JPS63192251A - トランジスタの実装構造 - Google Patents
トランジスタの実装構造Info
- Publication number
- JPS63192251A JPS63192251A JP2581187A JP2581187A JPS63192251A JP S63192251 A JPS63192251 A JP S63192251A JP 2581187 A JP2581187 A JP 2581187A JP 2581187 A JP2581187 A JP 2581187A JP S63192251 A JPS63192251 A JP S63192251A
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- JP
- Japan
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- copper plate
- transistors
- main transistors
- mutually
- mounting structure
- Prior art date
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- Granted
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 16
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 16
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 16
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims abstract description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 4
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims abstract 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000010365 information processing Effects 0.000 description 2
- 230000005415 magnetization Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Dc-Dc Converters (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はトランジスタの実装構造、特に直流安定化電源
などのＤＣ−ＤＣコンバータにおいてスイッチング全行
なう主トランジスタの実装構造に関する。
などのＤＣ−ＤＣコンバータにおいてスイッチング全行
なう主トランジスタの実装構造に関する。
情報処理装置などのようにエレクトロニクス技術を駆使
した電子機器の電源には直流安定化電源が多用されてい
る。そして機器の小形１ピ・高密度化に伴なって電源は
大容量化を要請されている。
した電子機器の電源には直流安定化電源が多用されてい
る。そして機器の小形１ピ・高密度化に伴なって電源は
大容量化を要請されている。
特に情報処理分野では数百アンペアｆｃ起える直流安定
化電源の？！！要がめる。
化電源の？！！要がめる。
このような直流安定化電源にはスイッチングレギ為レー
タも使用されており、そのスイッチング素子として高耐
圧のトランジスタが使用されている。このようなトラン
ジスタは、たとえばプッシュプル回路方式の場合には同
種のものを複数個必要とする。そしてこれらのトランジ
スタは実用上も同一の条決で使用されることが望ましい
。すなわち温度条件や配線長など実装上において配慮し
なければならない制約がある。
タも使用されており、そのスイッチング素子として高耐
圧のトランジスタが使用されている。このようなトラン
ジスタは、たとえばプッシュプル回路方式の場合には同
種のものを複数個必要とする。そしてこれらのトランジ
スタは実用上も同一の条決で使用されることが望ましい
。すなわち温度条件や配線長など実装上において配慮し
なければならない制約がある。
しかしながら従来の主トランジスタの実装構造において
は主として冷却対策が重点的に施策され、配線構造のバ
ランスやノイズの低減対策などが十分に配慮されていな
いという欠点がある。
は主として冷却対策が重点的に施策され、配線構造のバ
ランスやノイズの低減対策などが十分に配慮されていな
いという欠点がある。
本発明が解決しようとする問題点、換言すれば本発明の
目的は同一機能を要求する複数の主トランジスタを互い
に至近に配置すると共に配線構造のバランスに配慮した
トランジスタの実装構造を提供することにある。
目的は同一機能を要求する複数の主トランジスタを互い
に至近に配置すると共に配線構造のバランスに配慮した
トランジスタの実装構造を提供することにある。
本発明によるトランジスタの実装構造は、複数個の主ト
ランジスタを互いに背中合せに対向して取付けたＵ形の
銅板と、前記銅板の相対する内面に放熱フィンを最短距
離に互いに対向して固定した複数個のヒートシンクと、
前記銅板に取付けた前記主トランジスタのノイズを吸収
する抵抗と、前記銅板のＵ形の底面で前記銅板を固定す
る基板とを有し、相互に接α関係が深い前記主トランジ
スタを前記ヒートシンクを挾んで互いに至近に配置する
ようにして構成される。
ランジスタを互いに背中合せに対向して取付けたＵ形の
銅板と、前記銅板の相対する内面に放熱フィンを最短距
離に互いに対向して固定した複数個のヒートシンクと、
前記銅板に取付けた前記主トランジスタのノイズを吸収
する抵抗と、前記銅板のＵ形の底面で前記銅板を固定す
る基板とを有し、相互に接α関係が深い前記主トランジ
スタを前記ヒートシンクを挾んで互いに至近に配置する
ようにして構成される。
以下、本発明によるトランジスタの実装構造について図
面を参照して説明する。
面を参照して説明する。
第１図（ａ）および（ｂｌは本発明の一実施例を示す平
面図および側面図である。同図においてトランジスタの
実装構造は複数のトランジスタｌａ、ｌｂ。
面図および側面図である。同図においてトランジスタの
実装構造は複数のトランジスタｌａ、ｌｂ。
２ａ％ま九は２ｂを取付けたヒートシンク１または２と
、上記のヒートシンクｌｔ７’ｔは２を取付ける放熱効
果の良い取付板５と、基板３とを有している。
、上記のヒートシンクｌｔ７’ｔは２を取付ける放熱効
果の良い取付板５と、基板３とを有している。
ヒートシンク１と２はそれぞれの放熱部を互いに向き合
せて実装する。このように実装することによって空気の
流路を限定して効率の良い冷却を期待できる。またトラ
ンジスタはヒートシンクを挾むようにして対向実装して
いる。そしてそれらの接続配線はバランス良く各部品を
接続できる。
せて実装する。このように実装することによって空気の
流路を限定して効率の良い冷却を期待できる。またトラ
ンジスタはヒートシンクを挾むようにして対向実装して
いる。そしてそれらの接続配線はバランス良く各部品を
接続できる。
なお取付後５に取付けた抵抗４はトランジスタが発生す
るノイズを吸収するためのスナバ抵抗である。
るノイズを吸収するためのスナバ抵抗である。
第２図は上記の実装構造に関わる直流安定化電源の部分
回路図である。同図において電源久方は電源入力端子１
１および１２に供給され、電源出力端子１３〜１６から
電力パルスが送出される。
回路図である。同図において電源久方は電源入力端子１
１および１２に供給され、電源出力端子１３〜１６から
電力パルスが送出される。
電源入力端子１１および１２に供給された直流電源はト
ランジスタＱ１〜Ｑ４によっテスイッチングされてトラ
ンスＴに供給される。このとき太線で示した配Ｗ！Ａ１
＆：できるだけ短かく構成することが必要である。上記
の実装構造ではトランジスタＱ１〜Ｑ４を至近に対向し
て取近けるようにして配線長を最短にしている。なお抵
抗几およびコンデンサＣ２はトランジスタＱ１〜Ｑ４が
発生するノイズを吸収する。またコンデンｆｃ１は偏磁
を防止し、ダイオードＤ１〜Ｄ４は回路動作を安定化す
る。
ランジスタＱ１〜Ｑ４によっテスイッチングされてトラ
ンスＴに供給される。このとき太線で示した配Ｗ！Ａ１
＆：できるだけ短かく構成することが必要である。上記
の実装構造ではトランジスタＱ１〜Ｑ４を至近に対向し
て取近けるようにして配線長を最短にしている。なお抵
抗几およびコンデンサＣ２はトランジスタＱ１〜Ｑ４が
発生するノイズを吸収する。またコンデンｆｃ１は偏磁
を防止し、ダイオードＤ１〜Ｄ４は回路動作を安定化す
る。
以上、詳細に説明したように本発明のトランジスタの実
装構造によればヒートシンクに取付けた複数個のトラン
ジスタを互いに至近な位置に実装す、るようにできるの
で、配線長や回路バランスを配置した配線構造を容易に
実現できノイズの低減にも役立つという効果がある。
装構造によればヒートシンクに取付けた複数個のトラン
ジスタを互いに至近な位置に実装す、るようにできるの
で、配線長や回路バランスを配置した配線構造を容易に
実現できノイズの低減にも役立つという効果がある。
第１図は本発明によるトランジスタの実装構造を示す平
面図および側面図で・ある。第２図は、直流安定化電源
の部分回路図である。
面図および側面図で・ある。第２図は、直流安定化電源
の部分回路図である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 直流安定化電源などにおける主トランジスタの実装構
造において、 複数個の主トランジスタを互いに背中合せに対向して取
付けた放熱効果の良いＵ形の銅板と、前記銅板の相対す
る内面に放熱フィンを最短距離に互いに対向して固定し
た複数個のヒートシンクと、前記銅板に取付けた前記主
トランジスタのノイズを吸収する抵抗と、前記銅板のＵ
形の底面で前記銅板を固定する基板とを有し、 相互に接続関係が深い前記主トランジスタを前記ヒート
シンクを挾んで互いに至近に配置したことを特徴とする
トランジスタの実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2581187A JPH0714018B2 (ja) | 1987-02-05 | 1987-02-05 | トランジスタの実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2581187A JPH0714018B2 (ja) | 1987-02-05 | 1987-02-05 | トランジスタの実装構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63192251A true JPS63192251A (ja) | 1988-08-09 |
| JPH0714018B2 JPH0714018B2 (ja) | 1995-02-15 |
Family
ID=12176253
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2581187A Expired - Lifetime JPH0714018B2 (ja) | 1987-02-05 | 1987-02-05 | トランジスタの実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0714018B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5719745A (en) * | 1995-07-12 | 1998-02-17 | International Business Machines Corporation | Extended surface cooling for chip stack applications |
| WO2016178352A1 (ja) * | 2015-05-07 | 2016-11-10 | 富士電機株式会社 | スタック放熱構造及び該スタック放熱構造を有するスタックを備えた電力変換装置 |
-
1987
- 1987-02-05 JP JP2581187A patent/JPH0714018B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5719745A (en) * | 1995-07-12 | 1998-02-17 | International Business Machines Corporation | Extended surface cooling for chip stack applications |
| WO2016178352A1 (ja) * | 2015-05-07 | 2016-11-10 | 富士電機株式会社 | スタック放熱構造及び該スタック放熱構造を有するスタックを備えた電力変換装置 |
| JPWO2016178352A1 (ja) * | 2015-05-07 | 2017-12-14 | 富士電機株式会社 | スタック放熱構造及び該スタック放熱構造を有するスタックを備えた電力変換装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0714018B2 (ja) | 1995-02-15 |
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