JPH071399B2 - 電子写真感光体 - Google Patents
電子写真感光体Info
- Publication number
- JPH071399B2 JPH071399B2 JP59112567A JP11256784A JPH071399B2 JP H071399 B2 JPH071399 B2 JP H071399B2 JP 59112567 A JP59112567 A JP 59112567A JP 11256784 A JP11256784 A JP 11256784A JP H071399 B2 JPH071399 B2 JP H071399B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- weight
- parts
- monomer
- insulating layer
- acrylic resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03G—ELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
- G03G5/00—Recording-members for original recording by exposure, e.g. to light, to heat or to electrons; Manufacture thereof; Selection of materials therefor
- G03G5/14—Inert intermediate or cover layers for charge-receiving layers
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Photoreceptors In Electrophotography (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電子写真感光体、特に光導電性材料粒子を絶
縁性高分子材料からなる結着剤中に分散させてなる感光
層を基体上に形成してなる電子写真用感光体の改良に関
する。
縁性高分子材料からなる結着剤中に分散させてなる感光
層を基体上に形成してなる電子写真用感光体の改良に関
する。
従来技術 一般に電子写真においては、感光体の感光層表面に帯
電、露光を行ない静電潜像を形成させ、これを現像剤で
現像して可視化させ、その可視像を得るか、あるいは感
光体上の可視像を紙などの転写紙上に転写し、その転写
像を定着させて複写像を得る、いわゆるPPC方式による
ものとがある。PPC方式の電子写真プロセスの種々に応
じ感光体も種々の構成をとる。そして、電子写真感光体
の代表的なものとして、表面に絶縁層を備えた構成の感
光体が広く用いられている。この絶縁層は、光導電層の
保護、感光体の機械的強度の改善、暗減衰特性の改善ま
たは、特定の電子写真プロセスに適用されるため等の目
的のために設けられるものである。
電、露光を行ない静電潜像を形成させ、これを現像剤で
現像して可視化させ、その可視像を得るか、あるいは感
光体上の可視像を紙などの転写紙上に転写し、その転写
像を定着させて複写像を得る、いわゆるPPC方式による
ものとがある。PPC方式の電子写真プロセスの種々に応
じ感光体も種々の構成をとる。そして、電子写真感光体
の代表的なものとして、表面に絶縁層を備えた構成の感
光体が広く用いられている。この絶縁層は、光導電層の
保護、感光体の機械的強度の改善、暗減衰特性の改善ま
たは、特定の電子写真プロセスに適用されるため等の目
的のために設けられるものである。
電子写真感光体は、当然のことながら、適用される電子
写真プロセスに応じた所定の感度、電気特性、さらには
光学特性を備えていることが要求される。しかしなが
ら、そればかりでなく、感光体の耐久性およびクリーニ
ング性も重要な性質である。
写真プロセスに応じた所定の感度、電気特性、さらには
光学特性を備えていることが要求される。しかしなが
ら、そればかりでなく、感光体の耐久性およびクリーニ
ング性も重要な性質である。
耐久性は感光体の繰返し使用する場合に要求される性質
であり、クリーニング性は感光体の表面に付着し、残留
するトナーの除去の容易性を決める性質である。本来、
絶縁層を備えた感光体は、絶縁層によって、耐久性に優
れているものであるが、トナーの転写性クリーニング性
あるいは表面平滑性といったことについてなお改善され
るごとき点が指摘される。
であり、クリーニング性は感光体の表面に付着し、残留
するトナーの除去の容易性を決める性質である。本来、
絶縁層を備えた感光体は、絶縁層によって、耐久性に優
れているものであるが、トナーの転写性クリーニング性
あるいは表面平滑性といったことについてなお改善され
るごとき点が指摘される。
一方、絶縁層として、クリーニング性や表面平滑性に優
れたものを用いる場合、一般に感度低下を起し易く、従
って、上記の全ての要請を満足する絶縁層はまだ得られ
ていない。
れたものを用いる場合、一般に感度低下を起し易く、従
って、上記の全ての要請を満足する絶縁層はまだ得られ
ていない。
発明の目的 本発明は表面硬度および表面平滑性に優れ、その結果、
耐久性、クリーニング性に優れた絶縁層を備えた感光体
を提供することを目的とする。
耐久性、クリーニング性に優れた絶縁層を備えた感光体
を提供することを目的とする。
発明の構成 本発明は光導電層上に絶縁層を有する電子写真感光体で
あって、絶縁層が一般式： ［式中、R1は水素またはメチル基、R2は炭素数１〜８の
アルキレン基およびR3はそれぞれ独立して炭素数１〜８
のアルキル基を示す］で表わされる含ケイ素重合性単量
体および重合性エチレン結合を有する単量体との共重合
物を含む熱硬化性アクリル樹脂または一般式： ［式中、R1は前記と同意義およびRfは炭素数１〜８のフ
ッ化アルキル基またはフッ化ヒドロキシアルキル基を示
す］で表わされる重合性単量体および重合性エチレン結
合を有する単量体との共重合物を含む熱硬化性アクリル
樹脂を主成分として硬化剤を用いて熱硬化させてなる電
子写真感光体を提供する。
あって、絶縁層が一般式： ［式中、R1は水素またはメチル基、R2は炭素数１〜８の
アルキレン基およびR3はそれぞれ独立して炭素数１〜８
のアルキル基を示す］で表わされる含ケイ素重合性単量
体および重合性エチレン結合を有する単量体との共重合
物を含む熱硬化性アクリル樹脂または一般式： ［式中、R1は前記と同意義およびRfは炭素数１〜８のフ
ッ化アルキル基またはフッ化ヒドロキシアルキル基を示
す］で表わされる重合性単量体および重合性エチレン結
合を有する単量体との共重合物を含む熱硬化性アクリル
樹脂を主成分として硬化剤を用いて熱硬化させてなる電
子写真感光体を提供する。
本発明に用いる含ケイ素重合体としては、一般式［Ｉ］
または［II］で示される含ケイ素単量体と、アクリル酸
またはメタクリル酸（以下、（メタ）アクリル酸と云
う）のエステル類、ニトリルまたはアミド類および所望
により、他の重合性エチレン結合を有する単量体との共
重合物であって、ランダム共重合体が好ましい。特に平
均分子量4500〜20000で分子量分布のシャープな熱硬化
性樹脂を使用するのが好適である。これは平均分子量が
20000を起えると、感光層の硬度が低くなり耐刷性向上
が望めず、逆に、4500未満では暗減衰が増大し良好な特
性が得られなくなり、また、分子量分布がシャープなほ
ど架橋度が一定になり、高い電荷保持能を得ることがで
きるからである。
または［II］で示される含ケイ素単量体と、アクリル酸
またはメタクリル酸（以下、（メタ）アクリル酸と云
う）のエステル類、ニトリルまたはアミド類および所望
により、他の重合性エチレン結合を有する単量体との共
重合物であって、ランダム共重合体が好ましい。特に平
均分子量4500〜20000で分子量分布のシャープな熱硬化
性樹脂を使用するのが好適である。これは平均分子量が
20000を起えると、感光層の硬度が低くなり耐刷性向上
が望めず、逆に、4500未満では暗減衰が増大し良好な特
性が得られなくなり、また、分子量分布がシャープなほ
ど架橋度が一定になり、高い電荷保持能を得ることがで
きるからである。
また、このケイ素含有熱硬化性アクリル樹脂は、不揮発
成分50％溶液の時、25℃で粘度が200〜3000cpsであるも
のが好ましい。これは、粘度が3000cpsより高いと光導
電性材料の分散性が悪く、逆に200より低くなると感度
低下を起す他、塗工性が悪くなって感光層の欠損や空孔
を生じるからである。
成分50％溶液の時、25℃で粘度が200〜3000cpsであるも
のが好ましい。これは、粘度が3000cpsより高いと光導
電性材料の分散性が悪く、逆に200より低くなると感度
低下を起す他、塗工性が悪くなって感光層の欠損や空孔
を生じるからである。
前記一般式［Ｉ］または［II］で示される含ケイ素重合
性単量体は、R1が水素またはメチル基、R2は炭素数１〜
８、好ましくは１〜４のアルキレン基、およびR3はそれ
ぞれ独立して炭素数１〜８、好ましくは１〜５のアルキ
ル基である化合物が好適に使用し得る。特に好ましい含
ケイ素単量体は、 CH2=CHSi(OCH3)3、 CH2=CH-COOCH2Si(OCH3)2 などである。
性単量体は、R1が水素またはメチル基、R2は炭素数１〜
８、好ましくは１〜４のアルキレン基、およびR3はそれ
ぞれ独立して炭素数１〜８、好ましくは１〜５のアルキ
ル基である化合物が好適に使用し得る。特に好ましい含
ケイ素単量体は、 CH2=CHSi(OCH3)3、 CH2=CH-COOCH2Si(OCH3)2 などである。
本発明に使用し得る（メタ）アクリル酸エステル類は、
一般式： ［式中、R1は水素またはメチル基、R4は水素、炭素数１
〜12のアルキル基または炭素数２〜４のヒドロキシアル
キル基を表わす］で表わされる化合物である。
一般式： ［式中、R1は水素またはメチル基、R4は水素、炭素数１
〜12のアルキル基または炭素数２〜４のヒドロキシアル
キル基を表わす］で表わされる化合物である。
前記一般式［IV］で示される重合性単量体には、メタク
リル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ブチ
ル、メタクリル酸イソブチル、メタクリル酸第３ブチ
ル、アクリル酸ブチル、アクリル酸２−エチルヘキシ
ル、アクリル酸、メタクリル酸、メタクリル酸２−ヒド
ロキシエチル、メタクリル酸ヒドロキシプロピルなどが
含まれるが、これに限定されるものではない。
リル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ブチ
ル、メタクリル酸イソブチル、メタクリル酸第３ブチ
ル、アクリル酸ブチル、アクリル酸２−エチルヘキシ
ル、アクリル酸、メタクリル酸、メタクリル酸２−ヒド
ロキシエチル、メタクリル酸ヒドロキシプロピルなどが
含まれるが、これに限定されるものではない。
また、（メタ）アクリルアミド類としては、一般式： ［式中、R1は前記と同意義、R5は水素、炭素数１〜８、
好ましくは１〜４のアルキル基、ヒドロキシアルキル基
またはアルコキシメチル基を示す］で示される単量体、
具体的には、アクリルアミド、メタクリルアミド、Ｎ−
メチロールアクリルアミド、Ｎ−ｎ−ブトキシメチルア
クリルアミド等が例示される。
好ましくは１〜４のアルキル基、ヒドロキシアルキル基
またはアルコキシメチル基を示す］で示される単量体、
具体的には、アクリルアミド、メタクリルアミド、Ｎ−
メチロールアクリルアミド、Ｎ−ｎ−ブトキシメチルア
クリルアミド等が例示される。
上記含ケイ素単量体および（メタ）アクリル酸エステル
類と重合してもよい重合性エチレン結合を有する単量体
としては、スチレン、酢酸ビニル等がある。これらの単
量体の使用量は使用単量体全量の20重量％以下とすべき
である。
類と重合してもよい重合性エチレン結合を有する単量体
としては、スチレン、酢酸ビニル等がある。これらの単
量体の使用量は使用単量体全量の20重量％以下とすべき
である。
含ケイ素アクリル樹脂中の含ケイ素単量体の量は含ケイ
素単量体中のケイ素含量にもよるが、通常、単量体重量
換算で５〜70重量％、より好ましくは10〜50重量％であ
る。
素単量体中のケイ素含量にもよるが、通常、単量体重量
換算で５〜70重量％、より好ましくは10〜50重量％であ
る。
含ケイ素熱硬化性アクリル樹脂は、上記モノマーと一般
式［II］で表わされる（メタ）アクリルモノマーを公知
の方法により溶液重合あるいはエマルジョン重合させる
ことにより得られる。
式［II］で表わされる（メタ）アクリルモノマーを公知
の方法により溶液重合あるいはエマルジョン重合させる
ことにより得られる。
本発明において用いられる含フッ素アクリル樹脂は一般
式［III］で示される含フッ素重合性単量体と（メタ）
アクリル酸のエステル類、アミド類またはニトリルおよ
び所望により他の重合性エチレン結合を有する単量体と
の共重合物であって、ランダム共重合体が好ましい。特
に平均分子量2000〜40000で分子量分布のシャープな熱
硬化性樹脂を使用するのが好適である。これは平均分布
量が40000を超えると、感光層の硬度が低くなり耐刷性
の向上が望めず、逆に、2000未満では暗減衰が増大し良
好な特性が得られなくなり、また、分子量分布がシャー
プなほど架橋度が一定になり、高い電荷保持能を得るこ
とができるからである。樹脂は、不揮発成分50％溶液の
時、25℃で粘度が200〜3000cpsであるのが好ましい。こ
れは粘度が3000cpsより高いと光導電性材料の分散性が
悪く、逆に、200より低くなると感度低下を起す他、塗
工性が悪くなって感光層の欠損や空孔を生じるからであ
る。
式［III］で示される含フッ素重合性単量体と（メタ）
アクリル酸のエステル類、アミド類またはニトリルおよ
び所望により他の重合性エチレン結合を有する単量体と
の共重合物であって、ランダム共重合体が好ましい。特
に平均分子量2000〜40000で分子量分布のシャープな熱
硬化性樹脂を使用するのが好適である。これは平均分布
量が40000を超えると、感光層の硬度が低くなり耐刷性
の向上が望めず、逆に、2000未満では暗減衰が増大し良
好な特性が得られなくなり、また、分子量分布がシャー
プなほど架橋度が一定になり、高い電荷保持能を得るこ
とができるからである。樹脂は、不揮発成分50％溶液の
時、25℃で粘度が200〜3000cpsであるのが好ましい。こ
れは粘度が3000cpsより高いと光導電性材料の分散性が
悪く、逆に、200より低くなると感度低下を起す他、塗
工性が悪くなって感光層の欠損や空孔を生じるからであ
る。
前記一般式［III］で示される含フッ素重合性単量体と
してはR1が水素またはメチル基、Rfが炭素数１〜８、好
ましくは１〜４のフッ化アルキル基、またはフッ化ヒド
ロキシアルキル基である化合物が好適に使用し得る。特
に好ましい含フッ素単量体としては1,1,1−トリフルオ
ルエチルアクリレート、トリフルオルメチルアクリレー
ト、1,1,1−トリフルオルエチルメタクリレート、トリ
フルオルメチルメタクリレート、1,1,1,2,2,3,3−ヘプ
タフルオルブチルアクリレート、1,1−ジフルオル−１
−ヒドロキシエチルアクリレート、1,1,1,2,2,3,3−ヘ
プタフルオルブチルメタクリレート、1,1−ジフルオル
−１−ヒドロキシエチルメタクリレートなどが例示され
る。
してはR1が水素またはメチル基、Rfが炭素数１〜８、好
ましくは１〜４のフッ化アルキル基、またはフッ化ヒド
ロキシアルキル基である化合物が好適に使用し得る。特
に好ましい含フッ素単量体としては1,1,1−トリフルオ
ルエチルアクリレート、トリフルオルメチルアクリレー
ト、1,1,1−トリフルオルエチルメタクリレート、トリ
フルオルメチルメタクリレート、1,1,1,2,2,3,3−ヘプ
タフルオルブチルアクリレート、1,1−ジフルオル−１
−ヒドロキシエチルアクリレート、1,1,1,2,2,3,3−ヘ
プタフルオルブチルメタクリレート、1,1−ジフルオル
−１−ヒドロキシエチルメタクリレートなどが例示され
る。
本発明に使用し得る（メタ）アクリル酸エステル類およ
びアミド類は、含ケイ素単量体と共重合させるのと同様
のものを用いればよい。
びアミド類は、含ケイ素単量体と共重合させるのと同様
のものを用いればよい。
また、所望により、他の重合性エチレン結合を有する単
量体の少量、例えば20重量％以下と共重合させてもよ
い。
量体の少量、例えば20重量％以下と共重合させてもよ
い。
含フッ素アクリル樹脂中の含フッ素単量体の量は単量体
重量換算で、２〜30重量％、より好ましくは３〜30重量
％である。
重量換算で、２〜30重量％、より好ましくは３〜30重量
％である。
含フッ素重合性単量体と、（メタ）アクリル酸エステル
類（アミド、ニトリルについても同じ）との反応は溶液
重合、エマルジョン重合等公知の方法に従って行なえば
よく、その際、酸触媒としてクロトン酸、マレイン酸、
イタコン酸等を加えてもよい。
類（アミド、ニトリルについても同じ）との反応は溶液
重合、エマルジョン重合等公知の方法に従って行なえば
よく、その際、酸触媒としてクロトン酸、マレイン酸、
イタコン酸等を加えてもよい。
本発明においては上記含ケイ素アクリル樹脂または含フ
ッ素アクリル樹脂を他の樹脂と併用してもよい。併用し
得る樹脂としては、感光体用結着剤の一成分として一般
に用いられているメラミン樹脂、例えばブチルメラミン
樹脂、メチル化メラミン樹脂、ブチル化ベンゾグアナミ
ン樹脂、メチル化ベンゾグアナミン樹脂；エポキシ樹脂
等が好適なものとして例示される。特にブチル化メラミ
ン樹脂において好ましい結果が得られる。
ッ素アクリル樹脂を他の樹脂と併用してもよい。併用し
得る樹脂としては、感光体用結着剤の一成分として一般
に用いられているメラミン樹脂、例えばブチルメラミン
樹脂、メチル化メラミン樹脂、ブチル化ベンゾグアナミ
ン樹脂、メチル化ベンゾグアナミン樹脂；エポキシ樹脂
等が好適なものとして例示される。特にブチル化メラミ
ン樹脂において好ましい結果が得られる。
これらの含ケイ素アクリル樹脂および含フッ素メラミン
樹脂以外の樹脂は全樹脂量の５〜60重量％、好ましくは
10〜50重量％である。
樹脂以外の樹脂は全樹脂量の５〜60重量％、好ましくは
10〜50重量％である。
絶縁層の形成成分として、必要に応じて他の成分を配合
してもよい。他の成分として有効なものに滑剤があげら
れる。滑剤としては、フッ化ビニル、フッ化ビニリデ
ン、ポリスチレン、シリコーン樹脂、塩化ビニル、ポリ
三フッ化クロロエチレン、ネオプレン、ポリプロピレン
等の樹脂類、フッ素ワックス、パラフィンワックス、合
成ワックス等のワックス類、オレイン酸アミド、ステア
リン酸アミド、ラウリン酸アミド、フタル酸アミド、カ
プリン酸アミド、パルチミン酸アミド等の脂肪酸アミ
ド、ステアリン酸金属（Zn,Mg,Ca,K,Mn等）塩、オレイ
ン酸金属塩、ラウリン酸金属塩、フタル酸金属塩、カプ
リン酸金属塩等の脂肪酸金属塩、フッ化カーボン、グラ
ファイト等の炭素類、モリブデン、二硫化モリブデン等
のモリブデン類、その他窒化ホウ素、炭酸金属塩（例え
ば二酸化ケイ素）等が有効な滑剤としてあげられる。
してもよい。他の成分として有効なものに滑剤があげら
れる。滑剤としては、フッ化ビニル、フッ化ビニリデ
ン、ポリスチレン、シリコーン樹脂、塩化ビニル、ポリ
三フッ化クロロエチレン、ネオプレン、ポリプロピレン
等の樹脂類、フッ素ワックス、パラフィンワックス、合
成ワックス等のワックス類、オレイン酸アミド、ステア
リン酸アミド、ラウリン酸アミド、フタル酸アミド、カ
プリン酸アミド、パルチミン酸アミド等の脂肪酸アミ
ド、ステアリン酸金属（Zn,Mg,Ca,K,Mn等）塩、オレイ
ン酸金属塩、ラウリン酸金属塩、フタル酸金属塩、カプ
リン酸金属塩等の脂肪酸金属塩、フッ化カーボン、グラ
ファイト等の炭素類、モリブデン、二硫化モリブデン等
のモリブデン類、その他窒化ホウ素、炭酸金属塩（例え
ば二酸化ケイ素）等が有効な滑剤としてあげられる。
絶縁層に残留電位を上昇させないために、電荷輸送材料
や低抵抗有機化合物を添加してもよい。電荷輸送材料
は、ヒドラゾン系、オキサジアゾール系、トリフエニル
メタン系、ピラゾリン系、スチリル系等の化合物であ
る。また、低抵抗有機化合物としてはフエロセンやテト
ラシアノキノジメタン等の化合物である。
や低抵抗有機化合物を添加してもよい。電荷輸送材料
は、ヒドラゾン系、オキサジアゾール系、トリフエニル
メタン系、ピラゾリン系、スチリル系等の化合物であ
る。また、低抵抗有機化合物としてはフエロセンやテト
ラシアノキノジメタン等の化合物である。
絶縁層は所望の特性に応じた厚さに設定される。一般に
感光体の保護および耐久性、暗減衰特性の必要等を主目
的として絶縁層を付設する場合には絶縁層に比較的薄く
設定され、感光体を特定の電子写真プロセスに用いる場
合に設けられる絶縁層は比較的厚く設定される。通常、
絶縁層の厚さは、0.1〜100μｍ、特に0.1〜50μｍが適
当である。
感光体の保護および耐久性、暗減衰特性の必要等を主目
的として絶縁層を付設する場合には絶縁層に比較的薄く
設定され、感光体を特定の電子写真プロセスに用いる場
合に設けられる絶縁層は比較的厚く設定される。通常、
絶縁層の厚さは、0.1〜100μｍ、特に0.1〜50μｍが適
当である。
本発明に用いられる光導電層は、SeやCdsを蒸着したも
の、Cds,ZnO,TiO2を絶縁性バインダーとの混合物を塗布
したもの、ポリビニルカルバゾール、アセトラセン、フ
タロシアニン等の有機光導電性材料を塗布したものおよ
び絶縁性バインダーとの混合物や、電荷輸送層を積層に
したもの等いずれのものでも使用できる。
の、Cds,ZnO,TiO2を絶縁性バインダーとの混合物を塗布
したもの、ポリビニルカルバゾール、アセトラセン、フ
タロシアニン等の有機光導電性材料を塗布したものおよ
び絶縁性バインダーとの混合物や、電荷輸送層を積層に
したもの等いずれのものでも使用できる。
発明の効果 本発明電子写真感光体は、優れた感度を有し、耐刷性、
耐摩耗性が著しく優れている。
耐摩耗性が著しく優れている。
実施例１ 攪拌機および冷却器を備えた内容積5lの反応容器中にア
クリルアミド50g、スチレン130g、CH2=CH-COOCH2CF3 15
0gとクメンハイドロパーオキサイド3g、ブタノール350g
およびｔ−ドデシルメルカプタン3gを仕込み、還流して
からクメンハイドロパーオキサイド1gを加えた。こうし
て得られた不揮発分48〜50％の透明なベースポリマー溶
液に100gのホルマリンのメチルエチルケトン溶液と無水
マレイン酸1.5gを加えた。こうして３時間反応させるこ
とにより、粘度750cpsの無色透明な含フッ素熱硬化性ア
クリル樹脂を得た。
クリルアミド50g、スチレン130g、CH2=CH-COOCH2CF3 15
0gとクメンハイドロパーオキサイド3g、ブタノール350g
およびｔ−ドデシルメルカプタン3gを仕込み、還流して
からクメンハイドロパーオキサイド1gを加えた。こうし
て得られた不揮発分48〜50％の透明なベースポリマー溶
液に100gのホルマリンのメチルエチルケトン溶液と無水
マレイン酸1.5gを加えた。こうして３時間反応させるこ
とにより、粘度750cpsの無色透明な含フッ素熱硬化性ア
クリル樹脂を得た。
一方、炭酸カドミウム173重量部を塩化第２銅0.68重量
部を含む水溶液に加え、硫化水素を吹き込んでCdS(Cu)・
nCdCO3を沈殿させた。この沈殿物を別し、水洗し、乾
燥した後、粉砕し、250℃で15時間焼成してCdS(Cu)・nCd
CO3（０＜ｎ≦４）光導電性粒子を得た。この光導電性
粒子100重量部、熱硬化性アクリル樹脂（アクリディッ
クA405:大日本インキ（株）製）60重量部およびトルエ
ン230重量部をボールミルポットにて十分に混練して均
一に分散させて光導電性塗料を調製した。この光導電性
塗料をアルミニウム基体上に塗布し、約30μｍの光導電
層を形成した。
部を含む水溶液に加え、硫化水素を吹き込んでCdS(Cu)・
nCdCO3を沈殿させた。この沈殿物を別し、水洗し、乾
燥した後、粉砕し、250℃で15時間焼成してCdS(Cu)・nCd
CO3（０＜ｎ≦４）光導電性粒子を得た。この光導電性
粒子100重量部、熱硬化性アクリル樹脂（アクリディッ
クA405:大日本インキ（株）製）60重量部およびトルエ
ン230重量部をボールミルポットにて十分に混練して均
一に分散させて光導電性塗料を調製した。この光導電性
塗料をアルミニウム基体上に塗布し、約30μｍの光導電
層を形成した。
この光導電層の表面に前述の含フッ素アクリル樹脂10重
量部とメラミン樹脂（スーパーベッカミンJ820:大日本
インキ（株）製）２重量部を加え、メチルイソブチルケ
トンで希釈して0.5μｍの絶縁層を形成した。
量部とメラミン樹脂（スーパーベッカミンJ820:大日本
インキ（株）製）２重量部を加え、メチルイソブチルケ
トンで希釈して0.5μｍの絶縁層を形成した。
実施例２ 実施例１と同様の重合操作法でモノマーとして、スチレ
ン200g、1,1,1−トリフルオルエチルメタクリレート120
g、メチルメタクリレート50gおよびβ−ヒドロキシプロ
ピルアクリレート30gを使用して固型分50％、粘度1200c
psの含フッ素熱硬化性アクリル樹脂を得た。
ン200g、1,1,1−トリフルオルエチルメタクリレート120
g、メチルメタクリレート50gおよびβ−ヒドロキシプロ
ピルアクリレート30gを使用して固型分50％、粘度1200c
psの含フッ素熱硬化性アクリル樹脂を得た。
ε型銅フタロシアニン16重量部、ｐ−ジエチルアミノベ
ンズアルデヒドジフエニルヒドラゾン30重量部、アクリ
ルポリオール（タケラックＡ−702:武田薬品（株）製）
36重量部、エポキシ樹脂（エポン1007:シエル化学社
製）５重量部およびメチルイソブチレケトン：セロソル
ブアセテート（1:1）の混合溶剤30重量部をボールミル
にて十分に混練して均一に分散させ光導電性塗料を調製
した。
ンズアルデヒドジフエニルヒドラゾン30重量部、アクリ
ルポリオール（タケラックＡ−702:武田薬品（株）製）
36重量部、エポキシ樹脂（エポン1007:シエル化学社
製）５重量部およびメチルイソブチレケトン：セロソル
ブアセテート（1:1）の混合溶剤30重量部をボールミル
にて十分に混練して均一に分散させ光導電性塗料を調製
した。
この光導電性塗料をアルミニウム基体上に塗布し、約10
μｍの光導電層を形成した。この光導電層の表面に前述
の含フッ素熱硬化性アクリル樹脂10重量部とメラミン樹
脂（スーパーベッカミンJ820:大日本インキ（株）製）
２重量部を加え、メチルイソブチルケトンで希釈して塗
布し0.3μｍの絶縁層を形成した。
μｍの光導電層を形成した。この光導電層の表面に前述
の含フッ素熱硬化性アクリル樹脂10重量部とメラミン樹
脂（スーパーベッカミンJ820:大日本インキ（株）製）
２重量部を加え、メチルイソブチルケトンで希釈して塗
布し0.3μｍの絶縁層を形成した。
実施例３ 絶縁層にステアリン酸アミドを0.5重量部添加した以外
は実施例２と全く同様にして感光体を作製した。
は実施例２と全く同様にして感光体を作製した。
実施例４ 攪拌機および加熱器を備えた内容積5lの反応容器中にメ
タクリル酸メチル150重量部、アクリル酸ブチル100重量
部、ｄ−メタクリルオキシプロピルトリメトキシシラン
40重量部、クメンヒドロパーオキサイド３重量部、トル
エン200重量部および酢酸ブチル100重量部を入れ、加熱
し、共重合させて不揮発分50重量％の透明な含ケイ素ア
クリル樹脂を得た。この樹脂の粘度は1000cps、分子量8
500であった。
タクリル酸メチル150重量部、アクリル酸ブチル100重量
部、ｄ−メタクリルオキシプロピルトリメトキシシラン
40重量部、クメンヒドロパーオキサイド３重量部、トル
エン200重量部および酢酸ブチル100重量部を入れ、加熱
し、共重合させて不揮発分50重量％の透明な含ケイ素ア
クリル樹脂を得た。この樹脂の粘度は1000cps、分子量8
500であった。
この含ケイ素アクリル樹脂10重量部を酸触媒とともにト
ルエンで希釈して塗布し、硬化させて0.5μｍの絶縁層
を実施例２の光導電層上に形成した。
ルエンで希釈して塗布し、硬化させて0.5μｍの絶縁層
を実施例２の光導電層上に形成した。
実施例５ 実施例４で得られた含ケイ素アクリル樹脂10重量部にＮ
−エチルカルバゾール−３−アルデヒドメチルフエニル
ヒドラゾン２重量部を添加し、トルエンで希釈して塗布
後、硬化させて約１μｍの絶縁層を実施例２の光導電層
上に形成した。
−エチルカルバゾール−３−アルデヒドメチルフエニル
ヒドラゾン２重量部を添加し、トルエンで希釈して塗布
後、硬化させて約１μｍの絶縁層を実施例２の光導電層
上に形成した。
比較例１ 実施例１の感光層の上に熱硬化性アクリル樹脂（アクリ
ディックA405）10重量部とメラミン樹脂（スーパーベッ
カミンJ820）２重量部を加え、トルエンで希釈して塗布
し、硬化させて0.5μｍの絶縁層を形成した。
ディックA405）10重量部とメラミン樹脂（スーパーベッ
カミンJ820）２重量部を加え、トルエンで希釈して塗布
し、硬化させて0.5μｍの絶縁層を形成した。
比較例２ ε型銅フタロシアニン10重量部、ｐ−ジエチルアミノベ
ンズアルデヒドジフエニルヒドラゾン30重量部、アクリ
ルポリオール（タケラックA702）36重量部、エポキシ樹
脂（エポン1007）５重量部およびメチルイソブチルケト
ン：セロソルブアセテート（1:1）の混合溶剤30重量部
をボールミルにて十分に混練して均一に分散させ光導電
性塗料を調製した。この光導電性塗料をアルミニウム基
体上に塗布し、約10μｍの光導電層を形成し感光体を作
製した。
ンズアルデヒドジフエニルヒドラゾン30重量部、アクリ
ルポリオール（タケラックA702）36重量部、エポキシ樹
脂（エポン1007）５重量部およびメチルイソブチルケト
ン：セロソルブアセテート（1:1）の混合溶剤30重量部
をボールミルにて十分に混練して均一に分散させ光導電
性塗料を調製した。この光導電性塗料をアルミニウム基
体上に塗布し、約10μｍの光導電層を形成し感光体を作
製した。
比較例３ 比較例２の光導電層上に前述のアクリルポリオール10重
量部およびエポキシ樹脂1.5重量部をトルエンで希釈し
て塗布し、硬化させて0.5μｍの絶縁層を形成した。
量部およびエポキシ樹脂1.5重量部をトルエンで希釈し
て塗布し、硬化させて0.5μｍの絶縁層を形成した。
得られた感光体を粉像転写型複写機（EP-310:ミノルタ
カメラ（株）製）に組込み、実施例１、比較例１は−6K
Vのコロナ放電で、その他は＋6KVのコロナ放電で初期に
感光体表面に印加した直後の感光体の表面電位V
0（Ｖ）、露光後の表面電位が初期表面電位の1/2に減少
するのに要する露光量Ε2/1（lux.sec）および摩擦係数
を測定した。また、5000枚コピー後の画像品質を測定し
た。測定結果を表−１に示す。
カメラ（株）製）に組込み、実施例１、比較例１は−6K
Vのコロナ放電で、その他は＋6KVのコロナ放電で初期に
感光体表面に印加した直後の感光体の表面電位V
0（Ｖ）、露光後の表面電位が初期表面電位の1/2に減少
するのに要する露光量Ε2/1（lux.sec）および摩擦係数
を測定した。また、5000枚コピー後の画像品質を測定し
た。測定結果を表−１に示す。
表−１から明らかなように、本発明の感光体は、初期静
電特性、耐刷性に優れ、クリーニング性が良好なため、
感光体が長寿命となる。
電特性、耐刷性に優れ、クリーニング性が良好なため、
感光体が長寿命となる。
Claims (1)
- 【請求項１】光導電性上に絶縁層を有する電子写真感光
体であって、絶縁層が一般式： ［式中、R1は水素またはメチル基、R2は炭素数１〜８の
アルキレン基およびR3はそれぞれ独立して炭素数１〜８
のアルキル基を示す］で表される含ケイ素重合性単量体
および重合性エチレン結合を有する単量体との共重合物
を含む熱硬化性アクリル樹脂または一般式： ［式中、R1は前記と同意義およびRfは炭素数１〜８のフ
ッ化アルキル基またはフッ化ヒドロキシアルキル基を示
す］で表される重合性単量体および重合性エチレン結合
を有する単量体との共重合物を含む熱硬化性アクリル樹
脂を主成分として硬化剤を用いて熱硬化させてなる電子
写真感光体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59112567A JPH071399B2 (ja) | 1984-05-31 | 1984-05-31 | 電子写真感光体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59112567A JPH071399B2 (ja) | 1984-05-31 | 1984-05-31 | 電子写真感光体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60256154A JPS60256154A (ja) | 1985-12-17 |
| JPH071399B2 true JPH071399B2 (ja) | 1995-01-11 |
Family
ID=14589927
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59112567A Expired - Lifetime JPH071399B2 (ja) | 1984-05-31 | 1984-05-31 | 電子写真感光体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH071399B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5391623B2 (ja) * | 2008-09-26 | 2014-01-15 | 富士ゼロックス株式会社 | 電子写真感光体、プロセスカートリッジ及び画像形成装置 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52117134A (en) * | 1976-03-27 | 1977-10-01 | Ricoh Co Ltd | Electrophotographic light sensitive material |
| JPS545731A (en) * | 1977-06-15 | 1979-01-17 | Rikurou Saegusa | Light sensitive element for electrophotography |
-
1984
- 1984-05-31 JP JP59112567A patent/JPH071399B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60256154A (ja) | 1985-12-17 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |