JPH085876A - 光伝送用モジュール及びそれに用いられるレンズホルダ部材 - Google Patents
光伝送用モジュール及びそれに用いられるレンズホルダ部材Info
- Publication number
- JPH085876A JPH085876A JP16457594A JP16457594A JPH085876A JP H085876 A JPH085876 A JP H085876A JP 16457594 A JP16457594 A JP 16457594A JP 16457594 A JP16457594 A JP 16457594A JP H085876 A JPH085876 A JP H085876A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lens
- component
- holder member
- lens holder
- optical
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Lens Barrels (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】レーザ溶接時のずれが生じず、組み立て作業中
においてレンズホルダを所望の位置に精密に設定出来る
レンズホルダ部材及びそれを用いた光伝送用モジュール
である。 【構成】１端から光ファイバを外部に取り出せるパッケ
ージ形の光伝送用モジュールには、半導体光素子と、ボ
ールレンズ１により半導体光素子と光学的に結合された
光ファイバと、半導体光素子及びボールレンズ１を保持
するステムなどが包含される。レンズホルダ部材がレン
ズ１を保持する第１部品２とこれを調整固定する為の第
２部品３とからなる。第２部品３の対向する側面部１３
が第１部品２の側面と隙間なく接触する様に弾性変形出
来る。
においてレンズホルダを所望の位置に精密に設定出来る
レンズホルダ部材及びそれを用いた光伝送用モジュール
である。 【構成】１端から光ファイバを外部に取り出せるパッケ
ージ形の光伝送用モジュールには、半導体光素子と、ボ
ールレンズ１により半導体光素子と光学的に結合された
光ファイバと、半導体光素子及びボールレンズ１を保持
するステムなどが包含される。レンズホルダ部材がレン
ズ１を保持する第１部品２とこれを調整固定する為の第
２部品３とからなる。第２部品３の対向する側面部１３
が第１部品２の側面と隙間なく接触する様に弾性変形出
来る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、光ファイバ通信等に使
用される光半導体デバイスと光ファイバとを結合する光
伝送用モジュール及びそれに用いられるレンズホルダ等
に関するものである。
用される光半導体デバイスと光ファイバとを結合する光
伝送用モジュール及びそれに用いられるレンズホルダ等
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】光ファイバ通信システムの実用化におい
ては、光源、受信機、光増幅器等と言った光導波路素子
と情報伝達媒体としての光ファイバとを光学的に結合さ
せた光モジュールが用いられている。この様なモジュー
ルにおいては、高信頼性を持ち、光導波路と光ファイバ
の結合が効率良く行なわれ（高効率）、低コストである
ことが必要である。しかも、その結合が経時変化の少な
い様に形成される事も重要である。以下に、光通信シス
テム実用上重要な光モジュールについて説明する。
ては、光源、受信機、光増幅器等と言った光導波路素子
と情報伝達媒体としての光ファイバとを光学的に結合さ
せた光モジュールが用いられている。この様なモジュー
ルにおいては、高信頼性を持ち、光導波路と光ファイバ
の結合が効率良く行なわれ（高効率）、低コストである
ことが必要である。しかも、その結合が経時変化の少な
い様に形成される事も重要である。以下に、光通信シス
テム実用上重要な光モジュールについて説明する。
【０００３】従来採用されている光導波路素子と光ファ
イバとの結合方法としては、種々の方法がある。その一
例を図４に示す。図４に示す様な従来技術では、２レン
ズ結合により半導体レーザ１０５の出力光を光ファイバ
１０９に入射させる。図４において、１０１のステム
に、半導体レーザ１０５、ボールレンズホルダ１０２、
ホルダ受け１０３、サーミスタ１１１、ホトデイテクタ
１０６がそれぞれ固定される。また、１０４は第１レン
ズであるボールレンズ、１０７は光線軸、１１０は第１
レンズ１０４により平行化されたレーザ光を通過させる
為の貫通孔、１０８は光ファイバに結像させる為の第２
レンズ、１０９は光ファイバである。ペルチェ素子とモ
ジュールは不図示である。
イバとの結合方法としては、種々の方法がある。その一
例を図４に示す。図４に示す様な従来技術では、２レン
ズ結合により半導体レーザ１０５の出力光を光ファイバ
１０９に入射させる。図４において、１０１のステム
に、半導体レーザ１０５、ボールレンズホルダ１０２、
ホルダ受け１０３、サーミスタ１１１、ホトデイテクタ
１０６がそれぞれ固定される。また、１０４は第１レン
ズであるボールレンズ、１０７は光線軸、１１０は第１
レンズ１０４により平行化されたレーザ光を通過させる
為の貫通孔、１０８は光ファイバに結像させる為の第２
レンズ、１０９は光ファイバである。ペルチェ素子とモ
ジュールは不図示である。
【０００４】この様な構成で全体がモジュールに納めら
れる。この際、前記構成において、半導体レーザ光を平
行ビーム化するボールレンズ１０４を光線軸１０７上に
整列させてステム１０１に固定する方法としては、以下
のものがある。図５も用いて説明する。
れる。この際、前記構成において、半導体レーザ光を平
行ビーム化するボールレンズ１０４を光線軸１０７上に
整列させてステム１０１に固定する方法としては、以下
のものがある。図５も用いて説明する。
【０００５】１．半導体レーザ素子１０５をステム１０
１に固定する。 ２．半導体レーザ素子１０５を外部電極（モジュールに
ある為に不図示）と電気的に接続する。 ３．レーザ素子１０５をレーザ発光させる。 ４．ボールレンズホルダ１０２とホルダ受け１０３を一
体化してマニピュレータ（不図示）を用いて微動させ
る。 ５．ボールレンズ１０４によるレーザ光の平行度を測定
する。 ６．ステム１０１にホルダ受け１０３をレーザ溶接１１
２する（図５のレーザ溶接部５参照）。 ７．マニピュレータを用いてボールレンズホルダ１０２
のｚ軸方向を徴調節して、再度レーザ溶接６を行なう。
１に固定する。 ２．半導体レーザ素子１０５を外部電極（モジュールに
ある為に不図示）と電気的に接続する。 ３．レーザ素子１０５をレーザ発光させる。 ４．ボールレンズホルダ１０２とホルダ受け１０３を一
体化してマニピュレータ（不図示）を用いて微動させ
る。 ５．ボールレンズ１０４によるレーザ光の平行度を測定
する。 ６．ステム１０１にホルダ受け１０３をレーザ溶接１１
２する（図５のレーザ溶接部５参照）。 ７．マニピュレータを用いてボールレンズホルダ１０２
のｚ軸方向を徴調節して、再度レーザ溶接６を行なう。
【０００６】上記の様な工程により、半導体レーザ１０
５と第１レンズ１０４が最適条件で光結合され、ステム
１０１に固定される事になる。
５と第１レンズ１０４が最適条件で光結合され、ステム
１０１に固定される事になる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来例では、レンズホルダ１０２とホルダ受け１０３をレ
ーザ溶接６して固定する際、図５で示すようにホルダ受
け１０３とレンズホルダ１０２の部品間に隙間１２０が
生じると、溶接時のヒートショックにより最適な位置か
らずれてしまう事が多かった。この問題を回避する為に
は、嵌め合い部品の寸法を精度良く加工せねばならな
い。しかし、実際に部品を作成する上では歩留りも悪く
なり、若干でも寸法精度が異なるとレーザ溶接時の照
射、融解、収縮凝固の過程により固定後にずれが生じた
り、レンズホルダ１０２がホルダ受け１０３に入り難か
ったり、レンズホルダ１０２がホルダ受け１０３を押し
広げてしまう為に固定部分に隙間を作ってしまうといっ
た欠点があった。
来例では、レンズホルダ１０２とホルダ受け１０３をレ
ーザ溶接６して固定する際、図５で示すようにホルダ受
け１０３とレンズホルダ１０２の部品間に隙間１２０が
生じると、溶接時のヒートショックにより最適な位置か
らずれてしまう事が多かった。この問題を回避する為に
は、嵌め合い部品の寸法を精度良く加工せねばならな
い。しかし、実際に部品を作成する上では歩留りも悪く
なり、若干でも寸法精度が異なるとレーザ溶接時の照
射、融解、収縮凝固の過程により固定後にずれが生じた
り、レンズホルダ１０２がホルダ受け１０３に入り難か
ったり、レンズホルダ１０２がホルダ受け１０３を押し
広げてしまう為に固定部分に隙間を作ってしまうといっ
た欠点があった。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、レンズ
ホルダを固定する為のレンズホルダ受けの側面を湾曲さ
せて内側に倒し込んだ形態にする事で、レンズホルダの
側面が常にレンズホルダ受けの側面と接触する構造とし
た。この様な構造にする事で、嵌め合い部品の寸法精度
に大きめの誤差が生じても、その誤差を吸収してレンズ
ホルダとホルダ受けの部品間には隙間が生じなくなる。
ホルダを固定する為のレンズホルダ受けの側面を湾曲さ
せて内側に倒し込んだ形態にする事で、レンズホルダの
側面が常にレンズホルダ受けの側面と接触する構造とし
た。この様な構造にする事で、嵌め合い部品の寸法精度
に大きめの誤差が生じても、その誤差を吸収してレンズ
ホルダとホルダ受けの部品間には隙間が生じなくなる。
【０００９】即ち、本発明の光伝送用モジュ−ルは、半
導体レーザ素子と該半導体レーザ素子を光ファイバへ光
学的に結合させる為のレンズと該レンズを保持する為の
レンズホルダ部材と該レンズホルダ部材を搭載する為の
ステムと該ステムの温度制御をする為の電子式冷却素子
との上記５つの要素が包含され、一端から前記光ファイ
バを外部に取り出せるパッケージ形の光伝送用モジュー
ルにおいて、上記レンズホルダ部材がレンズを保持する
第１部品とこれを調整固定する為の第２部品とからな
り、該第２部品の側面が第１部品の側面と隙間なく接触
する様に弾性変形出来る事を特徴とする。
導体レーザ素子と該半導体レーザ素子を光ファイバへ光
学的に結合させる為のレンズと該レンズを保持する為の
レンズホルダ部材と該レンズホルダ部材を搭載する為の
ステムと該ステムの温度制御をする為の電子式冷却素子
との上記５つの要素が包含され、一端から前記光ファイ
バを外部に取り出せるパッケージ形の光伝送用モジュー
ルにおいて、上記レンズホルダ部材がレンズを保持する
第１部品とこれを調整固定する為の第２部品とからな
り、該第２部品の側面が第１部品の側面と隙間なく接触
する様に弾性変形出来る事を特徴とする。
【００１０】また、本発明の光伝送用モジュ−ルは、半
導体光素子と該半導体光素子を光ファイバへ光学的に結
合させる為のレンズと該レンズを保持する為のレンズホ
ルダ部材とを有し、一端から前記光ファイバを外部に取
り出せるパッケージ形の光伝送用モジュールにおいて、
上記レンズホルダ部材がレンズを保持する第１部品とこ
れを調整固定する為の第２部品とからなり、該第２部品
の対向する側面部が第１部品の側面と隙間なく接触する
様に弾性変形出来る事を特徴とする。
導体光素子と該半導体光素子を光ファイバへ光学的に結
合させる為のレンズと該レンズを保持する為のレンズホ
ルダ部材とを有し、一端から前記光ファイバを外部に取
り出せるパッケージ形の光伝送用モジュールにおいて、
上記レンズホルダ部材がレンズを保持する第１部品とこ
れを調整固定する為の第２部品とからなり、該第２部品
の対向する側面部が第１部品の側面と隙間なく接触する
様に弾性変形出来る事を特徴とする。
【００１１】更に、本発明のレンズホルダ部材は、光導
波路素子と情報媒体としての光ファイバとを光学的に結
合させた光モジュールの一部を成すレンズを保持する為
のレンズホルダ部材において、レンズを保持する第１部
品とこれを調整固定する為の第２部品とからなり、該第
２部品の対向する側面部が第１部品の側面と隙間なく接
触する様に弾性変形出来る様に形成されている事を特徴
とする。
波路素子と情報媒体としての光ファイバとを光学的に結
合させた光モジュールの一部を成すレンズを保持する為
のレンズホルダ部材において、レンズを保持する第１部
品とこれを調整固定する為の第２部品とからなり、該第
２部品の対向する側面部が第１部品の側面と隙間なく接
触する様に弾性変形出来る様に形成されている事を特徴
とする。
【００１２】より具体的には、前記第２部品の両側面部
の中心部分が内側に湾曲して倒れ込み、且つ側面部の上
部及び下部が拡がっている形状をしていたり、前記第２
部品において湾曲している中心部分が平坦化していた
り、前記第２部品の材料として鉄／クロムの合金を用い
ていたりする。
の中心部分が内側に湾曲して倒れ込み、且つ側面部の上
部及び下部が拡がっている形状をしていたり、前記第２
部品において湾曲している中心部分が平坦化していた
り、前記第２部品の材料として鉄／クロムの合金を用い
ていたりする。
【００１３】また、本発明の光通信ネットワークによれ
ば、複数の端末が光ネットワ−ク上に配置され、複数の
端末に上記光伝送用モジュ−ルが組み込まれている事を
特徴とする。
ば、複数の端末が光ネットワ−ク上に配置され、複数の
端末に上記光伝送用モジュ−ルが組み込まれている事を
特徴とする。
【００１４】
【実施例１】以下、図１を用いて本発明の第１実施例に
ついて説明する。図１において、１はボールレンズ、２
は第１部品である所のボールレンズホルダ、３は第２部
品である所のホルダ受け、４はホルダ受け３をステムに
固定する為の張り出し部、５はホルダ受け３とステムを
溶接固定している箇所を示す。本実施例では、第１レン
ズとしてボールレンズ１を用いたが、これに限るもので
はなくロッドレンズ、非球面レンズ等でも同様に扱うこ
とが出来る。
ついて説明する。図１において、１はボールレンズ、２
は第１部品である所のボールレンズホルダ、３は第２部
品である所のホルダ受け、４はホルダ受け３をステムに
固定する為の張り出し部、５はホルダ受け３とステムを
溶接固定している箇所を示す。本実施例では、第１レン
ズとしてボールレンズ１を用いたが、これに限るもので
はなくロッドレンズ、非球面レンズ等でも同様に扱うこ
とが出来る。
【００１５】次に、本実施例を用いた場合のレンズホル
ダ２とホルダ受け３の固定方法について、図２を用いて
説明する。 １、図２（ａ）の様に最初はレンズホルダ２とホルダ受
け３は別部品になっている。 ２、図２（ｂ）の様にレンズホルダ２とホルダ受け３を
嵌め合わせ、仮組みをする。この状態ではホルダ受け３
の両側面部１３は図中の矢印の方向１０に広がり、レン
ズホルダ２を挟みつける様になる。 ３、半導体レーザ素子１０５をステム１０１に固定する
（図４参照）。 ４、外部電極とレーザ１０５を電気的に接続する（不図
示）。 ５、半導体レーザ１０５をレーザ発光させる。 ６、図２（ｂ）の様に仮組みしたレンズホルダ２、ホル
ダ受け３をマニピュレ−タ（不図示）を用いてステム１
０１上でＸ、Ｙ、Ｚ軸上を微動させる（図４参照）。 ７、ボ−ルレンズ１によるレーザ光の平行度を測定す
る。 ８、この状態でＺ軸方向に関して設定してあるレーザ溶
接ヘッド（不図示）を光軸方向（Ｙ軸）にスキャンし
て、張り出し部分４のステム１０１に接触する部分を固
定する（図４参照）。 ９、再度レンズホルダ２をＹ、Ｚ軸に対して調整してレ
ーザ光の平行度を測定する。 １０、この状態でホルダ受け３のくびれた部分、即ち図
２（ｂ）で示す矢印部分１６をレーザ溶接して、レンズ
ホルダ２とホルダ受け３を固定する。
ダ２とホルダ受け３の固定方法について、図２を用いて
説明する。 １、図２（ａ）の様に最初はレンズホルダ２とホルダ受
け３は別部品になっている。 ２、図２（ｂ）の様にレンズホルダ２とホルダ受け３を
嵌め合わせ、仮組みをする。この状態ではホルダ受け３
の両側面部１３は図中の矢印の方向１０に広がり、レン
ズホルダ２を挟みつける様になる。 ３、半導体レーザ素子１０５をステム１０１に固定する
（図４参照）。 ４、外部電極とレーザ１０５を電気的に接続する（不図
示）。 ５、半導体レーザ１０５をレーザ発光させる。 ６、図２（ｂ）の様に仮組みしたレンズホルダ２、ホル
ダ受け３をマニピュレ−タ（不図示）を用いてステム１
０１上でＸ、Ｙ、Ｚ軸上を微動させる（図４参照）。 ７、ボ−ルレンズ１によるレーザ光の平行度を測定す
る。 ８、この状態でＺ軸方向に関して設定してあるレーザ溶
接ヘッド（不図示）を光軸方向（Ｙ軸）にスキャンし
て、張り出し部分４のステム１０１に接触する部分を固
定する（図４参照）。 ９、再度レンズホルダ２をＹ、Ｚ軸に対して調整してレ
ーザ光の平行度を測定する。 １０、この状態でホルダ受け３のくびれた部分、即ち図
２（ｂ）で示す矢印部分１６をレーザ溶接して、レンズ
ホルダ２とホルダ受け３を固定する。
【００１６】以上本実施例について説明してきたが、そ
の効果としては、次の様な事が挙げられる。 １、ホルダ受け３の両側面部１３にくびれた部分１６を
設けることで、レンズホルダ２をＺ軸方向から押し下げ
ると、くびれた部分１６が開き、これによりＸ、Ｙ軸を
固定しながら高さ（Ｚ軸）調整を行う事が可能となっ
た。 ２、ホルダ受け３にくびれた部分１６を持たせた為に、
レンズホルダ２との間に隙間が生じない。 ３、レンズホルダ受け３のくびれた部分１６をレーザ溶
接６で固定するので、レンズホルダ２のヒートショック
によるずれや回転を防ぐ事が可能となった。 ４、レンズホルダ受け３へのレーザ溶接アライメント
が、くびれた部分１６に位置調整をすれば良いのでアラ
イメント時間が短縮された。
の効果としては、次の様な事が挙げられる。 １、ホルダ受け３の両側面部１３にくびれた部分１６を
設けることで、レンズホルダ２をＺ軸方向から押し下げ
ると、くびれた部分１６が開き、これによりＸ、Ｙ軸を
固定しながら高さ（Ｚ軸）調整を行う事が可能となっ
た。 ２、ホルダ受け３にくびれた部分１６を持たせた為に、
レンズホルダ２との間に隙間が生じない。 ３、レンズホルダ受け３のくびれた部分１６をレーザ溶
接６で固定するので、レンズホルダ２のヒートショック
によるずれや回転を防ぐ事が可能となった。 ４、レンズホルダ受け３へのレーザ溶接アライメント
が、くびれた部分１６に位置調整をすれば良いのでアラ
イメント時間が短縮された。
【００１７】
【実施例２】図３を用いて本発明の別の実施例について
説明する。第１実施例ではホルダ受け３の両側面部１３
のくびれの形状が円弧の凸状で、ボールレンズホルダ２
を保持する形になっていたが、本実施例ではくびれの部
分１６が平面になっており、レンズホルダ２が面で押さ
えられる事で、保持がより堅固になった。また、レーザ
溶接時にも溶接ポイント６の位置合わせがより容易とな
り、ヒートショックによる位置ずれが仮組み時よりも、
より生じにくくなるという効果がある。その他は、第１
実施例と同じである。
説明する。第１実施例ではホルダ受け３の両側面部１３
のくびれの形状が円弧の凸状で、ボールレンズホルダ２
を保持する形になっていたが、本実施例ではくびれの部
分１６が平面になっており、レンズホルダ２が面で押さ
えられる事で、保持がより堅固になった。また、レーザ
溶接時にも溶接ポイント６の位置合わせがより容易とな
り、ヒートショックによる位置ずれが仮組み時よりも、
より生じにくくなるという効果がある。その他は、第１
実施例と同じである。
【００１８】
【発明の効果】以上説明した構成の本発明によって得ら
れる効果は以下の通りである。 （１）レンズホルダやホルダ受けに作製寸法公差があっ
ても隙間を生じる事がなくなり、レーザ溶接時のずれが
生じなくなった。 （２）組み立て作業中においてレンズホルダを所望の位
置に精密に設定出来る為、作業性も向上した。
れる効果は以下の通りである。 （１）レンズホルダやホルダ受けに作製寸法公差があっ
ても隙間を生じる事がなくなり、レーザ溶接時のずれが
生じなくなった。 （２）組み立て作業中においてレンズホルダを所望の位
置に精密に設定出来る為、作業性も向上した。
【図１】図１は本発明の第１実施例を示す図。
【図２】図２は本発明の第１実施例の組み立ての様子を
示す図。
示す図。
【図３】図３は本発明の別の実施例を示す図。
【図４】従来例である２レンズ結合系の説明図。
【図５】従来のレンズホルダとホルダ受けの組み立て
図。
図。
１、１０４：第１レンズ（ボールレンズ） ２、１０２：レンズホルダ ３、１０３：レンズホルダ受け ４：ホルダ受けの溶接固定部 ５：ステムとレンズホルダのレーザ溶接固定ポイント ６：レンズホルダとホルダ受けのレーザ溶接固定ポイン
ト １０：ホルダ受けの開く方向 １３：レンズホルダ受けの側面部 １６：ホルダ受けのくびれ部 １０１：ステム １０５：レーザチップ １０６：ホトデイテクタ １０７：光線軸 １０８：第２レンズ（ロッドレンズ） １０９：光ファイバ １１０：レーザ光の貫通孔 １１１：サ−ミスタ １２０：レンズホルダとホルダ受けの隙間
ト １０：ホルダ受けの開く方向 １３：レンズホルダ受けの側面部 １６：ホルダ受けのくびれ部 １０１：ステム １０５：レーザチップ １０６：ホトデイテクタ １０７：光線軸 １０８：第２レンズ（ロッドレンズ） １０９：光ファイバ １１０：レーザ光の貫通孔 １１１：サ−ミスタ １２０：レンズホルダとホルダ受けの隙間
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成６年８月８日
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正内容】
【図３】
【図４】
【図１】
【図２】
【図５】
Claims (12)
- 【請求項１】半導体レーザ素子と該半導体レーザ素子を
光ファイバへ光学的に結合させる為のレンズと該レンズ
を保持する為のレンズホルダ部材と該レンズホルダ部材
を搭載する為のステムと該ステムの温度制御をする為の
電子式冷却素子との上記５つの要素が包含され、一端か
ら前記光ファイバを外部に取り出せるパッケージ形の光
伝送用モジュールにおいて、上記レンズホルダ部材がレ
ンズを保持する第１部品とこれを調整固定する為の第２
部品とからなり、該第２部品の側面が第１部品の側面と
隙間なく接触する様に弾性変形出来る事を特徴とする光
伝送用モジュ−ル。 - 【請求項２】前記第２部品の両側面の中心部分が内側に
湾曲して倒れ込み、且つ側面の上部が拡がっている形状
をしている事を特徴とする請求項１記載の光伝送用モジ
ュ−ル。 - 【請求項３】前記第２部品において湾曲している中心部
分が平坦化している事を特徴とする請求項２記載の光伝
送用モジュ−ル。 - 【請求項４】半導体光素子と該半導体光素子を光ファイ
バへ光学的に結合させる為のレンズと該レンズを保持す
る為のレンズホルダ部材とを有し、一端から前記光ファ
イバを外部に取り出せるパッケージ形の光伝送用モジュ
ールにおいて、上記レンズホルダ部材がレンズを保持す
る第１部品とこれを調整固定する為の第２部品とからな
り、該第２部品の対向する側面部が第１部品の側面と隙
間なく接触する様に弾性変形出来る事を特徴とする光伝
送用モジュ−ル。 - 【請求項５】前記第２部品の両側面部の中心部分が内側
に湾曲して倒れ込み、且つ側面部の上部及び下部が拡が
っている形状をしている事を特徴とする請求項４記載の
光伝送用モジュ−ル。 - 【請求項６】前記第２部品において湾曲している中心部
分が平坦化している事を特徴とする請求項５記載の光伝
送用モジュ−ル。 - 【請求項７】前記第２部品の材料として鉄／クロムの合
金を用いた事を特徴とする請求項４記載の光伝送用モジ
ュ−ル。 - 【請求項８】光導波路素子と情報媒体としての光ファイ
バとを光学的に結合させた光モジュールの一部を成すレ
ンズを保持する為のレンズホルダ部材において、レンズ
を保持する第１部品とこれを調整固定する為の第２部品
とからなり、該第２部品の対向する側面部が第１部品の
側面と隙間なく接触する様に弾性変形出来る様に形成さ
れている事を特徴とするレンズホルダ部材。 - 【請求項９】前記第２部品の両側面部の中心部分が内側
に湾曲して倒れ込み、且つ側面部の上部及び下部が拡が
っている形状をしている事を特徴とする請求項８記載の
レンズホルダ部材。 - 【請求項１０】前記第２部品において湾曲している中心
部分が平坦化している事を特徴とする請求項９記載のレ
ンズホルダ部材。 - 【請求項１１】前記第２部品の材料として鉄／クロムの
合金を用いた事を特徴とする請求項８記載のレンズホル
ダ部材。 - 【請求項１２】複数の端末が光ネットワ−ク上に配置さ
れ、複数の端末に請求項１または４記載の光伝送用モジ
ュ−ルが組み込まれている事を特徴とする光通信ネット
ワーク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16457594A JPH085876A (ja) | 1994-06-23 | 1994-06-23 | 光伝送用モジュール及びそれに用いられるレンズホルダ部材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16457594A JPH085876A (ja) | 1994-06-23 | 1994-06-23 | 光伝送用モジュール及びそれに用いられるレンズホルダ部材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH085876A true JPH085876A (ja) | 1996-01-12 |
Family
ID=15795780
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16457594A Pending JPH085876A (ja) | 1994-06-23 | 1994-06-23 | 光伝送用モジュール及びそれに用いられるレンズホルダ部材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH085876A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100322134B1 (ko) * | 1999-02-06 | 2002-03-18 | 윤종용 | 광원과 광섬유의 정렬 장치 및 이를 구비하는 광원 모듈 |
| KR100337697B1 (ko) * | 1995-05-25 | 2002-11-14 | 삼성전자 주식회사 | 레이저다이오드모듈용광섬유고정장치 |
| JP2005019820A (ja) * | 2003-06-27 | 2005-01-20 | Nec Corp | 半導体レーザモジュール及びその製造方法 |
| JP2005167041A (ja) * | 2003-12-04 | 2005-06-23 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 温度調節器を有する光学装置およびレーザモジュール |
| US7641401B2 (en) | 2003-06-27 | 2010-01-05 | Nec Corporation | Optical element holder and optical communication module |
| WO2010041475A1 (ja) * | 2008-10-09 | 2010-04-15 | 日本電信電話株式会社 | 光半導体モジュール及びその組立方法 |
| CN103364895A (zh) * | 2012-04-03 | 2013-10-23 | 三菱电机株式会社 | 光学装置及其制造方法 |
| WO2014006875A1 (ja) | 2012-07-03 | 2014-01-09 | 日本電信電話株式会社 | レンズホルダ、レンズ光学系部品およびレンズ光学系部品を搭載したパッケージ |
| JP2014170887A (ja) * | 2013-03-05 | 2014-09-18 | Fujikura Ltd | 半導体レーザモジュール及びその製造方法 |
| EP2732309B1 (de) * | 2011-07-16 | 2020-05-13 | Valeo Schalter und Sensoren GmbH | Optische messvorrichtung für ein fahrzeug, fahrerassistenzeinrichtung mit einer derartigen messvorrichtung sowie fahrzeug mit einer entsprechenden messvorrichtung |
| CN111175911A (zh) * | 2019-01-14 | 2020-05-19 | 祥茂光电科技股份有限公司 | 用于耦合的镜片夹、光学镜片的光学对齐及实施其的光次组件模块 |
-
1994
- 1994-06-23 JP JP16457594A patent/JPH085876A/ja active Pending
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100337697B1 (ko) * | 1995-05-25 | 2002-11-14 | 삼성전자 주식회사 | 레이저다이오드모듈용광섬유고정장치 |
| KR100322134B1 (ko) * | 1999-02-06 | 2002-03-18 | 윤종용 | 광원과 광섬유의 정렬 장치 및 이를 구비하는 광원 모듈 |
| JP2005019820A (ja) * | 2003-06-27 | 2005-01-20 | Nec Corp | 半導体レーザモジュール及びその製造方法 |
| US7641401B2 (en) | 2003-06-27 | 2010-01-05 | Nec Corporation | Optical element holder and optical communication module |
| JP2005167041A (ja) * | 2003-12-04 | 2005-06-23 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 温度調節器を有する光学装置およびレーザモジュール |
| JPWO2010041475A1 (ja) * | 2008-10-09 | 2012-03-08 | 日本電信電話株式会社 | 光半導体モジュール及びその組立方法 |
| WO2010041475A1 (ja) * | 2008-10-09 | 2010-04-15 | 日本電信電話株式会社 | 光半導体モジュール及びその組立方法 |
| EP2732309B1 (de) * | 2011-07-16 | 2020-05-13 | Valeo Schalter und Sensoren GmbH | Optische messvorrichtung für ein fahrzeug, fahrerassistenzeinrichtung mit einer derartigen messvorrichtung sowie fahrzeug mit einer entsprechenden messvorrichtung |
| CN103364895A (zh) * | 2012-04-03 | 2013-10-23 | 三菱电机株式会社 | 光学装置及其制造方法 |
| CN103364895B (zh) * | 2012-04-03 | 2015-08-05 | 三菱电机株式会社 | 光学装置及其制造方法 |
| WO2014006875A1 (ja) | 2012-07-03 | 2014-01-09 | 日本電信電話株式会社 | レンズホルダ、レンズ光学系部品およびレンズ光学系部品を搭載したパッケージ |
| US9297977B2 (en) | 2012-07-03 | 2016-03-29 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | Lens optical component with lens housing supported by lens holder |
| JP2014170887A (ja) * | 2013-03-05 | 2014-09-18 | Fujikura Ltd | 半導体レーザモジュール及びその製造方法 |
| US9859679B2 (en) | 2013-03-05 | 2018-01-02 | Fujikura Ltd. | Semiconductor laser module and method of manufacturing the same |
| CN111175911A (zh) * | 2019-01-14 | 2020-05-19 | 祥茂光电科技股份有限公司 | 用于耦合的镜片夹、光学镜片的光学对齐及实施其的光次组件模块 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5195155A (en) | Optical coupling apparatus and manufacturing method of the same, and lens holder | |
| US5033052A (en) | Optical semiconductor device and production method thereof | |
| JPH03233414A (ja) | 光半導体モジュールの組立方法 | |
| US6087621A (en) | Method for laser hammering a multi-channel optoelectronic device module | |
| JPH085876A (ja) | 光伝送用モジュール及びそれに用いられるレンズホルダ部材 | |
| JPH0980273A (ja) | 光学装置 | |
| JPH06196816A (ja) | レンズ付きレーザダイオードおよびその製造方法 | |
| JPH0792356A (ja) | オプトエレクトロニック部品のためのアップテーパー型シングルモードオプティカルファイバー用パッケージ | |
| JPH07140361A (ja) | 光伝送用モジュール及びそれに用いられるレンズホルダー受け | |
| Mueller et al. | Automated fiber attachment for 980 nm pump modules | |
| JP3907051B2 (ja) | 光モジュール及びその製造方法 | |
| JPH08122578A (ja) | 光学モジュールおよびその組立て方法 | |
| JP2804238B2 (ja) | 光半導体モジュールの製造方法 | |
| JPH06201921A (ja) | 光学部品およびその固定方法 | |
| JP2975813B2 (ja) | 光素子モジュール及びそれの組立方法 | |
| JP3160159B2 (ja) | 半導体レーザモジュール | |
| JPS6365411A (ja) | レンズ固定方法 | |
| US7194182B2 (en) | Methods and apparatuses using a fiber-flexure induction soldering station | |
| EP1050768A1 (en) | Opto-electronic module and method of manufacturing such module | |
| JPH03100506A (ja) | 光結合装置及び光部品 | |
| JPH02293805A (ja) | 光半導体モジュール | |
| JP2936777B2 (ja) | 光素子モジュールの組立装置 | |
| US6880984B2 (en) | Laser platform | |
| JPH0529170U (ja) | レーザダイオードモジユール | |
| JPWO1989009421A1 (ja) | 光半導体装置及びその製造方法 |