JPH07135037A - 同軸ケーブル接続用基板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 一のランド部９には、内側に同軸ケーブル２
の中心導体４の少なくとも一部を配置させる中心導体用
溝１１が、他のランド部１０には、内側に同軸ケーブル
２の外部導体５の少なくとも一部を配置させる、中心導
体用溝１１より幅および深さの大きい外部導体用溝１２
が、それぞれランド部９，１０の配列方向に沿って延在
形成されている。 【効果】 同軸ケーブル２の中心導体４は一のランド部
９の中心導体用溝１１に少なくともその一部が配置さ
れ、外部導体５は他のランド部１０の外部導体用溝１２
に少なくともその一部が配置された状態で半田付けされ
ることになるため、ランド部を大きくすることなくと
も、同軸ケーブル２を正確に位置決めし安定して接続さ
せることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子計算機等の電子機
器に使用される同軸ケーブル接続用基板およびその製造
方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、同軸ケーブル接続用基板として、
図９に示す構成のものが採用されている。これは、中心
導体３１と、該中心導体３１と同軸をなして外側に設け
られた外部導体３２とを有する同軸ケーブル３３を接続
させるもので、中心導体３１と外部導体３２とを個別に
接続させるランド部３５，３６が相互に所定距離離間し
て配列されている。そして、特に最外径が１ｍｍ程度の
細線同軸ケーブルを接続させる場合は、コネクタの使用
が困難である等の理由から、中心導体３１および外部導
体３２を対応するランド部３５，３６に直接半田付けさ
せるようになっている。ここで、従来、ランド部３５，
３６の、中心導体３１および外部導体３２を接続させる
上面は平面状に形成されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記構成の同軸ケーブ
ル接続用基板では、ランド部の上面が平面状に形成され
ているため、断面円形状をなす中心導体および外部導体
は、ランド部の上面で転がりやすく、一定の位置に安定
して半田付けすることが難しいという問題があった。こ
のため、ランド部を大きくすることも可能であるが、こ
のようにすると、基板面積が増大してしまうという問題
があった。したがって、本発明の目的は、ランド部を大
きくすることなく、中心導体と外部導体とを有する同軸
ケーブルを正確に位置決めし安定して接続させることが
できる同軸ケーブル接続用基板およびその製造方法を提
供することである。

【０００４】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の同軸ケーブル接続用基板は、中心導体と、
該中心導体と同軸をなして外側に設けられた外部導体と
を有する同軸ケーブルの、前記中心導体と外部導体とを
個別に接続させるランド部が相互に所定距離離間して複
数配列されてなるものであって、一の前記ランド部に
は、内側に中心導体の少なくとも一部を配置させる中心
導体用溝が、他の前記ランド部には、内側に外部導体の
少なくとも一部を配置させる、前記中心導体用溝より幅
および深さの大きい外部導体用溝が、それぞれランド部
の配列方向に沿って延在形成されていることを特徴とし
ている。

【０００５】本発明の同軸ケーブル接続用基板の製造方
法は、中心導体と、該中心導体と同軸をなして外側に設
けられた外部導体とを有する同軸ケーブルの、前記中心
導体と外部導体とを個別に接続させるランド部が相互に
所定距離離間して複数配列されてなる同軸ケーブル接続
用基板の製造方法であって、基板本体に設けられた導電
層上にレジスト層を設け、該レジスト層に異幅の開口部
を相互に所定距離離間させて直列に配置形成し、エッチ
ングを施すことを特徴としている。

【０００６】

【作用】本発明の同軸ケーブル接続用基板によれば、一
のランド部には、内側に中心導体の少なくとも一部を配
置させる中心導体用溝が、他のランド部には、内側に外
部導体の少なくとも一部を配置させる、中心導体用溝よ
り幅および深さの大きい外部導体用溝が、それぞれラン
ド部の配列方向に沿って延在形成されている。よって、
同軸ケーブルを半田付けする際には、該同軸ケーブルの
中心導体は一のランド部の中心導体用溝に少なくともそ
の一部が配置され、外部導体は他のランド部の外部導体
用溝に少なくともその一部が配置された状態で半田付け
されることになるため、ランド部を大きくすることなく
とも、中心導体と外部導体とを有する同軸ケーブルを正
確に位置決めし安定して接続させることができる。

【０００７】本発明の同軸ケーブル接続用基板の製造方
法によれば、基板本体に設けられた導電層上にレジスト
層を設け、該レジスト層に異幅の開口部を相互に離間さ
せて直列に配置形成し、エッチングを施すことになり、
開口部の幅が異なることから、これら開口部に臨む導電
層はエッチング速度が異なることになり、導電層に形成
される溝は、幅および深さが異なることになる。すなわ
ち、幅の小さい開口部により幅および深さの小さい中心
導体用溝が、幅の大きい開口部により幅および深さの大
きい外部導体用溝が一度のエッチングで形成される。

【０００８】

【実施例】本発明の一実施例による同軸ケーブル接続用
基板について、図面を参照して以下に説明する。図１
中、符号１は本実施例の同軸ケーブル接続用基板、符号
２は該同軸ケーブル接続用基板１に接続される同軸ケー
ブルをそれぞれ示している。同軸ケーブル２は、最外直
径が１ｍｍ程度の細線タイプのもので、円柱状の中心導
体４と、該中心導体４を全周にわたって被覆する図示せ
ぬ円筒状の内部絶縁部と、該中心導体４と同軸をなして
内部絶縁部の外側に設けられた円筒状の外部導体５と、
該外部導体５の外側を被覆する外部絶縁部６とを有して
いる。そして、接続を行うため、軸線方向における端部
において、外部絶縁部６より外側に外部導体５および図
示せぬ内部絶縁部を所定の同長さ突出させ、これらより
外側に中心導体４を所定長さ突出させた状態とされてい
る。

【０００９】同軸ケーブル接続用基板１は、板状の基板
本体８を有しており、該基板本体８上には、銅箔等の導
電材料からなる、略同高さの中心導体用ランド部９およ
び外部導体用ランド部１０と、これら中心導体用ランド
部９および外部導体用ランド部１０に接続される銅箔等
の導電材料からなる図示せぬ回路部等が形成されてい
る。ここで、中心導体用ランド部９は、同軸ケーブル２
の中心導体４が半田付けにより接続される部分であり、
外部導体ランド部１０は、同軸ケーブル２の外部導体５
が半田付けにより接続される部分であって、これら中心
導体用ランド部９および外部導体ランド部１０は、相互
に所定距離離間して配列されている。なお、外部導体ラ
ンド部１０は、例えばアース回路の一部を構成するもの
である。

【００１０】そして、本実施例においては、図２に示す
ように、中心導体用ランド部９の上面に、中心導体用溝
１１が、中心導体用ランド部９および外部導体用ランド
部１０の配置方向に沿って延在するよう、幅方向（前記
配置方向に直交する方向）の中心位置に形成されてい
る。この中心導体用溝１１は、延在方向に直交する方向
の断面形状が略半円状をなして凹んでいる。また、外部
導体用ランド部１０の上面には、外部導体用溝１２が、
中心導体用ランド部９および外部導体用ランド部１０の
配置方向に沿って延在するよう、幅方向の略中心位置に
形成されている。この外部導体用溝１２は、延在方向に
直交する方向の断面形状が略半円状をなしている。ここ
で、例えば、外部導体用溝１２の径は、外部導体５の径
と略同径に形成され、中心導体用溝１１の径は、外部導
体用溝１２の径より所定量小径であって中心導体４の径
より若干大径に形成されており、これら中心導体用溝１
１および外部導体用溝１２は略同軸をなすよう形成され
ている。そして、中心導体用ランド部９および外部導体
用ランド部１０が略同高さをなすことから、外部導体用
溝１２は、中心導体用溝１１より、径、幅および深さが
大きくなっている。

【００１１】このような構成の同軸ケーブル接続用基板
１によれば、中心導体用ランド部９には、中心導体４用
の断面略半円状の中心導体用溝１１が、中心導体用ラン
ド部９および外部導体用ランド部１０の配列方向に沿っ
て延在形成されており、外部導体用ランド部１０には、
外部導体５用の、断面略半円状であって中心導体用溝１
１より、径、幅および深さの大きい外部導体用溝１２
が、中心導体用ランド部９および外部導体用ランド部１
０の配列方向に沿って延在形成されている。よって、同
軸ケーブル２を半田付けする際には、該同軸ケーブル２
の外部導体５は外部導体用ランド部１０の外部導体用溝
１２に略嵌合状態で載置され、中心導体４は、中心導体
用溝１１内にその一部が配置されて半田付けされること
になる。したがって、中心導体用ランド部９および外部
導体用ランド部１０を大きくすることなくとも、中心導
体４と外部導体５とを有する同軸ケーブル２を正確に位
置決めし安定して接続させることができる。したがっ
て、細線の同軸ケーブル２に適用しても、位置決め精度
が高く、高密度で信頼性の高い接続が実現できる。

【００１２】しかも、本実施例の同軸ケーブル接続用基
板１は、外部導体用溝１２の径が外部導体５の径と略同
径に形成されており、中心導体用溝１１の径が中心導体
４の径より若干大径に形成されていて、これら外部導体
用溝１２および中心導体用溝１１は略同軸をなしている
ため、同軸ケーブル２の外部導体５を外部導体用溝１２
に無理なく嵌合状態に載置させ、これにより中心導体４
を中心導体用溝１１内に位置させることができる。よっ
て、同軸ケーブル２の高精度の位置決めを容易に行うこ
とができる。

【００１３】なお、中心導体用溝１１および外部導体用
溝１２の断面形状は、略半円状でなくとも、例えば略円
弧状や略矩形状の形状を適用でき、略矩形状等の場合
は、外部導体用溝１２が中心導体用溝１１より幅および
深さが大きくなるよう設定すればよい。しかしながら、
中心導体４および外部導体５が断面円状をなすため、断
面形状は略半円状とするのがよい。また、外部導体用溝
１２は、外部導体５を嵌合状態で載置させるようにした
が、高精度の位置決め等の目的を達成するためには、外
部導体５の少なくともその一部が外部導体用溝１２に位
置し、中心導体４も少なくともその一部が中心導体用溝
１１内に位置するようにすればよい。しかしながら、本
実施例の構成を採用した方がより位置決めが高精度にな
るため好ましい。加えて、中心導体用溝１１の径を中心
導体４の径とほぼ同径としてこれらをも嵌合状態とする
ことも可能である。さらに、同軸ケーブル２が外部導体
５を複数、多重に有する場合には、増えた外部導体５に
合わせて外部導体用ランド部１０および外部導体用溝１
２を増加させればよい。

【００１４】次に、上記構成の同軸ケーブル接続用基板
１の製造方法について順を追って説明する。なお、以下
の説明においては、本発明にかかわる中心導体用ランド
部９および外部導体用ランド部１０の形成を中心に説明
し、回路部等従来と同様に形成される部分についてはそ
の説明を略す。まず、図３に示すように、基板本体８上
に導電層として銅箔１４が貼付された銅貼積層板１５を
準備する。そして、銅貼積層板１５の銅箔１４上に感光
性のレジスト層１６を形成する。

【００１５】次に、マスクを使用して露光することによ
り、図４に示すように、レジスト層１６の端縁部近傍
に、層厚方向に貫通する、所定幅で所定長の略長方形状
をなす大幅開口部１７を形成し、該大幅開口部１７より
所定距離の内方側のレジスト層１６に、層厚方向に貫通
する、大幅開口部１７より所定量小幅で所定長の略長方
形状をなす小幅開口部１８を大径開口部１７から所定距
離離間するよう形成する。ここで、これら大幅開口部１
７および小幅開口部１８は、それぞれの幅方向を二等分
する中心線が略同一直線上に位置するよう直列に配置さ
れる。

【００１６】そして、エッチングを行う。ここで、エッ
チング液は粘性を有するものを用いる。すると、図５
（ａ），（ｂ）に示すように、大幅開口部１７および小
幅開口部１８は幅が異なり、またエッチング液は粘性を
有するため、小幅開口部１８ではエッチング液の循環が
悪くエッチング速度が遅いのに対し、大幅開口部１７で
はエッチング液が十分に循環しエッチング速度が速くな
る。これにより、銅箔１４の、小幅開口部１８からエッ
チングされる部分には、径、幅および深さの小さい中心
導体用溝１１が、銅箔１４の、大幅開口部１７からエッ
チングされる部分には径、幅および深さの大きい外部導
体用溝１２が形成される。

【００１７】このように、小幅開口部１８および大幅開
口部１７の幅の違いによりエッチング量をコントロール
でき、これにより、径、幅および深さの異なる中心導体
用溝１１および外部導体用溝１２を、同一基板上に一度
のエッチングで形成できる（図６参照）。ここで、中心
導体用溝１１および外部導体用溝１２のそれぞれの径
が、上述した径となるように、小幅開口部１７および大
幅開口部１８の幅は適宜設定されることになる。次に、
図６に示すように、上記レジスト層１６を除去する。そ
して、図７に示すように、銅箔１４上に再度、電着また
は液状のレジストを塗布し中心導体用溝１１および外部
導体用溝１２を含んで所定範囲を覆ったレジスト層２０
を設ける。

【００１８】マスクを使用して露光することにより、図
７および図８（ａ），（ｂ）に示すように、中心導体用
溝１１を覆うレジスト層２０ａと、該レジスト層２０ａ
から離間した、外部導体用溝１２を覆うレジスト層２０
ｂとを残存させ、他のレジスト層を除去する。ここで、
レジスト層２０ａは、中心導体用溝１１の長手方向にお
いては該中心導体用溝１１と略重ねられ、中心導体用溝
１１の幅方向においては幅方向の二等分線が中心導体用
溝１１の幅方向の二等分線に略重ねられている。同様
に、レジスト層２０ｂは、外部導体用溝１２の長手方向
においては該外部導体用溝１２と重ねられ、外部導体用
溝１２の幅方向においては幅方向の二等分線が外部導体
用溝１２の幅方向の二等分線に重ねられている。そし
て、エッチングを行い、その後、レジスト層２０ａ，２
０ｂを除去する。これにより、中心導体用溝１１を有す
る中心導体用ランド部９、および外部導体用溝１２を有
する外部導体用ランド部１０が形成されることになる。
さらに、中心導体用ランド部９および外部導体用ランド
部１０に、必要に応じて半田メッキ等を施す。

【００１９】以上により、図２に示す上述した構成の同
軸ケーブル接続用基板１が形成されることになる。そし
て、図１に示すように、外部導体５を外部導体用ランド
部１０の外部導体用溝１２に嵌合状態で載置させ、中心
導体４を中心導体用ランド部９の中心導体用溝１１内に
配置した状態で、これらを半田付けする。以上の製造方
法によれば、小幅開口部１８によって、径、幅および深
さの小さい中心導体用溝１１を、大幅開口部１７によっ
て、中心導体用溝１１より径、幅および深さの大きい外
部導体用溝１２を、一度のエッチングで形成することが
できる。なお、上記実施例においては、中心導体用溝１
１および外部導体用溝１２を形成するためのエッチング
を先行して行い、後に、中心導体用ランド部９および外
部導体用ランド部１０を形成するためのエッチングを行
うように設定したが、これらを一度のエッチングで同時
に行うことも可能である。しかしながら、本実施例のよ
うに別々にエッチングを行う方が、中心導体用溝１１、
外部導体用溝１２、中心導体用ランド部９および外部導
体用ランド部１０を精度よく形成できるため有利であ
る。

【００２０】

【発明の効果】本発明の同軸ケーブル接続用基板によれ
ば、一のランド部には、内側に中心導体の少なくとも一
部を配置させる中心導体用溝が、他のランド部には、内
側に外部導体の少なくとも一部を配置させる、中心導体
用溝より幅および深さの大きい外部導体用溝が、それぞ
れランド部の配列方向に沿って延在形成されている。よ
って、同軸ケーブルを半田付けする際には、該同軸ケー
ブルの中心導体は一のランド部の中心導体用溝に少なく
ともその一部が配置され、外部導体は他のランド部の外
部導体用溝に少なくともその一部が配置された状態で半
田付けされることになるため、ランド部を大きくするこ
となくとも、中心導体と外部導体とを有する同軸ケーブ
ルを正確に位置決めし安定して接続させることができ
る。したがって、細線の同軸ケーブルに適用しても、位
置決め精度が高く、高密度で信頼性の高い接続が実現で
きる。

【００２１】本発明の同軸ケーブル接続用基板の製造方
法によれば、基板本体に設けられた導電層上にレジスト
層を設け、該レジスト層に異幅の開口部を相互に所定距
離離間させて直列に配置形成し、エッチングを施すこと
になり、開口部の幅が異なることから、これら開口部に
臨む導電層はエッチング速度が異なることになり、導電
層に形成される溝は、幅および深さが異なる。すなわ
ち、幅の小さい開口部により、幅および深さの小さい中
心導体用溝を、幅の大きい開口部により、幅および深さ
の大きい外部導体用溝を一度のエッチングで形成するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の一実施例による同軸ケーブル接続用
基板に同軸ケーブルを接続した半田付け前の状態を示す
斜視図である。

【図２】 本発明の一実施例による同軸ケーブル接続用
基板のランド部形成後の状態を示す斜視図である。

【図３】 本発明の一実施例による同軸ケーブル接続用
基板の銅貼積層板を示す斜視図である。

【図４】 本発明の一実施例による同軸ケーブル接続用
基板の、銅貼積層板に形成されたレジスト層に幅の異な
る開口部を設けた状態を示す斜視図である。

【図５】 本発明の一実施例による同軸ケーブル接続用
基板の、銅貼積層板に幅の異なる開口部からエッチング
を施した状態を示す断面図であり、（ａ）は小幅開口部
側を、（ｂ）は大幅開口部側を示すものである。

【図６】 本発明の一実施例による同軸ケーブル接続用
基板の、銅貼積層板にエッチングにより溝を形成した状
態を示す斜視図である。

【図７】 本発明の一実施例による同軸ケーブル接続用
基板の、銅貼積層板にレジスト層を形成した状態を示す
斜視図である。

【図８】 本発明の一実施例による同軸ケーブル接続用
基板の、銅貼積層板に溝を含んでレジスト層を残存させ
た状態を示す断面図であり、（ａ）は中心導体用溝側
を、（ｂ）は外部導体用溝側を示すものである。

【図９】 従来の同軸ケーブル接続用基板に同軸ケーブ
ルを半田付けする直前の状態を示す斜視図である。

【符号の説明】

１…同軸ケーブル接続用基板、２…同軸ケーブル、４…
中心導体、５…外部導体、８…基板本体、９，１０…ラ
ンド部、１１…中心導体用溝、１２…外部導体用溝、１
４…銅箔（導電層）、１６，２０…レジスト層

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 中心導体(4)と、該中心導体(4)と同軸を
   なして外側に設けられた外部導体(5)とを有する同軸ケ
   ーブル(2)の、前記中心導体(4)と外部導体(5)とを個別
   に接続させるランド部(9,10)が相互に所定距離離間して
   複数配列されてなる同軸ケーブル接続用基板において、 一の前記ランド部(9)には、内側に中心導体(4)の少なく
   とも一部を配置させる中心導体用溝(11)が、他の前記ラ
   ンド部(10)には、内側に外部導体(5)の少なくとも一部
   を配置させる、前記中心導体用溝(11)より幅および深さ
   の大きい外部導体用溝(12)が、それぞれランド部(9,10)
   の配列方向に沿って延在形成されていることを特徴とす
   る同軸ケーブル接続用基板。
2. 【請求項２】 中心導体(4)と、該中心導体(4)と同軸を
   なして外側に設けられた外部導体(5)とを有する同軸ケ
   ーブル(2)の、前記中心導体(4)と外部導体(5)とを個別
   に接続させるランド部(9,10)が相互に所定距離離間して
   複数配列されてなる同軸ケーブル接続用基板の製造方法
   であって、 基板本体(8)に設けられた導電層(14)上にレジスト層(1
   6)を設け、該レジスト層(16)に異幅の開口部(17,18)を
   相互に所定距離離間させて直列に配置形成し、エッチン
   グを施すことを特徴とする同軸ケーブル接続用基板の製
   造方法。