JPH0713678A - 入力装置および電子機器 - Google Patents
入力装置および電子機器Info
- Publication number
- JPH0713678A JPH0713678A JP5152088A JP15208893A JPH0713678A JP H0713678 A JPH0713678 A JP H0713678A JP 5152088 A JP5152088 A JP 5152088A JP 15208893 A JP15208893 A JP 15208893A JP H0713678 A JPH0713678 A JP H0713678A
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- JP
- Japan
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- substrate
- electrode
- input device
- input
- electrode substrates
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Abstract
(57)【要約】
【目的】入力装置の電極基板が波うってしまうことに起
因する不良を防止し、信頼性の高い入力装置を提供する
ことを目的とする。 【構成】入力装置の上基板１の線膨張率に合った粘着性
導電物質（両面接着テープ６）を入力用電極端子４間ま
たは、電極基板の外周部に形成し基板間の接着に用い
る。
因する不良を防止し、信頼性の高い入力装置を提供する
ことを目的とする。 【構成】入力装置の上基板１の線膨張率に合った粘着性
導電物質（両面接着テープ６）を入力用電極端子４間ま
たは、電極基板の外周部に形成し基板間の接着に用い
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は入力装置および電子機器
に関する。
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、入力装置における上下電極基板の
入力用電極端子間導通は、図７に示す様に導電性の良い
接着剤１１で固定することにより上下入力用電極端子間
導通を行っていた。（例えば、特開平３−２２６８２０
号公報参照）
入力用電極端子間導通は、図７に示す様に導電性の良い
接着剤１１で固定することにより上下入力用電極端子間
導通を行っていた。（例えば、特開平３−２２６８２０
号公報参照）
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、ガラス基板と
フィルム基板に代表されるような線膨張率の異なった上
下電極基板や、線膨張率の大きい電極基板等を用いて入
力装置を製造した場合以下のような問題点を有する。す
なわち、前記導通接着剤により入力装置の上下電極基板
が接着及び固定されてしまっている為、熱応力等の環境
ストレスが電極基板に加わった時に、前記電極基板が大
きく波うってしまうことに起因する機能不良や、波うち
外観不良になってしまうことが確認されている。
フィルム基板に代表されるような線膨張率の異なった上
下電極基板や、線膨張率の大きい電極基板等を用いて入
力装置を製造した場合以下のような問題点を有する。す
なわち、前記導通接着剤により入力装置の上下電極基板
が接着及び固定されてしまっている為、熱応力等の環境
ストレスが電極基板に加わった時に、前記電極基板が大
きく波うってしまうことに起因する機能不良や、波うち
外観不良になってしまうことが確認されている。
【０００４】また、その対策として電極基板の線膨張率
に合った粘着剤や両面テープ等を、上下基板のシール材
として使用することにより前記課題の対応策としていた
が、上下導通接着剤により上下基板が固定されているこ
とにより、それだけでは不十分であり早急なる対応が必
要であった。
に合った粘着剤や両面テープ等を、上下基板のシール材
として使用することにより前記課題の対応策としていた
が、上下導通接着剤により上下基板が固定されているこ
とにより、それだけでは不十分であり早急なる対応が必
要であった。
【０００５】そこで本発明はこのような課題を解決する
もので、その目的は入力装置に環境ストレス等が加わっ
た場合、電極基板が波うってしまうことに起因する不良
を防止し、信頼性の高い入力装置を提供するところにあ
る。
もので、その目的は入力装置に環境ストレス等が加わっ
た場合、電極基板が波うってしまうことに起因する不良
を防止し、信頼性の高い入力装置を提供するところにあ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の入力装置は、電
極基板表面に入力用電極端子を形成させ、該電極を内側
にし一対の前記電極基板を対向配置させた入力装置に於
て、前記電極基板の線膨張率に合った粘着性物質を主成
分とする導電体により、上下電極基板の入力用電極端子
間導通を行ったことを特徴とする。
極基板表面に入力用電極端子を形成させ、該電極を内側
にし一対の前記電極基板を対向配置させた入力装置に於
て、前記電極基板の線膨張率に合った粘着性物質を主成
分とする導電体により、上下電極基板の入力用電極端子
間導通を行ったことを特徴とする。
【０００７】
〔実施例１〕図１に本実施例の評価に用いた入力装置の
断面図を示す。ここで１は上基板で厚み１２５μｍのＰ
ＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムを、２は
下基板で厚さ１．１ｍｍのソーダガラスを用いた。３は
透明電極、４は厚さ１０μｍの入力用電極端子、５はス
ペーサー、６は両面接着テープ、７は導電性両面接着テ
ープである。
断面図を示す。ここで１は上基板で厚み１２５μｍのＰ
ＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムを、２は
下基板で厚さ１．１ｍｍのソーダガラスを用いた。３は
透明電極、４は厚さ１０μｍの入力用電極端子、５はス
ペーサー、６は両面接着テープ、７は導電性両面接着テ
ープである。
【０００８】本入力装置の製造方法はＰＥＴフィルムか
らなる上基板１，ソーダガラスからなる下基板２上に低
温スパッタリング法により透明電極３を形成しフォトリ
ソグラフィー法により所定のパターンを形成する。その
上に入力用電極端子４をスクリーン印刷し、焼成するこ
とにより形成させる。次に一方の基板に両面接着テープ
６及び上下導通用導電性両面接着テープ７を貼りつけ、
基板上へスペーサー５を湿式スプレー法により散布し、
それぞれの電極基板が対向配置される様に接着した。ス
ペーサーの散布密度は５０コ／ｍｍ2とした。
らなる上基板１，ソーダガラスからなる下基板２上に低
温スパッタリング法により透明電極３を形成しフォトリ
ソグラフィー法により所定のパターンを形成する。その
上に入力用電極端子４をスクリーン印刷し、焼成するこ
とにより形成させる。次に一方の基板に両面接着テープ
６及び上下導通用導電性両面接着テープ７を貼りつけ、
基板上へスペーサー５を湿式スプレー法により散布し、
それぞれの電極基板が対向配置される様に接着した。ス
ペーサーの散布密度は５０コ／ｍｍ2とした。
【０００９】そこで、上述のように上基板の線膨張率に
追従可能な導電性両面接着テープ７による端子間導通を
行った入力装置を、６０゜Ｃ−９０％ＲＨの環境下に投
入したところ、２００時間経過しても図８に示すような
電極基板の波うち不良は発生しなかった。
追従可能な導電性両面接着テープ７による端子間導通を
行った入力装置を、６０゜Ｃ−９０％ＲＨの環境下に投
入したところ、２００時間経過しても図８に示すような
電極基板の波うち不良は発生しなかった。
【００１０】〔比較例〕上下入力用電極端子間の導通を
図７に示すように上下導通接着剤１１を用いて接着固定
させた入力装置を、６０゜Ｃ−９０％ＲＨの環境下に投
入したところ、２時間ほどで図８に示すような電極基板
の波うち不良が発生してしまった。
図７に示すように上下導通接着剤１１を用いて接着固定
させた入力装置を、６０゜Ｃ−９０％ＲＨの環境下に投
入したところ、２時間ほどで図８に示すような電極基板
の波うち不良が発生してしまった。
【００１１】〔実施例２〕実施例１の製造方法にて入力
装置を製造し、図２に示すように導電粒子８例えば、ミ
クロパールＮＩ−２０９５（積水ファインケミカル社
製）を含有させた粘着剤９を上下電極基板の入力用電極
端子間に配置させた。この場合も実施例１と同様な結果
が得られた。
装置を製造し、図２に示すように導電粒子８例えば、ミ
クロパールＮＩ−２０９５（積水ファインケミカル社
製）を含有させた粘着剤９を上下電極基板の入力用電極
端子間に配置させた。この場合も実施例１と同様な結果
が得られた。
【００１２】〔実施例３〕実施例１の製造方法にて入力
装置を製造し、図３に示すようにＡｇフィラー１０及び
スペーサー５を含有させた粘着剤９を上下電極基板の入
力用電極端子間に配置させた。この場合も実施例１と同
様な結果が得られた。
装置を製造し、図３に示すようにＡｇフィラー１０及び
スペーサー５を含有させた粘着剤９を上下電極基板の入
力用電極端子間に配置させた。この場合も実施例１と同
様な結果が得られた。
【００１３】〔実施例４〕実施例１の製造方法にて入力
装置を製造し、図４に示すように導電性両面接着テープ
７を上下電極基板の入力用電極端子間及び上下電極基板
の外周部に配置した。この場合も実施例１と同様な結果
が得られた。
装置を製造し、図４に示すように導電性両面接着テープ
７を上下電極基板の入力用電極端子間及び上下電極基板
の外周部に配置した。この場合も実施例１と同様な結果
が得られた。
【００１４】〔実施例５〕実施例１の製造方法にて入力
装置を製造し、図５に示すように樹脂球の外周に金属被
膜が形成された導電粒子ＤＥＢ（積水ファインケミカル
製）８を含有させた粘着剤９を、上下電極基板の入力用
電極端子間及び上下電極基板の外周部に配置した。この
場合も実施例１と同様な結果が得られた。
装置を製造し、図５に示すように樹脂球の外周に金属被
膜が形成された導電粒子ＤＥＢ（積水ファインケミカル
製）８を含有させた粘着剤９を、上下電極基板の入力用
電極端子間及び上下電極基板の外周部に配置した。この
場合も実施例１と同様な結果が得られた。
【００１５】〔実施例６〕実施例１の製造方法にて入力
装置を製造し、図６に示すようにＡｇフィラー１０及び
スペーサー５を含有させた粘着剤９を上下電極基板の入
力用電極端子間及び上下電極基板の外周部に配置した。
この場合も実施例１と同様な結果が得られた。
装置を製造し、図６に示すようにＡｇフィラー１０及び
スペーサー５を含有させた粘着剤９を上下電極基板の入
力用電極端子間及び上下電極基板の外周部に配置した。
この場合も実施例１と同様な結果が得られた。
【００１６】上述の実施例４から６までのように、入力
用電極端子間及び上下電極基板の外周部に粘着剤を配置
することにより、一工程での加工で同時に形成できる。
また、粘着剤の接触面積の増加に伴い上下基板間の接着
力も向上するという効果を有している。
用電極端子間及び上下電極基板の外周部に粘着剤を配置
することにより、一工程での加工で同時に形成できる。
また、粘着剤の接触面積の増加に伴い上下基板間の接着
力も向上するという効果を有している。
【００１７】〔実施例７〕上記各実施例により製造され
た入力装置を、ハンディーターミナル，電子手帳，パー
ソナルコンピュータ，液晶表示装置，プラズマ表示装置
等の電子機器に搭載した。したがって、信頼性の高い電
子機器が提供できた。
た入力装置を、ハンディーターミナル，電子手帳，パー
ソナルコンピュータ，液晶表示装置，プラズマ表示装置
等の電子機器に搭載した。したがって、信頼性の高い電
子機器が提供できた。
【００１８】また、上記実施例では上基板にフィルム、
下基板にガラスを用いているが、下基板がフィルムであ
ってもよい。
下基板にガラスを用いているが、下基板がフィルムであ
ってもよい。
【００１９】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、電極
基板の線膨張率に合った粘着性物質を主成分とする導電
体により、上下電極基板の入力用電極端子間導通を行っ
たことにより、環境ストレス等が加わった場合、電極基
板が波うってしまうことに起因する不良を防止し、信頼
性の高い入力装置を提供できるという効果を有する。
基板の線膨張率に合った粘着性物質を主成分とする導電
体により、上下電極基板の入力用電極端子間導通を行っ
たことにより、環境ストレス等が加わった場合、電極基
板が波うってしまうことに起因する不良を防止し、信頼
性の高い入力装置を提供できるという効果を有する。
【００２０】更に、前記粘着性導電物質により上下導通
及び上下基板の接着（粘着）を行った時にも、同様の効
果を有する。
及び上下基板の接着（粘着）を行った時にも、同様の効
果を有する。
【図１】 本発明の入力装置及び実施例１を示す図。
【図２】 本発明の実施例２を示す図。
【図３】 本発明の実施例３を示す図。
【図４】 本発明の実施例４を示す図。
【図５】 本発明の実施例５を示す図。
【図６】 本発明の実施例６を示す図。
【図７】 従来の入力装置の入力用電極を示す図。
【図８】 従来の入力装置を示す図。
１ ． 上基板 ２ ． 下基板 ３ ． 透明電極 ４ ． 入力用電極端子 ５ ． スペーサー ６ ． 両面接着テープ ７ ． 導電性両面接着テープ ８ ． 導電粒子 ９ ． 粘着剤 １０ ． Ａｇフィラー １１ ． 上下導通接着剤
Claims (3)
- 【請求項１】電極基板表面に入力用電極端子を形成さ
せ、該電極を内側にし一対の前記電極基板を対向配置さ
せた入力装置に於て、前記電極基板の線膨張率に合った
粘着性物質を主成分とする導電体により、上下電極基板
の入力用電極端子間導通を行ったことを特徴とする入力
装置。 - 【請求項２】請求項１に示した粘着性導電物質により上
下導通及び上下電極基板の接着（粘着）を行ったことを
特徴とする入力装置。 - 【請求項３】請求項１または２記載の入力装置を搭載し
たことを特徴とする電子機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5152088A JPH0713678A (ja) | 1993-06-23 | 1993-06-23 | 入力装置および電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5152088A JPH0713678A (ja) | 1993-06-23 | 1993-06-23 | 入力装置および電子機器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0713678A true JPH0713678A (ja) | 1995-01-17 |
Family
ID=15532789
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5152088A Pending JPH0713678A (ja) | 1993-06-23 | 1993-06-23 | 入力装置および電子機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0713678A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000016251A1 (en) * | 1998-09-10 | 2000-03-23 | Gunze Limited | Touch panel |
| KR100838062B1 (ko) * | 2002-01-16 | 2008-06-16 | 삼성에스디아이 주식회사 | 터치 패널 |
-
1993
- 1993-06-23 JP JP5152088A patent/JPH0713678A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000016251A1 (en) * | 1998-09-10 | 2000-03-23 | Gunze Limited | Touch panel |
| US6507337B1 (en) | 1998-09-10 | 2003-01-14 | Gunze Limited | Touch panel |
| EP1785823A3 (en) * | 1998-09-10 | 2008-04-09 | Gunze Limited | Touch panel |
| KR100838062B1 (ko) * | 2002-01-16 | 2008-06-16 | 삼성에스디아이 주식회사 | 터치 패널 |
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