JPH0132763Y2 - - Google Patents

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JPH0132763Y2
JPH0132763Y2 JP1982045444U JP4544482U JPH0132763Y2 JP H0132763 Y2 JPH0132763 Y2 JP H0132763Y2 JP 1982045444 U JP1982045444 U JP 1982045444U JP 4544482 U JP4544482 U JP 4544482U JP H0132763 Y2 JPH0132763 Y2 JP H0132763Y2
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JP
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overlay
notch
conductive pattern
insulating substrate
printed wiring
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JP1982045444U
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JPS58147274U (ja
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  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 本考案はエツチング等により形成した導電パタ
ーンの必要な部分にオーバレイを貼付けて構成さ
れる印刷配線板に関するものである。
従来の印刷配線板としては第1図に示すように
絶縁基板1上にエツチングなどの方法により導電
パターン2を形成し、この絶縁基板1上に上記導
電パターン2の必要な部分、たとえばランド部に
相当する位置に透孔3を形成したポリイミドフイ
ルムやポリエステルフイルムなどよりなるオーバ
レイ4を貼付けて構成しているが、この導電パタ
ーン2とオーバレイ4の透孔3の位置合せが重要
となつてくる。従来、この位置合せは、オーバレ
イ4を貼付ける際に目視で位置決めして行つてい
たが、その位置合せは不正確になるものであつ
た。
このようなことから、第2図、第3図に示すよ
うに、数本のガイドピン5を立設した基台6を用
い、絶縁基板1に設けた位置決め孔7を上記ガイ
ドピン5にはめこみ、続いてオーバレイ4に設け
た位置決め孔8をガイドピン5にはめこんで絶縁
基板1とオーバレイ4を位置決めしてオーバレイ
4を絶縁基板1に熱圧着などで貼付ける方法が採
用されている。
しかしながら、最近の印刷配線板は高密度化が
進み目視による位置決めはいうまでもなく、ガイ
ドピン5による位置決めでも十分な精度の位置決
めが行えず、しかもガイドピン5をむやみに増す
ことは作業性の点で不利となり、またワークサイ
ズも大きくなつてきており、オーバレイ4は通常
25μm接着剤付でも100μm以下と薄いためガイド
ピン5の周辺では正確に位置決めができても、ガ
イドピン5から離れた位置では少しの外力が加え
られるだけでも位置ずれを生じやすく不安定なも
のとなつていた。
しかも、この絶縁基板1の導電パターン2とオ
ーバレイ4との接着後の位置ずれの確認は、第4
図に示すように導電パターン2のランド部2aと
オーバレイ4の透孔3とのずれ、すなわち、円形
の導電ランド2aと同心円のオーバレイ4の透孔
3によるランド被覆部の寸法hを測定することに
より確認したり、第5図に示すように導電パター
ン2のランド部2aに設ける部品取付孔9とオー
バレイ4の透孔3との寸法h′を測定することによ
り行つていたが、これは手間を要し、作業性の悪
いものとなつていた。
本考案は以上のような従来の欠点を除去するも
のであり、オーバレイの貼付け状態の確認が簡単
かつ確実に行える印刷配線板を提供することを目
的とするものである。
上記目的を達成するために本考案は絶縁基板上
に形成する導電パターンに影響を与えない位置に
槍先状の切欠部を有する導体部分を設け、この槍
先状の切欠部によりオーバレイの貼付け状態を検
出できる構成としたものである。
以下、本考案の実施例を図面第6図〜第9図に
より説明する。
まず第6図、第7図において、10は絶縁フイ
ルムや硬質絶縁板よりなる絶縁基板でこの絶縁基
板10上には、あらかじめ貼付けた銅箔などをエ
ツチングして構成した導電パターン11が形成さ
れるとともに、この導電パターン11に影響を与
えないような位置に、上記エツチング時に槍先状
の切欠部12を有する導電層13を設け、この絶
縁基板10上には上記導電パターン11のランド
部に相当する部分に透孔14を形成したポリイミ
ドフイルムやポリエステルフイルムなどからなる
オーバレイ15を接着剤などを用いて貼付けられ
ている。このオーバレイ15の上記導電層13の
切欠部12に相当する部分はランド用透孔などの
直線端部が位置するようになつている。また、上
記切欠部12は第7図に示すようにその中心から
の寸法mをずれの許容公差0.2mmとしてある。
なお、導電層13に設ける切欠部12としては
第8図に示すようにV字状としても、第9図に示
すように方形状の中央にV字状部を設けた構成と
することもできる。
すなわち、本考案では、この切欠部12として
先端にV字状部を有するものであればよい。
また、この切欠部12を設けた導電層13は印
刷配線板の完成品とするときにはスクラツプとし
て打抜かれてすてることもできる。
以上のように本考案の印刷配線板は構成される
ため導電パターンとオーバレイとの貼合せ状態が
一目で確認でき、切欠部の幅内にオーバレイの端
部が位置すれば良品と判断することができ、かつ
貼合せ時に位置決めする目やすとしても有効とな
り、歩留りの大幅な向上が計れ、高密度の導電パ
ターンを有するものにおいても有効となるなどの
利点をもち、実用的価値の大なるものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の印刷配線板の組立工程の一部を
示す要部の分解斜視図、第2図は他の従来の印刷
配線板の組立工程の一部を示す要部の分解斜視
図、第3図は同組立時の断面図、第4図、第5図
は従来の印刷配線板の位置ずれを検査する部分を
示す要部の上面図、第6図は本考案の印刷配線板
の一実施例を示す要部の斜視図、第7図は同要部
の上面図、第8図、第9図は他の実施例の位置決
め用の切欠部の上面図である。 10……絶縁基板、11……導電パターン、1
2……切欠部、13……導電層、14……透孔、
15……オーバレイ。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 絶縁基板上に導電パターンとともにこの導電パ
    ターンに影響を与えない部分に先端にV字状部を
    有する切欠部をもつた導電層を設け、この絶縁基
    板の導電パターンのランド部に相当する部分に透
    孔をもち、さらに前記切欠部に対応する位置に直
    線状端部をもつオーバレイを貼付けて構成してな
    る印刷配線板。
JP4544482U 1982-03-29 1982-03-29 印刷配線板 Granted JPS58147274U (ja)

Priority Applications (1)

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JP4544482U JPS58147274U (ja) 1982-03-29 1982-03-29 印刷配線板

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JP4544482U JPS58147274U (ja) 1982-03-29 1982-03-29 印刷配線板

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Publication Number Publication Date
JPS58147274U JPS58147274U (ja) 1983-10-03
JPH0132763Y2 true JPH0132763Y2 (ja) 1989-10-05

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ID=30056464

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JP4544482U Granted JPS58147274U (ja) 1982-03-29 1982-03-29 印刷配線板

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS5519015U (ja) * 1978-07-24 1980-02-06
JPS5540550U (ja) * 1978-09-06 1980-03-15
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