JPH0714018B2 - トランジスタの実装構造 - Google Patents
トランジスタの実装構造Info
- Publication number
- JPH0714018B2 JPH0714018B2 JP2581187A JP2581187A JPH0714018B2 JP H0714018 B2 JPH0714018 B2 JP H0714018B2 JP 2581187 A JP2581187 A JP 2581187A JP 2581187 A JP2581187 A JP 2581187A JP H0714018 B2 JPH0714018 B2 JP H0714018B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper plate
- mounting structure
- transistor
- transistors
- main
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 10
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000010365 information processing Effects 0.000 description 2
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Dc-Dc Converters (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はトランジスタの実装構造、特に直流安定化電源
などのDC−DCコンバータにおいてスイッチングを行なう
主トランジスタの実装構造に関する。
などのDC−DCコンバータにおいてスイッチングを行なう
主トランジスタの実装構造に関する。
情報処理装置などのようにエレクトロニクス技術を駆使
した電子機器の電源には直流安定化電源が多用されてい
る。そして機器の小形化・高密度化に伴なって電源は大
容量化を要請されている。特に情報処理分野では数百ア
ンペアを起える直流安定化電源の需要がある。
した電子機器の電源には直流安定化電源が多用されてい
る。そして機器の小形化・高密度化に伴なって電源は大
容量化を要請されている。特に情報処理分野では数百ア
ンペアを起える直流安定化電源の需要がある。
このような直流安定化電源にはスイッチングレギュレー
タも使用されており、そのスイッチング素子として高耐
圧のトランジスタが使用されている。このようなトラン
ジスタは、たとえばプッシュプル回路方式の場合には同
種のものを複数個必要とする。そしてこれらのトランジ
スタは実用上も同一の条決で使用されることが望まし
い。すなわち温度条件や配線長など実装上において配慮
しなければならない制約がある。
タも使用されており、そのスイッチング素子として高耐
圧のトランジスタが使用されている。このようなトラン
ジスタは、たとえばプッシュプル回路方式の場合には同
種のものを複数個必要とする。そしてこれらのトランジ
スタは実用上も同一の条決で使用されることが望まし
い。すなわち温度条件や配線長など実装上において配慮
しなければならない制約がある。
しかしながら従来の主トランジスタの実装構造において
は主として冷却対策が重点的に施策され、配線構造のバ
ランスやノイズの低減対策などが十分に配慮されていな
いという欠点がある。
は主として冷却対策が重点的に施策され、配線構造のバ
ランスやノイズの低減対策などが十分に配慮されていな
いという欠点がある。
本発明が解決しようとする問題点、換言すれば本発明の
目的は同一機能を要求する複数の主トランジスタを互い
に至近に配置すると共に配線構造のバランスに配慮した
トランジスタの実装構造を提供することにある。
目的は同一機能を要求する複数の主トランジスタを互い
に至近に配置すると共に配線構造のバランスに配慮した
トランジスタの実装構造を提供することにある。
本発明によるトランジスタの実装構造は、複数個の主ト
ランジスタを互いに背中合せに対向して取付けたＵ形の
銅板と、前記銅板の相対する内面に放熱フィンを最短距
離に互いに対向して固定した複数個のヒートシンクと、
前記銅板に取付けた前記主トランジスタのノイズを吸収
する抵抗と、前記銅板のＵ形の底面で前記銅板を固定す
る基板とを有し、相互に接続関係が深い前記主トランジ
スタを前記ヒートシンクを挾んで互いに至近に配置する
ようにして構成される。
ランジスタを互いに背中合せに対向して取付けたＵ形の
銅板と、前記銅板の相対する内面に放熱フィンを最短距
離に互いに対向して固定した複数個のヒートシンクと、
前記銅板に取付けた前記主トランジスタのノイズを吸収
する抵抗と、前記銅板のＵ形の底面で前記銅板を固定す
る基板とを有し、相互に接続関係が深い前記主トランジ
スタを前記ヒートシンクを挾んで互いに至近に配置する
ようにして構成される。
以下、本発明によるトランジスタの実装構造について図
面を参照して説明する。
面を参照して説明する。
第１図（ａ）および（ｂ）は本発明の一実施例を示す平
面図および側面図である。同図においてトランジスタの
実装構造は複数のトランジスタ1a,1b,2a、または2bを取
付けたヒートシンク１または２と、上記のヒートシンク
１または２を取付けて放熱効果の良い取付板５と、基板
３とを有している。
面図および側面図である。同図においてトランジスタの
実装構造は複数のトランジスタ1a,1b,2a、または2bを取
付けたヒートシンク１または２と、上記のヒートシンク
１または２を取付けて放熱効果の良い取付板５と、基板
３とを有している。
ヒートシンク１と２はそれぞれの放熱部を互いに向き合
せて実装する。このように実装することによって空気の
流路を限定して効率の良い冷却を期待できる。またトラ
ンジスタはヒートシンクを挾むようにして対向実装して
いる。そしてそれらの接続配線はバランス良く各部品を
接続できる。なお取付後５に取付けた抵抗４はトランジ
スタが発生するノイズを吸収するためのスナバ抵抗であ
る。
せて実装する。このように実装することによって空気の
流路を限定して効率の良い冷却を期待できる。またトラ
ンジスタはヒートシンクを挾むようにして対向実装して
いる。そしてそれらの接続配線はバランス良く各部品を
接続できる。なお取付後５に取付けた抵抗４はトランジ
スタが発生するノイズを吸収するためのスナバ抵抗であ
る。
第２図は上記の実装構造に関わる直流安定化電源の部分
回路図である。同図において電源入力は電源入力端子11
および12に供給され、電源出力端子13〜16から電力パル
スが送出される。
回路図である。同図において電源入力は電源入力端子11
および12に供給され、電源出力端子13〜16から電力パル
スが送出される。
電源入力端子11および12に供給された直流電源はトラン
ジスタQ1〜Q4によってスイッチングされてトランスＴに
供給される。このとき太線で示した配線をできるだけ短
かく構成することが必要である。上記の実装構造ではト
ランジスタQ1〜Q4を至近に対向して取近けるようにして
配線長を最短にしている。なお抵抗Ｒおよびコンデンサ
C2はトランジスタQ1〜Q4が発生するノイズを吸収する。
またコンデンサC1は偏磁を防止し、ダイオードD1〜D4は
回路動作を安定化する。
ジスタQ1〜Q4によってスイッチングされてトランスＴに
供給される。このとき太線で示した配線をできるだけ短
かく構成することが必要である。上記の実装構造ではト
ランジスタQ1〜Q4を至近に対向して取近けるようにして
配線長を最短にしている。なお抵抗Ｒおよびコンデンサ
C2はトランジスタQ1〜Q4が発生するノイズを吸収する。
またコンデンサC1は偏磁を防止し、ダイオードD1〜D4は
回路動作を安定化する。
以上、詳細に説明したように本発明のトランジスタの実
装構造によればヒートシンクに取付けた複数個のトラン
ジスタを互いに至近な位置に実装するようにできるの
で、配線長や回路バランスを配慮した配線構造を容易に
実現できノイズの低減にも役立つという効果がある。
装構造によればヒートシンクに取付けた複数個のトラン
ジスタを互いに至近な位置に実装するようにできるの
で、配線長や回路バランスを配慮した配線構造を容易に
実現できノイズの低減にも役立つという効果がある。
第１図は本発明によるトランジスタの実装構造を示す平
面図および側面図である。第２図は、直流安定化電源の
部分回路図である。 １・２……ヒートシンク、1a・1b・2a・2b……トランジ
スタ、３……基板、４……抵抗、５……取付板。
面図および側面図である。第２図は、直流安定化電源の
部分回路図である。 １・２……ヒートシンク、1a・1b・2a・2b……トランジ
スタ、３……基板、４……抵抗、５……取付板。
Claims (1)
- 【請求項１】直流安定化電源などにおける主トランジス
タの実装構造において、 複数個の主トランジスタを互いに背中合せに対向して取
付けた放熱効果の良いＵ形の銅板と、前記銅板の相対す
る内面に放熱フィンを最短距離に互いに対向して固定し
た複数個のヒートシンクと、前記銅板に取付けた前記主
トランジスタのノイズを吸収する抵抗と、前記銅板のＵ
形の底面で前記銅板を固定する基板とを有し、 相互に接続関係が深い前記主トランジスタを前記ヒート
シンクを挾んで互いに至近に配置したことを特徴とする
トランジスタの実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2581187A JPH0714018B2 (ja) | 1987-02-05 | 1987-02-05 | トランジスタの実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2581187A JPH0714018B2 (ja) | 1987-02-05 | 1987-02-05 | トランジスタの実装構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63192251A JPS63192251A (ja) | 1988-08-09 |
| JPH0714018B2 true JPH0714018B2 (ja) | 1995-02-15 |
Family
ID=12176253
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2581187A Expired - Lifetime JPH0714018B2 (ja) | 1987-02-05 | 1987-02-05 | トランジスタの実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0714018B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5719745A (en) * | 1995-07-12 | 1998-02-17 | International Business Machines Corporation | Extended surface cooling for chip stack applications |
| JP6414326B2 (ja) * | 2015-05-07 | 2018-10-31 | 富士電機株式会社 | スタック放熱構造及び該スタック放熱構造を有するスタックを備えた電力変換装置 |
-
1987
- 1987-02-05 JP JP2581187A patent/JPH0714018B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63192251A (ja) | 1988-08-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6005773A (en) | Board-mountable power supply module | |
| US5075821A (en) | DC to DC converter apparatus | |
| US5648892A (en) | Wireless circuit board system for a motor controller | |
| US6222733B1 (en) | Device and method for cooling a planar inductor | |
| US6094919A (en) | Package with integrated thermoelectric module for cooling of integrated circuits | |
| US10256718B2 (en) | Low-inductance half-bridge arrangement | |
| JP6458131B2 (ja) | エアコンディショナ室外機 | |
| EP2068362A1 (en) | Semiconductor power module with flexible circuit leadframe | |
| JP2020043710A (ja) | スナバ回路及びパワー半導体モジュール並びに誘導加熱用電源装置 | |
| CN111261600B (zh) | 具有封装扩展框架的半导体模块 | |
| JPH0714018B2 (ja) | トランジスタの実装構造 | |
| JP2002164485A (ja) | 半導体モジュール | |
| JP2605910B2 (ja) | パワーモジュール | |
| US11749591B1 (en) | Power converter package with thermally enhanced interposers to cooling fins | |
| CN114730747B (zh) | 带有冷却翅片的热增强型中介层的电源转换器封装结构 | |
| JPS62176196A (ja) | パワ−モジユ−ル | |
| JPS625696A (ja) | パワ−モジユ−ル | |
| JP2580803B2 (ja) | 電力変換装置用トランジスタモジュール | |
| JPS625695A (ja) | パワ−モジユ−ル | |
| JP2584522Y2 (ja) | 電子部品の実装構造 | |
| JPS6212193A (ja) | パワ−モジユ−ル | |
| JP2000261125A (ja) | 混成集積回路の実装構造 | |
| JPS62169400A (ja) | パワ−モジユ−ル | |
| JPS62134956A (ja) | パワ−用混成集積回路 | |
| JP2553083Y2 (ja) | 混成集積回路装置 |