JPH07134609A - 組込装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 組込部品を交換する場合、制御手段への入力
をオペレータを介さず、自動的に行うことが可能な組込
装置を提供する。 【構成】 組込装置には制御プログラムおよび制御管理
データが予め記録されている記録手段２２を有する組込
部品１８が組込可能である。読取手段２４は、前記制御
プログラムおよび制御管理データを読み取る。制御手段
２６は、読取手段２４を介して読み取った前記制御プロ
グラムおよび制御管理データに基づき動作を制御する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は組込装置に関し、一層詳
細には組込部品を組み込み可能な組込装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、組込部品を組み込み可能な組込装
置としては種々の装置が知られている。組込装置として
は、例えば半導体装置に使用されているリードフレーム
の加工に用いられているトリムアンドフォーミング装置
（Ｔ／Ｆ装置）がある。Ｔ／Ｆ装置には、リードフレー
ムを各加工ステージへ搬送するための搬送機構等から成
り、さらに組込部品の一例であるプレス金型が組み込ま
れる構造になっている。プレス金型は、加工するリード
フレームに応じて交換可能である。このＴ／Ｆ装置にお
いて、加工するリードフレームの種類が変更になった場
合、当然プレス金型を交換しなければならないが、さら
に搬送機構の搬送レールの幅、加工工程毎の送り量等を
変更しなければならない。最近のＴ／Ｆ装置では、前記
搬送レールの幅、加工工程毎の送り量等の制御データを
マイコンを含む制御手段へオペレータが資料を参考にテ
ンキーで入力するようになっている。データが入力され
ると、制御手段は搬送機構の搬送レールの幅、加工工程
毎の送り量等を自動的に変更し、新しい種類のリードフ
レームの加工が可能になる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来の組込装置には次のような課題がある。例えば従来
のＴ／Ｆ装置では、加工するリードフレームの種類が変
更になった場合、搬送レールの幅、加工工程毎の送り量
等の制御データをオペレータがリードフレームやプレス
金型の資料を参考にテンキーで入力しなければならない
が、オペレータがいちいち資料を調べながら入力するの
は面倒であり、作業能率の向上の妨げになっている。さ
らに、オペレータがマニュアルで入力するため誤ったデ
ータ等を入力するおそれが多々ある。従って、本発明は
組込部品を交換する場合、制御手段への入力をオペレー
タを介さず、自動的に行うことが可能な組込装置を提供
することを目的とする。

【０００４】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明は次の構成を備える。すなわち、組込装置
は、制御プログラムおよび制御管理データが予め記録さ
れている記録手段を有する組込部品が組込可能であり、
前記制御プログラムおよび制御管理データを読み取る読
取手段と、該読取手段を介して読み取った前記制御プロ
グラムおよび制御管理データに基づき動作を制御する制
御手段とを具備することを特徴とする。または、制御プ
ログラムおよび制御管理データが予め記憶されると共
に、新たな制御プログラムおよび制御管理データを書き
込むことが可能な記録手段を有する組込部品が組込可能
であり、前記制御プログラムおよび制御管理データの読
み取り及び、書き込みを行う読取書込手段と、該読取書
込手段を介して読み取った制御プログラムおよび制御管
理データに基づき動作を制御する制御手段とを具備する
ことを特徴とする。

【０００５】一方、組込部品は、制御プログラムおよび
制御管理データを読み取る読取手段と、該読取手段を介
して読み取った前記制御プログラムおよび制御管理デー
タに基づき動作を制御する制御手段とを具備する組込装
置へ組込可能であり、前記制御プログラムおよび制御管
理データが予め記録されている記録手段が設けられてい
ることを特徴とする。または、前記制御プログラムおよ
び制御管理データの読み取り、および書き込みを行う読
取書込手段と、該読取書込手段を介して読み取った前記
制御プログラムおよび制御管理データに基づき動作を制
御する制御手段とを具備する組込装置へ組込可能であ
り、前記制御プログラムおよび制御管理データが予め記
憶されると共に、新たな制御プログラムおよび制御管理
データを書き込むことが可能な記録手段が設けられてい
ることを特徴とする。

【０００６】

【作用】作用について説明する。組込部品の記録手段に
は、組込装置の動作を制御するに必要な制御プログラム
および制御管理データが予め記録されている。一方、組
込装置は、前記制御プログラムおよび制御管理データを
読み取る読取手段と、該読取手段を介して読み取った前
記制御プログラムおよび制御管理データに基づき動作を
制御する制御手段とを具備する。従って、組込装置へ組
込部品が組み込まれた際に読取手段が記録手段から前記
制御プログラムおよび制御管理データを読み取って制御
手段が当該制御プログラムおよび制御管理データを基に
組込装置を制御可能となる。なお、組込部品の記録手段
が書込可能であり、組込装置が読取書込手段を具備する
場合、随時制御、管理等に必要なデータを記録手段に書
き込むと共に、書き込んだ制御管理データを基に組込部
品および／または組込装置の制御、管理等も可能にな
る。

【０００７】

【実施例】以下、本発明の好適な実施例について添付図
面と共に詳述する。なお、本実施例では組込装置として
リードフレーム加工用のトリムアンドフォーミング装置
（Ｔ／Ｆ装置）を例に挙げて説明する。図１には実施例
のＴ／Ｆ装置１０の要部平面図を、図２にはその正面図
を示す。両図において、１２ａ、１２ｂは組込装置を構
成する搬送レールである。搬送レール１２ａ、１２ｂは
組込装置を構成するベース１４上に配設されている。加
工前のリードフレーム（不図示）が搬送レール１２ａ上
を図面矢印Ｂ方向へ搬送されて来る。加工後のリードフ
レームも搬送レール１２ｂ上を矢印Ｂ方向へ搬送され
る。リードフレームは不図示の駆動機構により搬送レー
ル１２ａ、１２ｂ上を搬送される。なお、図示しないが
搬送レール１２ａ、１２ｂには現在のレール幅Ａを検出
するための手段、および（または）搬送レール１２ａ、
１２ｂを初期位置へ戻す手段が内蔵されている。

【０００８】１６ａ、１６ｂはレール幅調整モータであ
り、例えばステッピングモータが用いられている。モー
タ１６ａ、１６ｂを駆動することにより、搬送レール１
２ａ、１２ｂのレール幅Ａを調整可能になっている。モ
ータ１６ａ、１６ｂは、例えば螺竿を回転することによ
り搬送レール１２ａ、１２ｂを互いに接離動させ、レー
ル幅Ａを伸縮させて所定の幅にするようになっている。
搬送レール１２ａ、１２ｂのレール幅Ａを調整するのは
加工するリードフレームのサイズが変更になった場合に
対応するためである。なお、レール幅Ａの調整にあたっ
ては一旦搬送レール１２ａ、１２ｂを初期位置へ戻した
後、所定のレール幅Ａになるようモータ１６ａ、１６ｂ
を駆動すると、確実にレール幅Ａを所定の値とすること
ができる。

【０００９】１８は組込部品の一例であるプレス用金型
の下型（上型は図示せず）であり、ベース１４へ組み込
まれている。金型１８は不図示の駆動機構により駆動さ
れ、リードフレームのトリムアンドフォーミング加工を
施す。金型１８は、加工するリードフレームによって異
なり、加工するリードフレームと対応する種類の金型１
８がベース１４へ組み込まれるようになっている。前記
搬送レール１２ａ、１２ｂのレール幅Ａは、金型１８の
搬送サイズとも対応しており、搬送レール１２ａを介し
て加工されるリードフレームが金型１８へ供給され、搬
送レール１２ｂを介して加工済のリードフレームが金型
１８から次工程へ搬送される。２０は検出センサであ
り、ベース１４に設けられている。検出センサ２０は金
型１８がベース１４へ精度良く組み込まれたか、否かを
検出するために図示のように複数個設けられている。。
検出センサ２０は、金型１８を検出した際には検出信号
を出力する。検出センサ２０としては例えば光センサ、
近接センサ、リミットスイッチを用いることができる。

【００１０】２２は記録手段の一例である書込可能な磁
気記録式メモリ装置であり、金型１８の識別データ（例
えば金型１８の型式毎に割り当てられている符号）、組
み込まれた金型１８を用いてＴ／Ｆ装置１０を運転制御
するに必要な制御プログラム、当該運転制御に必要なデ
ータ、金型１８に関する管理データ（例えば当該金型１
８に関する現在までのプレスショット数）等が予め記憶
されると共に、随時書込可能になっている。メモリ装置
２２は、例えば金型１８の下部の所定の場所に埋設され
ている。なお、記録手段としてはメモリ装置２２に代え
てＩＣカード等の外部メモリであり金型１８へ装着でき
る物を用いることもできる。また、スタティックＲＡＭ
やフラッシュメモリを採用することも可能である。

【００１１】２４は読取書込手段の一例である読取書込
ヘッドであり、例えばメモリ装置２２と磁気的に結合さ
れ、前記制御プログラム、各種データをメモリ装置２２
から読み取ると共に、制御プログラム、制御管理データ
を訂正、更新すべくメモリ装置２２へ書き込み可能にな
っている。ヘッド２４はベース１４の所定位置であり、
金型１８が組み込まれた場合、非磁性体２３を介して金
型１８に埋設されているメモリ装置２２と対応する位置
に埋設されている。なお、読取書込手段としては、記録
手段へ磁気的に結合する方式ではなく、例えばスタティ
ックＲＡＭを用いた記録手段に対して接触型コネクタを
介して接続し、電気信号として制御プログラム、制御管
理データの読み取りおよび書き込みを行うと、大量のデ
ータ等を取り扱うことが可能となる。

【００１２】次に図３のブロックダイアグラムをさらに
参照して制御システムについて説明する。２６は制御手
段の機能を有するマイクロプロセッサ（ＭＰＵ）であ
り、ヘッド２４を介してメモリ装置２２から制御プログ
ラムおよび制御管理データの読み取り、またメモリ装置
２２への書き込みを行う。ＭＰＵ２６は、またヘッド２
４を介して読み取った制御プログラムおよび制御管理デ
ータ、および書き込んだ制御プログラムおよび制御管理
データ、検出センサ２０からの検出信号、検出された搬
送レール１２ａ、１２ｂのレール幅Ａを示す信号等に基
づき、モータ１６ａ、１６ｂを始め、搬送レール１２
ａ、１２ｂを駆動する駆動機構や、入力部、表示部を含
む装置各部２８の動作を制御する。

【００１３】３０は記憶手段の一例であるＲＯＭであ
り、ＭＰＵ２６のオペレーティングシステムを始め、Ｔ
／Ｆ装置１０がメモリ装置２２から制御プログラムおよ
び制御管理データ（例えば、金型１８の種類毎に割り当
てられている識別符号、搬送レール１２ａ、１２ｂのレ
ール幅Ａ、１工程毎の搬送レール１２ａ、１２ｂの送り
量、金型１８へリードフレームを送り込むために設けら
れるリードフレーム供給マガジンの幅、長さ、高さ、金
型１８で加工されたリードフレームを収納するために設
けられるリードフレーム収納マガジンの個数、収納枚
数、または金型１８で加工されたリードフレームを収納
するために設けられるトレイの幅、長さ、厚さ、収納位
置、収納枚数等）を読み出すための基本プログラムが予
め記憶されている。なお、記憶手段としてはＲＯＭ３０
に代えてＩＣカード等の外部メモリを用いることもでき
る。

【００１４】３２はＲＡＭであり、メモリエリアが第１
のメモリ３４、第２のメモリ３６・・・・・に割当られ
ている。第１のメモリ３４にはメモリ装置２２から読み
出された制御プログラムが記憶される。第２のメモリ３
６には現在組み込まれている金型１８の制御管理データ
であり、メモリ装置２２から読み出されたデータが記憶
される。その他、ＲＡＭ３２にはＭＰＵ２６へ入力され
る検出センサ２０からの検出信号、現在の搬送レール１
２ａ、１２ｂのレール幅Ａ、搬送レール１２ａ、１２ｂ
の駆動データ、リードフレーム供給マガジンのエレベー
タの高さデータ、供給されるリードフレームの判別をカ
メラで行う場合はそのカメラが捕らえた画像データ等の
他、ＭＰＵ２６がデータ処理した情報等が一時的に記憶
される。なお、ＲＡＭ３２に代えてＩＣカード等の外部
メモリを用いることもできる。

【００１５】続いて図４のフローチャートをさらに参照
して本実施例のＴ／Ｆ装置１０の動作について説明す
る。まず、オペレータは金型１８をベース１４上に載置
した後、Ｔ／Ｆ装置１０の電源をＯＮにする。Ｔ／Ｆ装
置１０がＯＮになると、ＭＰＵ２６はＲＡＭ３２をクリ
アする等の準備動作を行う（ステップ１００）。続いて
ＭＰＵ２６は、起動指示の入力により（ステップ１０
２）、金型１８を所定位置へセットするための、クラン
プ動作等を行う（ステップ１０４）。この間に上型のセ
ッティング等も行われる。ステップ１０４が完了した
ら、ＭＰＵ２６は金型１８がベース１４の所定位置へ正
しく組み込まれたか否かを検出センサ２０を介して検出
する（ステップ１０６）。

【００１６】金型１８が正しく組み込まれたら当該金型
１８がＴ／Ｆ装置１０用の金型か否かを確認する（ステ
ップ１０８）。組み込まれた金型がＴ／Ｆ装置１０用の
金型ではないと、自動運転ができないからである。も
し、金型１８がＴ／Ｆ装置１０用でないと判断された場
合は表示部を介して報知し（ステップ１１０）、Ｔ／Ｆ
装置１０を停止させる（ステップ１２０）。一方、ステ
ップ１０８において、金型１８がＴ／Ｆ装置１０用であ
ると判断された場合はヘッド２４を介してメモリ装置２
２からＴ／Ｆ装置１０の制御プログラムおよび制御管理
データを読み取り（ステップ１１２）、ＲＡＭ３２へ記
憶する（ステップ１１４）。ＭＰＵ２６は、ＲＡＭ３２
に記憶された制御プログラムおよび制御管理データ等に
基づき装置各部２８を制御してＴ／Ｆ動作を行う（ステ
ップ１１６）。すなわち、制御プログラムおよび制御管
理データに基づいてＭＰＵ２６はモータ１６ａ、１６ｂ
を駆動し、搬送レール１２ａ、１２ｂのレール幅Ａを所
定の値に調整する。また、Ｔ／Ｆ動作の進行に伴い、所
定量づつリードフレームを先方（図１において矢印Ｂ方
向）へ順送りする等の動作制御が行われる。

【００１７】１シーケンスのＴ／Ｆ動作が終了したらＭ
ＰＵ２６は作業終了か否かをチェックし（ステップ１１
８）、終了であれば装置各部２８の動作を停止させ（ス
テップ１２０）、制御を終了する。。一方、ステップ１
１８で終了ではないと判断した場合はステップ１１６へ
戻り、次回のＴ／Ｆ動作に備える。本実施例のＴ／Ｆ装
置１０では、メモリ装置２２が書込可能になっているた
め、例えばＲＡＭ３２へプレスショット毎に加算される
金型１８の使用回数（ショット数）を最新の管理データ
としてメモリ装置２２へ書き込んでおくと、金型１８の
使用回数を把握することができ、ＭＰＵ２６が１シーケ
ンス毎に当該使用回数を読み出すことにより金型１８が
使用限界に達したか否か（例えばパンチ、ダイの摩耗に
よる交換時期が到来したか否か）を即時に判断可能とな
る。

【００１８】上述の実施例では、金型１８の記録手段で
あるメモリ装置２２は読出、書込可能であり、ベース１
４に設けられたヘッド２４はメモリ装置２２へデータを
読出、書込可能であったが、少なくとも読出可能であれ
ば金型１８を交換する場合、ＭＰＵ２６へのデータ入力
をオペレータを介さず、自動的に行うことが可能とな
る。さらに、金型１８を交換する場合、Ｔ／Ｆ装置１０
の制御プログラムを変更しなければならないことがある
が、メモリ装置２２に制御プログラムと制御管理データ
の両方を記憶しておけば常にＴ／Ｆ装置１０は最適の制
御プログラムで制御可能となり、プログラム変更作業は
不要となる。Ｔ／Ｆ作業が終了して金型１８をベース１
４から取り外す際に、ヘッド２４を介してメモリ装置２
２へ最新の制御管理データを書き込むようにすると、常
に最新の制御管理データに基づいてＴ／Ｆ装置１０を制
御可能となる。また、金型１８を使用した際に、故障等
の時間、内容等を入力部から入力し、ヘッド２４を介し
てメモリ装置２２へ書き込むようにすると、各金型１８
の詳しい経歴管理が可能になる。

【００１９】上述の実施例では組込装置としてＴ／Ｆ装
置１０を挙げたが、その他の装置としては例えばトラン
スファモールド装置に採用することができる。トランス
ファモールド装置の場合、組込部品はモールド金型であ
り、記録手段または記憶手段に記憶される制御管理デー
タとしては、成形樹脂圧力、型加熱温度、型メンテナン
スデータ等がある。以上、本発明の好適な実施例につい
て種々述べてきたが、本発明は上述の実施例に限定され
るのではなく、発明の精神を逸脱しない範囲で多くの改
変を施し得るのはもちろんである。

【００２０】

【発明の効果】本発明に係る組込装置を用いると、組込
部品の記録手段には、組込装置の動作を制御するに必要
な制御プログラムおよび制御管理データが予め記録され
ている。一方、組込装置は、前記制御プログラムおよび
制御管理データを読み取る読取手段と、該読取手段を介
して読み取った前記制御プログラムおよび制御管理デー
タに基づき動作を制御する制御手段とを具備する。従っ
て、組込装置へ組込部品が組み込まれた際に読取手段が
記録手段から前記制御プログラムおよび制御管理データ
を読み取って制御手段が当該制御プログラムおよび制御
管理データを基に組込装置を制御可能となる。また、組
込部品の記録手段が書込可能であり、組込装置が読取書
込手段を具備する場合、随時制御、管理等に必要な制御
プログラムおよび制御管理データを記録手段に書き込む
と共に、書き込んだ制御プログラムおよび制御管理デー
タを基に組込部品および／または組込装置の制御、管理
等も可能になる。

【００２１】従って、組込部品を交換する場合、制御手
段への制御プログラムおよび制御管理データの入力をオ
ペレータを介さず、自動的に行うことが可能となるの
で、入力に当たりオペレータがいちいち資料を調べなが
ら入力する必要がなく、作業能率を向上させることが可
能となる。さらに、オペレータの介在を不要とするの
で、誤ったデータを入力するおそれもない。本発明では
組込装置側に制御プログラムおよび制御管理データは搭
載されず、組込部品の記録手段に専用の制御プログラム
が搭載されている。従って、組込部品の交換の際に、制
御プログラムおよび制御管理データの変更等の作業が不
要となり汎用性を向上させ得る等の著効を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る組込装置の実施例であるＴ／Ｆ装
置の要部平面図。

【図２】そのＴ／Ｆ装置の部分正面図。

【図３】制御システムの主要部を示したブロックダイア
グラム。

【図４】ＭＰＵの動作を示したフローチャート。

【符号の説明】

１０ Ｔ／Ｆ装置 １２ａ、１２ｂ 搬送レール １４ ベース １８ 金型（下型ダイ） ２２ メモリ装置 ２４ ヘッド ２６ ＭＰＵ ３０ ＲＯＭ

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 制御プログラムおよび制御管理データが
   予め記録されている記録手段を有する組込部品が組込可
   能であり、 前記制御プログラムおよび制御管理データを読み取る読
   取手段と、 該読取手段を介して読み取った前記制御プログラムおよ
   び制御管理データに基づき動作を制御する制御手段とを
   具備することを特徴とする組込装置。
2. 【請求項２】 制御プログラムおよび制御管理データが
   予め記憶されると共に、新たな制御プログラムおよび制
   御管理データを書き込むことが可能な記録手段を有する
   組込部品が組込可能であり、 前記制御プログラムおよび制御管理データの読み取り、
   および書き込みを行う読取書込手段と、 該読取書込手段を介して読み取った制御プログラムおよ
   び制御管理データに基づき動作を制御する制御手段とを
   具備することを特徴とする組込装置。
3. 【請求項３】 制御プログラムおよび制御管理データを
   読み取る読取手段と、該読取手段を介して読み取った前
   記制御プログラムおよび制御管理データに基づき動作を
   制御する制御手段とを具備する組込装置へ組込可能であ
   り、 前記制御プログラムおよび制御管理データが予め記録さ
   れている記録手段が設けられていることを特徴とする組
   込部品。
4. 【請求項４】 前記制御プログラムおよび制御管理デー
   タの読み取り、および書き込みを行う読取書込手段と、
   該読取書込手段を介して読み取った前記制御プログラム
   および制御管理データに基づき動作を制御する制御手段
   とを具備する組込装置へ組込可能であり、 前記制御プログラムおよび制御管理データが予め記憶さ
   れると共に、新たな制御プログラムおよび制御管理デー
   タを書き込むことが可能な記録手段が設けられているこ
   とを特徴とする組込部品。