JPH09314877A - サーマルヘッドおよびその製造方法 - Google Patents
サーマルヘッドおよびその製造方法Info
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- JPH09314877A JPH09314877A JP13544596A JP13544596A JPH09314877A JP H09314877 A JPH09314877 A JP H09314877A JP 13544596 A JP13544596 A JP 13544596A JP 13544596 A JP13544596 A JP 13544596A JP H09314877 A JPH09314877 A JP H09314877A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 インクリボンとの密着性を著しく高めること
ができ、高品質な印字を行なうこと。 【解決手段】 基板１上に形成された保温層２上に共通
電極５および個別電極６を形成するとともに、これら各
電極の上面に発熱抵抗体７を形成し、前記基板１、保温
層２、各電極５，６および発熱抵抗体７の上面にオーバ
ーコート層８を形成し、前記保温層２およびオーバーコ
ート層８を耐熱性樹脂により形成するとともに、前記発
熱抵抗体７を耐熱性樹脂に導電性粉末を分散させた材料
により形成したことを特徴とする。
ができ、高品質な印字を行なうこと。 【解決手段】 基板１上に形成された保温層２上に共通
電極５および個別電極６を形成するとともに、これら各
電極の上面に発熱抵抗体７を形成し、前記基板１、保温
層２、各電極５，６および発熱抵抗体７の上面にオーバ
ーコート層８を形成し、前記保温層２およびオーバーコ
ート層８を耐熱性樹脂により形成するとともに、前記発
熱抵抗体７を耐熱性樹脂に導電性粉末を分散させた材料
により形成したことを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はサーマルヘッドおよ
びその製造方法に係り、特に、インクリボンとの密着性
を著しく高めることができ、高品質な印字を行なうこと
を可能としたサーマルヘッドおよびその製造方法に関す
る。
びその製造方法に係り、特に、インクリボンとの密着性
を著しく高めることができ、高品質な印字を行なうこと
を可能としたサーマルヘッドおよびその製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】一般に、熱転写プリンタに搭載されるサ
ーマルヘッドは、例えば、複数の発熱抵抗体を絶縁性基
板上に直線状に形成し、印字情報に基づいて前記各発熱
抵抗体を選択的に通電加熱させることにより、インクリ
ボンのインクを溶融して所定の記録媒体に転写記録させ
るようになっている。
ーマルヘッドは、例えば、複数の発熱抵抗体を絶縁性基
板上に直線状に形成し、印字情報に基づいて前記各発熱
抵抗体を選択的に通電加熱させることにより、インクリ
ボンのインクを溶融して所定の記録媒体に転写記録させ
るようになっている。
【０００３】従来のサーマルヘッドは、例えば、アルミ
ナ等の絶縁性材料からなる基板の上面に、例えば、耐熱
ガラス等の熱伝導性の低い材料からなる保温層を形成す
るとともに、この保温層の上面に、例えば、Ａｌ、Ｃ
ｕ、Ａｕ等の導電性材料からなる共通電極および個別電
極をくし型状のパターンに形成するようになっている。
そして、これら各電極の上面に、バインダーガラスに酸
化ルテニウム微粉末を分散させたペーストを塗工、焼成
することにより直線状の発熱抵抗体を前記各電極に跨が
るように形成し、これにより、前記各電極の間に最小印
字単位たる１ドットに相当分の発熱部が形成されるよう
になっている。さらに、前記基板、保温層、各電極およ
び各発熱抵抗体の上面に、例えば、ガラス等からなり各
電極の端子部以外のすべての部分を被覆するオーバーコ
ート層を形成することにより作成するようになされてい
る。
ナ等の絶縁性材料からなる基板の上面に、例えば、耐熱
ガラス等の熱伝導性の低い材料からなる保温層を形成す
るとともに、この保温層の上面に、例えば、Ａｌ、Ｃ
ｕ、Ａｕ等の導電性材料からなる共通電極および個別電
極をくし型状のパターンに形成するようになっている。
そして、これら各電極の上面に、バインダーガラスに酸
化ルテニウム微粉末を分散させたペーストを塗工、焼成
することにより直線状の発熱抵抗体を前記各電極に跨が
るように形成し、これにより、前記各電極の間に最小印
字単位たる１ドットに相当分の発熱部が形成されるよう
になっている。さらに、前記基板、保温層、各電極およ
び各発熱抵抗体の上面に、例えば、ガラス等からなり各
電極の端子部以外のすべての部分を被覆するオーバーコ
ート層を形成することにより作成するようになされてい
る。
【０００４】このような従来のサーマルヘッドにおいて
は、このサーマルヘッドを所望の記録媒体を介して熱転
写プリンタのプラテンに圧接させた状態で、所定の印字
情報に基づいて前記個別電極に選択的に通電することに
より、対応する発熱抵抗体の発熱部を発熱させ、前記記
録媒体に対してインクリボンのインクを溶融転写記録さ
せて所望の印字を行なうようになっている。
は、このサーマルヘッドを所望の記録媒体を介して熱転
写プリンタのプラテンに圧接させた状態で、所定の印字
情報に基づいて前記個別電極に選択的に通電することに
より、対応する発熱抵抗体の発熱部を発熱させ、前記記
録媒体に対してインクリボンのインクを溶融転写記録さ
せて所望の印字を行なうようになっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記従来のサ
ーマルヘッドにおいては、基板の上面に形成される保温
層、発熱抵抗体およびオーバーコート層がそれぞれ金属
酸化物やガラス等の材料で形成されていることから、サ
ーマルヘッドの発熱部分が高い剛性を有するように形成
されており、そのため、サーマルヘッドをインクリボン
および記録媒体を介してプラテンに圧接させた場合に、
サーマルヘッドの発熱部分とインクリボンとの密着性が
不十分となってしまい、この状態で、印字を行なった場
合に、印字のかすれや抜け、印字濃度の不均一等が生
じ、印字品質に悪影響を与えてしまうという問題を有し
ている。
ーマルヘッドにおいては、基板の上面に形成される保温
層、発熱抵抗体およびオーバーコート層がそれぞれ金属
酸化物やガラス等の材料で形成されていることから、サ
ーマルヘッドの発熱部分が高い剛性を有するように形成
されており、そのため、サーマルヘッドをインクリボン
および記録媒体を介してプラテンに圧接させた場合に、
サーマルヘッドの発熱部分とインクリボンとの密着性が
不十分となってしまい、この状態で、印字を行なった場
合に、印字のかすれや抜け、印字濃度の不均一等が生
じ、印字品質に悪影響を与えてしまうという問題を有し
ている。
【０００６】また、近年、サーマルヘッドによる印字ド
ットが微細化する傾向があり、しかも、多階調の印字が
要求されるようになってきており、前記サーマルヘッド
の発熱部とインクリボンとの密着性の悪さに起因する悪
影響はより顕著となってきている。
ットが微細化する傾向があり、しかも、多階調の印字が
要求されるようになってきており、前記サーマルヘッド
の発熱部とインクリボンとの密着性の悪さに起因する悪
影響はより顕著となってきている。
【０００７】本発明は前記した点に鑑みてなされたもの
であり、インクリボンとの密着性を著しく高めることが
でき、高品質な印字を行なうことのできるサーマルヘッ
ドおよびその製造方法を提供することを目的とするもの
である。
であり、インクリボンとの密着性を著しく高めることが
でき、高品質な印字を行なうことのできるサーマルヘッ
ドおよびその製造方法を提供することを目的とするもの
である。
【０００８】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
請求項１に記載の発明に係るサーマルヘッドは、基板上
に保温層を形成し、この保温層上に共通電極および個別
電極を形成するとともに、これら各電極の上面に発熱抵
抗体を形成し、前記基板、保温層、各電極および発熱抵
抗体の上面にオーバーコート層を形成してなるサーマル
ヘッドであって、前記オーバーコート層を耐熱性樹脂に
より形成するとともに、前記発熱抵抗体を耐熱性樹脂に
導電性粉末を分散させた材料により形成したことを特徴
とするものである。
請求項１に記載の発明に係るサーマルヘッドは、基板上
に保温層を形成し、この保温層上に共通電極および個別
電極を形成するとともに、これら各電極の上面に発熱抵
抗体を形成し、前記基板、保温層、各電極および発熱抵
抗体の上面にオーバーコート層を形成してなるサーマル
ヘッドであって、前記オーバーコート層を耐熱性樹脂に
より形成するとともに、前記発熱抵抗体を耐熱性樹脂に
導電性粉末を分散させた材料により形成したことを特徴
とするものである。
【０００９】この請求項１の発明によれば、前記オーバ
ーコート層を耐熱性樹脂により形成するとともに、前記
発熱抵抗体を耐熱性樹脂に導電性粉末を分散させた材料
により形成するようにしているので、従来のサーマルヘ
ッドに比較して、サーマルヘッドの発熱部分を柔軟に形
成することができ、その結果、サーマルヘッドをインク
リボンおよび記録媒体を介してプラテンに圧接させた場
合に、容易に変形することができ、サーマルヘッドの発
熱部分とインクリボンとの密着性を十分に確保すること
ができるものである。
ーコート層を耐熱性樹脂により形成するとともに、前記
発熱抵抗体を耐熱性樹脂に導電性粉末を分散させた材料
により形成するようにしているので、従来のサーマルヘ
ッドに比較して、サーマルヘッドの発熱部分を柔軟に形
成することができ、その結果、サーマルヘッドをインク
リボンおよび記録媒体を介してプラテンに圧接させた場
合に、容易に変形することができ、サーマルヘッドの発
熱部分とインクリボンとの密着性を十分に確保すること
ができるものである。
【００１０】また、請求項２に記載の発明は、請求項１
において、前記保温層を耐熱性樹脂により形成したこと
を特徴とするものである。
において、前記保温層を耐熱性樹脂により形成したこと
を特徴とするものである。
【００１１】この請求項２の発明によれば、保温層を耐
熱性樹脂により形成するようにしているので、サーマル
ヘッドの発熱部分をさらに柔軟に形成することができる
ものである。
熱性樹脂により形成するようにしているので、サーマル
ヘッドの発熱部分をさらに柔軟に形成することができる
ものである。
【００１２】また、請求項３に記載の発明は、請求項１
または請求項２において、前記耐熱性樹脂としてポリイ
ミド樹脂を用いたことを特徴とするものである。
または請求項２において、前記耐熱性樹脂としてポリイ
ミド樹脂を用いたことを特徴とするものである。
【００１３】この請求項３の発明によれば、耐熱性樹脂
としてポリイミド樹脂を用いることにより、保温層、発
熱抵抗体およびオーバーコート層を柔軟に形成すること
ができるものである。
としてポリイミド樹脂を用いることにより、保温層、発
熱抵抗体およびオーバーコート層を柔軟に形成すること
ができるものである。
【００１４】さらに、請求項４に記載の発明は、請求項
１から請求項３において、前記導電性粉末としてカーボ
ンブラック粉末を用いたことを特徴とするものである。
１から請求項３において、前記導電性粉末としてカーボ
ンブラック粉末を用いたことを特徴とするものである。
【００１５】この請求項４の発明によれば、カーボンブ
ラック粉末により発熱抵抗体の導電性を確保することが
でき、耐熱性樹脂に対するカーボンブラックの比率を変
化させることにより、抵抗値を変化させることができる
ものである。
ラック粉末により発熱抵抗体の導電性を確保することが
でき、耐熱性樹脂に対するカーボンブラックの比率を変
化させることにより、抵抗値を変化させることができる
ものである。
【００１６】また、請求項５に記載の発明に係るサーマ
ルヘッドの製造方法は、基板上に保温層を形成し、この
保温層上に共通電極および個別電極を形成し、これら各
電極の上面に、耐熱性樹脂に導電性粉末を分散させた材
料を所定のパターンに印刷して焼成することにより、発
熱抵抗体を形成し、前記保温層、各電極および各発熱抵
抗体の上面に、耐熱性樹脂を塗工して焼成することによ
り、オーバーコート層を形成したことを特徴とするもの
である。
ルヘッドの製造方法は、基板上に保温層を形成し、この
保温層上に共通電極および個別電極を形成し、これら各
電極の上面に、耐熱性樹脂に導電性粉末を分散させた材
料を所定のパターンに印刷して焼成することにより、発
熱抵抗体を形成し、前記保温層、各電極および各発熱抵
抗体の上面に、耐熱性樹脂を塗工して焼成することによ
り、オーバーコート層を形成したことを特徴とするもの
である。
【００１７】この請求項５の発明によれば、前記オーバ
ーコート層を耐熱性樹脂により形成するとともに、前記
発熱抵抗体を耐熱性樹脂に導電性粉末を分散させた材料
により形成するようにしているので、従来のサーマルヘ
ッドに比較して、サーマルヘッドの発熱部分を柔軟に形
成することができ、その結果、サーマルヘッドをインク
リボンおよび記録媒体を介してプラテンに圧接させた場
合に、容易に変形することができ、サーマルヘッドの発
熱部分とインクリボンとの密着性を十分に確保すること
ができるものである。
ーコート層を耐熱性樹脂により形成するとともに、前記
発熱抵抗体を耐熱性樹脂に導電性粉末を分散させた材料
により形成するようにしているので、従来のサーマルヘ
ッドに比較して、サーマルヘッドの発熱部分を柔軟に形
成することができ、その結果、サーマルヘッドをインク
リボンおよび記録媒体を介してプラテンに圧接させた場
合に、容易に変形することができ、サーマルヘッドの発
熱部分とインクリボンとの密着性を十分に確保すること
ができるものである。
【００１８】また、請求項６に記載の発明は、請求項５
において、前記保温層を耐熱性樹脂により形成したこと
を特徴とするものである。
において、前記保温層を耐熱性樹脂により形成したこと
を特徴とするものである。
【００１９】この請求項６の発明によれば、保温層を耐
熱性樹脂により形成するようにしているので、サーマル
ヘッドの発熱部分をさらに柔軟に形成することができる
ものである。
熱性樹脂により形成するようにしているので、サーマル
ヘッドの発熱部分をさらに柔軟に形成することができる
ものである。
【００２０】また、請求項７に記載の発明は、請求項５
または請求項６において、前記耐熱性樹脂としてポリイ
ミド樹脂を用いたことを特徴とするものである。
または請求項６において、前記耐熱性樹脂としてポリイ
ミド樹脂を用いたことを特徴とするものである。
【００２１】この請求項７の発明によれば、耐熱性樹脂
としてポリイミド樹脂を用いることにより、保温層、発
熱抵抗体およびオーバーコート層を柔軟に形成すること
ができるものである。
としてポリイミド樹脂を用いることにより、保温層、発
熱抵抗体およびオーバーコート層を柔軟に形成すること
ができるものである。
【００２２】さらに、請求項８に記載の発明は、請求項
５から請求項７において、前記導電性粉末としてカーボ
ンブラック粉末を用いたことを特徴とするものである。
５から請求項７において、前記導電性粉末としてカーボ
ンブラック粉末を用いたことを特徴とするものである。
【００２３】この請求項８の発明によれば、カーボンブ
ラック粉末により発熱抵抗体の導電性を確保することが
でき、耐熱性樹脂に対するカーボンブラックの比率を変
化させることにより、抵抗値を変化させることができる
ものである。
ラック粉末により発熱抵抗体の導電性を確保することが
でき、耐熱性樹脂に対するカーボンブラックの比率を変
化させることにより、抵抗値を変化させることができる
ものである。
【００２４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図１
から図５を参照して説明する。
から図５を参照して説明する。
【００２５】図１および図２は本発明に係るサーマルヘ
ッドの実施の一形態を示したもので、アルミナ焼結体あ
るいはアルミニウム等の耐熱性金属材料からなる基板１
の上面には、ポリイミド樹脂あるいはケイ素系高分子樹
脂等の耐熱性樹脂からなる保温層２が約２０μｍの厚さ
寸法となるように形成されている。なお、この保温層２
は、耐熱性ガラス等の熱伝導性の低い材料から形成する
ようにしてもよい。
ッドの実施の一形態を示したもので、アルミナ焼結体あ
るいはアルミニウム等の耐熱性金属材料からなる基板１
の上面には、ポリイミド樹脂あるいはケイ素系高分子樹
脂等の耐熱性樹脂からなる保温層２が約２０μｍの厚さ
寸法となるように形成されている。なお、この保温層２
は、耐熱性ガラス等の熱伝導性の低い材料から形成する
ようにしてもよい。
【００２６】この保温層２の上面には、前記基板１の一
側縁に沿って直線状に延在する基線３と、この基線３の
一側から所定間隔毎に前記基線３と直交する方向に延在
する複数の支線４，４…とからなるくし型の共通電極５
が形成されており、前記保温層２の上面であって前記共
通電極５の各支線４の間には、前記支線４と平行に延在
し前記支線４と前記基線３の延在方向に交互に位置する
ように配置された個別電極６，６…が形成されている。
前記共通電極５および個別電極６は、それぞれ、例え
ば、銅、アルミニウム、金等の導電性材料からなり、約
１μｍの厚さ寸法となるように形成されている。
側縁に沿って直線状に延在する基線３と、この基線３の
一側から所定間隔毎に前記基線３と直交する方向に延在
する複数の支線４，４…とからなるくし型の共通電極５
が形成されており、前記保温層２の上面であって前記共
通電極５の各支線４の間には、前記支線４と平行に延在
し前記支線４と前記基線３の延在方向に交互に位置する
ように配置された個別電極６，６…が形成されている。
前記共通電極５および個別電極６は、それぞれ、例え
ば、銅、アルミニウム、金等の導電性材料からなり、約
１μｍの厚さ寸法となるように形成されている。
【００２７】また、前記共通電極５および個別電極６の
上面には、例えば、ポリイミド樹脂等の耐熱性樹脂をバ
インダ樹脂としてその中にカーボンブラック粉末等の導
電性粉末を分散させた導電性材料からなり、前記共通電
極５の基線３と平行に延在する直線状の発熱抵抗体７が
約５μｍの厚さ寸法となるように形成されており、前記
発熱抵抗体７は、前記共通電極５および個別電極６の間
に、最小印字単位たる１ドットに相当分の発熱部７ａが
形成されるようになっている。この場合に、例えば、ド
ット密度が１００ｄｐｉ（ドット、パー、インチ）とし
た場合、前記共通電極５の支線４の間隔は、０．２５ｍ
ｍ、共通電極５の支線４と個別電極６との間隔は、０．
１２５ｍｍとなるように配置されるものである。
上面には、例えば、ポリイミド樹脂等の耐熱性樹脂をバ
インダ樹脂としてその中にカーボンブラック粉末等の導
電性粉末を分散させた導電性材料からなり、前記共通電
極５の基線３と平行に延在する直線状の発熱抵抗体７が
約５μｍの厚さ寸法となるように形成されており、前記
発熱抵抗体７は、前記共通電極５および個別電極６の間
に、最小印字単位たる１ドットに相当分の発熱部７ａが
形成されるようになっている。この場合に、例えば、ド
ット密度が１００ｄｐｉ（ドット、パー、インチ）とし
た場合、前記共通電極５の支線４の間隔は、０．２５ｍ
ｍ、共通電極５の支線４と個別電極６との間隔は、０．
１２５ｍｍとなるように配置されるものである。
【００２８】さらに、前記保温層２、発熱抵抗体７およ
び各電極５，６の上面には、例えば、ポリイミド樹脂等
の耐熱性樹脂からなり、発熱抵抗体７および各電極５，
６を保護するオーバーコート層８が約５μｍの厚さ寸法
となるように形成されており、このオーバーコート層８
は、各電極５，６の端子部以外のすべての部分を被覆す
るようになされている。
び各電極５，６の上面には、例えば、ポリイミド樹脂等
の耐熱性樹脂からなり、発熱抵抗体７および各電極５，
６を保護するオーバーコート層８が約５μｍの厚さ寸法
となるように形成されており、このオーバーコート層８
は、各電極５，６の端子部以外のすべての部分を被覆す
るようになされている。
【００２９】次に、本発明のサーマルヘッドの製造方法
について説明する。
について説明する。
【００３０】まず、例えば、耐熱性樹脂としてのポリイ
ミド樹脂に導電性粉末としてのカーボンブラックをボー
ルミルにより分散することにより、発熱抵抗体７の形成
材料となるカーボンペーストを調整しておく。この場合
において、図３に示すように、前記ポリイミド樹脂に対
するカーボンブラックの比率（重量％）により導電材料
としての抵抗値が変化するので、必要な抵抗値を有する
ようにカーボンブラックの比率を設定する。
ミド樹脂に導電性粉末としてのカーボンブラックをボー
ルミルにより分散することにより、発熱抵抗体７の形成
材料となるカーボンペーストを調整しておく。この場合
において、図３に示すように、前記ポリイミド樹脂に対
するカーボンブラックの比率（重量％）により導電材料
としての抵抗値が変化するので、必要な抵抗値を有する
ようにカーボンブラックの比率を設定する。
【００３１】そして、例えば、アルミナ焼結体からなる
基板１の上面に、耐熱性樹脂としてのポリイミド樹脂を
約２０μｍの厚さ寸法となるように塗工して保温層２を
形成する。
基板１の上面に、耐熱性樹脂としてのポリイミド樹脂を
約２０μｍの厚さ寸法となるように塗工して保温層２を
形成する。
【００３２】次に、前記保温層２の上面に、例えば、低
温焼成レジネートペーストまたは銀ペーストをスクリー
ン印刷により所定のくし型状のパターンに印刷した後、
焼成温度を５００℃、昇温速度を５℃／ｍｉｎとした条
件下で５分間焼成することにより、共通電極５および個
別電極６を形成する。
温焼成レジネートペーストまたは銀ペーストをスクリー
ン印刷により所定のくし型状のパターンに印刷した後、
焼成温度を５００℃、昇温速度を５℃／ｍｉｎとした条
件下で５分間焼成することにより、共通電極５および個
別電極６を形成する。
【００３３】続いて、前記共通電極５および個別電極６
の上面に、前記カーボンペーストをスクリーン印刷によ
り所定の直線状のパターンに印刷した後、焼成温度を３
７０℃、昇温速度を３℃／ｍｉｎで、ピーク温度下で１
０分間保持して焼成することにより、発熱抵抗体７を形
成する。
の上面に、前記カーボンペーストをスクリーン印刷によ
り所定の直線状のパターンに印刷した後、焼成温度を３
７０℃、昇温速度を３℃／ｍｉｎで、ピーク温度下で１
０分間保持して焼成することにより、発熱抵抗体７を形
成する。
【００３４】さらに、前記保温層２、発熱抵抗体７およ
び各電極５，６の上面に、耐熱性樹脂としてのポリイミ
ド樹脂を浸せき塗工により塗工し、焼成温度を３７０℃
とした条件下で焼成することにより、オーバーコート層
８を形成する。
び各電極５，６の上面に、耐熱性樹脂としてのポリイミ
ド樹脂を浸せき塗工により塗工し、焼成温度を３７０℃
とした条件下で焼成することにより、オーバーコート層
８を形成する。
【００３５】なお、前記実施形態においては、スクリー
ン印刷後焼成することにより、共通電極５および個別電
極６を形成するようにしたが、この共通電極５および個
別電極６は、例えば、所定材料を電気メッキして形成す
るか、あるいは、所定材料をスパッタした後フォトリソ
工程により所定パターンに形成するようにしてもよい。
そして、このような手段を用いれば、例えば、３００〜
６００ｄｐｉものドット密度の微細化が可能である。
ン印刷後焼成することにより、共通電極５および個別電
極６を形成するようにしたが、この共通電極５および個
別電極６は、例えば、所定材料を電気メッキして形成す
るか、あるいは、所定材料をスパッタした後フォトリソ
工程により所定パターンに形成するようにしてもよい。
そして、このような手段を用いれば、例えば、３００〜
６００ｄｐｉものドット密度の微細化が可能である。
【００３６】また、前記実施形態においては、基板１の
材料としてアルミナ焼結体を用いるようにしたが、例え
ば、アルミニウムの金属基板に保温層２としてのポリイ
ミド樹脂を塗工することにより、より安価に形成するこ
とができる。
材料としてアルミナ焼結体を用いるようにしたが、例え
ば、アルミニウムの金属基板に保温層２としてのポリイ
ミド樹脂を塗工することにより、より安価に形成するこ
とができる。
【００３７】次に、本実施形態の作用について説明す
る。
る。
【００３８】本実施形態においては、このサーマルヘッ
ドをインクリボンおよび所定の記録媒体を介して熱転写
プリンタのプラテンに圧接させた状態で、所定の印字情
報に基づいて前記個別電極６に選択的に通電することに
より、対応する発熱抵抗体７の発熱部を発熱させ、前記
記録媒体に対してインクリボンのインクを溶融転写記録
させて所望の印字を行なうようになっている。
ドをインクリボンおよび所定の記録媒体を介して熱転写
プリンタのプラテンに圧接させた状態で、所定の印字情
報に基づいて前記個別電極６に選択的に通電することに
より、対応する発熱抵抗体７の発熱部を発熱させ、前記
記録媒体に対してインクリボンのインクを溶融転写記録
させて所望の印字を行なうようになっている。
【００３９】この場合に、本実施形態においては、前記
保温層２およびオーバーコート層８をそれぞれポリイミ
ド樹脂等の耐熱性樹脂により形成するとともに、発熱抵
抗体７をポリイミド樹脂等の耐熱性樹脂にカーボンブラ
ック等の導電性粉末を分散させた材料により形成するよ
うにしているので、従来のサーマルヘッドに比較して、
サーマルヘッドの発熱部分を柔軟に形成することが可能
となる。例えば、本発明で前記保温層２、発熱抵抗体７
およびオーバーコート層８の形成に用いているポリイミ
ド樹脂のヤング率は、３００〜４００Ｋｇ／ｍｍ2 程度
であるのに対して、従来のサーマルヘッドを構成する金
属酸化物のヤング率は、３×１０5 〜９×１０5 Ｋｇ／
ｍｍ2 程度であり、ポリイミド樹脂の方がヤング率が低
く、金属酸化物に比較して極めて柔軟である。
保温層２およびオーバーコート層８をそれぞれポリイミ
ド樹脂等の耐熱性樹脂により形成するとともに、発熱抵
抗体７をポリイミド樹脂等の耐熱性樹脂にカーボンブラ
ック等の導電性粉末を分散させた材料により形成するよ
うにしているので、従来のサーマルヘッドに比較して、
サーマルヘッドの発熱部分を柔軟に形成することが可能
となる。例えば、本発明で前記保温層２、発熱抵抗体７
およびオーバーコート層８の形成に用いているポリイミ
ド樹脂のヤング率は、３００〜４００Ｋｇ／ｍｍ2 程度
であるのに対して、従来のサーマルヘッドを構成する金
属酸化物のヤング率は、３×１０5 〜９×１０5 Ｋｇ／
ｍｍ2 程度であり、ポリイミド樹脂の方がヤング率が低
く、金属酸化物に比較して極めて柔軟である。
【００４０】その結果、本発明のサーマルヘッドは、サ
ーマルヘッドをインクリボンおよび記録媒体を介してプ
ラテンに圧接させた場合に、容易に変形することがで
き、サーマルヘッドの発熱部分とインクリボンとの密着
性を十分に確保することができるものである。また、前
記サーマルヘッドの圧接を解除すると、前記ポリイミド
樹脂の柔軟性により、弾性変形して元の形状に復帰す
る。
ーマルヘッドをインクリボンおよび記録媒体を介してプ
ラテンに圧接させた場合に、容易に変形することがで
き、サーマルヘッドの発熱部分とインクリボンとの密着
性を十分に確保することができるものである。また、前
記サーマルヘッドの圧接を解除すると、前記ポリイミド
樹脂の柔軟性により、弾性変形して元の形状に復帰す
る。
【００４１】また、図４は本発明によるサーマルヘッド
に図５に示すパルス間隔で２４Ｖの電圧を印加して、発
熱抵抗体７の発熱部７ａの発熱温度を測定した結果を示
したものである。
に図５に示すパルス間隔で２４Ｖの電圧を印加して、発
熱抵抗体７の発熱部７ａの発熱温度を測定した結果を示
したものである。
【００４２】この測定結果によれば、本発明のサーマル
ヘッドは、約５２５℃の温度で発熱することができ、サ
ーマルヘッドとして十分な性能を有することがわかる。
ヘッドは、約５２５℃の温度で発熱することができ、サ
ーマルヘッドとして十分な性能を有することがわかる。
【００４３】したがって、本実施形態においては、前記
サーマルヘッドの前記保温層２、発熱抵抗体７およびオ
ーバーコート層８をそれぞれポリイミド樹脂等の耐熱性
樹脂を用いて形成することにより、従来のサーマルヘッ
ドに比較して、サーマルヘッドの発熱部分を柔軟に形成
するようにしているので、サーマルヘッドをインクリボ
ンおよび記録媒体を介してプラテンに圧接させた場合
に、容易に変形して、サーマルヘッドの発熱部分とイン
クリボンとの密着性を十分に確保することができ、印字
のかすれや抜け、印字濃度の不均一等の発生を確実に防
止することができ、印字品質を著しく高めることができ
る。その結果、印字ドットの微細化や印字の多階調化に
適正に対応することが可能となる。
サーマルヘッドの前記保温層２、発熱抵抗体７およびオ
ーバーコート層８をそれぞれポリイミド樹脂等の耐熱性
樹脂を用いて形成することにより、従来のサーマルヘッ
ドに比較して、サーマルヘッドの発熱部分を柔軟に形成
するようにしているので、サーマルヘッドをインクリボ
ンおよび記録媒体を介してプラテンに圧接させた場合
に、容易に変形して、サーマルヘッドの発熱部分とイン
クリボンとの密着性を十分に確保することができ、印字
のかすれや抜け、印字濃度の不均一等の発生を確実に防
止することができ、印字品質を著しく高めることができ
る。その結果、印字ドットの微細化や印字の多階調化に
適正に対応することが可能となる。
【００４４】また、本実施形態においては、保温層２、
各電極５，６、発熱抵抗体７およびオーバーコート層８
を塗工するか、あるいは、スクリーン印刷等の印刷後焼
成することによりそれぞれ形成するようにしているの
で、長尺状のラインサーマルヘッドであっても容易に製
造することができ、また、各形成材料も安価であるた
め、材料コストを低減させることができ、安価に製造す
ることができる。しかも、焼成温度も４００℃以下で済
むので、高温で焼成可能な高価な焼成設備が不要とな
り、設備コストも低減させることができる。
各電極５，６、発熱抵抗体７およびオーバーコート層８
を塗工するか、あるいは、スクリーン印刷等の印刷後焼
成することによりそれぞれ形成するようにしているの
で、長尺状のラインサーマルヘッドであっても容易に製
造することができ、また、各形成材料も安価であるた
め、材料コストを低減させることができ、安価に製造す
ることができる。しかも、焼成温度も４００℃以下で済
むので、高温で焼成可能な高価な焼成設備が不要とな
り、設備コストも低減させることができる。
【００４５】なお、本発明は前記各実施形態のものに限
定されるものではなく、必要に応じて種々変更すること
が可能である。
定されるものではなく、必要に応じて種々変更すること
が可能である。
【００４６】
【発明の効果】以上述べたように本発明に係るサーマル
ヘッドおよびその製造方法は、発熱抵抗体およびオーバ
ーコート層をそれぞれポリイミド樹脂等の耐熱性樹脂を
用いて形成するか、あるいは、保温層をも耐熱性樹脂に
より形成することにより、従来のサーマルヘッドに比較
して、サーマルヘッドの発熱部分を柔軟に形成するよう
にしているので、サーマルヘッドをインクリボンおよび
記録媒体を介してプラテンに圧接させた場合に、容易に
変形して、サーマルヘッドの発熱部分とインクリボンと
の密着性を十分に確保することができ、印字のかすれや
抜け、印字濃度の不均一等の発生を確実に防止すること
ができ、印字品質を著しく高めることができる。その結
果、印字ドットの微細化や印字の多階調化に適正に対応
することができる等の効果を奏する。
ヘッドおよびその製造方法は、発熱抵抗体およびオーバ
ーコート層をそれぞれポリイミド樹脂等の耐熱性樹脂を
用いて形成するか、あるいは、保温層をも耐熱性樹脂に
より形成することにより、従来のサーマルヘッドに比較
して、サーマルヘッドの発熱部分を柔軟に形成するよう
にしているので、サーマルヘッドをインクリボンおよび
記録媒体を介してプラテンに圧接させた場合に、容易に
変形して、サーマルヘッドの発熱部分とインクリボンと
の密着性を十分に確保することができ、印字のかすれや
抜け、印字濃度の不均一等の発生を確実に防止すること
ができ、印字品質を著しく高めることができる。その結
果、印字ドットの微細化や印字の多階調化に適正に対応
することができる等の効果を奏する。
【図１】 本発明のサーマルヘッドの実施の一形態を示
す平面図
す平面図
【図２】 図１に示すサーマルヘッドの縦断面図
【図３】 本発明によるポリイミド樹脂に対するカーボ
ンブラックの混合比率と抵抗値との関係を示す線図
ンブラックの混合比率と抵抗値との関係を示す線図
【図４】 本発明のサーマルヘッドによる発熱抵抗体の
発熱部の発熱温度を測定した結果を示す線図
発熱部の発熱温度を測定した結果を示す線図
【図５】 図４に示すサーマルヘッドの発熱温度測定の
際に印加する電圧のパルス間隔を示す説明図
際に印加する電圧のパルス間隔を示す説明図
１ 基板 ２ 保温層 ５ 共通電極 ６ 個別電極 ７ 発熱抵抗体 ８ オーバーコート層
Claims (8)
- 【請求項１】 基板上に保温層を形成し、この保温層上
に共通電極および個別電極を形成するとともに、これら
各電極の上面に発熱抵抗体を形成し、前記基板、保温
層、各電極および発熱抵抗体の上面にオーバーコート層
を形成してなるサーマルヘッドであって、前記オーバー
コート層を耐熱性樹脂により形成するとともに、前記発
熱抵抗体を耐熱性樹脂に導電性粉末を分散させた材料に
より形成したことを特徴とするサーマルヘッド。 - 【請求項２】 前記保温層を耐熱性樹脂により形成した
ことを特徴とする請求項１に記載のサーマルヘッド。 - 【請求項３】 前記耐熱性樹脂としてポリイミド樹脂を
用いたことを特徴とする請求項１または請求項２に記載
のサーマルヘッド。 - 【請求項４】 前記導電性粉末としてカーボンブラック
粉末を用いたことを特徴とする請求項１から請求項３に
記載のサーマルヘッド。 - 【請求項５】 基板上に保温層を形成し、この保温層上
に共通電極および個別電極を形成し、これら各電極の上
面に、耐熱性樹脂に導電性粉末を分散させた材料を所定
のパターンに印刷して焼成することにより、発熱抵抗体
を形成し、前記保温層、各電極および各発熱抵抗体の上
面に、耐熱性樹脂を塗工して焼成することにより、オー
バーコート層を形成したことを特徴とするサーマルヘッ
ドの製造方法。 - 【請求項６】 前記保温層を耐熱性樹脂により形成した
ことを特徴とする請求項５に記載のサーマルヘッドの製
造方法。 - 【請求項７】 前記耐熱性樹脂としてポリイミド樹脂を
用いたことを特徴とする請求項５または請求項６に記載
のサーマルヘッドの製造方法。 - 【請求項８】 前記導電性粉末としてカーボンブラック
粉末を用いたことを特徴とする請求項５から請求項７に
記載のサーマルヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13544596A JPH09314877A (ja) | 1996-05-29 | 1996-05-29 | サーマルヘッドおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13544596A JPH09314877A (ja) | 1996-05-29 | 1996-05-29 | サーマルヘッドおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09314877A true JPH09314877A (ja) | 1997-12-09 |
Family
ID=15151894
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13544596A Withdrawn JPH09314877A (ja) | 1996-05-29 | 1996-05-29 | サーマルヘッドおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09314877A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109383133A (zh) * | 2017-08-08 | 2019-02-26 | 青井电子株式会社 | 热敏头 |
| CN116210493A (zh) * | 2022-12-06 | 2023-06-06 | 沈阳农业大学 | 一种新型日光温室内保温设备 |
-
1996
- 1996-05-29 JP JP13544596A patent/JPH09314877A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109383133A (zh) * | 2017-08-08 | 2019-02-26 | 青井电子株式会社 | 热敏头 |
| JP2019031022A (ja) * | 2017-08-08 | 2019-02-28 | アオイ電子株式会社 | サーマルヘッド |
| CN109383133B (zh) * | 2017-08-08 | 2021-02-05 | 青井电子株式会社 | 热敏头 |
| CN116210493A (zh) * | 2022-12-06 | 2023-06-06 | 沈阳农业大学 | 一种新型日光温室内保温设备 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20030805 |