JPH07138794A - 亜鉛−シリカ複合被膜を有する銅箔及びその製造方法 - Google Patents
亜鉛−シリカ複合被膜を有する銅箔及びその製造方法Info
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- JPH07138794A JPH07138794A JP30325793A JP30325793A JPH07138794A JP H07138794 A JPH07138794 A JP H07138794A JP 30325793 A JP30325793 A JP 30325793A JP 30325793 A JP30325793 A JP 30325793A JP H07138794 A JPH07138794 A JP H07138794A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 樹脂基材との接着性に優れた銅箔の開発。
【構成】 亜鉛塩及び／又は酸化亜鉛とシリカ粒子を含
むめっき液を用いて電気めっきを行うことにより、銅箔
の少なくとも粗化面に亜鉛−シリカ複合めっき被膜を共
析させる。硫酸亜鉛電気めっき浴を基本浴としてシリカ
粒子を０．１〜１００ｇ／ｌ添加することが好ましい。
亜鉛−シリカ複合めっき銅箔は常態ピール強度および沸
とう水に浸漬後のピール強度に優れる。シランカップリ
ング剤を処理することにより強度が一層改善される。
むめっき液を用いて電気めっきを行うことにより、銅箔
の少なくとも粗化面に亜鉛−シリカ複合めっき被膜を共
析させる。硫酸亜鉛電気めっき浴を基本浴としてシリカ
粒子を０．１〜１００ｇ／ｌ添加することが好ましい。
亜鉛−シリカ複合めっき銅箔は常態ピール強度および沸
とう水に浸漬後のピール強度に優れる。シランカップリ
ング剤を処理することにより強度が一層改善される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、亜鉛−シリカ複合被膜
を具備する銅箔及びその製造方法に関するものであり、
特には粗化面の樹脂との接着性を改善した銅箔及びその
製造方法に関するものである。
を具備する銅箔及びその製造方法に関するものであり、
特には粗化面の樹脂との接着性を改善した銅箔及びその
製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント回路用の銅張積層板は銅箔を紙
−フェノール樹脂含浸基材やガラス−エポキシ樹脂含浸
基材等に加熱、加圧して積層して形成され、これをエッ
チングして回路網を形成し、これに半導体装置等の素子
を搭載することにより電子機器用のボードが作られるた
め、銅箔には各種の性能が要求される。たとえば、通常
Ｍ面（粗化面、以下同様）と呼称されている基材と接着
される側には主として基材との接着性、耐薬品性等が要
求され、又Ｍ面の反対側の通常Ｓ面（光沢面、以下同
様）と呼称されている側には主として耐熱性、耐湿性等
が要求されている。又これらＭ面及びＳ面の両面には保
管時に銅箔の酸化変色のないことも要求されている。こ
れらの要求を満たすために、銅箔のＭ面には黄銅層形成
処理（特公昭５１−３５７１１号公報、同５４−６７０
１号公報）、Ｍ，Ｓ双方の面にはクロメート処理、亜鉛
または酸化亜鉛とクロム酸化物とからなる亜鉛−クロム
基混合物被覆処理等（特公昭５８−７０７７号公報）が
行われている。
−フェノール樹脂含浸基材やガラス−エポキシ樹脂含浸
基材等に加熱、加圧して積層して形成され、これをエッ
チングして回路網を形成し、これに半導体装置等の素子
を搭載することにより電子機器用のボードが作られるた
め、銅箔には各種の性能が要求される。たとえば、通常
Ｍ面（粗化面、以下同様）と呼称されている基材と接着
される側には主として基材との接着性、耐薬品性等が要
求され、又Ｍ面の反対側の通常Ｓ面（光沢面、以下同
様）と呼称されている側には主として耐熱性、耐湿性等
が要求されている。又これらＭ面及びＳ面の両面には保
管時に銅箔の酸化変色のないことも要求されている。こ
れらの要求を満たすために、銅箔のＭ面には黄銅層形成
処理（特公昭５１−３５７１１号公報、同５４−６７０
１号公報）、Ｍ，Ｓ双方の面にはクロメート処理、亜鉛
または酸化亜鉛とクロム酸化物とからなる亜鉛−クロム
基混合物被覆処理等（特公昭５８−７０７７号公報）が
行われている。
【０００３】ところで、近年プリント配線板の回路の微
細化への要請がますます増大化しているが、これに伴う
エッチング精度の向上に対応するためＭ面にはさらに低
い表面粗さ（ロー・プロファイル）も求められている。
しかし、Ｍ面の表面粗さは一方では基材との接着にあた
ってのアンカー効果をもたらしているので、Ｍ面に対す
るこのロー・プロファイルの要求と接着力の向上とは二
律背反の関係にあり、ロー・プロファイル化によるアン
カー効果の低減分は別の手段による接着力の向上で補償
することが必要である。
細化への要請がますます増大化しているが、これに伴う
エッチング精度の向上に対応するためＭ面にはさらに低
い表面粗さ（ロー・プロファイル）も求められている。
しかし、Ｍ面の表面粗さは一方では基材との接着にあた
ってのアンカー効果をもたらしているので、Ｍ面に対す
るこのロー・プロファイルの要求と接着力の向上とは二
律背反の関係にあり、ロー・プロファイル化によるアン
カー効果の低減分は別の手段による接着力の向上で補償
することが必要である。
【０００４】また接着力の増強手段としてあるいは前記
したロー・プロファイル化に伴う接着力の増強手段とし
てＭ面にシランカップリング剤を塗布する方法も提案さ
れている（特公平２−１９９９４号公報、特開昭６３−
１８３１７８号公報、特開平２−２６０９７号公報）。
したロー・プロファイル化に伴う接着力の増強手段とし
てＭ面にシランカップリング剤を塗布する方法も提案さ
れている（特公平２−１９９９４号公報、特開昭６３−
１８３１７８号公報、特開平２−２６０９７号公報）。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながらシランカ
ップリング剤が加水分解して生成したシラノール基はガ
ラス、シリカ等の表面に対して特異的に強い親和性、反
応性を示すが、反面表面に水酸基をあまり持たない銅箔
及びそれらを表面処理したもの等に対しては、効果を示
しにくい。本発明の課題は、樹脂基材と直接の或いはシ
ランカップリング剤を介しての接着性に優れた銅箔およ
びその製造方法を開発することにある。
ップリング剤が加水分解して生成したシラノール基はガ
ラス、シリカ等の表面に対して特異的に強い親和性、反
応性を示すが、反面表面に水酸基をあまり持たない銅箔
及びそれらを表面処理したもの等に対しては、効果を示
しにくい。本発明の課題は、樹脂基材と直接の或いはシ
ランカップリング剤を介しての接着性に優れた銅箔およ
びその製造方法を開発することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者は、鋭意研究を
進めた結果、銅箔の表面上に陰極電解処理によって亜鉛
−シリカ複合めっき被膜を形成し、次いで所望ならシラ
ンカップリング処理を施せば、樹脂基材との接着性を向
上させ得ることを見い出した。この知見に基づいて、本
発明は、（１）銅箔の少なくとも粗化面に亜鉛中にシリ
カが共析・分散した亜鉛−シリカ複合被膜を具備するこ
とを特徴とする銅箔及び（２）前記亜鉛−シリカ複合被
膜上にシランカップリング剤塗布層を有することを特徴
とする上記（１）の銅箔並びに（３）亜鉛塩及び／又は
酸化亜鉛とシリカ粒子を含むめっき液を用いて電気めっ
きを行うことにより、銅箔の少なくとも粗化面に亜鉛−
シリカ複合被膜を共析させることを特徴とする銅箔の製
造方法を提供するものである。本発明において、「亜鉛
−シリカ複合被膜」とは、亜鉛及び／又は酸化亜鉛中に
シリカが共析・分散した被膜を云う。
進めた結果、銅箔の表面上に陰極電解処理によって亜鉛
−シリカ複合めっき被膜を形成し、次いで所望ならシラ
ンカップリング処理を施せば、樹脂基材との接着性を向
上させ得ることを見い出した。この知見に基づいて、本
発明は、（１）銅箔の少なくとも粗化面に亜鉛中にシリ
カが共析・分散した亜鉛−シリカ複合被膜を具備するこ
とを特徴とする銅箔及び（２）前記亜鉛−シリカ複合被
膜上にシランカップリング剤塗布層を有することを特徴
とする上記（１）の銅箔並びに（３）亜鉛塩及び／又は
酸化亜鉛とシリカ粒子を含むめっき液を用いて電気めっ
きを行うことにより、銅箔の少なくとも粗化面に亜鉛−
シリカ複合被膜を共析させることを特徴とする銅箔の製
造方法を提供するものである。本発明において、「亜鉛
−シリカ複合被膜」とは、亜鉛及び／又は酸化亜鉛中に
シリカが共析・分散した被膜を云う。
【０００７】鉄鋼材料において、耐食性の向上、塗膜の
接着性向上等を目的として亜鉛とシリカとを含有する被
覆層を形成することは行われているが（例えば特公平５
−５９１１号）、印刷回路用銅箔を対象として樹脂基材
との接着性の改善を目的としてこうした処理が試みられ
たことはない。
接着性向上等を目的として亜鉛とシリカとを含有する被
覆層を形成することは行われているが（例えば特公平５
−５９１１号）、印刷回路用銅箔を対象として樹脂基材
との接着性の改善を目的としてこうした処理が試みられ
たことはない。
【０００８】
【作用】本発明においては、亜鉛塩及び／又は酸化亜鉛
とシリカ粒子を含むめっき液を用いて電気めっきを行う
ことにより、銅箔の少なくとも粗化面に亜鉛−シリカ複
合被膜が共析により形成される。この亜鉛−シリカ複合
めっき被膜形成用の電気めっき浴は、硫酸浴、塩化浴等
の公知の酸性浴を用いることができる。例えば次の組成
を有する硫酸亜鉛電気めっき浴： 硫酸亜鉛（ZnSO4・7H2O）：５０〜５００ｇ／ｌ 電導度補助剤：１０〜５０ｇ／ｌ ｐＨ緩衝剤 ： ５〜５０ｇ／ｌ ｐＨ ：１〜５．６ を基本浴として、この基本浴にシリカ粒子を添加するこ
とにより調製される。この他、必要に応じて、共析率向
上剤、錯化剤、界面活性剤等を添加することができる。
めっき時の電流密度は１〜２０Ａ／ｄｍ2 の範囲であ
る。
とシリカ粒子を含むめっき液を用いて電気めっきを行う
ことにより、銅箔の少なくとも粗化面に亜鉛−シリカ複
合被膜が共析により形成される。この亜鉛−シリカ複合
めっき被膜形成用の電気めっき浴は、硫酸浴、塩化浴等
の公知の酸性浴を用いることができる。例えば次の組成
を有する硫酸亜鉛電気めっき浴： 硫酸亜鉛（ZnSO4・7H2O）：５０〜５００ｇ／ｌ 電導度補助剤：１０〜５０ｇ／ｌ ｐＨ緩衝剤 ： ５〜５０ｇ／ｌ ｐＨ ：１〜５．６ を基本浴として、この基本浴にシリカ粒子を添加するこ
とにより調製される。この他、必要に応じて、共析率向
上剤、錯化剤、界面活性剤等を添加することができる。
めっき時の電流密度は１〜２０Ａ／ｄｍ2 の範囲であ
る。
【０００９】ｐＨを１〜５．６の範囲と規定したのは、
１未満では共析率が低くなり、他方５．６を超えると電
流効率が低下しそしてめっき浴の安定性が低下するため
である。２．５〜４．５のｐＨ範囲が好ましい。
１未満では共析率が低くなり、他方５．６を超えると電
流効率が低下しそしてめっき浴の安定性が低下するため
である。２．５〜４．５のｐＨ範囲が好ましい。
【００１０】電導度補助剤は、Na2SO4、(NH4)2SO4 、NH
4Cl 等に代表されるものであり、１０〜５０ｇ／ｌの濃
度で添加される。１０ｇ／ｌ未満では電導度の向上効果
が低く、他方５０ｇ／ｌを超えると効果が飽和し、経済
的でない。
4Cl 等に代表されるものであり、１０〜５０ｇ／ｌの濃
度で添加される。１０ｇ／ｌ未満では電導度の向上効果
が低く、他方５０ｇ／ｌを超えると効果が飽和し、経済
的でない。
【００１１】ｐＨ緩衝剤は、CH3COONa、H3BO4 等に代表
されるものであり、その濃度範囲は５〜５０ｇ／ｌとさ
れる。５ｇ／ｌ未満では緩衝効果が薄く、他方５０ｇ／
ｌを超えると効果が飽和し、経済的でない。
されるものであり、その濃度範囲は５〜５０ｇ／ｌとさ
れる。５ｇ／ｌ未満では緩衝効果が薄く、他方５０ｇ／
ｌを超えると効果が飽和し、経済的でない。
【００１２】共析率向上剤は、亜鉛−シリカの共析を向
上させるために添加されるものであり、例えば、NO3 -イ
オン、NaNO3 、KNO3、Zn(NO3)2を挙げることができる。
その濃度範囲は、０．０１〜２０ｇ／ｌ、好ましくは
０．１〜１ｇ／ｌとされる。０．０１ｇ／ｌ未満ではシ
リカ共析率が低く、他方２０ｇ／ｌを超えるとシリカ共
析率が高くなり過ぎ、均一なめっき層とならない。
上させるために添加されるものであり、例えば、NO3 -イ
オン、NaNO3 、KNO3、Zn(NO3)2を挙げることができる。
その濃度範囲は、０．０１〜２０ｇ／ｌ、好ましくは
０．１〜１ｇ／ｌとされる。０．０１ｇ／ｌ未満ではシ
リカ共析率が低く、他方２０ｇ／ｌを超えるとシリカ共
析率が高くなり過ぎ、均一なめっき層とならない。
【００１３】錯化剤は、０．００１〜１０モル／ｌの範
囲で添加される。０．００１モル／ｌ未満ではめっき浴
のｐＨを適切に制御できず、他方１０モル／ｌを超える
と電流効率が低下し、めっき焼けが発生し、品質が劣化
する。この他、界面活性剤も適量添加されうる。
囲で添加される。０．００１モル／ｌ未満ではめっき浴
のｐＨを適切に制御できず、他方１０モル／ｌを超える
と電流効率が低下し、めっき焼けが発生し、品質が劣化
する。この他、界面活性剤も適量添加されうる。
【００１４】上記した亜鉛−シリカ複合めっき用電気め
っき浴を調製する際において、電気めっき液中に含有さ
せるシリカ粒子の粒径は、１００ｎｍ以下、好ましくは
５０ｎｍ以下、更に好ましくは２０ｎｍ以下であれば亜
鉛−シリカ複合めっきが可能であるが、特にめっき液の
取扱い易さの点から１０〜２０ｎｍのコロイダルシリカ
が好適である。また、めっき液中のシリカの添加量は一
般に０．１〜１００ｇ／ｌの範囲とされる。シリカ量が
０．１ｇ／ｌ未満では、共析率が低く、ピール強度の向
上に効果がない。１００ｇ／ｌを超えると、共析率は高
くなるが、電流効率が低下する。また、めっき液の粘度
が高くなり、めっき液の攪拌が困難となる。
っき浴を調製する際において、電気めっき液中に含有さ
せるシリカ粒子の粒径は、１００ｎｍ以下、好ましくは
５０ｎｍ以下、更に好ましくは２０ｎｍ以下であれば亜
鉛−シリカ複合めっきが可能であるが、特にめっき液の
取扱い易さの点から１０〜２０ｎｍのコロイダルシリカ
が好適である。また、めっき液中のシリカの添加量は一
般に０．１〜１００ｇ／ｌの範囲とされる。シリカ量が
０．１ｇ／ｌ未満では、共析率が低く、ピール強度の向
上に効果がない。１００ｇ／ｌを超えると、共析率は高
くなるが、電流効率が低下する。また、めっき液の粘度
が高くなり、めっき液の攪拌が困難となる。
【００１５】皮膜の厚さは、電流密度、電解時間等の増
加に伴い、厚くなるが、一般的に１〜２０ｍｇ／ｄｍ2
範囲の被覆量が要求される。１ｍｇ／ｄｍ2 未満では均
一なシリカ被膜を形成できず、他方２０ｍｇ／ｄｍ2 を
超えると銅箔の機械的特性に悪影響を及ぼす恐れがあ
る。
加に伴い、厚くなるが、一般的に１〜２０ｍｇ／ｄｍ2
範囲の被覆量が要求される。１ｍｇ／ｄｍ2 未満では均
一なシリカ被膜を形成できず、他方２０ｍｇ／ｄｍ2 を
超えると銅箔の機械的特性に悪影響を及ぼす恐れがあ
る。
【００１６】シリカ共析比率は、１〜２０重量％が適当
である。１重量％未満では均一なシリカ被膜を形成でき
ず、他方２０重量％を超えるとめっき層の加工性が著し
く劣化する。
である。１重量％未満では均一なシリカ被膜を形成でき
ず、他方２０重量％を超えるとめっき層の加工性が著し
く劣化する。
【００１７】本発明においては、所望なら、形成された
亜鉛−シリカ複合めっき被膜上にシランカップリング剤
が塗布されうる。シランカップリング剤は、一般式：Ｙ
ＲＳｉＸ3 （ここで、Ｙ＝高分子物質と反応する官能
基、Ｒ＝ＹとＳｉとを結合する炭化水素を含む結合基、
そしてＸ＝Ｓｉに結合する加水分解性基）で表わされる
ものであり、代表的にはγ−アミノプロピルトリエトキ
シシラン、Ｎ−２−アミノエチル−３−アミノプロピル
トリメトキシシラン、γ−クロロプロピルトリメトキシ
シラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラ
ン、ビニルトリス（β−メトキシエトキシ）シラン、γ
−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、β−
（３，４−エポキシ・シクロヘキシル）エチルトリメト
キシシラン等が挙げられる。シランカップリング剤の種
類は、積層する樹脂基材の種類や剥離強度等必要特性の
程度に応じて適宜選択される。
亜鉛−シリカ複合めっき被膜上にシランカップリング剤
が塗布されうる。シランカップリング剤は、一般式：Ｙ
ＲＳｉＸ3 （ここで、Ｙ＝高分子物質と反応する官能
基、Ｒ＝ＹとＳｉとを結合する炭化水素を含む結合基、
そしてＸ＝Ｓｉに結合する加水分解性基）で表わされる
ものであり、代表的にはγ−アミノプロピルトリエトキ
シシラン、Ｎ−２−アミノエチル−３−アミノプロピル
トリメトキシシラン、γ−クロロプロピルトリメトキシ
シラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラ
ン、ビニルトリス（β−メトキシエトキシ）シラン、γ
−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、β−
（３，４−エポキシ・シクロヘキシル）エチルトリメト
キシシラン等が挙げられる。シランカップリング剤の種
類は、積層する樹脂基材の種類や剥離強度等必要特性の
程度に応じて適宜選択される。
【００１８】また、シランカップリング剤を亜鉛−シリ
カ複合めっき被膜上に塗布する方法としては、そのまま
塗布してもよいが、水、メタノール、エタノール等のア
ルコール類、更には、アセトン、酢酸エチル、トルエン
等の溶剤で０．００１〜２０重量％になるように希釈
し、浸漬またはスプレーによる吹き付け等が簡便で好ま
しい。なお、シランカップリング剤は単独で用いてもよ
いが、複数のシランカップリング剤と混合して用いても
よい。
カ複合めっき被膜上に塗布する方法としては、そのまま
塗布してもよいが、水、メタノール、エタノール等のア
ルコール類、更には、アセトン、酢酸エチル、トルエン
等の溶剤で０．００１〜２０重量％になるように希釈
し、浸漬またはスプレーによる吹き付け等が簡便で好ま
しい。なお、シランカップリング剤は単独で用いてもよ
いが、複数のシランカップリング剤と混合して用いても
よい。
【００１９】
【実施例】回転ドラムを陰極として電気分解反応により
連続的に銅をドラム上に電着させて、３３μｍの銅箔を
製造した。次いで下記の組成からなる亜鉛電気めっき
浴： 硫酸亜鉛 ：１５０ｇ／ｌ 硫酸ナトリウム： １５ｇ／ｌ 酢酸ナトリウム： ６ｇ／ｌ ｐＨ ：５ を基本浴として、この基本浴に表１に示した粒径および
濃度のシリカ粒子を添加し、亜鉛−シリカ複合めっき用
電気めっき浴を調製した。このめっき浴を使用して、上
記銅箔に２．２Ａ／ｄｍ2 の電流密度で陰極電解処理を
施して、銅箔の表面上に亜鉛−シリカ複合めっき被膜を
作成した（実施例１〜１０）。シリカ共析率を表１に併
せて示した。
連続的に銅をドラム上に電着させて、３３μｍの銅箔を
製造した。次いで下記の組成からなる亜鉛電気めっき
浴： 硫酸亜鉛 ：１５０ｇ／ｌ 硫酸ナトリウム： １５ｇ／ｌ 酢酸ナトリウム： ６ｇ／ｌ ｐＨ ：５ を基本浴として、この基本浴に表１に示した粒径および
濃度のシリカ粒子を添加し、亜鉛−シリカ複合めっき用
電気めっき浴を調製した。このめっき浴を使用して、上
記銅箔に２．２Ａ／ｄｍ2 の電流密度で陰極電解処理を
施して、銅箔の表面上に亜鉛−シリカ複合めっき被膜を
作成した（実施例１〜１０）。シリカ共析率を表１に併
せて示した。
【００２０】これら作成した亜鉛−シリカ複合めっき被
膜を有する銅箔をガラス繊維クロスにエポキシ樹脂を含
浸させた基材に接着し、ＪＩＳ Ｃ ６４８１に規定す
る方法により常態ピール強度を測定した。比較のため、
亜鉛めっきのみを施した銅箔及び未処理の銅箔について
も同様の方法で接着性を試験した。これらの結果も表１
に併せて示した（比較例１及び２）。
膜を有する銅箔をガラス繊維クロスにエポキシ樹脂を含
浸させた基材に接着し、ＪＩＳ Ｃ ６４８１に規定す
る方法により常態ピール強度を測定した。比較のため、
亜鉛めっきのみを施した銅箔及び未処理の銅箔について
も同様の方法で接着性を試験した。これらの結果も表１
に併せて示した（比較例１及び２）。
【００２１】また実施例５〜９の亜鉛−シリカ複合めっ
き銅箔にシラン処理として０．４容積％γ−グリシドキ
シプロピルトリメトキシシラン水溶液を塗布し、余分な
液を落とした後１００℃の乾燥器中で５分間乾燥した。
これらシラン処理した亜鉛−シリカ複合めっき銅箔を上
記と同様の方法で接着性を試験した。この結果を表２に
示した（実施例１１〜１５とする）。また比較のため、
亜鉛めっきのみを施した銅箔及び未処理の銅箔について
も同様なシランカップリング剤処理を行ない、接着性を
試験した。これらの結果も表２に併せて示した（比較例
３及び４）。
き銅箔にシラン処理として０．４容積％γ−グリシドキ
シプロピルトリメトキシシラン水溶液を塗布し、余分な
液を落とした後１００℃の乾燥器中で５分間乾燥した。
これらシラン処理した亜鉛−シリカ複合めっき銅箔を上
記と同様の方法で接着性を試験した。この結果を表２に
示した（実施例１１〜１５とする）。また比較のため、
亜鉛めっきのみを施した銅箔及び未処理の銅箔について
も同様なシランカップリング剤処理を行ない、接着性を
試験した。これらの結果も表２に併せて示した（比較例
３及び４）。
【００２２】さらに実施例７の亜鉛−シリカ複合めっき
銅箔およびその銅箔に２．０ｖｏｌ％γ−グリシドキシ
プロピルトリメトキシシラン水溶液処理した銅箔をガラ
スクロス基材エポキシ樹脂板に積層接着し、沸とう水に
２時間浸漬後のピール強度を０．２ｍｍ巾の回路で測定
し、沸とう水浸漬前後の劣化率（％）を求めた。この結
果を実施例１６及び１７としてそれぞれ表３に示した。
また比較のため、亜鉛めっき銅箔及びそのシラン処理銅
箔について同様の評価を行なった。この結果も表３に併
せて示した（比較例５及び６）。
銅箔およびその銅箔に２．０ｖｏｌ％γ−グリシドキシ
プロピルトリメトキシシラン水溶液処理した銅箔をガラ
スクロス基材エポキシ樹脂板に積層接着し、沸とう水に
２時間浸漬後のピール強度を０．２ｍｍ巾の回路で測定
し、沸とう水浸漬前後の劣化率（％）を求めた。この結
果を実施例１６及び１７としてそれぞれ表３に示した。
また比較のため、亜鉛めっき銅箔及びそのシラン処理銅
箔について同様の評価を行なった。この結果も表３に併
せて示した（比較例５及び６）。
【００２３】
【表１】
【００２４】
【表２】
【００２５】
【表３】
【００２６】これらの結果を表４に整理してまとめて示
す。
す。
【００２７】
【表４】
【００２８】以上の結果から、本発明の亜鉛−シリカ複
合めっき銅箔は常態ピール強度および沸とう水に浸漬後
のピール強度に優れていることが確認された。また、シ
ランカップリング剤を処理することにより、これら強度
が一層改善されることが確認された。
合めっき銅箔は常態ピール強度および沸とう水に浸漬後
のピール強度に優れていることが確認された。また、シ
ランカップリング剤を処理することにより、これら強度
が一層改善されることが確認された。
【００２９】
【発明の効果】樹脂基材と直接或いはシランカップリン
グ剤を介しての接着性に優れた銅箔を提供する。
グ剤を介しての接着性に優れた銅箔を提供する。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成６年１月１４日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００９】 ｐＨを１〜５．６の範囲と規定したの
は、１未満では共析率が低くなり、他方５．６を超える
と電流効率が低下しそしてめっき浴の安定性が低下する
ためである。２．５〜５．０のｐＨ範囲が好ましい。
は、１未満では共析率が低くなり、他方５．６を超える
と電流効率が低下しそしてめっき浴の安定性が低下する
ためである。２．５〜５．０のｐＨ範囲が好ましい。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２１】 また実施例５〜９の亜鉛−シリカ複合め
っき銅箔にシラン処理として０．４ｖｏｌ％γ−グリシ
ドキシプロピルトリメトキシシラン水溶液を塗布し、余
分な液を落とした後１００℃の乾燥器中で５分間乾燥し
た。これらシラン処理した亜鉛−シリカ複合めっき銅箔
を上記と同様の方法で接着性を試験した。この結果を表
２に示した（実施例１１〜１５とする）。また比較のた
め、亜鉛めっきのみを施した銅箔及び未処理の銅箔につ
いても同様なシランカップリング剤処理を行ない、接着
性を試験した。これらの結果も表２に併せて示した（比
較例３及び４）。
っき銅箔にシラン処理として０．４ｖｏｌ％γ−グリシ
ドキシプロピルトリメトキシシラン水溶液を塗布し、余
分な液を落とした後１００℃の乾燥器中で５分間乾燥し
た。これらシラン処理した亜鉛−シリカ複合めっき銅箔
を上記と同様の方法で接着性を試験した。この結果を表
２に示した（実施例１１〜１５とする）。また比較のた
め、亜鉛めっきのみを施した銅箔及び未処理の銅箔につ
いても同様なシランカップリング剤処理を行ない、接着
性を試験した。これらの結果も表２に併せて示した（比
較例３及び４）。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２２】 さらに実施例７の亜鉛−シリカ複合めっ
き銅箔およびその銅箔に２．０ｖｏｌ％γ−グリシドキ
シプロピルトリメトキシシラン水溶液処理した銅箔をガ
ラスクロス基材エポキシ樹脂板に積層接着し、沸とう水
に２時間浸漬後のピール強度を０．２ｍｍ巾１０本の回
路で測定し、沸とう水浸漬前後の劣化率（％）を求め
た。この結果を実施例１６及び１７としてそれぞれ表３
に示した。また比較のため、亜鉛めっき銅箔及びそのシ
ラン処理銅箔について同様の評価を行なった。この結果
も表３に併せて示した（比較例５及び６）。
き銅箔およびその銅箔に２．０ｖｏｌ％γ−グリシドキ
シプロピルトリメトキシシラン水溶液処理した銅箔をガ
ラスクロス基材エポキシ樹脂板に積層接着し、沸とう水
に２時間浸漬後のピール強度を０．２ｍｍ巾１０本の回
路で測定し、沸とう水浸漬前後の劣化率（％）を求め
た。この結果を実施例１６及び１７としてそれぞれ表３
に示した。また比較のため、亜鉛めっき銅箔及びそのシ
ラン処理銅箔について同様の評価を行なった。この結果
も表３に併せて示した（比較例５及び６）。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２７】
【表４】
Claims (3)
- 【請求項１】 銅箔の少なくとも粗化面に亜鉛中にシリ
カが共析・分散した亜鉛−シリカ複合被膜を具備するこ
とを特徴とする銅箔。 - 【請求項２】 前記亜鉛−シリカ複合被膜上にシランカ
ップリング剤塗布層を有することを特徴とする請求項１
の銅箔。 - 【請求項３】 亜鉛塩及び／又は酸化亜鉛とシリカ粒子
を含むめっき液を用いて電気めっきを行うことにより、
銅箔の少なくとも粗化面に亜鉛−シリカ複合被膜を共析
させることを特徴とする銅箔の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30325793A JPH07138794A (ja) | 1993-11-10 | 1993-11-10 | 亜鉛−シリカ複合被膜を有する銅箔及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30325793A JPH07138794A (ja) | 1993-11-10 | 1993-11-10 | 亜鉛−シリカ複合被膜を有する銅箔及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07138794A true JPH07138794A (ja) | 1995-05-30 |
Family
ID=17918780
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30325793A Pending JPH07138794A (ja) | 1993-11-10 | 1993-11-10 | 亜鉛−シリカ複合被膜を有する銅箔及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07138794A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004107833A1 (en) * | 2003-05-29 | 2004-12-09 | Iljin Copper Foil Co., Ltd. | Method for manufacturing copper foilfor printed circuit board |
| JP2010180454A (ja) * | 2009-02-05 | 2010-08-19 | Hitachi Cable Ltd | 表面処理銅箔およびその製造方法ならびに銅張積層板 |
-
1993
- 1993-11-10 JP JP30325793A patent/JPH07138794A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004107833A1 (en) * | 2003-05-29 | 2004-12-09 | Iljin Copper Foil Co., Ltd. | Method for manufacturing copper foilfor printed circuit board |
| JP2010180454A (ja) * | 2009-02-05 | 2010-08-19 | Hitachi Cable Ltd | 表面処理銅箔およびその製造方法ならびに銅張積層板 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20010619 |