JPH07137312A

JPH07137312A - 通電転写インク媒体

Info

Publication number: JPH07137312A
Application number: JP28699593A
Authority: JP
Inventors: Hidekazu Akutsu; 英一圷
Original assignee: Fuji Xerox Co Ltd
Current assignee: Fujifilm Business Innovation Corp
Priority date: 1993-11-16
Filing date: 1993-11-16
Publication date: 1995-05-30

Abstract

(57)【要約】【目的】通電転写記録方式による記録性能を損なうこ
となく、簡易な構成で厚さの低減化や製造の簡略化が容
易で、しかも、従来品に比してより安価な通電転写イン
ク媒体を提供する。【構成】絶縁性高分子フィルム支持材２の片面に導電
層３と発熱層４をこの順に積層すると共に、その他面に
感熱転移性インク層５を積層する層構造とした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は通電転写記録方式におい
て使用される通電転写インク媒体に関する。

【０００２】

【従来の技術】通電転写インク媒体は、基本的に、通電
により発熱する発熱層と、通電記録ヘッドからの画像信
号電流を発熱層へ通電させるための導電層と、発熱層の
発熱により転移性を示すインク組成物からなる感熱転移
性インク層とでその主要部が構成されている。

【０００３】このような通電転写インク媒体を用いて通
電転写記録を行うに当たっては、まず、通電転写インク
媒体の発熱層面に、その先端部に複数の独立した記録電
極が並列状態で設けられた通電記録ヘッドを接触させ
る。また同時に、インク媒体の通電層には帰路用電極を
接触させる。そして、通電記録ヘッドから各記録電極を
介して画像情報に対応した通電を行い、通電した部分の
発熱層のみを選択的に発熱させて、その発熱部分に対応
する感熱転移性インク層部分のインクを例えば溶融さ
せ、そのインクをインク層と対向配置させた記録紙に転
写することにより、通電転写記録方式による画像形成が
行われるようになっている。

【０００４】ところで、従来の通電転写インク媒体とし
ては、具体的には、支持材が発熱層としても機能するよ
う、カーボン粒子等を樹脂材料に分散してなる導電性樹
脂フィルムを発熱層兼支持材として用い、その導電性樹
脂フィルムの片面に導電層とインク層を順次積層したも
のが主に知られている（画像電子学会誌第１６、第１号
（１９８７）２７頁や、沢井らによる「通電転写記録ヘ
ッドの開発」画像電子学会第１０２回研究会講演予稿集
（１９８８）２５頁、参照）。その他にも、異方導電特
性を有する支持材上に、発熱層、導電層及びインク層を
順次積層して形成したもの（米国特許第４，８９７，６
６９号公報等）等が知られている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たような従来の通電転写インク媒体は、その支持材とし
て、いずれも導電性物質を分散して導電性を付与した樹
脂フィルムを使用するものが多く、かかる導電性樹脂フ
ィルムが比較的高価であることからインク媒体自体もコ
スト高となるという問題があった。

【０００６】また、導電性樹脂フィルムは、導電性物質
の分散により低下する強度を補うためそのフィルム厚を
ある程度厚く（少なくとも１５〜２０μｍ以上に）しな
ければならないという制約があり、これによってもコス
トアップを招いていた。しかも、支持材はインク媒体全
体に占める厚さの割合が高いため、インク媒体を巻回し
た際にはその巻径が常に一定以上の大きさになってしま
い、例えばその小径化が不可能である等の不具合を有し
ていた。

【０００７】なお、この種のインク媒体の構成を簡素化
するため、樹脂フィルムの片面に導電性物質を分散させ
た樹脂液を塗布して発熱層を設け、その他面にインク層
を設けてインク媒体を構成し、その通電転写記録に際し
ては発熱層に接触する記録ヘッドの記録電極間で通電さ
せて発熱を起こさせる記録ヘッドを使用する方法が提供
されている。しかし、かかる技術は、記録ヘッドの記録
電極間で発熱現象を生じさせるものであるため記録時の
パルス駆動方法が複雑化してその記録システムはコスト
が高くなる上、発熱層は樹脂液からなる塗工膜であって
厚く導電性物質等の分散ばらつきがあり、得られる転写
画像は印字率やドット径のばらつき等の記録性能が低い
等により、高画質の画像が得られ難かった。

【０００８】本発明の目的は、通電転写記録方式による
記録性能を損なうことなく高画質の画像記録ができる
上、簡易な構成で厚さの低減化や製造の簡略化が容易
で、しかも、従来品に比してより安価な通電転写インク
媒体を提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】すなわち、本発明の通電
転写インク媒体は、絶縁性高分子フィルム支持材の片面
にいずれも薄膜化した導電層と発熱層をこの順に積層す
ると共に、その他面に感熱転移性インク層を積層する層
構造からなることを特徴とするものである。

【００１０】また、本発明の通電転写インク媒体は、望
ましくは上記の技術的手段において、絶縁性高分子フィ
ルム支持材の厚さが０．５〜２０μｍであったり、導電
層の厚さが０．６μｍ以下であったり、発熱層の厚さが
０．８μｍ以下であったり、あるいは、導電層及び発熱
層が金属材料とセラミックス材料を主成分とする材料か
らなる薄膜層であることを特徴とするものである。

【００１１】上記絶縁性高分子フィルム支持材は、体積
抵抗値が５×１０¹¹Ω・ｃｍ以上の絶縁性を有する可撓
性の高分子フィルムからなるものである。体積抵抗値が
上記数値よりも小さい場合には印字パルス電流のリーク
現象発生等の不具合がある。このような絶縁性高分子フ
ィルム支持材としては、例えば、ポリアラミド、ポリイ
ミド、ポリエステル、ポリスルホン等からなる合成樹脂
フィルム等が用いられ、好ましくは製造時や印字記録時
における高熱による変形等を防止するため耐熱性を有す
るものが使用される。上記合成樹脂フィルムのうちで
も、フィルム全体における体積抵抗値の均一性に優れて
いることからポリアラミドフィルムが最も好ましい。

【００１２】また、絶縁性高分子フィルム支持材の厚さ
は、０．５〜２０μｍ、好ましくは２〜６μｍである。
この厚さが０．５μｍよりも薄いと、充分な強度が得ら
れず、インク媒体製造時において取扱いにくかったり通
電記録時の搬送工程においてしわが発生する等の問題が
ある。反対に厚さが２０μｍよりも厚くなると、巻回時
の巻径が大きくなったり、記録時において発熱層からイ
ンク層への熱の伝達効率が低下してより多くの印字エネ
ルギーを要し、しかも、印字効率ドットがぼけたりその
ドット径がばらついて画質低下を招く等の不具合があ
る。さらに、この厚さを２〜６μｍの範囲のものとすれ
ば、充分な強度が確保されて印字押圧力等の印字条件の
選択自由度が広がったり、インク媒体の巻回時の巻径を
より小さくできたり、最適な熱伝達効率が得られ印字ド
ットも鮮明で均一なものとなり、より高画質の印字記録
が可能となる。

【００１３】導電層は、体積抵抗値が５×１０^-7〜２×
１０Ω・ｃｍ、好ましくは１×１０ ^-6〜６×１０^-3Ω・
ｃｍの範囲にある導電性を有する材料からなる薄膜であ
る。体積抵抗値が上記数値範囲よりも大きくなると、印
字記録時の通電回路抵抗値が高くなり印字エネルギーロ
スの割合が大きくなる。また、導電層の厚さは０．６μ
ｍ以下、より好ましくは０．０５〜０．３μｍの範囲で
ある。この厚さが０．６μｍよりも厚いと、発熱エネル
ギーの熱のリーク量が大きくなって印字エネルギー効率
が低下する。また、導電層の体積抵抗値の均一性の確保
のため層厚は０．０５μｍ以上であることが必要であ
る。

【００１４】この導電層は、金、銀、銅、白金、アルミ
ニウム、クロム、スズ、ニッケル、タングステン、ミリ
ブテン等の金属材料や、この金属材料に酸化ルテニウ
ム、炭化ホウ素等の導電性セラミックス材料を含有させ
た材料にて形成される。導電層の形成手段は、薄膜状に
形成することができれば特に限定されないが、層厚の均
一性ひいては抵抗値の均一性の確保や製造効率の観点か
ら真空蒸着法、高周波スパッタリング法、電解又は無電
解メッキ法、クラスターイオンビーム法、イオンプレー
ティング法等が望ましい。

【００１５】発熱層は、体積抵抗値が２×１０^-3〜８×
１０³Ω・ｃｍ、好ましくは２×１０^-2〜５×１０Ω・
ｃｍの範囲にある薄膜である。この体積抵抗値が上記下
限値よりも小さいと、印字記録に必要な効率のよい発熱
が得られず、その発熱に最適な駆動抵抗値を得るには層
厚の極端な薄膜化が必要なりその薄膜形成が難しくな
る。反対に体積抵抗値が上記の上限値よりも大きいと、
発熱抵抗が大きなりすぎて印字記録時における適正な発
熱が得られず画質低下をもたらす。また、発熱層の厚さ
は０．８μｍ以下、好ましくは０．０５〜０．４μｍで
ある。この厚さが０．８μｍを越えると、発熱リーク量
が大きくなって印字エネルギー効率が低下する。また、
０．０５μｍより薄いと発熱層の均一性が得にくく、発
熱むらが生じ易い。

【００１６】この発熱層は、金属材料、導電性又は絶縁
性セラミックス材料等を単独であるいは複数組み合せて
使用する材料にて形成される。その金属材料としては、
Ｃ、Ｎｉ、Ａｕ、Ａｇ、Ｆｅ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｐｄ、Ｃ
ｒ、Ｃｕ、Ｃｏ、Ｐｔ、Ｍｏ、Ｗ、Ｒｂ、Ｒｕ、ＩｎＲ
ｈ等が使用できる。また、導電性セラミックス材料とし
ては、ＶＯ₂、Ｒｕ₂Ｏ、ＴａＮ、ＳｉＣ、ＺｒＮ、Ｚｒ
Ｏ₂、ＩｎＯ、Ｔａ₂Ｎ、ＶＮ、ＴｉＢ₂、ＺｒＢ₂、Ｈｆ
Ｂ₂、ＴａＢ₂、ＭｏＢ₂、ＣｒＢ₂、Ｂ₄Ｃ、ＭｏＢ、Ｚ
ｒＣ、ＶＣ、ＴｉＣ等又はこれらの含有化合物が使用で
き、絶縁性セラミックス材料としては、ＡｌＮ、ＳｉＮ
₄Ｓ、ＳｉＯ₂、Ａｌ₂Ｏ₃、ＭｇＯ、ＶＯ₂、ＺｒＯ₂、Ｂ
ｉ₂Ｏ₃、ＭＯ₂、ＴｉＯ₂、ＭｏＯ₂、ＷＯ₂、ＲｅＯ₃等
又はこれらの含有化合物が使用できる。また、発熱層の
形成手段としては、一元又は多元型の真空蒸着法、高周
波スパッタリング法、ＤＣスパッタリング法、電解又は
無電解メッキ法、クラスターイオンビーム法、イオンプ
レーティング法等が好ましい。

【００１７】また、発熱層は、印字記録時の発熱により
２００°Ｃ以上の高温になると推測されるため３００°
Ｃ以上の耐熱性を有するように構成することが必要であ
る。そのため、このような耐熱性を確保する意味で発熱
層は、金属やセラミックス材料を主成分とする無機材料
にて形成することが好ましい。そして、このような材料
を用いることにより、その発熱層は薄膜化が容易で耐熱
性に優れ、しかも層内の体積抵抗値のばらつきが少な
く、効率のよい形成が可能なものとなる。

【００１８】感熱転移性インク層は、加熱により溶融若
しくは昇華して記録紙へ転移するインク材料にて構成さ
れるものである。具体的には、熱可塑性樹脂にカーボン
ブラック等の色材等を分散させたインク材料や、結着材
と昇華性染料を主成分とするインク材料が使用される。

【００１９】本発明の通電記録インク媒体は、上記各層
の以外に、必要に応じてインクは剥離層（例えば、低表
面エネルギー層）、オフセット防止層、画像グロス層
（例えば、マット表面層）等の機能層を適宜積層させる
ことができる。

【００２０】また、この通電記録インク媒体の製造は、
基本的に、絶縁性高分子フィルム支持材の片面に導電
層、発熱層をこの順に積層形成した後、そのフィルム支
持材の他面側にインク層を積層形成することによって行
うことができる。この場合、導電層と発熱層をともに前
記した薄膜形成手段にて形成するようにすれば、層厚が
均一で高精度の層形成ができ、しかも、同じ真空系製造
ラインを併用できるため効率の良い製造が可能になる。

【００２１】本発明の通電記録インク媒体を用いて通電
転写記録を行うに当たっては、感熱転移性インク層面側
を記録紙に圧接するとともに、発熱層面側に通電記録ヘ
ッドを圧接させる。そして、駆動回路から発せられた画
像情報信号を通電記録ヘッドの各記録電極を介してイン
ク媒体に印加すると、その印加された発熱層部分が通電
により発熱し、その熱が導電層及び高分子フィルム支持
材を通じてインク層に伝達され、その発熱部分に対応す
るインク材料が溶融若しくは昇華して記録紙にされ、も
って記録がなされる。

【００２２】

【実施例】以下、実施例及び比較例を挙げて本発明につ
いてさらに詳細に説明する。

【００２３】実施例１厚さ１．５μｍのポリアラミドフィルム（体積抵抗値：
１０¹³〜１０¹⁵Ω・ｃｍ）を到達真空度２×１０^-6Ｔｏ
ｒｒにした真空系内に設置して２００°Ｃに加熱制御し
た状態で、その片面に電子ビーム加熱型蒸着法によりア
ルミニウムを着膜して厚さ０．２μｍの導電層（体積抵
抗値：１０⁶Ω・ｃｍ）を設けた。続いて、その導電層
の上に２元蒸発源の電子ビーム加熱型蒸着法により、Ｓ
ｉＯ₂とＡｕを別々の蒸発源から同時に蒸発させて着膜
して厚さ０．４μｍの発熱層を設けた。このときの発熱
層の体積抵抗値は７×１０^-1Ω・ｃｍであった。

【００２４】次いで、真空系より取り出して発熱層面と
は反対側のフィルム面に、顔料を１０重量％含有するポ
リエステル樹脂（融点９６°Ｃ）溶液からなるインク材
料をロールコーターにて塗布して乾燥し、厚さ２μｍの
インク層を形成した。これにより、図１に示すような層
構造からなる通電記録インク媒体１を得た。図中２は絶
縁性高分子フィルム支持材、３は導電層、４は発熱層、
５は感熱転移性インク層を示す。

【００２５】得られた通電記録インク媒体１を用い、図
２に示すように、その発熱層４面に２００ＤＰＩの通電
記録ヘッド６を線圧力３００ｇ／ｃｍで圧接させ、記録
紙７に対して印加電圧１７Ｖ、パルス幅４００μｓｅｃ
の画像（ドット）信号を印加して印字記録を行い、その
ときの印字エネルギー、印字率及び印字ドット径のばら
つきを測定した。結果を表１に示す。なお、図２中８は
記録電極、９はヘッドに一体的に設けられた帰路用電
極、１０は背圧ロールをそれぞれ示す。

【００２６】ここで、印字エネルギーは１ドット印字当
たりの印字熱量を示し、印字に必要になった入力した電
圧、電流及びパルス幅を測定して算出したものであり、
一般に０．５ｍＪ／ドット以下が最良であるとされてい
る。印字率は画像入力信号に対して印字された１ドット
の縦横の平均ドット径が５０μｍ以上となったドットの
印字割合を示す。印字ドット径のばらつきは印字ドット
をランダムを１００個サンプリングしたときの標準偏差
σ_n（ｎ＝１００）で示す。

【００２７】実施例２厚さ３μｍのポリエステルフィルム（体積抵抗値：約１
０¹⁴Ω・ｃｍ）を到達真空度２×１０^-6Ｔｏｒｒにした
真空系内に設置して１００°Ｃに加熱制御した状態で、
その片面に電子ビーム加熱型蒸着法によりアルミニウム
を着膜して厚さ０．１μｍの導電層（体積抵抗値：５×
１０^-6Ω・ｃｍ）を設けた。続いて、その真空系内にア
ルゴンガスを微量導入すると共に真空度を３×１０^-3Ｔ
ｏｒｒにした状態で、その導電層の上に高周波スパッタ
リング法により、ＳｉＯ₂とＴａを６５対３５の体積比
にした複合材料からなるスパッタターゲットによるスパ
ッタ膜を着膜して厚さ０．２μｍの発熱層を設けた。こ
のときの発熱層の体積抵抗値は３×１０^-1Ω・ｃｍであ
った。

【００２８】次いで、真空系より取り出して発熱層面と
は反対側のフィルム面に、実施例１と同じインク材料か
らなる乾燥後厚さ３μｍのインク層を形成して、通電記
録インク媒体とした。

【００２９】得られたインク媒体を用い、線圧力を４０
０ｇ／ｃｍ、印加電圧を５Ｖ、パルス幅８００μｓｅｃ
とした以外は実施例１と同じ印字条件にて印字記録を行
った後、実施例１と同じ測定を行い、その結果を表１に
あわせて示す。

【００３０】実施例３厚さ３μｍのポリイミドフィルム（体積抵抗値：約１０
¹⁵Ω・ｃｍ）を到達真空度１×１０^-6Ｔｏｒｒにした真
空系内に設置して２５０°Ｃに加熱制御した状態で、そ
の片面に電子ビーム加熱型蒸着法によりニッケルを着膜
して厚さ０．３μｍの導電層（体積抵抗値：３×１０^-5
Ω・ｃｍ）を設けた。

【００３１】次に、真空系より取り出してその導電層の
上にルテニューム／クロムからなるペーストをスピンコ
ート法により塗布した後、真空系内で３５０°Ｃの加熱
焼成を行い、厚さ０．４μｍの発熱層を設けた。このと
きの発熱層の体積抵抗値は３×１０Ω・ｃｍであった。

【００３２】次いで、真空系より取り出して発熱層面と
は反対側のフィルム面に、昇華性染料を７０重量％含有
するポリビニルアルコール樹脂の溶液からなるインク材
料を実施例１と同じ方法にて塗布して乾燥させ、厚さ
１．５μｍのインク層を形成して、通電記録インク媒体
とした。

【００３３】得られたインク媒体を用い、線圧力を５０
０ｇ／ｃｍ、印加電圧を１８Ｖ、パルス幅１ｍｓｅｃと
した以外は実施例１と同じ印字条件にて印字記録を行っ
た後、実施例１と同じ測定を行い（但し、印字ドット径
のばらつきの測定は不実施）、その結果を表１にあわせ
て示す。

【００３４】比較例１厚さ２５μｍのポリアラミドフィルム（体積抵抗値：約
１０¹⁵Ω・ｃｍ）を到達真空度２×１０^-6Ｔｏｒｒにし
た真空系内に設置して８０°Ｃに加熱制御した状態で、
その片面に電子ビーム加熱型蒸着法によりアルミニウム
を着膜して厚さ０．３μｍの導電層（体積抵抗値：５×
１０^-6Ω・ｃｍ）を設けた。続いて、その導電層の上
に、実施例１と同様に２元蒸発源の電子ビーム加熱型蒸
着法によりＳｉＯ₂とＡｕを別々の蒸発源から同時に蒸
発させて着膜し、厚さ０．５μｍの発熱層を設けた。こ
のときの発熱層の体積抵抗値は１×１０Ω・ｃｍであっ
た。

【００３５】次いで、真空系より取り出して発熱層面と
は反対側のフィルム面に、実施例１と同じインク材料か
らなる乾燥後厚さ２μｍのインク層を形成して、通電記
録インク媒体とした。

【００３６】得られたインク媒体を用い、印加電圧を２
６Ｖ、パルス幅１．２ｍｓｅｃとした以外は実施例１と
同じ印字条件にて印字記録を行った後、実施例１と同じ
測定を行い、その結果を表１にあわせて示す。

【００３７】比較例２厚さ５μｍのポリイミドフィルム（体積抵抗値：約１０
¹⁵Ω・ｃｍ）を到達真空度１×１０^-6Ｔｏｒｒにした真
空系内に設置して２５０°Ｃに加熱制御した状態で、そ
の片面に電子ビーム加熱型蒸着法によりニッケルを着膜
して厚さ０．３μｍの導電層（体積抵抗値：３×１０^-5
Ω・ｃｍ）を設けた。

【００３８】次に、真空系より取り出してその導電層の
上にカーボンブラックを分散したポリイミドの前駆体を
スピンコート法により塗布して２００°Ｃで加熱乾燥し
た後、真空系内で３５０°Ｃの加熱硬化させて、厚さ７
μｍの発熱層を設けた。このときの発熱層の体積抵抗値
は６×１０Ω・ｃｍであった。次いで、真空系より取り
出して発熱層面とは反対側のフィルム面に、実施例１と
同じインク材料からなる乾燥後厚さ２μｍのインク層を
形成して、通電記録インク媒体とした。

【００３９】得られたインク媒体を用い、線圧力を５０
０ｇ／ｃｍ、印加電圧を３４Ｖ、パルス幅０．５ｍｓｅ
ｃとした以外は実施例１と同じ印字条件にて印字記録を
行った後、実施例１と同じ測定を行い、その結果を表１
にあわせて示す。

【００４０】比較例３発熱層兼支持材としての厚さ１５μｍのカーボンブラッ
ク分散ポリカーボネートフィルム（体積抵抗値：２．３
Ω・ｃｍ）を、到達真空度４×１０^-6Ｔｏｒｒにした真
空系内に設置して３０°Ｃに加熱制御した状態で、その
片面に電子ビーム加熱型蒸着法によりアルミニウムを着
膜して厚さ０．２μｍの導電層（体積抵抗値：５×１０
^-6Ω・ｃｍ）を設けた。

【００４１】次に、真空系より取り出して導電層面とは
反対側のフィルム面に、実施例１と同じインク材料から
なる乾燥後厚さ３μｍのインク層を形成した。これによ
り、図３に示すような従来の層構造からなる従来の通電
記録インク媒体１０を得た。図中１１は発熱層兼支持材
フィルム、１２は導電層、１３は感熱転移性インク層を
示す。

【００４２】得られたインク媒体を用い、線圧力を５０
０ｇ／ｃｍ、印加電圧を１４Ｖ、パルス幅０．５ｍｓｅ
ｃとした以外は実施例１と同じ印字条件にて印字記録を
行った後、実施例１と同じ測定を行い、その結果を表１
にあわせて示す。

【００４３】比較例４厚さ６μｍのポリカーボネートフィルムの片面に、金属
粉末とカーボンブラックを分散したポリエステル樹脂液
を塗布して乾燥した後厚さ３μｍの発熱層（体積抵抗
値：５×１０^-2Ω・ｃｍ）を設け、次に、そのフィルム
他面にワックス材に顔料を分散した材料からなる厚さ３
μｍのインク層を設け、通電記録インク媒体とした。

【００４４】そのインク媒体を用い、印字すべき部位に
相当する記録ヘッドの記録電極間に対して印加電圧パル
スを＋１０Ｖ、−１０Ｖずつペアーで入力することによ
り該電極間で印字記録を行うようにした以外は実施例１
と同じ印字条件にて印字記録を行った後、実施例１と同
じ測定を行った。その結果を表１にあわせて示す。

【００４５】

【表１】

【００４６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の通電転写
インク媒体は、支持材として導電性フィルムを使用せ
ず、絶縁性高分子フィルム支持材を使用したものである
上、その片面に導電層及び発熱層を積層するとともにそ
の他面にインク層を積層するという独特の層構造からな
るものである。従って、簡易な構成であってその製造も
容易であり、しかも導電性フィルムを使用していた従来
品に比べて低コストで提供できるものである。また、印
字記録に際しても記録ヘッドの記録電極間で通電して発
熱を起こさせる方式ではなく、従来品に劣らず高画質で
良好な印字記録を行うことができる。

【００４７】絶縁性高分子フィルム支持材は、導電性フ
ィルムのような導電性物質を分散させてないため優れた
強度を備えており、その厚さを薄くても充分な強度が得
られることにより、インク媒体全体の厚さを薄くするこ
とが従来に比べて容易にできる。その結果、巻回した際
にはその巻径を小さくすることができ、その取扱いがき
わめて便利となる。本発明ではフィルム支持材の厚さが
０．５〜２０μｍであっても充分な強度が確保され、そ
の巻径の小径化の効果がより顕著に得られる。

【００４８】また、導電層及び発熱層が金属材料とセラ
ミックス材料を主成分とする材料からなる薄膜層とする
ことにより、蒸着法等の薄膜形成手段によりいずれの層
形成もできるため、製造工程の簡略化と生産効率の向上
を図ることが可能となる。また、耐熱性に優れた導電層
及び発熱層が得られ、しかも蒸着法等の薄膜形成手段に
より形成することにより膜厚が均一で体積抵抗値が均一
な層が得られるため、高画質の印字記録が行うことが可
能になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例（実施例１）に係る通電転
写インク媒体を示す断面図である。

【図２】本発明の通電転写インク媒体を用いた記録方
法を示す概略断面図である。

【図３】従来の通電転写インク媒体例（比較例３）を
示す断面図である。

【符号の説明】

１…通電転写インク媒体、２…絶縁性高分子支持材、３
…通電層、４…発熱層、５…感熱転移性インク層。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】絶縁性高分子フィルム支持材の片面に導
電層と発熱層をこの順に積層すると共に、その他面に感
熱転移性インク層を積層する層構造からなることを特徴
とする通電転写インク媒体。
【請求項２】上記絶縁性高分子フィルム支持材の厚さ
が０．５〜２０μｍである請求項１記載の通電転写イン
ク媒体。
【請求項３】上記導電層の厚さが０．６μｍ以下であ
る請求項１記載の通電転写インク媒体。
【請求項４】上記発熱層の厚さが０．８μｍ以下であ
る請求項１記載の通電転写インク媒体。
【請求項５】上記導電層及び発熱層が、金属材料とセ
ラミックス材料を主成分とする材料からなる薄膜層であ
る請求項１記載の通電転写インク媒体。