JPH07140361A - 光伝送用モジュール及びそれに用いられるレンズホルダー受け - Google Patents
光伝送用モジュール及びそれに用いられるレンズホルダー受けInfo
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- JPH07140361A JPH07140361A JP30877793A JP30877793A JPH07140361A JP H07140361 A JPH07140361 A JP H07140361A JP 30877793 A JP30877793 A JP 30877793A JP 30877793 A JP30877793 A JP 30877793A JP H07140361 A JPH07140361 A JP H07140361A
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- Japan
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- lens holder
- stem
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Abstract
(57)【要約】
【目的】レンズホルダー受けの下部にレーザ溶接用の張
り出し部を設け、ｚ軸方向よりレーザ溶接することでｘ
軸方向のずれと回転を解消する。 【構成】１端から光ファイバを外部に取り出せるパッケ
ージ形の光伝送用モジュールには、半導体レーザ素子
と、ボールレンズ１３と第２レンズにより該半導体レー
ザ素子と光学的に結合された光ファイバと、前記半導体
レーザ素子及び第１レンズ１３を保持するステム１０１
と、該ステム１０１が搭載される電子式冷却素子との６
つの要素が包含される。ボールレンズ１３を保持してい
るレンズホルダー１２をステム１０１に固定するレンズ
ホルダー受け１１のステム１０１に接触する面側に、外
方に張り出した固定用の張り出し部１１ａが設けられて
いる。
り出し部を設け、ｚ軸方向よりレーザ溶接することでｘ
軸方向のずれと回転を解消する。 【構成】１端から光ファイバを外部に取り出せるパッケ
ージ形の光伝送用モジュールには、半導体レーザ素子
と、ボールレンズ１３と第２レンズにより該半導体レー
ザ素子と光学的に結合された光ファイバと、前記半導体
レーザ素子及び第１レンズ１３を保持するステム１０１
と、該ステム１０１が搭載される電子式冷却素子との６
つの要素が包含される。ボールレンズ１３を保持してい
るレンズホルダー１２をステム１０１に固定するレンズ
ホルダー受け１１のステム１０１に接触する面側に、外
方に張り出した固定用の張り出し部１１ａが設けられて
いる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は光伝送用モジュール及び
それに用いられるレンズホルダー受けに関するものであ
る。
それに用いられるレンズホルダー受けに関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】光通信においては、光源、受信機、光増
幅器等と言った光導波路素子と情報媒体としての光ファ
イバとを光学的に結合させた光モジュールが用いられて
いる。この様なモジュールにおいては、光導波路と光フ
ァイバの結合が効率良く行なわれ、且つその結合が経時
変化の少ない様に形成される事が重要である。
幅器等と言った光導波路素子と情報媒体としての光ファ
イバとを光学的に結合させた光モジュールが用いられて
いる。この様なモジュールにおいては、光導波路と光フ
ァイバの結合が効率良く行なわれ、且つその結合が経時
変化の少ない様に形成される事が重要である。
【０００３】従来採用されている、光導波路素子と光フ
ァイバとの結合方法としては種々の方法がある。その一
例を図４に示す。図４に示す様な従来技術では、２レン
ズ結合により半導体レーザ１０５の出力光を光ファイバ
１０９に入射させる。図４中、１０１のステムに、半導
体レーザ１０５、ボールレンズホルダー１０２、ホルダ
ー受け１０３、サーミスタ１１１、ホトデイテクタ１０
６をそれぞれ固定する。また、１０４は第１レンズであ
るボールレンズ、１０７は光線軸、１１０は第１レンズ
１０４により平行化されたレーザ光を通過させる為の貫
通孔、１０８は光ファイバに結像させる為の第２レンズ
である。
ァイバとの結合方法としては種々の方法がある。その一
例を図４に示す。図４に示す様な従来技術では、２レン
ズ結合により半導体レーザ１０５の出力光を光ファイバ
１０９に入射させる。図４中、１０１のステムに、半導
体レーザ１０５、ボールレンズホルダー１０２、ホルダ
ー受け１０３、サーミスタ１１１、ホトデイテクタ１０
６をそれぞれ固定する。また、１０４は第１レンズであ
るボールレンズ、１０７は光線軸、１１０は第１レンズ
１０４により平行化されたレーザ光を通過させる為の貫
通孔、１０８は光ファイバに結像させる為の第２レンズ
である。
【０００４】この様な構成で全体がモジュールに納めら
れる。この際、前記構成において、半導体レーザ光を平
行ビーム化するボールレンズ１０４を光線軸１０７上に
整列させてステム１０１に固定する方法としては、以下
のものがある。図５も参照しながら説明する。
れる。この際、前記構成において、半導体レーザ光を平
行ビーム化するボールレンズ１０４を光線軸１０７上に
整列させてステム１０１に固定する方法としては、以下
のものがある。図５も参照しながら説明する。
【０００５】１．半導体レーザ素子１０５をステム１０
１に固定する。 ２．半導体レーザ素子１０５を外部電極（不図示）と電
気的に接続する。 ３．レーザ素子１０５をレーザ発光させる。 ４．ボールレンズホルダー１０２とホルダー受け１０３
を一体化してマニピュレータ（不図示）を用いて微動さ
せる。 ５．ボールレンズ１０４によるレーザ光の平行度を測定
する。 ６．ステム１０１にホルダー受け１０３をレーザ溶接１
１２する（図５の向こう側は示されていないが、同様に
レーザ溶接される）。 ７．マニピュレータを用いてボールレンズホルダー１０
２のｚ軸方向を徴調節して、再度レーザ溶接１１３を行
なう。
１に固定する。 ２．半導体レーザ素子１０５を外部電極（不図示）と電
気的に接続する。 ３．レーザ素子１０５をレーザ発光させる。 ４．ボールレンズホルダー１０２とホルダー受け１０３
を一体化してマニピュレータ（不図示）を用いて微動さ
せる。 ５．ボールレンズ１０４によるレーザ光の平行度を測定
する。 ６．ステム１０１にホルダー受け１０３をレーザ溶接１
１２する（図５の向こう側は示されていないが、同様に
レーザ溶接される）。 ７．マニピュレータを用いてボールレンズホルダー１０
２のｚ軸方向を徴調節して、再度レーザ溶接１１３を行
なう。
【０００６】上記の様な工程により、半導体レーザ１０
５と第１レンズ１０４が最適条件で光結合され、ステム
１０１に固定される事になる。
５と第１レンズ１０４が最適条件で光結合され、ステム
１０１に固定される事になる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来例では、レンズホルダー受け１０３をレーザ溶接１１
２する際、図５で示しているｘ軸方向の両側面からレン
ズホルダー受け１０３の下部を同時にレーザ溶接する。
その際に溶接ヘッドが完全に対称位置（ｙ軸を挟んで）
に存在しないと、レーザ溶接光のヒートショックに偏り
を生じてｘ軸方向のどちらかにレンズホルダー受け１０
３がずれたり、ｘｙ面内でレンズホルダー受け１０３が
回転してしまったりするという欠点があった。
来例では、レンズホルダー受け１０３をレーザ溶接１１
２する際、図５で示しているｘ軸方向の両側面からレン
ズホルダー受け１０３の下部を同時にレーザ溶接する。
その際に溶接ヘッドが完全に対称位置（ｙ軸を挟んで）
に存在しないと、レーザ溶接光のヒートショックに偏り
を生じてｘ軸方向のどちらかにレンズホルダー受け１０
３がずれたり、ｘｙ面内でレンズホルダー受け１０３が
回転してしまったりするという欠点があった。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、レンズ
ホルダー受けの下部にレーザ溶接用の張り出し部を設
け、ｚ軸方向よりレーザ溶接することでｘ軸方向のずれ
と回転を解消することを目的としたものである。
ホルダー受けの下部にレーザ溶接用の張り出し部を設
け、ｚ軸方向よりレーザ溶接することでｘ軸方向のずれ
と回転を解消することを目的としたものである。
【０００９】即ち、本発明の光伝送用モジュ−ルによれ
ば、半導体レーザ素子と、第１レンズであるところのボ
ールレンズと第２レンズにより該半導体レーザ素子と光
学的に結合された光ファイバと、前記半導体レーザ素子
及び第１レンズを保持するステムと、該ステムが搭載さ
れる電子式冷却素子との上記６つの要素が包含され、１
端から前記光ファイバを外部に取り出せるパッケージ形
の光伝送用モジュールにおいて、上記ボールレンズを保
持しているレンズホルダーを該ステムに固定するレンズ
ホルダー受けのステムに接触する面側に、外方に張り出
した固定用の張り出し部を設けた事を特徴とする。
ば、半導体レーザ素子と、第１レンズであるところのボ
ールレンズと第２レンズにより該半導体レーザ素子と光
学的に結合された光ファイバと、前記半導体レーザ素子
及び第１レンズを保持するステムと、該ステムが搭載さ
れる電子式冷却素子との上記６つの要素が包含され、１
端から前記光ファイバを外部に取り出せるパッケージ形
の光伝送用モジュールにおいて、上記ボールレンズを保
持しているレンズホルダーを該ステムに固定するレンズ
ホルダー受けのステムに接触する面側に、外方に張り出
した固定用の張り出し部を設けた事を特徴とする。
【００１０】また、光導波路素子と情報媒体としての光
ファイバとを光学的に結合させた光モジュールの一部を
成すボールレンズを保持しているレンズホルダーをステ
ムに固定する本発明のレンズホルダー受けにおいて、ス
テムに接触する面側に、外方に張り出した固定用の張り
出し部を有する事を特徴とする。
ファイバとを光学的に結合させた光モジュールの一部を
成すボールレンズを保持しているレンズホルダーをステ
ムに固定する本発明のレンズホルダー受けにおいて、ス
テムに接触する面側に、外方に張り出した固定用の張り
出し部を有する事を特徴とする。
【００１１】より具体的には、前記固定用の張り出し部
は前記ステムに接触する面側の両側に張り出した事を特
徴とする。材料としては鉄／クロムの合金を用いた事を
特徴とする。
は前記ステムに接触する面側の両側に張り出した事を特
徴とする。材料としては鉄／クロムの合金を用いた事を
特徴とする。
【００１２】また、本発明の光通信ネットワークによれ
ば、複数の端末が光ネットワ−ク上に配置され、複数の
端末に上記光伝送用モジュ−ルが組み込まれている事を
特徴とする。
ば、複数の端末が光ネットワ−ク上に配置され、複数の
端末に上記光伝送用モジュ−ルが組み込まれている事を
特徴とする。
【００１３】
【実施例】以下、図１を用いて本発明の実施例について
説明する。図１（ａ）は本実施例の上面図、図１（ｂ）
は本実施例の正面図である。１１は張り出し１１ａ付き
ホルダ受け、１２はボールレンズホルダー、１３は第１
レンズであるボールレンズ、１４は光線軸、１５は第１
レンズ１３により平行化されたレーザ光を通過させる為
の貫通孔である。
説明する。図１（ａ）は本実施例の上面図、図１（ｂ）
は本実施例の正面図である。１１は張り出し１１ａ付き
ホルダ受け、１２はボールレンズホルダー、１３は第１
レンズであるボールレンズ、１４は光線軸、１５は第１
レンズ１３により平行化されたレーザ光を通過させる為
の貫通孔である。
【００１４】次に、本実施例を用いた場合のボールレン
ズホルダー受け１１の固定方法について、図２、３を用
いて説明する。 １、半導体レーザ素子１０５をステム１０１に固定す
る。 ２、外部電極と電気的に接続する（不図示）。 ３、半導体レーザ素子１０５をレーザ発光させる。 ４、ボールレンズホルダー１２とホルダー受け１１を一
体化してマニピュレ−タ（不図示）を用いてステム１０
１上で微動させる。 ５、ボ−ルレンズ１３によるレーザ光の平行度を測定す
る。 ６、ステム１０１に、ホルダー受け１１を、ｚ軸方向に
設定してあるレーザ溶接ヘッド１８によりレーザ溶接１
６（図３参照）する。 ７、マニピュレータ（不図示）を用いてボールレンズホ
ルダー１２のｚ軸方向を微調して、再度レーザ溶接１７
を行なう。
ズホルダー受け１１の固定方法について、図２、３を用
いて説明する。 １、半導体レーザ素子１０５をステム１０１に固定す
る。 ２、外部電極と電気的に接続する（不図示）。 ３、半導体レーザ素子１０５をレーザ発光させる。 ４、ボールレンズホルダー１２とホルダー受け１１を一
体化してマニピュレ−タ（不図示）を用いてステム１０
１上で微動させる。 ５、ボ−ルレンズ１３によるレーザ光の平行度を測定す
る。 ６、ステム１０１に、ホルダー受け１１を、ｚ軸方向に
設定してあるレーザ溶接ヘッド１８によりレーザ溶接１
６（図３参照）する。 ７、マニピュレータ（不図示）を用いてボールレンズホ
ルダー１２のｚ軸方向を微調して、再度レーザ溶接１７
を行なう。
【００１５】以上説明してきたように、レンズホルダー
受け１１に張り出し部分１１ａを設け、ｚ軸方向からそ
の張り出し部分１１ａをレーザ溶接で固定する事によ
り、レーザ溶接時のヒートショックによるｘ軸方向のず
れやｘｙ面内の回転を防ぐ事が可能となった。又、溶接
時のレーザパワーも、従来例のように横側から溶接する
場合に比べて減少させる事が可能となった。
受け１１に張り出し部分１１ａを設け、ｚ軸方向からそ
の張り出し部分１１ａをレーザ溶接で固定する事によ
り、レーザ溶接時のヒートショックによるｘ軸方向のず
れやｘｙ面内の回転を防ぐ事が可能となった。又、溶接
時のレーザパワーも、従来例のように横側から溶接する
場合に比べて減少させる事が可能となった。
【００１６】上記実施例では、固定用の張り出し部１１
ａはステム１０１に接触する面側の両側（ｘ軸方向に関
して）に張り出していたが、これに限らず、ｚ軸方向か
らその張り出し部分１１ａをレーザ溶接で固定できるよ
うに適当に外方に張り出していればよい。
ａはステム１０１に接触する面側の両側（ｘ軸方向に関
して）に張り出していたが、これに限らず、ｚ軸方向か
らその張り出し部分１１ａをレーザ溶接で固定できるよ
うに適当に外方に張り出していればよい。
【００１７】
【発明の効果】以上説明した構成の本発明によって得ら
れる効果は以下の通りである。 （１）溶接ヘッドの位置を厳密に対称とする必要がな
い。 （２）溶接ヘッドのアライメント調整時間が短縮され
る。 （３）精密な位置調整の為の工具は不要である。 等により作業性の向上、溶接歩留まりの向上、組み立て
精度の向上等が実現される。
れる効果は以下の通りである。 （１）溶接ヘッドの位置を厳密に対称とする必要がな
い。 （２）溶接ヘッドのアライメント調整時間が短縮され
る。 （３）精密な位置調整の為の工具は不要である。 等により作業性の向上、溶接歩留まりの向上、組み立て
精度の向上等が実現される。
【図１】図１は本発明を実施した図で、（ａ）は上面図
であり、（ｂ）は側面図である。
であり、（ｂ）は側面図である。
【図２】図２はステム全体を組み合わせたときの側面図
である。
である。
【図３】図３はステムに本発明を実施したときの斜視図
である。
である。
【図４】従来例を示す為の側面図である。
【図５】従来例を示す為の斜視図である。
１１：張り出し付きレンズホルダー受け １１ａ：張り出し部 １２：第１レンズホルダー １３：第１レンズであるところのボールレンズ １４：光線軸 １５：貫通孔 １６：ホルダー受けのレーザ溶接部分 １７：レンズホルダーとホルダー受けの溶接部分。 １８：溶接ヘッド １０１：ステム １０５：半導体レーザ １０６：ホトデイテクタ １０８：第２レンズ １０９：光ファイバ １１１：サ−ミスタ
Claims (7)
- 【請求項１】半導体レーザ素子と、第１レンズであると
ころのボールレンズと第２レンズにより該半導体レーザ
素子と光学的に結合された光ファイバと、前記半導体レ
ーザ素子及び第１レンズを保持するステムと、該ステム
が搭載される電子式冷却素子との上記６つの要素が包含
され、１端から前記光ファイバを外部に取り出せるパッ
ケージ形の光伝送用モジュールにおいて、上記ボールレ
ンズを保持しているレンズホルダーを該ステムに固定す
るレンズホルダー受けのステムに接触する面側に、外方
に張り出した固定用の張り出し部を設けた事を特徴とす
るレンズホルダ−受けを有する光伝送用モジュ−ル。 - 【請求項２】前記固定用の張り出し部は前記ステムに接
触する面側の両側に張り出した事を特徴とする請求項１
記載の光伝送用モジュ−ル。 - 【請求項３】前記レンズホルダ−受けの材料として鉄／
クロムの合金を用いた事を特徴とする請求項１記載の光
伝送用モジュ−ル。 - 【請求項４】光導波路素子と情報媒体としての光ファイ
バとを光学的に結合させた光モジュールの一部を成すボ
ールレンズを保持しているレンズホルダーをステムに固
定するレンズホルダー受けにおいて、ステムに接触する
面側に、外方に張り出した固定用の張り出し部を有する
事を特徴とするレンズホルダ−受け。 - 【請求項５】前記固定用の張り出し部は前記ステムに接
触する面側の両側に張り出した事を特徴とする請求項４
記載のレンズホルダ−受け。 - 【請求項６】材料として鉄／クロムの合金を用いた事を
特徴とする請求項４記載のレンズホルダ−受け。 - 【請求項７】複数の端末が光ネットワ−ク上に配置さ
れ、複数の端末に請求項１記載の光伝送用モジュ−ルが
組み込まれている事を特徴とする光通信ネットワーク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30877793A JPH07140361A (ja) | 1993-11-15 | 1993-11-15 | 光伝送用モジュール及びそれに用いられるレンズホルダー受け |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30877793A JPH07140361A (ja) | 1993-11-15 | 1993-11-15 | 光伝送用モジュール及びそれに用いられるレンズホルダー受け |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07140361A true JPH07140361A (ja) | 1995-06-02 |
Family
ID=17985185
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30877793A Pending JPH07140361A (ja) | 1993-11-15 | 1993-11-15 | 光伝送用モジュール及びそれに用いられるレンズホルダー受け |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07140361A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09251120A (ja) * | 1996-03-15 | 1997-09-22 | Nec Corp | 半導体レーザモジュール |
| JP2002158392A (ja) * | 2000-11-22 | 2002-05-31 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体レーザモジュールの製造方法と半導体レーザモジュール |
| US6490303B1 (en) * | 1995-01-13 | 2002-12-03 | Fujitsu Limited | Laser diode module |
| JP2002372649A (ja) * | 2001-06-15 | 2002-12-26 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体レーザモジュール及びその製造方法 |
| JP2005019820A (ja) * | 2003-06-27 | 2005-01-20 | Nec Corp | 半導体レーザモジュール及びその製造方法 |
| US6903884B2 (en) | 2002-11-15 | 2005-06-07 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Optical device and fixing member used in the device |
| US7641401B2 (en) | 2003-06-27 | 2010-01-05 | Nec Corporation | Optical element holder and optical communication module |
| CN102545005A (zh) * | 2011-12-05 | 2012-07-04 | 清华大学 | 泵浦耦合结构 |
| JP5104311B2 (ja) * | 2005-09-13 | 2012-12-19 | 日本電気株式会社 | 光送信モジュールおよびその製造方法 |
| JP2014170887A (ja) * | 2013-03-05 | 2014-09-18 | Fujikura Ltd | 半導体レーザモジュール及びその製造方法 |
-
1993
- 1993-11-15 JP JP30877793A patent/JPH07140361A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN102545005B (zh) | 2011-12-05 | 2013-05-08 | 清华大学 | 泵浦耦合结构 |
| JP2014170887A (ja) * | 2013-03-05 | 2014-09-18 | Fujikura Ltd | 半導体レーザモジュール及びその製造方法 |
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