている。そして、位置決め用小孔11
0にピンを挿入して仮支持した状態で端子挿入用小孔1
11より突出した端子ピンとフレキシブル基板103の
端子間をハンダ付けする。又、他方の裏打板106の先
端側は45度の傾斜面112として構成されており、こ
の傾斜面112がフレキシブル基板103の折曲の目安
となっている。従って、この傾斜面112に沿って折曲
することによって正確、且つ、簡単にフレキシブル基板
103の折曲作業を行うことができる。
【0044】(カセット装着・イジェクト動作の作用)
図18から図24にはカセット装着・オートイジェクト
動作の各工程を示す概念図が示され、この図18から図
24に基づきカセット装着・オートイジェクト動作を説
明する。尚、説明の簡略化のためヘッドアーム昇降機構
C等の作用は省略する。
【0045】カセットホルダ15が図18の挿入位置に
あって、ディスクカセットDKをカセットホルダ15の
挿入完了位置まで挿入すると、スライダロック機構Aが
解除される。すると、スライド部材8が引張りコイルバ
ネ12のバネ力によって装着対応位置に変位し、これに
伴なってカセットホルダ15が図19の装着位置へ変位
する。
【0046】再生・記録動作が完了し、イジェクトボタ
ン124を押すと、マイコン123はカセットインスイ
ッチ68がオン状態であることを条件として起動電流を
所定時間通電する。この起動電流の通電によって出力歯
車63と共に出力カム64が初期位置より時計方向に回
転する。出力カム64が引込み区間に入ると、図20に
示すように、出力カム64がカム受け面65に当接して
スライド部材8を引張りコイルバネ12のバネ力に抗し
てスライドし、このスライドによってカセットホルダ1
5も挿入位置側に変位する。
【0047】一方、起動電流の所定時間以内に出力カム
64が回転検出用スイッチ66のオン・オフポイント
(図7に示す。)を通過して回転検出用スイッチ66が
オンし、イジェクトモータM2の回転が続行される。そ
して、図21に示すように、出力カム64が引込み区間
の終点まで来ると、スライド部材8が挿入対応位置まで
変位し、且つ、カセットホルダ15が挿入位置へ変位し
てスライダロック機構Aがロックされ、この状態を保持
する。挿入位置に変位されたカセットホルダ15からは
ディスクカセットDKが排出される。又、イジェクトモ
ータM2は図22に示す如く回転検出用スイッチ66が
オフする時点で回転を停止し、イジェクトモータM2
オフ後は出力歯車63が慣性力で回転し、出力カム64
が略初期位置の位置で停止する。
【0048】上記オートイジェクト動作過程にあって、
回転検出用スイッチ66がオフとなる手前で何らかの理
由で電源がオフされる(例えばカセットホルダ15が挿
入位置に変位した時点でオートイジェクト動作が完了し
たと間違いして操作者が電源をオフする。)と、イジェ
クトモータM2がオフし、図23に示す如く、出力カム
64が初期位置の手前で停止する。この状態でディスク
カセットDKをカセットホルダ15の挿入完了位置まで
挿入すると、スライダロック機構Aが解除される。する
と、スライド部材8が引張りコイルバネ12のバネ力に
よって装着対応位置側に変位する。ここで、スライド部
材8のカム受け面65は出力カム64が引込み区間以外
では出力カム64に係合しないよう構成されているた
め、図24に示すように、スライド部材8は出力カム6
4に邪魔されることなく装着対応位置までスライドし、
カセットホルダ15が装着位置まで変位する。従って、
記録・再生可能となり、カセットインスイッチ68もオ
ン状態となる。
【0049】再生・記録動作が完了し、イジェクトボタ
ンを押すと、カセットインスイッチ68がオン状態であ
るためマイコンは起動電源を所定時間通電する。この起
動電源の通電によって出力歯車63と共に出力カム64
が回転するため、上記と同様の動作によってオートイジ
ェクト動作が実行される。
【0050】尚、この実施例ではイジェクトボタンがオ
ンされると所定時間だけ起動電源を通電するよう構成し
たが、カセットインスイッチ68がオフさなるまで起動
電源を通電するよう構成しても良い。このように構成す
る方が、回転検出用スイッチ66がオンした後にカセッ
トインスイッチ68がオフするためオートイジェクト動
作の信頼性が高まるという利点がある。
【0051】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、スピ
ンドルモータが厚型の場合にはモータ基板とメインシャ
ーシとの間にスペーサを介在してネジで取付けると共に
一対の側板には所定の段部を設けたものを用いたので、
薄型のスピンドルモータを用いる場合と厚型のスピンド
ルモータを用いる場合とでメインシャーシに対するター
ンテーブルの相対的位置は同じとなり、メインシャーシ
及びメインシャーシ上に組付ける各部品は全て共用で
き、モータ基板(スペーサの有無)と一対の側板とを変
更すれば足りるため、ほとんどの部品が一種類で、且
つ、取付治具も一種類で足り生産性が良いという効果が
ある。
【0052】また、一対の側板を変更することによって
モータ基板が他の部品と不用意に接触することを防止で
き、一対の側板のコンピュータ側への取付部を要求に応
じて自由に可変できるという効果もある。
【図面の簡単な説明】
【図1】ディスクドライブ装置の分解斜視図(実施
例)。
【図2】挿入位置のディスクドライブ装置の平面図(実
施例)。
【図3】装着位置のディスクドライブ装置の平面図(実
施例)。
【図4】挿入位置のディスクドライブ装置の側面図(実
施例)。
【図5】装着位置のディスクドライブ装置の側面図(実
施例)。
【図6】ギヤ・ド・モータブロックの断面図(実施
例)。
【図7】回転検出用スイッチと円形カムとの位置関係を
示す図(実施例)。
【図8】出力カムと各スイッチ等とのタイミング関係を
示す図(実施例)。
【図9】ディスク回転機構の分解斜視図(実施例)。
【図10】ディスク回転機構の分解斜視図(厚型モータ
の変形例)。
【図11】(a)は薄型モータの場合のディスク回転機
構の断面図、(b)は厚型モータの場合のディスク回転
機構の断面図。
【図12】(a)は薄型モータの場合のディスク回転機
構の断面図、(b)は厚型モータの場合のディスク回転
機構の断面図。
【図13】プリント基板付近の斜視図(実施例)。
【図14】(a)はプリント基板付近の平面図、(b)
はその断面図、(c)はその側面図(実施例)。
【図15】プリント基板付近の背面図(実施例)。
【図16】(a)はプリント基板付近の平面図、(b)
はその断面図、(c)はその側面図(変形例)。
【図17】(a)はフレキシブル基板の展開斜視図、
(b)はフレキシブル基板の使用状態の平面図(実施
例)。
【図18】カセット装着・オートイジェクト動作の工程
を示す概念図(実施例)。
【図19】カセット装着・オートイジェクト動作の工程
を示す概念図(実施例)。
【図20】カセット装着・オートイジェクト動作の工程
を示す概念図(実施例)。
【図21】カセット装着・オートイジェクト動作の工程
を示す概念図(実施例)。
【図22】カセット装着・オートイジェクト動作の工程
を示す概念図(実施例)。
【図23】カセット装着・オートイジェクト動作の工程
を示す概念図(実施例)。
【図24】カセット装着・オートイジェクト動作の工程
を示す概念図(実施例)。
【図25】イジェクトモータの駆動回路図(実施例)。
【図26】(a),(b)はそれぞれ薄型モータの場合
のディスク回転機構の断面図(従来例)。
【符号の説明】
2…シャーシ 3…メインシャーシ 6a,6b,6a’,6b’…側板 70,70’…スピンドルモータ 71,71’…モータ基板 73,82…ネジ 76…ターンテーブル 78…スペーサ 81…段部

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 メインシャーシとこのメインシャーシの
    両側に取付けた一対の側板とからシャーシを構成し、タ
    ーンテーブルを設けたスピンドルモータをモータ基板に
    固定し、このモータ基板を前記メインシャーシの下面側
    にネジを介して取付け、前記一対の側板の下面が前記モ
    ータ基板の下面よりも下方に位置するよう配置したディ
    スクドライブ装置において、 前記スピンドルモータが薄型の場合には、前記モータ基
    板と前記メインシャーシとの間にスペーサを介すること
    なくネジで取付けると共に、前記一対の側板には下面ま
    での高さを高くする段部を設けないものを用い、 前記スピンドルモータが厚型の場合には、前記モータ基
    板と前記メインシャーシとの間にスペーサを介在してネ
    ジで取付けると共に、前記一対の側板には下面までの高
    さを高くする段部を設けたものを用いることを特徴とす
    るディスクドライブ装置。
JP27460793A 1993-11-02 1993-11-02 ディスクドライブ装置 Pending JPH07130140A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100505653B1 (ko) * 2002-11-28 2005-08-03 삼성전자주식회사 슬림형 광디스크 드라이브
KR100505652B1 (ko) * 2002-11-27 2005-08-03 삼성전자주식회사 슬림형 광디스크 드라이브

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100505652B1 (ko) * 2002-11-27 2005-08-03 삼성전자주식회사 슬림형 광디스크 드라이브
KR100505653B1 (ko) * 2002-11-28 2005-08-03 삼성전자주식회사 슬림형 광디스크 드라이브

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