JPH0454577B2 - - Google Patents
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- JPH0454577B2 JPH0454577B2 JP59267749A JP26774984A JPH0454577B2 JP H0454577 B2 JPH0454577 B2 JP H0454577B2 JP 59267749 A JP59267749 A JP 59267749A JP 26774984 A JP26774984 A JP 26774984A JP H0454577 B2 JPH0454577 B2 JP H0454577B2
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- Japan
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- epoxy resin
- copper
- plate
- clad laminate
- metal core
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
- H05K1/056—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate the metal substrate being covered by an organic insulating layer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/382—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Description
〔産業上の利用分野〕
本発明は、プリント配線板、ハイブリツドIC
基板、LSI実装用基板に用いられる 放熱性の良
好な金属コアエポキシ樹脂銅張積層板に関するも
のである。 〔従来の技術〕 従来、アルミニウム板、アルマイト板、銅板等
の金属コアの上にエポキシ樹脂、ガラス布基材エ
ポキシ樹脂プリプレグ、ポリイミド樹脂、ガラス
布基材ポリイミド樹脂プリプレグ、両面接着剤付
ポリイミドフイルム等の絶縁樹脂層を介して銅箔
を接着させることにより金属コア銅張積層板が製
造されている。 金属コアと絶縁層の接着力を向上させるため、
種々の検討がなされている。例えば、電電公社電
気通信研究所研究実用化報告Vol.18No.12（1969）
にはアルミニウム板を機械的研摩後、クロム酸系
処理を施すことにより、アルミニウム表面と絶縁
樹脂層との接着力を高めることが記載されてい
る。又実公昭45−25826においてはアルミニウム
板をアルマイト処理する方法が提案され、特公昭
55−12754においてはアルミニウム板をアルカリ
でエツチングあるいは銅板を酢酸系処理する方法
が提案され、特公昭56−17227においては金属板
を機械的粗化する方法が提案されている。 〔本発明が解決しようとする問題点〕 これらの金属コアエポキシ樹脂銅張積層板に
は、種々の処理を施した後の耐熱特性が要求され
ている。例えば、吸湿処理後の半田耐熱性等であ
る。前述の金属板の処理のみでは、常態での金属
板とエポキシ樹脂との接着力は良好であるが、苛
酷な吸湿処理後の半田耐熱性試験では、金属とエ
ポキシ樹脂との間に剥離を生じる場合がある。 本発明者らは絶縁層としてエポキシ樹脂層を用
いた場合、吸湿処理後の半田耐熱性試験におい
て、金属板とエポキシ樹脂との間に剥離が生じな
い様に、接着力を向上させることを目的とし、金
属板の表面処理を種々検討し、本発明にいたつ
た。 〔問題点を解決するための手段〕 本発明の金属コアエポキシ樹脂銅張積層板の製
造方法は金属板を機械的に研摩した後、アミノ系
シランカツプリング剤溶液を塗布し、溶剤を乾燥
処理後、その処理面の上にエポキシ樹脂層を介し
て銅箔を重ね、加熱加圧硬化することを特徴とす
るものである。 次に本発明について更に具体的に説明する。 本発明において使用する金属板としては、アル
ミニウム板、アルマイト板、銅板、ケイ素鋼板、
亜鉛鋼板、鉄ニツケル42アロイ板、アンバー板又
はこれらの金属板同志を貼り合わせたクラツド板
等があり、放熱性、易加工性の点で優れているア
ルミニウム板が好ましい。 金属板を機械的に研摩する方法としては、研摩
紙、研摩布等によるサンデイング、ブラシ研摩、
ボール研摩、サンドプラスト、液体ホーニング、
シヨツトブラスト等の方法がある。 この様な方法で金属板の接着表面を機械的に粗
化した後、残つている研摩剤粉、金属粉を充分に
洗浄する。 本発明において使用するアミノ系シランカツプ
リング剤としてはγ−アミノプロピルトリエトキ
シシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラ
ン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピル
トリメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ
−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、ｐ−
アミノフエニルトリメトキシシラン、Ｎ−フエニ
ル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン等が
ある。好ましくは、γ−アミノプロピルトリエト
キシシランである。 これらのアミノ系シランカツプリング剤を、そ
の濃度が0.01から5.0重量％、好ましくは0.1から
1.0重量％になる様に、水、メタノール、エタノ
ール、トルエン、キシレン等の単独、あるいは混
合溶剤中に溶かし、その溶液を前述の研摩された
金属板に塗布する。塗布法としてはスプレーによ
る塗布、浸漬による塗布等が用いられる。その
後、溶剤を加熱乾燥除去する。この時の温度は50
℃から250℃の範囲が好ましく、更に好ましくは
80℃から200℃である。又、減圧にすることによ
り、常温あるいは常温に近い温度で溶剤を乾燥す
ることも可能である。 本発明に用いられるエポキシ樹脂は１分子あた
り平均で２個以上のエポキシ基を有していればよ
く、特に制限はないが、例えば、ビスフエノール
Ａのジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、ブタ
ジエンジエポキシサイド、４，4′−ジ（１，２−
エポキシエチル）ジフエニルエーテル、４，4′−
ジ（エポキシエチル）ジフエニル、レゾルシンの
ジグリシジルエーテル、フロログリシンのジグリ
シジルエーテル、ｐ−アミノフエノールのトリグ
リシジルエーテル、１，３，５−トリ（１，２−
エポキシエチル）ベンゼン、２，2′，４，4′−テ
トラグリシドキシベンゾフエノン、テトラグリシ
ドキシテトラフエニルエタン、フエノールノボラ
ツクのポリグリシジルエーテル、トリメチロール
プロパンのトリグリシジルエーテル、クレゾール
ノボラツクのポリグリシジルエーテル、グリセリ
ンのトリグリシジルエーテル、ハロゲン化ビスフ
エノールＡのジグリシジルエーテル型エポキシ樹
脂、ハロゲン化フエノールノボラツクのポリグリ
シジルエーテル、トリグリシジルイソシアヌレー
ト、ビニルシクロヘキセンジオキサイド、３，４
−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−エポ
キシシクロヘキサンカルボキシレート等の脂環式
エポキシ樹脂、ヒダントインエポキシ樹脂等があ
る。 これらのエポキシ樹脂は、通常、硬化剤、硬化
促進剤等を配合したエポキシ樹脂組成物の形で用
いられ、溶剤に溶かしても無溶剤形で使用しても
よい。硬化剤としては、アミン系硬化剤、酸無水
物系硬化剤、フエノール系硬化剤、ポリアミド樹
脂硬化剤、イミダゾール系硬化剤等が用いられ、
特にジシアンジアミドが好ましい。 本発明におけるエポキシ樹脂層としては、基材
にエポキシ樹脂ワニスを含浸させ、溶剤を乾燥除
去したプリプレグを用いてもよく、あるいは、エ
ポキシ樹脂組成物に充填剤等を添加したものを用
いてもよく、あるいは基材、充填剤を含まないの
でエポキシ樹脂組成物のみを用いてもよい。基材
としては、ガラスクロス、ガラスペーパー、紙、
石英繊維クロス、芳香族ポリアミド繊維クロス等
が使用可能である。 又、充填剤としてはベリリア、窒化ホウ素、マ
グネシア、アルミナ、シリカ等の粉末を使用する
ことが可能である。 本発明に使用する銅箔は、一般的には電解銅箔
であるが、圧延銅箔を使用することも可能であ
る。 エポキシ樹脂層がプリプレグの場合は、アミノ
系シランカツプリング剤処理された金属板の片面
あるいは両面にプリプレグを必要枚数重ね、更に
その外側に銅箔を重ね、加熱加圧硬化することに
より、金属コアエポキシ樹脂銅張積層板が得られ
る。 エポキシ樹脂層がエポキシ樹脂組成物単独、あ
るいは充填剤入りのエポキシ樹脂組成物の場合
は、これらのワニスを、銅箔を接着面に、あるい
はアミノ系シランカツプリング剤処理された金属
板の接着面に、あるいはその両方に塗布し、その
後乾燥し、それらを重ね合わせて加熱加圧硬化す
ることにより金属コアエポキシ樹脂銅張積層板が
得られる。 本発明により得られた金属コアエポキシ樹脂銅
張積層板は、常態での金属板とエポキシ樹脂との
接着力のみならず、吸湿処理後の半田耐熱性に優
れている。 以下本発明について実施例をもつて詳細に説明
する。但し、本発明は以下の実施例に限定される
ものではない。 〔実施例〕 実施例 １ 本実施例はエポキシ樹脂層にエポキシ樹脂プリ
プレグを用いたアルミコア片面銅張積層板に関す
るものである。 厚さ1.0mmのアルミニウム板の接着面側を、
1200番の研摩紙を用いて、縦方向と横方向に研摩
した後、充分水洗した。このアルミニウム板を、
γ−アミノプロピルトリエトキシシランの0.3％
水溶液に１分間浸漬後、120℃で30分間乾燥を行
なつた。 油化シエル社製ビスフエノールＡ型エポキシ樹
脂、商品名エピコート1001（軟化点70℃エポキシ
当量490ｇ／eq.）100重量部をメチルエチルケト
ン24重量部に均一に溶解させた溶液に、ジシアン
ジアミド3.0重量部をエチレングリコールモノメ
チルエーテル45重量部に溶解させた溶液を加え、
更に硬化促進剤としてベンジルジメチルアミンを
0.2重量部添加し、樹脂分60重量％のエポキシ樹
脂ワニスＡを作製した。このエポキシ樹脂ワニス
Ａを日東紡製ガラスクロスＧ−7010−BZ−２（厚
さ0.1mm）に含浸させた後、塗工温度160℃、塗工
速度３ｍ／minで溶剤除去するため乾燥塗工を行
ない、樹脂分45重量％のプリプレグを得た。 このプレプレグ２枚を、前述の研摩後アミノシ
ランカツプリング剤処理したアルミニウム板の上
に重ね、更にその上に、古河サーキツトフオイル
社製電解銅箔（TAI処理、厚さ35μｍ）を重ね、
40Kgｆ／cm2の圧力で170℃２時間加熱加圧硬化し、
アルミニウムコアエポキシ樹脂銅張積層板を得
た。 この積層板の特性の測定結果を表１に示すが、
常態及び吸湿処理後（煮沸１時間）の260℃半田
耐熱性試験で５分フロート後も異常はなく、又、
アルミニウム板と樹脂の接着性に優れ、銅箔引き
はがし強さの値が高かつた。 図面は本発明の製造方法による金属コアエポキ
シ樹脂片面銅張積層板の断面図で１は銅箔、２は
エポキシ樹脂層、３は研摩後アミノ系シランカツ
プリング剤処理した金属板処理面、４は金属板で
ある。 実施例 ２ 本実施例はエポキシ樹脂層にエポキシ樹脂組織
物を単独使用したアルミニウムコア片面銅張積層
板に関するものである。 実施例１で作製したエポキシ樹脂ワニスＡを電
解銅箔（TAI処理、厚さ35μｍ）の粗化処理面上
にアプリケータを用いて塗布し、160℃10分間乾
燥した。乾燥後の樹脂厚は50μｍであつた。 このエポキシ樹脂付銅箔を、実施例１と同様に
研摩後、アミノシランカツプリング剤処理したア
ルミニウム板の上で重ね、40Kgｆ／cm2の圧力で、
170℃２時間加熱加圧硬化を行ない、アルミニウ
ムコアエポキシ樹脂片面銅張積層板を得た。 この積層板の特性の測定結果を表１に示すが、
常態及び吸湿処理後（煮沸１時間）の260℃半田
耐熱性試験で５分フロート後も異常はなく、又、
アルミニウム板と樹脂の接着性に優れ、銅箔引き
はがし強さの値が高かつた。 比較例 １ アルミニウム板を無処理のまま使用する以外は
実施例１と同様にしてアルミニウムコアエポキシ
樹脂銅張積層板を作製した。特性を表１に示す
が、常態及び吸湿処理後（煮沸１時間）の半田耐
性熱試験においていずれも１分フロート後アルミ
ニウム板とエポキシ樹脂との界面で剥離が生じて
いた。 比較例 ２ アルミニウム板に研摩処理のみ行なつて（シラ
ンカツプリング剤処理は行なわないで）使用する
以外は実施例１と同様にしてアルミニウムコアエ
ポキシ樹脂銅張積層板を作製した。特性を表１に
示すが、常態の半田耐熱性試験では３分フロート
後アルミニウム板とエポキシ樹脂の界面で剥離が
生じ、吸湿処理後（煮沸１時間）の半田耐熱性試
験においては１分フロート後、アルミニウム板と
エポキシ樹脂との界面で剥離が生じていた。 比較例 ３ アルミニウム板に研摩処理は行なわないで、シ
ランカツプリング剤処理のみ行なつて、使用する
以外は実施例１と同様にしてアルミニウムコアエ
ポキシ樹脂銅張積層板を作製した。特性を表１に
示すが、常態及び吸湿処理後（煮沸１時間）の半
田耐熱性試験において、いずれも１分フロート
後、アルミニウム板とエポキシ樹脂の界面で剥離
が生じていた。 実施例 ３ 実施例１で作製したアルミニウムコアエポキシ
樹脂銅張積層板のアルミニウムの部分を、その厚
さが70μｍになるまで削り取つた。そしてアルミ
ニウムとエポキシ樹脂との接着強度を測定するた
め、JIS−Ｃ−6481に準拠してアルミニウム箔の
引きはがし強さを測定した結果2.2Kgｆ／cmの値
であり、非常に高い接着強度であつた。 比較例 ４ 厚さ1.0mmの銅板の接着面側を、硫酸銅浴で電
解粗化し、さらにその表面をγ−アミノプロピル
トリエトキシシランの0.3％水溶液に１分間浸漬
後、120℃で30分間乾燥した。この銅板を用いて
実施例１と同様にして銅コアエポキシ樹脂銅張積
層板を作製した。その特性を測定した結果、常態
の５分間フロート後異常なかつたが、吸湿処理
（煮沸１時間）の半田耐熱性試験では、１分フロ
ート後銅板とエポキシ樹脂との界面で剥離が生じ
ていた。また、この銅コアエポキシ樹脂銅張積層
板を用いて、実施例３と同様にして銅板を厚さ
70μｍになるまで削り取つた。そして、この銅の
引きはがし強さを測定した結果、1.4Kgｆ／cmの
値であり、接着強度は実施例３に比べ低い値であ
つた。 実施例 ４ 実施例２において作製したアルミニウムコアエ
ポキシ樹脂銅張積層板を用い、吸湿処理後の特性
を測定した。結果を表２に示すが、120℃のプレ
ツシヤークツカテスト（PCT）４時間処理後で
も、アルミニウムコアとエポキシ樹脂の間に剥離
は生じていなかつた。又、上記試験片を吸湿処理
後（煮沸５分及び30分後）300℃の半田耐熱性試
験で１分フロート後も異常はなく、吸湿後の半田
耐熱性に優れていた。 比較例 ５〜14 アルミニウム板の接着面側に、表２に示した各
種表面処理を施した。このアルミニウム板を用
い、実施例２と同様にしてアルミニウムコアエポ
キシ樹脂銅張積層板を作製した。これら積層板の
吸湿処理後の特性を表２に示す。通常の表面処理
（比較例５〜11）では、プレツシヤークツカテス
トだけでは異常のない表面処理もあるが、煮沸吸
湿処理後の半田耐熱性が著しく劣つていた。ま
た、シランカツプリング剤がアミノ系以外のエポ
キシ系、ビニル系、メタクリル系のシランカツプ
リング剤を用いた場合（比較例12〜14）も、やは
り煮沸吸湿処理後の半田耐熱性に劣つていた。 以上説明した様に、従来知られている金属板の
表面処理法では、吸湿処理後の半田フロート処理
において、金属板とエポキシ樹脂の間に剥離が生
じてしまうのに対し、本発明の機械的研磨後アミ
ノ系シランカツプリング剤で処理することによ
り、吸湿処理後の半田耐熱性が顕著に改善され
る。
基板、LSI実装用基板に用いられる 放熱性の良
好な金属コアエポキシ樹脂銅張積層板に関するも
のである。 〔従来の技術〕 従来、アルミニウム板、アルマイト板、銅板等
の金属コアの上にエポキシ樹脂、ガラス布基材エ
ポキシ樹脂プリプレグ、ポリイミド樹脂、ガラス
布基材ポリイミド樹脂プリプレグ、両面接着剤付
ポリイミドフイルム等の絶縁樹脂層を介して銅箔
を接着させることにより金属コア銅張積層板が製
造されている。 金属コアと絶縁層の接着力を向上させるため、
種々の検討がなされている。例えば、電電公社電
気通信研究所研究実用化報告Vol.18No.12（1969）
にはアルミニウム板を機械的研摩後、クロム酸系
処理を施すことにより、アルミニウム表面と絶縁
樹脂層との接着力を高めることが記載されてい
る。又実公昭45−25826においてはアルミニウム
板をアルマイト処理する方法が提案され、特公昭
55−12754においてはアルミニウム板をアルカリ
でエツチングあるいは銅板を酢酸系処理する方法
が提案され、特公昭56−17227においては金属板
を機械的粗化する方法が提案されている。 〔本発明が解決しようとする問題点〕 これらの金属コアエポキシ樹脂銅張積層板に
は、種々の処理を施した後の耐熱特性が要求され
ている。例えば、吸湿処理後の半田耐熱性等であ
る。前述の金属板の処理のみでは、常態での金属
板とエポキシ樹脂との接着力は良好であるが、苛
酷な吸湿処理後の半田耐熱性試験では、金属とエ
ポキシ樹脂との間に剥離を生じる場合がある。 本発明者らは絶縁層としてエポキシ樹脂層を用
いた場合、吸湿処理後の半田耐熱性試験におい
て、金属板とエポキシ樹脂との間に剥離が生じな
い様に、接着力を向上させることを目的とし、金
属板の表面処理を種々検討し、本発明にいたつ
た。 〔問題点を解決するための手段〕 本発明の金属コアエポキシ樹脂銅張積層板の製
造方法は金属板を機械的に研摩した後、アミノ系
シランカツプリング剤溶液を塗布し、溶剤を乾燥
処理後、その処理面の上にエポキシ樹脂層を介し
て銅箔を重ね、加熱加圧硬化することを特徴とす
るものである。 次に本発明について更に具体的に説明する。 本発明において使用する金属板としては、アル
ミニウム板、アルマイト板、銅板、ケイ素鋼板、
亜鉛鋼板、鉄ニツケル42アロイ板、アンバー板又
はこれらの金属板同志を貼り合わせたクラツド板
等があり、放熱性、易加工性の点で優れているア
ルミニウム板が好ましい。 金属板を機械的に研摩する方法としては、研摩
紙、研摩布等によるサンデイング、ブラシ研摩、
ボール研摩、サンドプラスト、液体ホーニング、
シヨツトブラスト等の方法がある。 この様な方法で金属板の接着表面を機械的に粗
化した後、残つている研摩剤粉、金属粉を充分に
洗浄する。 本発明において使用するアミノ系シランカツプ
リング剤としてはγ−アミノプロピルトリエトキ
シシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラ
ン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピル
トリメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ
−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、ｐ−
アミノフエニルトリメトキシシラン、Ｎ−フエニ
ル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン等が
ある。好ましくは、γ−アミノプロピルトリエト
キシシランである。 これらのアミノ系シランカツプリング剤を、そ
の濃度が0.01から5.0重量％、好ましくは0.1から
1.0重量％になる様に、水、メタノール、エタノ
ール、トルエン、キシレン等の単独、あるいは混
合溶剤中に溶かし、その溶液を前述の研摩された
金属板に塗布する。塗布法としてはスプレーによ
る塗布、浸漬による塗布等が用いられる。その
後、溶剤を加熱乾燥除去する。この時の温度は50
℃から250℃の範囲が好ましく、更に好ましくは
80℃から200℃である。又、減圧にすることによ
り、常温あるいは常温に近い温度で溶剤を乾燥す
ることも可能である。 本発明に用いられるエポキシ樹脂は１分子あた
り平均で２個以上のエポキシ基を有していればよ
く、特に制限はないが、例えば、ビスフエノール
Ａのジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、ブタ
ジエンジエポキシサイド、４，4′−ジ（１，２−
エポキシエチル）ジフエニルエーテル、４，4′−
ジ（エポキシエチル）ジフエニル、レゾルシンの
ジグリシジルエーテル、フロログリシンのジグリ
シジルエーテル、ｐ−アミノフエノールのトリグ
リシジルエーテル、１，３，５−トリ（１，２−
エポキシエチル）ベンゼン、２，2′，４，4′−テ
トラグリシドキシベンゾフエノン、テトラグリシ
ドキシテトラフエニルエタン、フエノールノボラ
ツクのポリグリシジルエーテル、トリメチロール
プロパンのトリグリシジルエーテル、クレゾール
ノボラツクのポリグリシジルエーテル、グリセリ
ンのトリグリシジルエーテル、ハロゲン化ビスフ
エノールＡのジグリシジルエーテル型エポキシ樹
脂、ハロゲン化フエノールノボラツクのポリグリ
シジルエーテル、トリグリシジルイソシアヌレー
ト、ビニルシクロヘキセンジオキサイド、３，４
−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−エポ
キシシクロヘキサンカルボキシレート等の脂環式
エポキシ樹脂、ヒダントインエポキシ樹脂等があ
る。 これらのエポキシ樹脂は、通常、硬化剤、硬化
促進剤等を配合したエポキシ樹脂組成物の形で用
いられ、溶剤に溶かしても無溶剤形で使用しても
よい。硬化剤としては、アミン系硬化剤、酸無水
物系硬化剤、フエノール系硬化剤、ポリアミド樹
脂硬化剤、イミダゾール系硬化剤等が用いられ、
特にジシアンジアミドが好ましい。 本発明におけるエポキシ樹脂層としては、基材
にエポキシ樹脂ワニスを含浸させ、溶剤を乾燥除
去したプリプレグを用いてもよく、あるいは、エ
ポキシ樹脂組成物に充填剤等を添加したものを用
いてもよく、あるいは基材、充填剤を含まないの
でエポキシ樹脂組成物のみを用いてもよい。基材
としては、ガラスクロス、ガラスペーパー、紙、
石英繊維クロス、芳香族ポリアミド繊維クロス等
が使用可能である。 又、充填剤としてはベリリア、窒化ホウ素、マ
グネシア、アルミナ、シリカ等の粉末を使用する
ことが可能である。 本発明に使用する銅箔は、一般的には電解銅箔
であるが、圧延銅箔を使用することも可能であ
る。 エポキシ樹脂層がプリプレグの場合は、アミノ
系シランカツプリング剤処理された金属板の片面
あるいは両面にプリプレグを必要枚数重ね、更に
その外側に銅箔を重ね、加熱加圧硬化することに
より、金属コアエポキシ樹脂銅張積層板が得られ
る。 エポキシ樹脂層がエポキシ樹脂組成物単独、あ
るいは充填剤入りのエポキシ樹脂組成物の場合
は、これらのワニスを、銅箔を接着面に、あるい
はアミノ系シランカツプリング剤処理された金属
板の接着面に、あるいはその両方に塗布し、その
後乾燥し、それらを重ね合わせて加熱加圧硬化す
ることにより金属コアエポキシ樹脂銅張積層板が
得られる。 本発明により得られた金属コアエポキシ樹脂銅
張積層板は、常態での金属板とエポキシ樹脂との
接着力のみならず、吸湿処理後の半田耐熱性に優
れている。 以下本発明について実施例をもつて詳細に説明
する。但し、本発明は以下の実施例に限定される
ものではない。 〔実施例〕 実施例 １ 本実施例はエポキシ樹脂層にエポキシ樹脂プリ
プレグを用いたアルミコア片面銅張積層板に関す
るものである。 厚さ1.0mmのアルミニウム板の接着面側を、
1200番の研摩紙を用いて、縦方向と横方向に研摩
した後、充分水洗した。このアルミニウム板を、
γ−アミノプロピルトリエトキシシランの0.3％
水溶液に１分間浸漬後、120℃で30分間乾燥を行
なつた。 油化シエル社製ビスフエノールＡ型エポキシ樹
脂、商品名エピコート1001（軟化点70℃エポキシ
当量490ｇ／eq.）100重量部をメチルエチルケト
ン24重量部に均一に溶解させた溶液に、ジシアン
ジアミド3.0重量部をエチレングリコールモノメ
チルエーテル45重量部に溶解させた溶液を加え、
更に硬化促進剤としてベンジルジメチルアミンを
0.2重量部添加し、樹脂分60重量％のエポキシ樹
脂ワニスＡを作製した。このエポキシ樹脂ワニス
Ａを日東紡製ガラスクロスＧ−7010−BZ−２（厚
さ0.1mm）に含浸させた後、塗工温度160℃、塗工
速度３ｍ／minで溶剤除去するため乾燥塗工を行
ない、樹脂分45重量％のプリプレグを得た。 このプレプレグ２枚を、前述の研摩後アミノシ
ランカツプリング剤処理したアルミニウム板の上
に重ね、更にその上に、古河サーキツトフオイル
社製電解銅箔（TAI処理、厚さ35μｍ）を重ね、
40Kgｆ／cm2の圧力で170℃２時間加熱加圧硬化し、
アルミニウムコアエポキシ樹脂銅張積層板を得
た。 この積層板の特性の測定結果を表１に示すが、
常態及び吸湿処理後（煮沸１時間）の260℃半田
耐熱性試験で５分フロート後も異常はなく、又、
アルミニウム板と樹脂の接着性に優れ、銅箔引き
はがし強さの値が高かつた。 図面は本発明の製造方法による金属コアエポキ
シ樹脂片面銅張積層板の断面図で１は銅箔、２は
エポキシ樹脂層、３は研摩後アミノ系シランカツ
プリング剤処理した金属板処理面、４は金属板で
ある。 実施例 ２ 本実施例はエポキシ樹脂層にエポキシ樹脂組織
物を単独使用したアルミニウムコア片面銅張積層
板に関するものである。 実施例１で作製したエポキシ樹脂ワニスＡを電
解銅箔（TAI処理、厚さ35μｍ）の粗化処理面上
にアプリケータを用いて塗布し、160℃10分間乾
燥した。乾燥後の樹脂厚は50μｍであつた。 このエポキシ樹脂付銅箔を、実施例１と同様に
研摩後、アミノシランカツプリング剤処理したア
ルミニウム板の上で重ね、40Kgｆ／cm2の圧力で、
170℃２時間加熱加圧硬化を行ない、アルミニウ
ムコアエポキシ樹脂片面銅張積層板を得た。 この積層板の特性の測定結果を表１に示すが、
常態及び吸湿処理後（煮沸１時間）の260℃半田
耐熱性試験で５分フロート後も異常はなく、又、
アルミニウム板と樹脂の接着性に優れ、銅箔引き
はがし強さの値が高かつた。 比較例 １ アルミニウム板を無処理のまま使用する以外は
実施例１と同様にしてアルミニウムコアエポキシ
樹脂銅張積層板を作製した。特性を表１に示す
が、常態及び吸湿処理後（煮沸１時間）の半田耐
性熱試験においていずれも１分フロート後アルミ
ニウム板とエポキシ樹脂との界面で剥離が生じて
いた。 比較例 ２ アルミニウム板に研摩処理のみ行なつて（シラ
ンカツプリング剤処理は行なわないで）使用する
以外は実施例１と同様にしてアルミニウムコアエ
ポキシ樹脂銅張積層板を作製した。特性を表１に
示すが、常態の半田耐熱性試験では３分フロート
後アルミニウム板とエポキシ樹脂の界面で剥離が
生じ、吸湿処理後（煮沸１時間）の半田耐熱性試
験においては１分フロート後、アルミニウム板と
エポキシ樹脂との界面で剥離が生じていた。 比較例 ３ アルミニウム板に研摩処理は行なわないで、シ
ランカツプリング剤処理のみ行なつて、使用する
以外は実施例１と同様にしてアルミニウムコアエ
ポキシ樹脂銅張積層板を作製した。特性を表１に
示すが、常態及び吸湿処理後（煮沸１時間）の半
田耐熱性試験において、いずれも１分フロート
後、アルミニウム板とエポキシ樹脂の界面で剥離
が生じていた。 実施例 ３ 実施例１で作製したアルミニウムコアエポキシ
樹脂銅張積層板のアルミニウムの部分を、その厚
さが70μｍになるまで削り取つた。そしてアルミ
ニウムとエポキシ樹脂との接着強度を測定するた
め、JIS−Ｃ−6481に準拠してアルミニウム箔の
引きはがし強さを測定した結果2.2Kgｆ／cmの値
であり、非常に高い接着強度であつた。 比較例 ４ 厚さ1.0mmの銅板の接着面側を、硫酸銅浴で電
解粗化し、さらにその表面をγ−アミノプロピル
トリエトキシシランの0.3％水溶液に１分間浸漬
後、120℃で30分間乾燥した。この銅板を用いて
実施例１と同様にして銅コアエポキシ樹脂銅張積
層板を作製した。その特性を測定した結果、常態
の５分間フロート後異常なかつたが、吸湿処理
（煮沸１時間）の半田耐熱性試験では、１分フロ
ート後銅板とエポキシ樹脂との界面で剥離が生じ
ていた。また、この銅コアエポキシ樹脂銅張積層
板を用いて、実施例３と同様にして銅板を厚さ
70μｍになるまで削り取つた。そして、この銅の
引きはがし強さを測定した結果、1.4Kgｆ／cmの
値であり、接着強度は実施例３に比べ低い値であ
つた。 実施例 ４ 実施例２において作製したアルミニウムコアエ
ポキシ樹脂銅張積層板を用い、吸湿処理後の特性
を測定した。結果を表２に示すが、120℃のプレ
ツシヤークツカテスト（PCT）４時間処理後で
も、アルミニウムコアとエポキシ樹脂の間に剥離
は生じていなかつた。又、上記試験片を吸湿処理
後（煮沸５分及び30分後）300℃の半田耐熱性試
験で１分フロート後も異常はなく、吸湿後の半田
耐熱性に優れていた。 比較例 ５〜14 アルミニウム板の接着面側に、表２に示した各
種表面処理を施した。このアルミニウム板を用
い、実施例２と同様にしてアルミニウムコアエポ
キシ樹脂銅張積層板を作製した。これら積層板の
吸湿処理後の特性を表２に示す。通常の表面処理
（比較例５〜11）では、プレツシヤークツカテス
トだけでは異常のない表面処理もあるが、煮沸吸
湿処理後の半田耐熱性が著しく劣つていた。ま
た、シランカツプリング剤がアミノ系以外のエポ
キシ系、ビニル系、メタクリル系のシランカツプ
リング剤を用いた場合（比較例12〜14）も、やは
り煮沸吸湿処理後の半田耐熱性に劣つていた。 以上説明した様に、従来知られている金属板の
表面処理法では、吸湿処理後の半田フロート処理
において、金属板とエポキシ樹脂の間に剥離が生
じてしまうのに対し、本発明の機械的研磨後アミ
ノ系シランカツプリング剤で処理することによ
り、吸湿処理後の半田耐熱性が顕著に改善され
る。
【表】
【表】
【表】
以上、説明してきた様に、本発明の製造方法に
よると、常態及び吸湿処理後の半田耐熱性に優
れ、金属板とエポキシ樹脂との接着性に優れ、銅
箔引きはがし強さの値が高い金属コアエポキシ樹
脂銅張積層板が製造でき、その工業的価値は大で
ある。
よると、常態及び吸湿処理後の半田耐熱性に優
れ、金属板とエポキシ樹脂との接着性に優れ、銅
箔引きはがし強さの値が高い金属コアエポキシ樹
脂銅張積層板が製造でき、その工業的価値は大で
ある。
図面は本発明の製造方法による金属コアエポキ
シ樹脂片面銅張積層板の断面図である。 符号の説明、１……銅箔、２……エポキシ樹脂
層、３……金属板処理面、４……金属板。
シ樹脂片面銅張積層板の断面図である。 符号の説明、１……銅箔、２……エポキシ樹脂
層、３……金属板処理面、４……金属板。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 金属板を機械的に研摩した後、アミノ系シラ
ンカツプリング剤溶液を塗布し、溶剤を乾燥処理
後、その処理面の上にエポキシ樹脂層を介して銅
箔を重ね、加熱加圧硬化することを特徴とする金
属コアエポキシ樹脂銅張積層板の製造方法。 ２ アミノ系シランカツプリング剤が、γ−アミ
ノプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロ
ピルトリメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）
γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β
（アミノエチル）γ−アミノプロピルメチルジメ
トキシシラン、ｐ−アミノフエニルトリメトキシ
シラン、Ｎ−フエニル−γ−アミノプロピルトリ
メトキシシラン、又はこれらの混合物であること
を特徴とする特許請求の範囲第１項に記載された
金属コアエポキシ樹脂銅張積層板の製造方法。 ３ エポキシ樹脂が、ガラス布基材エポキシ樹脂
プリプレグであることを特徴とする特許請求の範
囲第１項に記載された金属コアエポキシ樹脂銅張
積層板の製造方法。 ４ エポキシ樹脂層がエポキシ樹脂のみであるこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載され
た金属コアエポキシ樹脂銅張積層板の製造方法。 ５ 金属板が、アルミニウム板、アルマイト板、
銅板、ケイ素鋼板、亜鉛鋼板、鉄−ニツケル42ア
ロイ板、アンバー板、又はこれらのクラツド板で
あることを特徴とする特許請求の範囲第１項に記
載された金属コアエポキシ樹脂銅張積層板の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59267749A JPS61144339A (ja) | 1984-12-19 | 1984-12-19 | 金属コアエポキシ樹脂銅張積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59267749A JPS61144339A (ja) | 1984-12-19 | 1984-12-19 | 金属コアエポキシ樹脂銅張積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61144339A JPS61144339A (ja) | 1986-07-02 |
| JPH0454577B2 true JPH0454577B2 (ja) | 1992-08-31 |
Family
ID=17449039
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59267749A Granted JPS61144339A (ja) | 1984-12-19 | 1984-12-19 | 金属コアエポキシ樹脂銅張積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61144339A (ja) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63147636A (ja) * | 1986-12-11 | 1988-06-20 | 日立化成工業株式会社 | 珪素鋼板ベ−ス銅張積層板の製造方法 |
| JP2734345B2 (ja) * | 1993-08-24 | 1998-03-30 | 新神戸電機株式会社 | 積層板用ガラス繊維不織布の製造法および積層板の製造法 |
| IN2012DN02733A (ja) * | 2009-10-16 | 2015-09-11 | Aisin Seiki | |
| US9333454B2 (en) | 2011-01-21 | 2016-05-10 | International Business Machines Corporation | Silicone-based chemical filter and silicone-based chemical bath for removing sulfur contaminants |
| US8900491B2 (en) | 2011-05-06 | 2014-12-02 | International Business Machines Corporation | Flame retardant filler |
| US9186641B2 (en) | 2011-08-05 | 2015-11-17 | International Business Machines Corporation | Microcapsules adapted to rupture in a magnetic field to enable easy removal of one substrate from another for enhanced reworkability |
| US8741804B2 (en) | 2011-10-28 | 2014-06-03 | International Business Machines Corporation | Microcapsules adapted to rupture in a magnetic field |
| US9716055B2 (en) | 2012-06-13 | 2017-07-25 | International Business Machines Corporation | Thermal interface material (TIM) with thermally conductive integrated release layer |
| KR20220066376A (ko) * | 2019-10-02 | 2022-05-24 | 도요보 가부시키가이샤 | 적층체 제조 장치, 및 적층체의 제조 방법 |
| KR102428824B1 (ko) * | 2019-12-11 | 2022-08-02 | 주식회사 포스코 | 금속-플라스틱 복합소재 및 이의 제조 방법 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5884488A (ja) * | 1981-11-13 | 1983-05-20 | 日本電解株式会社 | 印刷回路用銅張積層板 |
| JPS5896660A (ja) * | 1981-12-03 | 1983-06-08 | Mitsubishi Chem Ind Ltd | 金属コア回路基板絶縁用エポキシ樹脂系粉体塗料組成物 |
-
1984
- 1984-12-19 JP JP59267749A patent/JPS61144339A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61144339A (ja) | 1986-07-02 |
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