JPH07140905A - 表示装置 - Google Patents
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- JPH07140905A JPH07140905A JP28703793A JP28703793A JPH07140905A JP H07140905 A JPH07140905 A JP H07140905A JP 28703793 A JP28703793 A JP 28703793A JP 28703793 A JP28703793 A JP 28703793A JP H07140905 A JPH07140905 A JP H07140905A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 配線の引き回しが簡単かつ自由で、安価に製
造することができる表示装置を提供する。 【構成】 表示のための駆動信号を出力し、複数の駆動
回路基板152〜155にそれぞれ備えられる駆動回路
161〜164の動作は、制御回路基板156の制御回
路169からの制御信号SAを前記複数の駆動回路基板
152〜155のうちの駆動回路基板152,154に
供給し、前記駆動回路基板152から駆動回路基板15
3に、前記駆動回路基板154から駆動回路基板155
にそれぞれ供給することによって、統括して制御され
る。したがって、制御回路供給155上のコネクタ数が
少なくなって製造工程数および部品数が低減し、製造コ
ストが低減する。また、制御回路基板上の配線パターン
が簡素化されて自由度が増し、配線パターンの占める割
合が低減する。このため配線間の絶縁性が向上する。
造することができる表示装置を提供する。 【構成】 表示のための駆動信号を出力し、複数の駆動
回路基板152〜155にそれぞれ備えられる駆動回路
161〜164の動作は、制御回路基板156の制御回
路169からの制御信号SAを前記複数の駆動回路基板
152〜155のうちの駆動回路基板152,154に
供給し、前記駆動回路基板152から駆動回路基板15
3に、前記駆動回路基板154から駆動回路基板155
にそれぞれ供給することによって、統括して制御され
る。したがって、制御回路供給155上のコネクタ数が
少なくなって製造工程数および部品数が低減し、製造コ
ストが低減する。また、制御回路基板上の配線パターン
が簡素化されて自由度が増し、配線パターンの占める割
合が低減する。このため配線間の絶縁性が向上する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、たとえばEL(エレク
トロルミネセント)素子を用いた表示装置に関し、特に
表示に係わる信号を入出力するための配線構造を簡素化
した表示装置に関する。
トロルミネセント)素子を用いた表示装置に関し、特に
表示に係わる信号を入出力するための配線構造を簡素化
した表示装置に関する。
【0002】
【従来の技術】図18は、従来のEL表示装置1の構成
を示す平面図であり、図19はその底面図であり、図2
0は各構成部材を分解して示す斜視図である。EL表示
装置1は、EL構造体32が形成されたガラス基板2か
ら成るEL素子34、QFP(Quad Flat Package)14
a〜14c,15a〜15cがそれぞれ実装されたフレ
キシブル配線基板(FPC;Flexible Printed Circui
t)4,5、硬質基板(PWB;Printed Wiring Boar
d)6,7、TCP(Tape Carrier Package)8a〜8
d,9a〜9dおよび駆動用制御回路基板18を含む。
を示す平面図であり、図19はその底面図であり、図2
0は各構成部材を分解して示す斜視図である。EL表示
装置1は、EL構造体32が形成されたガラス基板2か
ら成るEL素子34、QFP(Quad Flat Package)14
a〜14c,15a〜15cがそれぞれ実装されたフレ
キシブル配線基板(FPC;Flexible Printed Circui
t)4,5、硬質基板(PWB;Printed Wiring Boar
d)6,7、TCP(Tape Carrier Package)8a〜8
d,9a〜9dおよび駆動用制御回路基板18を含む。
【0003】ガラス基板2の一方表面2aは、EL表示
装置1の表示面である。表示面側の表面2aとは反対側
の他方表面2b上には、少なくとも一対の電極間にEL
発光層を介在したEL構造体32が形成されて、EL素
子34とされる。前記EL構造体32が形成された領域
は、表示領域3である。EL構造体32を構成する一対
の電極は、それぞれ複数の帯状に、かつ互いに直交する
方向に形成され、電極が交差する領域を絵素として表示
が行われる。たとえば、図18に示される矢符A方向、
すなわち表示領域3の一方の対向する2辺3a,3bの
方向に対して平行に形成された電極は走査側電極であ
り、前記矢符A方向と直交する矢符B方向、すなわち前
記2辺3a,3bとは異なる他方の対向する2辺3c,
3d方向に対して平行に形成された電極はデータ側電極
である。走査側電極を走査して絵素を選択または非選択
するタイミングに従って、データ側電極からデータ信号
が順次供給される。選択された絵素のEL発光層には、
EL発光層が発光し始める発光閾値電圧以上の電圧が印
加されて、EL発光層が発光する。一方、選択されなか
った絵素のEL発光層には、前記発光閾値電圧以上の電
圧は印加されず、EL発光層は発光しない。このように
して、線順次走査方式のドットマトリクス表示が実施さ
れる。
装置1の表示面である。表示面側の表面2aとは反対側
の他方表面2b上には、少なくとも一対の電極間にEL
発光層を介在したEL構造体32が形成されて、EL素
子34とされる。前記EL構造体32が形成された領域
は、表示領域3である。EL構造体32を構成する一対
の電極は、それぞれ複数の帯状に、かつ互いに直交する
方向に形成され、電極が交差する領域を絵素として表示
が行われる。たとえば、図18に示される矢符A方向、
すなわち表示領域3の一方の対向する2辺3a,3bの
方向に対して平行に形成された電極は走査側電極であ
り、前記矢符A方向と直交する矢符B方向、すなわち前
記2辺3a,3bとは異なる他方の対向する2辺3c,
3d方向に対して平行に形成された電極はデータ側電極
である。走査側電極を走査して絵素を選択または非選択
するタイミングに従って、データ側電極からデータ信号
が順次供給される。選択された絵素のEL発光層には、
EL発光層が発光し始める発光閾値電圧以上の電圧が印
加されて、EL発光層が発光する。一方、選択されなか
った絵素のEL発光層には、前記発光閾値電圧以上の電
圧は印加されず、EL発光層は発光しない。このように
して、線順次走査方式のドットマトリクス表示が実施さ
れる。
【0004】上述した線順次走査方式のドットマトリク
ス表示を実施するためには、駆動用回路が設けられる。
前記ガラス基板2の表面2bであって、表示領域3以外
の領域には、図18に示されるように前記走査側および
データ側電極に表示のための信号を与えるための接続端
子33a〜33dがそれぞれ設けられる。走査側電極の
一方端部に設けられる接続端子33aには、フレキシブ
ル配線基板4が接続される。詳しくは、図20に示され
るように、フレキシブル配線基板4の一方表面4aには
複数の接続端子20が形成され、該接続端子20にはQ
FP14a〜14cの複数のリード22がそれぞれ接続
される。また、フレキシブル配線基板4の表面4aに形
成される接続端子21には、フラットケーブル16の接
続端子23が接続される。
ス表示を実施するためには、駆動用回路が設けられる。
前記ガラス基板2の表面2bであって、表示領域3以外
の領域には、図18に示されるように前記走査側および
データ側電極に表示のための信号を与えるための接続端
子33a〜33dがそれぞれ設けられる。走査側電極の
一方端部に設けられる接続端子33aには、フレキシブ
ル配線基板4が接続される。詳しくは、図20に示され
るように、フレキシブル配線基板4の一方表面4aには
複数の接続端子20が形成され、該接続端子20にはQ
FP14a〜14cの複数のリード22がそれぞれ接続
される。また、フレキシブル配線基板4の表面4aに形
成される接続端子21には、フラットケーブル16の接
続端子23が接続される。
【0005】走査側電極の前記一方端部とは反対側の他
方端部に設けられる接続端子33bには、前記フレキシ
ブル配線基板4と同様にして、QFP15a〜15cが
実装されたフレキシブル配線基板5が接続される。フレ
キシブル配線基板5には、前記フラットケーブル16と
同様にしてフラットケーブル17が接続される。
方端部に設けられる接続端子33bには、前記フレキシ
ブル配線基板4と同様にして、QFP15a〜15cが
実装されたフレキシブル配線基板5が接続される。フレ
キシブル配線基板5には、前記フラットケーブル16と
同様にしてフラットケーブル17が接続される。
【0006】前記表示領域3の辺3c側には、硬質基板
6がガラス基板2とほぼ同一平面上に配置される。詳し
くは、図20に示されるように、硬質基板6には接続端
子26が形成され、該接続端子26にはICチップ12
a〜12dがそれぞれ搭載されたTCP8a〜8dの接
続端子25が接続される。TCP8a〜8dに設けられ
た前記接続端子25とは異なる接続端子には、データ側
電極の一方端部に設けられる接続端子33cが接続され
る。また、前記硬質基板6に設けられた接続端子27に
は、フラットケーブル10の接続端子28が接続され
る。硬質基板6は、後述する制御回路基板18からの信
号をTCP8a〜8dに入力するための配線を形成した
基板であり、たとえば2層の層構造を成している。
6がガラス基板2とほぼ同一平面上に配置される。詳し
くは、図20に示されるように、硬質基板6には接続端
子26が形成され、該接続端子26にはICチップ12
a〜12dがそれぞれ搭載されたTCP8a〜8dの接
続端子25が接続される。TCP8a〜8dに設けられ
た前記接続端子25とは異なる接続端子には、データ側
電極の一方端部に設けられる接続端子33cが接続され
る。また、前記硬質基板6に設けられた接続端子27に
は、フラットケーブル10の接続端子28が接続され
る。硬質基板6は、後述する制御回路基板18からの信
号をTCP8a〜8dに入力するための配線を形成した
基板であり、たとえば2層の層構造を成している。
【0007】前記表示領域3の辺3cと対向する辺3d
側には、前記硬質基板6と同様の硬質基板7がガラス基
板2とほぼ同一平面上に配置される。硬質基板7は、前
記硬質基板6と同様にしてTCP9a〜9dと接続さ
れ、TCP9a〜9dの接続端子はデータ側電極の他方
端部に設けられる接続端子33dに接続される。また、
硬質基板7には、前記フラットケーブル10と同様にし
てフラットケーブル11が接続される。
側には、前記硬質基板6と同様の硬質基板7がガラス基
板2とほぼ同一平面上に配置される。硬質基板7は、前
記硬質基板6と同様にしてTCP9a〜9dと接続さ
れ、TCP9a〜9dの接続端子はデータ側電極の他方
端部に設けられる接続端子33dに接続される。また、
硬質基板7には、前記フラットケーブル10と同様にし
てフラットケーブル11が接続される。
【0008】ガラス基板2の表示面側表面2aとは反対
側の表面2b上には、上述したようにEL構造体32が
形成される。EL構造体32上には、防湿のために、た
とえば樹脂層が形成され、さらに図19に示される駆動
用制御回路基板18が配置される。該制御回路基板18
上には、図示しない駆動用ICチップなどが実装され、
さらに回路同士を接続するための配線が形成されてい
る。また、図20に示されるように制御回路基板18に
形成されたスルーホール31には、コネクタ19aのリ
ード30が挿通される。同様にしてコネクタ19b〜1
9cが設けられる。コネクタ19aには、前記フラット
ケーブル10の接続端子29が接続され、コネクタ19
bには、フラットケーブル11の接続端子が接続され
る。コネクタ19cには、前記フラットケーブル16の
接続端子24が接続され、コネクタ19dにはフラット
ケーブル17の接続端子が接続される。このとき、フラ
ットケーブル16,17が接続されたフレキシブル配線
基板4,5は、その可撓性を利用して、基板2の表示面
側表面2aとは反対側の表面2b側に折り曲げられ、E
L表示装置1の小型化が図られる。また、前記コネクタ
19a〜19dは駆動用制御回路基板18上の4辺近傍
にそれぞれ設けられる。
側の表面2b上には、上述したようにEL構造体32が
形成される。EL構造体32上には、防湿のために、た
とえば樹脂層が形成され、さらに図19に示される駆動
用制御回路基板18が配置される。該制御回路基板18
上には、図示しない駆動用ICチップなどが実装され、
さらに回路同士を接続するための配線が形成されてい
る。また、図20に示されるように制御回路基板18に
形成されたスルーホール31には、コネクタ19aのリ
ード30が挿通される。同様にしてコネクタ19b〜1
9cが設けられる。コネクタ19aには、前記フラット
ケーブル10の接続端子29が接続され、コネクタ19
bには、フラットケーブル11の接続端子が接続され
る。コネクタ19cには、前記フラットケーブル16の
接続端子24が接続され、コネクタ19dにはフラット
ケーブル17の接続端子が接続される。このとき、フラ
ットケーブル16,17が接続されたフレキシブル配線
基板4,5は、その可撓性を利用して、基板2の表示面
側表面2aとは反対側の表面2b側に折り曲げられ、E
L表示装置1の小型化が図られる。また、前記コネクタ
19a〜19dは駆動用制御回路基板18上の4辺近傍
にそれぞれ設けられる。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】前述した従来のEL表
示装置1の駆動用制御回路基板18には、表示領域3の
4辺にそれぞれ対向して配置される基板4〜7に対応し
た4つのコネクタ19a〜19dが設けられる。従来の
EL表示装置1では4つのコネクタ19a〜19dが設
けられることから、製造工程が多くなり、製造コストが
増すという不都合が生じる。
示装置1の駆動用制御回路基板18には、表示領域3の
4辺にそれぞれ対向して配置される基板4〜7に対応し
た4つのコネクタ19a〜19dが設けられる。従来の
EL表示装置1では4つのコネクタ19a〜19dが設
けられることから、製造工程が多くなり、製造コストが
増すという不都合が生じる。
【0010】また、駆動用制御回路基板18には、該基
板18に設けられるICチップからそれぞれのコネクタ
19a〜19dに対応して配線が設けられるけれども、
従来のEL表示装置1ではコネクタ19a〜19dが4
つであることから、コネクタ19a〜19dへの配線パ
ターンの占める割合が多くなる。また、コネクタ19a
〜19dは、制御回路基板18上の4辺近傍にそれぞれ
設けられることから、ICチップからの配線が交差し、
配線の引き回しが困難となって、配線パターンの設計時
における自由度が小さくなるという問題が生じる。自由
度が小さくなり、配線パターン間隔が比較的狭くなる
と、配線間の絶縁性が低下するという不都合が生じる。
板18に設けられるICチップからそれぞれのコネクタ
19a〜19dに対応して配線が設けられるけれども、
従来のEL表示装置1ではコネクタ19a〜19dが4
つであることから、コネクタ19a〜19dへの配線パ
ターンの占める割合が多くなる。また、コネクタ19a
〜19dは、制御回路基板18上の4辺近傍にそれぞれ
設けられることから、ICチップからの配線が交差し、
配線の引き回しが困難となって、配線パターンの設計時
における自由度が小さくなるという問題が生じる。自由
度が小さくなり、配線パターン間隔が比較的狭くなる
と、配線間の絶縁性が低下するという不都合が生じる。
【0011】本発明の目的は、配線の引き回しが比較的
簡単でかつ自由であり、安価に製造することができる表
示装置を提供することである。
簡単でかつ自由であり、安価に製造することができる表
示装置を提供することである。
【0012】
【課題を解決するための手段】本発明は、表示のための
駆動信号が与えられる複数の電極端子を備えた表示パネ
ルと、前記駆動信号を出力する駆動回路、および前記複
数の電極端子にそれぞれ接続されて前記駆動信号を与え
る複数の接続端子を備えた複数の駆動回路基板と、前記
複数の駆動回路基板の各駆動回路の動作を統括して制御
する制御信号を出力する制御回路を備えた制御回路基板
とを含み、前記制御回路からの制御信号を前記複数の駆
動回路基板のうちの少なくとも1つの駆動回路基板に供
給し、当該駆動回路基板から残余の駆動回路基板に供給
することを特徴とする表示装置である。
駆動信号が与えられる複数の電極端子を備えた表示パネ
ルと、前記駆動信号を出力する駆動回路、および前記複
数の電極端子にそれぞれ接続されて前記駆動信号を与え
る複数の接続端子を備えた複数の駆動回路基板と、前記
複数の駆動回路基板の各駆動回路の動作を統括して制御
する制御信号を出力する制御回路を備えた制御回路基板
とを含み、前記制御回路からの制御信号を前記複数の駆
動回路基板のうちの少なくとも1つの駆動回路基板に供
給し、当該駆動回路基板から残余の駆動回路基板に供給
することを特徴とする表示装置である。
【0013】
【作用】本発明に従えば、制御回路基板の制御回路から
の制御信号は、複数の駆動回路基板のうちの少なくとも
1つの駆動回路基板に供給され、さらに当該駆動回路基
板から残余の駆動回路基板に供給される。前記複数の駆
動回路基板は駆動信号を出力する駆動回路をそれぞれ備
え、各駆動回路の動作は前記制御信号によって統括して
制御される。表示パネルは、複数の電極端子を備え、該
電極端子には前記駆動回路基板の複数の接続端子がそれ
ぞれ接続され、前記駆動回路からの駆動信号が供給され
ることによって、表示が行われる。
の制御信号は、複数の駆動回路基板のうちの少なくとも
1つの駆動回路基板に供給され、さらに当該駆動回路基
板から残余の駆動回路基板に供給される。前記複数の駆
動回路基板は駆動信号を出力する駆動回路をそれぞれ備
え、各駆動回路の動作は前記制御信号によって統括して
制御される。表示パネルは、複数の電極端子を備え、該
電極端子には前記駆動回路基板の複数の接続端子がそれ
ぞれ接続され、前記駆動回路からの駆動信号が供給され
ることによって、表示が行われる。
【0014】したがって、制御回路基板の制御回路から
の制御信号を、複数の駆動回路基板のそれぞれに供給す
る場合と比較すると、制御回路基板と駆動回路基板とを
接続するための制御回路基板上に形成されるコネクタの
数が少なくなる。このため、製造工程が少なくなるとと
もに部品数が少なくなって、製造コストが低減する。ま
た、制御回路基板上の配線パターンが簡素化されて自由
度が増すとともに、配線パターンの占める割合が低減す
る。このため、配線パターン間隔が広くなり、配線間の
絶縁性が向上する。
の制御信号を、複数の駆動回路基板のそれぞれに供給す
る場合と比較すると、制御回路基板と駆動回路基板とを
接続するための制御回路基板上に形成されるコネクタの
数が少なくなる。このため、製造工程が少なくなるとと
もに部品数が少なくなって、製造コストが低減する。ま
た、制御回路基板上の配線パターンが簡素化されて自由
度が増すとともに、配線パターンの占める割合が低減す
る。このため、配線パターン間隔が広くなり、配線間の
絶縁性が向上する。
【0015】
【実施例】図1〜3は、本発明を簡単に説明するための
図である。図1は表示装置170を示す平面図である。
表示装置170の表示パネル151aは、たとえばEL
パネルや液晶表示パネルで実現され、表示のための駆動
信号が与えられる複数の電極端子157〜160を備え
る。前記電極端子157〜160は、たとえば互いに直
交して設けられる複数の表示用電極の端部のそれぞれに
設けられる。前記電極端子157〜160には駆動回路
161〜164をそれぞれ備える駆動回路基板152〜
155の接続端子165〜168がそれぞれ接続され
る。前記駆動回路161〜164からは前記表示のため
の駆動信号がそれぞれ出力され、該駆動信号は前記接続
端子165〜168から電極端子157〜160に与え
られる。
図である。図1は表示装置170を示す平面図である。
表示装置170の表示パネル151aは、たとえばEL
パネルや液晶表示パネルで実現され、表示のための駆動
信号が与えられる複数の電極端子157〜160を備え
る。前記電極端子157〜160は、たとえば互いに直
交して設けられる複数の表示用電極の端部のそれぞれに
設けられる。前記電極端子157〜160には駆動回路
161〜164をそれぞれ備える駆動回路基板152〜
155の接続端子165〜168がそれぞれ接続され
る。前記駆動回路161〜164からは前記表示のため
の駆動信号がそれぞれ出力され、該駆動信号は前記接続
端子165〜168から電極端子157〜160に与え
られる。
【0016】前記表示装置170の制御回路基板156
は、前記駆動回路161〜164の動作を統括して制御
する制御信号SAを出力する制御回路169を備える。
制御回路基板156は、たとえば表示パネル151aの
表示面側とは反対側に設けられるけれども、図1では説
明上、表示パネル151aの横に図示している。制御回
路169から出力された制御信号SAは、前記4枚の駆
動回路基板152〜155のうちの駆動回路基板15
2,154にそれぞれ供給されて駆動回路161,16
3に供給される。したがって、制御回路基板156と駆
動回路基板152,154とは、回路169と回路16
1,163とを電気的に接続するため、たとえばケーブ
ル173によってそれぞれ接続される。
は、前記駆動回路161〜164の動作を統括して制御
する制御信号SAを出力する制御回路169を備える。
制御回路基板156は、たとえば表示パネル151aの
表示面側とは反対側に設けられるけれども、図1では説
明上、表示パネル151aの横に図示している。制御回
路169から出力された制御信号SAは、前記4枚の駆
動回路基板152〜155のうちの駆動回路基板15
2,154にそれぞれ供給されて駆動回路161,16
3に供給される。したがって、制御回路基板156と駆
動回路基板152,154とは、回路169と回路16
1,163とを電気的に接続するため、たとえばケーブ
ル173によってそれぞれ接続される。
【0017】駆動回路基板152に供給された制御信号
SAは、隣接する駆動回路基板153に供給されて駆動
回路162に供給される。すなわち、駆動回路基板15
2,153は、たとえばその両方が従来と比較して大き
く形成され、互いに重なり合う部分が、たとえば半田付
けによって接続される。このため、前記基板152に供
給された制御信号SAを基板153に供給することが可
能となる。また、駆動回路基板154に供給された制御
信号SAは隣接する駆動回路基板155に供給されて駆
動回路基板164に供給される。この場合も、前記駆動
回路基板152,153と同様にして基板154,15
5が接続され、前記制御信号SAを供給することが可能
となる。
SAは、隣接する駆動回路基板153に供給されて駆動
回路162に供給される。すなわち、駆動回路基板15
2,153は、たとえばその両方が従来と比較して大き
く形成され、互いに重なり合う部分が、たとえば半田付
けによって接続される。このため、前記基板152に供
給された制御信号SAを基板153に供給することが可
能となる。また、駆動回路基板154に供給された制御
信号SAは隣接する駆動回路基板155に供給されて駆
動回路基板164に供給される。この場合も、前記駆動
回路基板152,153と同様にして基板154,15
5が接続され、前記制御信号SAを供給することが可能
となる。
【0018】なお、以下の説明において、特に断りのな
い限り駆動回路基板152〜155における基板同士の
接続は、前述した半田付けによって行うものとする。
い限り駆動回路基板152〜155における基板同士の
接続は、前述した半田付けによって行うものとする。
【0019】図2は、表示装置171を示す平面図であ
る。該表示装置171は、前記表示装置170の電極端
子157〜160のうちの電極端子157,158,1
60のみを形成したものであり、したがって駆動回路基
板154を備えていない。なお、図2に示される表示装
置171では、前記表示装置170と同様の部材には同
様の参照符を付している。
る。該表示装置171は、前記表示装置170の電極端
子157〜160のうちの電極端子157,158,1
60のみを形成したものであり、したがって駆動回路基
板154を備えていない。なお、図2に示される表示装
置171では、前記表示装置170と同様の部材には同
様の参照符を付している。
【0020】制御回路169から出力された制御信号S
Aは、駆動回路基板152,153,155のうちの駆
動回路基板152に供給されて駆動回路161に供給さ
れる。駆動回路基板152に供給された制御信号SA
は、隣接する2枚の駆動回路基板153,155に供給
されて、駆動回路162,164に供給される。この場
合も、駆動回路基板152,153,155が従来と比
べて大きく形成され、互いに重なり合う部分が接続され
るため、前記制御信号SAを基板153,155に供給
することが可能となる。
Aは、駆動回路基板152,153,155のうちの駆
動回路基板152に供給されて駆動回路161に供給さ
れる。駆動回路基板152に供給された制御信号SA
は、隣接する2枚の駆動回路基板153,155に供給
されて、駆動回路162,164に供給される。この場
合も、駆動回路基板152,153,155が従来と比
べて大きく形成され、互いに重なり合う部分が接続され
るため、前記制御信号SAを基板153,155に供給
することが可能となる。
【0021】図3は、表示装置172を示す平面図であ
る。該表示装置172は、前記表示装置170の電極端
子157〜160のうちの電極端子157,158のみ
を形成したものであり、したがって駆動回路基板15
4,155を備えていない。なお、図3に示される表示
装置172では、前記表示装置170と同様の部材には
同様の参照符を付している。
る。該表示装置172は、前記表示装置170の電極端
子157〜160のうちの電極端子157,158のみ
を形成したものであり、したがって駆動回路基板15
4,155を備えていない。なお、図3に示される表示
装置172では、前記表示装置170と同様の部材には
同様の参照符を付している。
【0022】制御回路169から出力された制御信号S
Aは、駆動回路基板152,153のうちの駆動回路基
板152に供給されて、駆動回路161に供給される。
駆動回路基板152に供給された制御信号SAは、隣接
する駆動回路基板153に供給されて、駆動回路162
に供給される。この場合も従来と比べて大きく形成され
た駆動回路基板152,153の互いに重なり合う部分
が接続され、前記制御信号SAが基板152に供給され
る。
Aは、駆動回路基板152,153のうちの駆動回路基
板152に供給されて、駆動回路161に供給される。
駆動回路基板152に供給された制御信号SAは、隣接
する駆動回路基板153に供給されて、駆動回路162
に供給される。この場合も従来と比べて大きく形成され
た駆動回路基板152,153の互いに重なり合う部分
が接続され、前記制御信号SAが基板152に供給され
る。
【0023】上述したように制御信号SAを供給するこ
とは、従来の複数の駆動回路基板のそれぞれに供給する
場合と比較すると、制御回路基板156と各駆動回路基
板とを接続するための制御回路基板156上のコネクタ
数が少なくなって製造工程数および部品数が低減し、製
造コストが低減する。また、制御回路基板156上の配
線パターンが簡素化されて自由度が増し、配線パターン
の占める割合が低減する。このため、配線間の間隔が広
くなって絶縁性が向上する。
とは、従来の複数の駆動回路基板のそれぞれに供給する
場合と比較すると、制御回路基板156と各駆動回路基
板とを接続するための制御回路基板156上のコネクタ
数が少なくなって製造工程数および部品数が低減し、製
造コストが低減する。また、制御回路基板156上の配
線パターンが簡素化されて自由度が増し、配線パターン
の占める割合が低減する。このため、配線間の間隔が広
くなって絶縁性が向上する。
【0024】図4は、前記表示装置170の表示パネル
151aに設けられる表示用電極の形状を示す平面図で
ある。4方向への電極端子157〜160を設ける場合
の表示用電極形状としては、図4(1)〜(4)に示さ
れる4通りが考えられる。図4(1)に示される形状
は、互いに平行に形成される表示用電極を1本おきに互
いに対向する方向に引き出して電極端子157〜160
としたものである。これは、高精細化に伴う電極数の増
加によって、電極端子の間隔が狭くなることを防止する
ためのものであり、表示用電極を1本おきに互いに対向
する方向に引き出すことによって電極端子の間隔が広く
なり、電極端子間の絶縁性を十分に確保することが可能
となる。
151aに設けられる表示用電極の形状を示す平面図で
ある。4方向への電極端子157〜160を設ける場合
の表示用電極形状としては、図4(1)〜(4)に示さ
れる4通りが考えられる。図4(1)に示される形状
は、互いに平行に形成される表示用電極を1本おきに互
いに対向する方向に引き出して電極端子157〜160
としたものである。これは、高精細化に伴う電極数の増
加によって、電極端子の間隔が狭くなることを防止する
ためのものであり、表示用電極を1本おきに互いに対向
する方向に引き出すことによって電極端子の間隔が広く
なり、電極端子間の絶縁性を十分に確保することが可能
となる。
【0025】図4(2)に示される形状は、駆動を分割
して行うために、互いに平行に形成される表示用電極を
そのほぼ中心で分割するものである。この場合、走査側
の駆動およびデータ側の駆動をともに2分割している。
分割して駆動することは、表示が大型化するにつれて生
じる不都合を防ぐこととなる。すなわち、表示用電極が
長くなると、印加電圧の歪みが顕著となり、表示むらが
生じる。しかしながら、前述したように分割することに
よって、表示用電極が短くなり、印加電圧の歪みも少な
くなって表示むらが低減する。
して行うために、互いに平行に形成される表示用電極を
そのほぼ中心で分割するものである。この場合、走査側
の駆動およびデータ側の駆動をともに2分割している。
分割して駆動することは、表示が大型化するにつれて生
じる不都合を防ぐこととなる。すなわち、表示用電極が
長くなると、印加電圧の歪みが顕著となり、表示むらが
生じる。しかしながら、前述したように分割することに
よって、表示用電極が短くなり、印加電圧の歪みも少な
くなって表示むらが低減する。
【0026】図4(3)および(4)に示される形状
は、図4(1)および(2)に示される形状を混合した
ものであり、一方方向の駆動を2分割し、他方方向は表
示用電極を1本おきに対向する方向に引き出したもので
ある。図4(3)は電極端子157,159方向の駆動
を2分割駆動し、電極端子158,160方向の表示用
電極を1本おきに引き出したものである。図4(4)は
その逆としたものである。
は、図4(1)および(2)に示される形状を混合した
ものであり、一方方向の駆動を2分割し、他方方向は表
示用電極を1本おきに対向する方向に引き出したもので
ある。図4(3)は電極端子157,159方向の駆動
を2分割駆動し、電極端子158,160方向の表示用
電極を1本おきに引き出したものである。図4(4)は
その逆としたものである。
【0027】図5は、前記表示装置171の表示パネル
151bに設けられる表示用電極の形状を示す平面図で
ある。3方向への電極端子157,158,160を設
ける場合の表示用電極形状としては、図5(1)および
(2)に示される2通りが考えられる。図5(1)に示
される形状は、一方の互いに平行に形成される表示用電
極を1本おきに互いに対向する方向に引き出して電極端
子158,160とし、他方の表示用電極は一方方向に
だけ引き出して電極端子157とするものである。ま
た、図5(2)に示される形状は、一方方向の駆動を2
分割するために、電極端子158,160方向に形成さ
れる表示用電極をそのほぼ中心で分割し、電極端子15
7は前記図5(1)に示される場合と同様に一方方向に
だけ引き出して電極端子157とするものである。
151bに設けられる表示用電極の形状を示す平面図で
ある。3方向への電極端子157,158,160を設
ける場合の表示用電極形状としては、図5(1)および
(2)に示される2通りが考えられる。図5(1)に示
される形状は、一方の互いに平行に形成される表示用電
極を1本おきに互いに対向する方向に引き出して電極端
子158,160とし、他方の表示用電極は一方方向に
だけ引き出して電極端子157とするものである。ま
た、図5(2)に示される形状は、一方方向の駆動を2
分割するために、電極端子158,160方向に形成さ
れる表示用電極をそのほぼ中心で分割し、電極端子15
7は前記図5(1)に示される場合と同様に一方方向に
だけ引き出して電極端子157とするものである。
【0028】図6は、前記表示装置172の表示パネル
151cに設けられる表示用電極の形状を示す平面図で
ある。隣接する2方向への電極端子157,158を設
ける場合の表示用電極形状としては、図6に示される1
通りが考えられる。これは、互いに平行に形成される電
極を、ともに一方方向にだけ引き出して電極端子15
7,158とするものである。
151cに設けられる表示用電極の形状を示す平面図で
ある。隣接する2方向への電極端子157,158を設
ける場合の表示用電極形状としては、図6に示される1
通りが考えられる。これは、互いに平行に形成される電
極を、ともに一方方向にだけ引き出して電極端子15
7,158とするものである。
【0029】以下、図1に示した表示装置171を例
に、本発明を詳しく説明する。
に、本発明を詳しく説明する。
【0030】図7は、本発明の一実施例であるEL表示
装置41の構成を示す平面図であり、図8はその底面図
であり、図9は各構成部材を分解して示す斜視図であ
る。また、図10は、EL素子78の構成を示す切欠斜
視図である。EL表示装置41は、EL構造体43が形
成されたガラス基板42から成るEL素子78、QFP
51a〜51c,52a〜52cがそれぞれ実装された
可撓性を有する配線基板(以下、「フレキシブル配線基
板(FPC)」という)44,45、硬質基板(PW
B)46,47、TCP48a〜48d,49a〜49
dおよび駆動用回路基板50を含む。
装置41の構成を示す平面図であり、図8はその底面図
であり、図9は各構成部材を分解して示す斜視図であ
る。また、図10は、EL素子78の構成を示す切欠斜
視図である。EL表示装置41は、EL構造体43が形
成されたガラス基板42から成るEL素子78、QFP
51a〜51c,52a〜52cがそれぞれ実装された
可撓性を有する配線基板(以下、「フレキシブル配線基
板(FPC)」という)44,45、硬質基板(PW
B)46,47、TCP48a〜48d,49a〜49
dおよび駆動用回路基板50を含む。
【0031】ガラス基板42の一方表面42aは、EL
表示装置41の表示面である。表示面側表面42aとは
反対側の他方表面42b上には、図10に示されるよう
な少なくとも一対の電極60,64間にEL発光層62
を介在したEL構造体43が形成されて、EL素子78
とされる。基板42の表面42b上には、たとえばIT
O(Indium Tin Oxide)膜またはSnO2を主体とするネ
サ膜で実現される透明電極60が形成される。透明電極
60は互いに平行な帯状に複数本、たとえば640本形
成される。透明電極60が形成された表面42b上には
絶縁層61が形成される。絶縁層61は、たとえばSi
O2膜またはSi3N4 膜で実現される。絶縁層61上に
は、EL発光層62が形成される。EL発光層62は、
たとえばZnSなどで実現される母材に発光中心となる
Mnなどの添加物を添加したもので実現される。EL発
光層62上には、絶縁層63が形成される。絶縁層63
は、たとえばSiO2 膜、Si3N4膜またはAl2O3膜
で実現される。絶縁層63上には、たとえばAlで実現
される金属電極64が形成される。金属電極64は、前
記透明電極60と同様に互いに平行な帯状に複数本、た
とえば400本形成され、かつ前記透明電極60とは直
交する方向に形成される。
表示装置41の表示面である。表示面側表面42aとは
反対側の他方表面42b上には、図10に示されるよう
な少なくとも一対の電極60,64間にEL発光層62
を介在したEL構造体43が形成されて、EL素子78
とされる。基板42の表面42b上には、たとえばIT
O(Indium Tin Oxide)膜またはSnO2を主体とするネ
サ膜で実現される透明電極60が形成される。透明電極
60は互いに平行な帯状に複数本、たとえば640本形
成される。透明電極60が形成された表面42b上には
絶縁層61が形成される。絶縁層61は、たとえばSi
O2膜またはSi3N4 膜で実現される。絶縁層61上に
は、EL発光層62が形成される。EL発光層62は、
たとえばZnSなどで実現される母材に発光中心となる
Mnなどの添加物を添加したもので実現される。EL発
光層62上には、絶縁層63が形成される。絶縁層63
は、たとえばSiO2 膜、Si3N4膜またはAl2O3膜
で実現される。絶縁層63上には、たとえばAlで実現
される金属電極64が形成される。金属電極64は、前
記透明電極60と同様に互いに平行な帯状に複数本、た
とえば400本形成され、かつ前記透明電極60とは直
交する方向に形成される。
【0032】前記EL構造体43が形成された領域は、
表示領域59であり、表示は前記電極60,64が交差
する領域を絵素として行われる。たとえば図7に示され
る矢符A方向、すなわち表示領域59の一方の対向する
2辺59a,59b方向に形成された前記電極60,6
4のうちのいずれか一方の電極、たとえば金属電極64
は走査側電極である。また、矢符B方向、すなわち前記
2辺59a,59bとは異なる他方の対向する2辺59
c,59d方向に形成された電極、すなわち透明電極6
0はデータ側電極である。走査側電極を走査して絵素を
選択または非選択するタイミングに従って、データ側電
極からデータ信号が順次供給される。選択された絵素の
EL発光層62には、該EL発光層62が発光し始める
発光閾値電圧以上の電圧が印加されて、EL発光層62
が発光する。一方、選択されなかった絵素のEL発光層
62には、前記発光閾値電圧以上の電圧は印加されず、
EL発光層62は発光しない。このようにして、線順次
走査方式のドットマトリクス表示が実施される。本実施
例では、640×400ドットでの表示が実施される。
表示領域59であり、表示は前記電極60,64が交差
する領域を絵素として行われる。たとえば図7に示され
る矢符A方向、すなわち表示領域59の一方の対向する
2辺59a,59b方向に形成された前記電極60,6
4のうちのいずれか一方の電極、たとえば金属電極64
は走査側電極である。また、矢符B方向、すなわち前記
2辺59a,59bとは異なる他方の対向する2辺59
c,59d方向に形成された電極、すなわち透明電極6
0はデータ側電極である。走査側電極を走査して絵素を
選択または非選択するタイミングに従って、データ側電
極からデータ信号が順次供給される。選択された絵素の
EL発光層62には、該EL発光層62が発光し始める
発光閾値電圧以上の電圧が印加されて、EL発光層62
が発光する。一方、選択されなかった絵素のEL発光層
62には、前記発光閾値電圧以上の電圧は印加されず、
EL発光層62は発光しない。このようにして、線順次
走査方式のドットマトリクス表示が実施される。本実施
例では、640×400ドットでの表示が実施される。
【0033】上述した線順次走査方式のドットマトリク
ス表示を実施するためには、駆動用の回路が設けられ
る。前記ガラス基板42の表面42bであって、EL構
造体43が形成された表示領域59以外の領域には、図
7に示されるように、前記走査側およびデータ側電極6
0,64に表示のための信号を与えるための複数の電極
端子65a〜65dが形成される。走査側電極と接続さ
れる接続端子65a,65bは、前記矢符A方向に形成
され、データ側電極と接続される接続端子65c,65
dは、前記矢符B方向に形成される。
ス表示を実施するためには、駆動用の回路が設けられ
る。前記ガラス基板42の表面42bであって、EL構
造体43が形成された表示領域59以外の領域には、図
7に示されるように、前記走査側およびデータ側電極6
0,64に表示のための信号を与えるための複数の電極
端子65a〜65dが形成される。走査側電極と接続さ
れる接続端子65a,65bは、前記矢符A方向に形成
され、データ側電極と接続される接続端子65c,65
dは、前記矢符B方向に形成される。
【0034】前記接続端子65aには、フレキシブル配
線基板44が接続される。詳しくは、図9に示されるよ
うに、フレキシブル配線基板44の一方表面44aに
は、QFP51a〜51cが接続される。本実施例では
3個のQFP51a〜51cが接続される。QFP51
a〜51cの接続は、フレキシブル配線基板44に形成
された複数の接続端子66に、QFP51a〜51cの
リード67がそれぞれ接続されて実現される。また、フ
レキシブル配線基板44の表面44aに形成された接続
端子68には、フラットケーブル55の接続端子69が
接続される。
線基板44が接続される。詳しくは、図9に示されるよ
うに、フレキシブル配線基板44の一方表面44aに
は、QFP51a〜51cが接続される。本実施例では
3個のQFP51a〜51cが接続される。QFP51
a〜51cの接続は、フレキシブル配線基板44に形成
された複数の接続端子66に、QFP51a〜51cの
リード67がそれぞれ接続されて実現される。また、フ
レキシブル配線基板44の表面44aに形成された接続
端子68には、フラットケーブル55の接続端子69が
接続される。
【0035】前記接続端子65bには、前記フレキシブ
ル配線基板44と同様にして、QFP52a〜52cお
よびフラットケーブル56が接続されたフレキシブル配
線基板45が接続される。
ル配線基板44と同様にして、QFP52a〜52cお
よびフラットケーブル56が接続されたフレキシブル配
線基板45が接続される。
【0036】前記表示領域59の辺59c側には、硬質
基板46がガラス基板42とほぼ同一平面上に配置され
る。詳しくは、図9に示されるように、硬質基板46に
は接続端子71が形成され、該接続端子71にはICチ
ップ53a〜53dがそれぞれ搭載されたTCP48a
〜48dの接続端子70が接続される。本実施例では、
4つのTCP48a〜48dが接続される。TCP48
a〜48dに設けられた前記接続端子70とは異なる接
続端子には、データ側電極の一方端部に設けられる接続
端子65cが接続される。また、硬質基板46のフレキ
シブル配線基板44側の一方端部に形成された接続端子
72には、前記フレキシブル配線基板44の接続端子7
3が接続される。同様にして、硬質基板46のフレキシ
ブル配線基板45側の他方端部に形成された接続端子に
は、フレキシブル配線基板45の接続端子が接続され
る。硬質基板46は、後述する制御回路基板50からの
信号をTCP48a〜48dに入力するための配線が形
成された基板であり、たとえば2層の層構造を成してい
る。
基板46がガラス基板42とほぼ同一平面上に配置され
る。詳しくは、図9に示されるように、硬質基板46に
は接続端子71が形成され、該接続端子71にはICチ
ップ53a〜53dがそれぞれ搭載されたTCP48a
〜48dの接続端子70が接続される。本実施例では、
4つのTCP48a〜48dが接続される。TCP48
a〜48dに設けられた前記接続端子70とは異なる接
続端子には、データ側電極の一方端部に設けられる接続
端子65cが接続される。また、硬質基板46のフレキ
シブル配線基板44側の一方端部に形成された接続端子
72には、前記フレキシブル配線基板44の接続端子7
3が接続される。同様にして、硬質基板46のフレキシ
ブル配線基板45側の他方端部に形成された接続端子に
は、フレキシブル配線基板45の接続端子が接続され
る。硬質基板46は、後述する制御回路基板50からの
信号をTCP48a〜48dに入力するための配線が形
成された基板であり、たとえば2層の層構造を成してい
る。
【0037】このように本実施例は、フレキシブル配線
基板44を、符号Eで示される従来の大きさよりも大き
くし、前記硬質基板46と重なり合う部分の接続端子7
2,73が、たとえば半田付けによって接続するもので
ある。同様にしてフレキシブル配線基板45も従来より
も大きく形成され、硬質基板46と重なり合う部分の接
続端子が、たとえば半田付けによって接続される。
基板44を、符号Eで示される従来の大きさよりも大き
くし、前記硬質基板46と重なり合う部分の接続端子7
2,73が、たとえば半田付けによって接続するもので
ある。同様にしてフレキシブル配線基板45も従来より
も大きく形成され、硬質基板46と重なり合う部分の接
続端子が、たとえば半田付けによって接続される。
【0038】前記表示領域59の辺59d側には、前記
硬質基板46と同様の硬質基板47が、ガラス基板42
とほぼ同一平面上に配置される。硬質基板47は、前記
硬質基板46と同様にしてTCP49a〜49dと接続
され、TCP49a〜49dはデータ側電極の他方端部
に設けられる接続端子65dと接続される。また、硬質
基板47は、前記硬質基板46と同様にして従来よりも
大きく形成されたフレキシブル配線基板44,45と接
続される。
硬質基板46と同様の硬質基板47が、ガラス基板42
とほぼ同一平面上に配置される。硬質基板47は、前記
硬質基板46と同様にしてTCP49a〜49dと接続
され、TCP49a〜49dはデータ側電極の他方端部
に設けられる接続端子65dと接続される。また、硬質
基板47は、前記硬質基板46と同様にして従来よりも
大きく形成されたフレキシブル配線基板44,45と接
続される。
【0039】ガラス基板42の表示面側表面42aとは
反対側の表面42b上には、前述したようにEL構造体
43が形成される。EL構造体43上には、防湿のため
に、たとえば樹脂層が形成され、さらに図8に示される
ように駆動用制御回路基板50が設けられる。該制御回
路基板50には、前記フラットケーブル55,56が接
続されるコネクタ57,58が設けられている。該コネ
クタ57は、図9に示されるように、制御回路基板50
に設けられたスルーホール74にコネクタ57に設けら
れるリード75を挿通することによって接続される。同
様にしてコネクタ58が接続される。コネクタ57に
は、フラットケーブル55の接続端子76が接続され、
コネクタ58には、前記フラットケーブル55と同様に
してフラットケーブル56が接続される。このとき、フ
ラットケーブル55,56が接続されたフレキシブル配
線基板44,45は、その可撓性を利用して、ガラス基
板42の表示面側表面42aとは反対側の表面42b側
に折り曲げられる。これによって、EL表示装置41の
小型化が図られる。
反対側の表面42b上には、前述したようにEL構造体
43が形成される。EL構造体43上には、防湿のため
に、たとえば樹脂層が形成され、さらに図8に示される
ように駆動用制御回路基板50が設けられる。該制御回
路基板50には、前記フラットケーブル55,56が接
続されるコネクタ57,58が設けられている。該コネ
クタ57は、図9に示されるように、制御回路基板50
に設けられたスルーホール74にコネクタ57に設けら
れるリード75を挿通することによって接続される。同
様にしてコネクタ58が接続される。コネクタ57に
は、フラットケーブル55の接続端子76が接続され、
コネクタ58には、前記フラットケーブル55と同様に
してフラットケーブル56が接続される。このとき、フ
ラットケーブル55,56が接続されたフレキシブル配
線基板44,45は、その可撓性を利用して、ガラス基
板42の表示面側表面42aとは反対側の表面42b側
に折り曲げられる。これによって、EL表示装置41の
小型化が図られる。
【0040】なお、フレキシブル配線基板44,45に
は、切欠き76が形成される。該切欠き76は、たとえ
ば図11(1)に示されるように、フレキシブル配線基
板44がガラス基板42および硬質基板47に接続され
る領域であって、ガラス基板42と硬質基板47との間
近傍に設けられる。また、同様にガラス基板42と硬質
基板46との間近傍にも設けられる。さらにフレキシブ
ル配線基板45にも同様にして切欠き76が設けられ
る。切欠き76は、フレキシブル配線基板44,45を
折り曲げる際に硬質基板46,47にかかる負荷を小さ
くする目的で設けられる。
は、切欠き76が形成される。該切欠き76は、たとえ
ば図11(1)に示されるように、フレキシブル配線基
板44がガラス基板42および硬質基板47に接続され
る領域であって、ガラス基板42と硬質基板47との間
近傍に設けられる。また、同様にガラス基板42と硬質
基板46との間近傍にも設けられる。さらにフレキシブ
ル配線基板45にも同様にして切欠き76が設けられ
る。切欠き76は、フレキシブル配線基板44,45を
折り曲げる際に硬質基板46,47にかかる負荷を小さ
くする目的で設けられる。
【0041】たとえば、図11(2)に示されるように
切欠きを設けなかった場合では、硬質基板47とフレキ
シブル配線基板44との接続位置が、ガラス基板42と
フレキシブル配線基板44との接続位置よりも矢符Cの
方向(すなわち外側)にずれると、フレキシブル配線基
板44を折り曲げた際の負荷が硬質基板47により多く
かかることとなる。硬質基板47に多くの負荷がかかる
と、硬質基板47とフレキシブル配線基板44との接続
部分が剥がれ、配線が断線することとなる。しかしなが
ら、図11(1)に示されるように、切欠き76を設け
ると、フレキシブル配線基板44を折り曲げた際の負荷
が硬質基板47に多くかかることが防止できる。すなわ
ち、負荷は硬質基板47およびガラス基板42に同様に
かかることとなる。したがって、硬質基板47とフレキ
シブル配線基板44との接続部分が剥がれて配線が断線
することが防止できる。なお、切欠きの形状は、符号7
6で示されるような長方形に限らず、その先端部分を丸
くした符号77で示されるような形状であってもよく、
また図示した以外の形状であってもよい。
切欠きを設けなかった場合では、硬質基板47とフレキ
シブル配線基板44との接続位置が、ガラス基板42と
フレキシブル配線基板44との接続位置よりも矢符Cの
方向(すなわち外側)にずれると、フレキシブル配線基
板44を折り曲げた際の負荷が硬質基板47により多く
かかることとなる。硬質基板47に多くの負荷がかかる
と、硬質基板47とフレキシブル配線基板44との接続
部分が剥がれ、配線が断線することとなる。しかしなが
ら、図11(1)に示されるように、切欠き76を設け
ると、フレキシブル配線基板44を折り曲げた際の負荷
が硬質基板47に多くかかることが防止できる。すなわ
ち、負荷は硬質基板47およびガラス基板42に同様に
かかることとなる。したがって、硬質基板47とフレキ
シブル配線基板44との接続部分が剥がれて配線が断線
することが防止できる。なお、切欠きの形状は、符号7
6で示されるような長方形に限らず、その先端部分を丸
くした符号77で示されるような形状であってもよく、
また図示した以外の形状であってもよい。
【0042】図12は、前記EL表示装置41の電気的
構成を示すブロック図である。EL表示装置41は、タ
イミングコントロール回路81、データ側共通線駆動回
路82、走査側共通線駆動回路83、発振・分周回路8
4、DC(直流)−DCコンバータ回路85、データ側
駆動回路86,87および走査側駆動回路88,89を
含む。前記回路81〜85は、前記駆動用制御回路基板
50に搭載される。制御回路基板50に搭載される回路
81〜85には、それぞれ外部電源から電圧(本実施例
では、+5Vおよび+12V)が供給され、かつ各回路
81〜85は接地される。データ側駆動回路86は、た
とえば前述した硬質基板46に接続されるTCP48a
〜48dを含み、データ側駆動回路87は硬質基板47
に接続されるTCP49a〜49dを含む。走査側駆動
回路88は、たとえば前述したフレキシブル配線基板4
4に接続されるQFP51a〜51cを含み、走査側駆
動回路89は、フレキシブル配線基板45に接続される
QFP52a〜52cを含む。
構成を示すブロック図である。EL表示装置41は、タ
イミングコントロール回路81、データ側共通線駆動回
路82、走査側共通線駆動回路83、発振・分周回路8
4、DC(直流)−DCコンバータ回路85、データ側
駆動回路86,87および走査側駆動回路88,89を
含む。前記回路81〜85は、前記駆動用制御回路基板
50に搭載される。制御回路基板50に搭載される回路
81〜85には、それぞれ外部電源から電圧(本実施例
では、+5Vおよび+12V)が供給され、かつ各回路
81〜85は接地される。データ側駆動回路86は、た
とえば前述した硬質基板46に接続されるTCP48a
〜48dを含み、データ側駆動回路87は硬質基板47
に接続されるTCP49a〜49dを含む。走査側駆動
回路88は、たとえば前述したフレキシブル配線基板4
4に接続されるQFP51a〜51cを含み、走査側駆
動回路89は、フレキシブル配線基板45に接続される
QFP52a〜52cを含む。
【0043】タイミングコントロール回路81には、外
部から複数の、本実施例では11の信号が入力される。
符号Sは垂直同期信号を示し、符号CP1は水平同期信
号を示す。符号CP2はクロック信号を示し、符号UD
0〜UD3は一方側データ信号、符号LD0〜LD3は
他方側データ信号を示す。本実施例の、EL表示装置4
1では、上下2分割駆動を実施するため、上側および下
側に対応した前記データ信号UD0〜UD3およびデー
タ信号LD0〜LD3がそれぞれ入力される。
部から複数の、本実施例では11の信号が入力される。
符号Sは垂直同期信号を示し、符号CP1は水平同期信
号を示す。符号CP2はクロック信号を示し、符号UD
0〜UD3は一方側データ信号、符号LD0〜LD3は
他方側データ信号を示す。本実施例の、EL表示装置4
1では、上下2分割駆動を実施するため、上側および下
側に対応した前記データ信号UD0〜UD3およびデー
タ信号LD0〜LD3がそれぞれ入力される。
【0044】タイミングコントロール回路81に入力さ
れたデータ信号UD0〜UD3は、データ側駆動回路8
6に直接入力され、データ信号LD0〜LD3はデータ
側駆動回路87に直接入力される。タイミングコントロ
ール回路81にはデータ側および走査側共通線駆動回路
82,83が接続される。前記タイミングコントロール
回路81は、入力信号に対する回路全体のタイミングを
制御する回路である。また、データ側共通線駆動回路8
2は、データ側駆動回路86,87からデータ側電極に
供給されるデータ信号UD0〜UD3、LD0〜LD3
のタイミングを制御するとともに、前記回路86,87
に必要な電圧を印加する。すなわち、データ側駆動回路
86,87は、データ側共通線駆動回路82で制御され
たタイミングに従って、データ信号UD0〜UD3、L
D0〜LD3を供給するためのスイッチング機能を有す
る。さらに、走査側共通線駆動回路83は、走査側駆動
回路88,89の動作のタイミングを制御するととも
に、前記回路88,89に必要な電圧を印加する。走査
側駆動回路88,89は、走査側共通線駆動回路83で
制御されたタイミングに従って、走査側電極を走査し、
絵素を選択または非選択するためのスイッチング機能を
有する。発振・分周回路84は、入力されるクロック信
号CP2に基づいて、制御に必要な異なる周波数の信号
を発生する。また、DC−DCコンバータ回路85は、
入力される外部電源からの電圧を変圧、たとえば増幅す
る。
れたデータ信号UD0〜UD3は、データ側駆動回路8
6に直接入力され、データ信号LD0〜LD3はデータ
側駆動回路87に直接入力される。タイミングコントロ
ール回路81にはデータ側および走査側共通線駆動回路
82,83が接続される。前記タイミングコントロール
回路81は、入力信号に対する回路全体のタイミングを
制御する回路である。また、データ側共通線駆動回路8
2は、データ側駆動回路86,87からデータ側電極に
供給されるデータ信号UD0〜UD3、LD0〜LD3
のタイミングを制御するとともに、前記回路86,87
に必要な電圧を印加する。すなわち、データ側駆動回路
86,87は、データ側共通線駆動回路82で制御され
たタイミングに従って、データ信号UD0〜UD3、L
D0〜LD3を供給するためのスイッチング機能を有す
る。さらに、走査側共通線駆動回路83は、走査側駆動
回路88,89の動作のタイミングを制御するととも
に、前記回路88,89に必要な電圧を印加する。走査
側駆動回路88,89は、走査側共通線駆動回路83で
制御されたタイミングに従って、走査側電極を走査し、
絵素を選択または非選択するためのスイッチング機能を
有する。発振・分周回路84は、入力されるクロック信
号CP2に基づいて、制御に必要な異なる周波数の信号
を発生する。また、DC−DCコンバータ回路85は、
入力される外部電源からの電圧を変圧、たとえば増幅す
る。
【0045】図13は、フレキシブル配線基板44およ
び硬質基板46に形成される配線の一例を示す平面図で
ある。これは、図4(2)に示される表示用電極形状に
対応したものである。駆動用制御回路基板50のデータ
側信号配線91と走査側信号配線92とは、フラットケ
ーブル55を介してフレキシブル配線基板44に導かれ
る。ここで、データ側信号配線91はさらに硬質基板4
6に導かれる。これは、前述したようにフレキシブル配
線基板44が従来よりも大きく、硬質基板46と重なり
合う部分が接続端子によって接続されるために実現され
るものである。また、走査側信号配線92にはフレキシ
ブル配線基板44上に搭載されるQFP51a,51b
が接続される。
び硬質基板46に形成される配線の一例を示す平面図で
ある。これは、図4(2)に示される表示用電極形状に
対応したものである。駆動用制御回路基板50のデータ
側信号配線91と走査側信号配線92とは、フラットケ
ーブル55を介してフレキシブル配線基板44に導かれ
る。ここで、データ側信号配線91はさらに硬質基板4
6に導かれる。これは、前述したようにフレキシブル配
線基板44が従来よりも大きく、硬質基板46と重なり
合う部分が接続端子によって接続されるために実現され
るものである。また、走査側信号配線92にはフレキシ
ブル配線基板44上に搭載されるQFP51a,51b
が接続される。
【0046】たとえば、フレキシブル配線基板44上に
搭載されているQFP51aには、リード67a〜67
jが形成されており、前記走査側信号配線92には、Q
FP51aのリード67g〜67jが接続される。具体
的には、走査側信号配線92aにリード97h,97j
が接続され、走査側信号配線92bにリード97g,9
7iが接続される。またリード67a〜67fは、走査
側電極配線94a〜94fにそれぞれ接続される。QF
P51bは、前記QFP51aと同様にして走査側信号
配線92および走査側電極配線に接続される。なお、図
13では走査側信号配線92を2本として図示している
けれども、走査側信号配線92の本数はこれに限るもの
ではなく、たとえば6本としてもよい。また、走査側電
極配線94を6本として図示しているけれども、この本
数もこれに限るものではなく、QFP51aのリードの
数に応じた本数、たとえば34本としてもよい。
搭載されているQFP51aには、リード67a〜67
jが形成されており、前記走査側信号配線92には、Q
FP51aのリード67g〜67jが接続される。具体
的には、走査側信号配線92aにリード97h,97j
が接続され、走査側信号配線92bにリード97g,9
7iが接続される。またリード67a〜67fは、走査
側電極配線94a〜94fにそれぞれ接続される。QF
P51bは、前記QFP51aと同様にして走査側信号
配線92および走査側電極配線に接続される。なお、図
13では走査側信号配線92を2本として図示している
けれども、走査側信号配線92の本数はこれに限るもの
ではなく、たとえば6本としてもよい。また、走査側電
極配線94を6本として図示しているけれども、この本
数もこれに限るものではなく、QFP51aのリードの
数に応じた本数、たとえば34本としてもよい。
【0047】硬質基板46上のデータ側信号配線91に
は、TCP48aの接続端子70a〜70eが接続され
る。具体的には、データ側信号配線91aにTCP48
aの接続端子70aが接続され、以下1本のデータ側信
号配線に1つの接続端子が対応してそれぞれ接続され
る。TCP48aはICチップ53aを介してデータ側
電極配線93a〜93iに接続される。TCP48bは
前記TCP48aと同様にして、データ側信号配線91
およびデータ側電極配線に接続される。なお、図13で
はデータ側信号配線91を5本として図示しているけれ
ども、データ側信号配線91の本数はこれに限るもので
はなく、たとえば10本としてもよい。また、データ側
電極配線93を9本として図示しているけれども、この
本数もこれに限るものではなく、TCP48aからの引
き出し線の数に応じた本数、たとえば160本または8
0本としてもよい。
は、TCP48aの接続端子70a〜70eが接続され
る。具体的には、データ側信号配線91aにTCP48
aの接続端子70aが接続され、以下1本のデータ側信
号配線に1つの接続端子が対応してそれぞれ接続され
る。TCP48aはICチップ53aを介してデータ側
電極配線93a〜93iに接続される。TCP48bは
前記TCP48aと同様にして、データ側信号配線91
およびデータ側電極配線に接続される。なお、図13で
はデータ側信号配線91を5本として図示しているけれ
ども、データ側信号配線91の本数はこれに限るもので
はなく、たとえば10本としてもよい。また、データ側
電極配線93を9本として図示しているけれども、この
本数もこれに限るものではなく、TCP48aからの引
き出し線の数に応じた本数、たとえば160本または8
0本としてもよい。
【0048】なお、図13には、フラットケーブル55
からの配線91,92をフレキシブル配線基板44に導
く場合を図示しているけれども、同様にしてフラットケ
ーブル56からの配線がフレキシブル配線基板45に導
かれる。また、本実施例ではフラットケーブル55から
の配線をフレキシブル配線基板44に導き、さらに硬質
基板46に導く例について説明したけれども、配線パタ
ーンを適宜選択することによって、フラットケーブル5
5からフレキシブル配線基板44に導いた後、硬質基板
46および硬質基板47に導くことも可能である。
からの配線91,92をフレキシブル配線基板44に導
く場合を図示しているけれども、同様にしてフラットケ
ーブル56からの配線がフレキシブル配線基板45に導
かれる。また、本実施例ではフラットケーブル55から
の配線をフレキシブル配線基板44に導き、さらに硬質
基板46に導く例について説明したけれども、配線パタ
ーンを適宜選択することによって、フラットケーブル5
5からフレキシブル配線基板44に導いた後、硬質基板
46および硬質基板47に導くことも可能である。
【0049】図14は、前記制御回路基板50上に形成
される配線の一例を示す平面図である。制御回路基板5
0上には、それぞれICチップなどで実現される前記タ
イミングコントロール回路81と、データ側および走査
側共通線駆動回路82,83と、発振・分周回路84
と、DC−DCコンバータ回路85とが配置される。ま
た、前記コネクタ57,58と、コネクタ96とが配置
される。コネクタ96には、外部に設けられる回路と、
制御回路基板50上に設けられる回路とを接続するため
の、図示しないケーブルが接続される。
される配線の一例を示す平面図である。制御回路基板5
0上には、それぞれICチップなどで実現される前記タ
イミングコントロール回路81と、データ側および走査
側共通線駆動回路82,83と、発振・分周回路84
と、DC−DCコンバータ回路85とが配置される。ま
た、前記コネクタ57,58と、コネクタ96とが配置
される。コネクタ96には、外部に設けられる回路と、
制御回路基板50上に設けられる回路とを接続するため
の、図示しないケーブルが接続される。
【0050】コネクタ96に接続される外部回路から
は、前述した駆動のための電圧と信号とが入力される。
コネクタ96からは、タイミングコントロール回路81
に前記信号を入力するための複数本(本実施例では5
本)の配線112が設けられる。また、コネクタ96か
らはDC−DCコンバータ回路85に電圧を与えるため
の複数本(本実施例では3本)の配線113が設けられ
る。タイミングコントロール回路81からは、入力され
た信号を前記データ側および走査側駆動回路86,87
に直接入力するためにコネクタ57,58と接続される
複数本(本実施例では、それぞれ9本)の配線114,
115がそれぞれ設けられる。また、タイミングコント
ロール回路81とデータ側および走査側共通線駆動回路
82,83とを接続する複数本(本実施例ではそれぞれ
4本)の配線116,117がそれぞれ設けられる。
は、前述した駆動のための電圧と信号とが入力される。
コネクタ96からは、タイミングコントロール回路81
に前記信号を入力するための複数本(本実施例では5
本)の配線112が設けられる。また、コネクタ96か
らはDC−DCコンバータ回路85に電圧を与えるため
の複数本(本実施例では3本)の配線113が設けられ
る。タイミングコントロール回路81からは、入力され
た信号を前記データ側および走査側駆動回路86,87
に直接入力するためにコネクタ57,58と接続される
複数本(本実施例では、それぞれ9本)の配線114,
115がそれぞれ設けられる。また、タイミングコント
ロール回路81とデータ側および走査側共通線駆動回路
82,83とを接続する複数本(本実施例ではそれぞれ
4本)の配線116,117がそれぞれ設けられる。
【0051】データ側共通線駆動回路82からは、該回
路82からの信号を前記データ側駆動回路86に入力す
るために、コネクタ57,58と接続される複数本(本
実施例ではそれぞれ3本)の配線118,119がそれ
ぞれ設けられる。走査側共通線駆動回路83からも同様
に、該回路83からの信号を前記走査側駆動回路87に
入力するために、コネクタ57,58と接続される複数
本(本実施例ではそれぞれ4本)の配線120,121
がそれぞれ設けられる。また、前記タイミングコントロ
ール回路81と発振・分周回路84とを接続する複数本
(本実施例では4本)の配線122が設けられ、前記タ
イミングコントロール回路81とDC−DCコンバータ
回路85とを接続する複数本(本実施例では4本)の配
線123が設けられる。さらに、走査側共通線駆動回路
83とDC−DCコンバータ回路85とを接続する複数
本(本実施例では4本)の配線124が設けられる。配
線112〜124は、互いに絶縁を保持するように設け
られ、たとえば周知のフォトリソグラフィ法を用いて形
成される。
路82からの信号を前記データ側駆動回路86に入力す
るために、コネクタ57,58と接続される複数本(本
実施例ではそれぞれ3本)の配線118,119がそれ
ぞれ設けられる。走査側共通線駆動回路83からも同様
に、該回路83からの信号を前記走査側駆動回路87に
入力するために、コネクタ57,58と接続される複数
本(本実施例ではそれぞれ4本)の配線120,121
がそれぞれ設けられる。また、前記タイミングコントロ
ール回路81と発振・分周回路84とを接続する複数本
(本実施例では4本)の配線122が設けられ、前記タ
イミングコントロール回路81とDC−DCコンバータ
回路85とを接続する複数本(本実施例では4本)の配
線123が設けられる。さらに、走査側共通線駆動回路
83とDC−DCコンバータ回路85とを接続する複数
本(本実施例では4本)の配線124が設けられる。配
線112〜124は、互いに絶縁を保持するように設け
られ、たとえば周知のフォトリソグラフィ法を用いて形
成される。
【0052】図15は、図14に示される配線112〜
124との比較のための、従来の駆動用の制御回路基板
18上に形成される配線の一例を示す平面図である。従
来の制御回路基板18上にも本実施例と同様に回路81
〜85が配置される。また、4つのコネクタ19a〜1
9dとコネクタ97とが配置される。コネクタ19a〜
19dには駆動回路を備える基板との電気的な接続を行
うケーブルがそれぞれ接続される。また、コネクタ97
には外部に設けられる回路と、制御回路基板18上に設
けられる回路とを接続するための図示しないケーブルが
接続される。
124との比較のための、従来の駆動用の制御回路基板
18上に形成される配線の一例を示す平面図である。従
来の制御回路基板18上にも本実施例と同様に回路81
〜85が配置される。また、4つのコネクタ19a〜1
9dとコネクタ97とが配置される。コネクタ19a〜
19dには駆動回路を備える基板との電気的な接続を行
うケーブルがそれぞれ接続される。また、コネクタ97
には外部に設けられる回路と、制御回路基板18上に設
けられる回路とを接続するための図示しないケーブルが
接続される。
【0053】コネクタ97からは、タイミングコントロ
ール回路81と接続されるたとえば5本の配線125が
設けられ、また、DC−DCコンバータ回路85と接続
されるたとえば3本の配線126が設けられる。タイミ
ングコントロール回路81からは、コネクタ19a〜1
9dとそれぞれ接続される配線127〜130が設けら
れる。配線127,128は、たとえばそれぞれ3本設
けられ、配線129,130はたとえばそれぞれ6本設
けられる。また、タイミングコントロール回路81から
は、データ側および走査側共通線駆動回路82,83と
それぞれ接続される配線131,132が設けられる。
配線131はたとえば4本設けられ、配線132は、た
とえば3本設けられる。データ側共通線駆動回路82か
らは、コネクタ19c,19dとそれぞれ接続される、
たとえばそれぞれ3本の配線133,134が設けられ
る。走査側共通線駆動回路83からは、コネクタ19
a,19bとそれぞれ接続される、たとえばそれぞれ4
本の配線135,136が設けられる。また、前記タイ
ミングコントロール回路81と発振・分周回路84とを
接続する、たとえば4本の配線137が設けられ、前記
タイミングコントロール回路81とDC−DCコンバー
タ回路85とを接続する、たとえば3本の配線138が
設けられる。さらに、走査側共通線駆動回路83とDC
−DCコンバータ回路85とを接続する、たとえば4本
の配線139が設けられる。前記配線125〜139
は、前記配線112〜124と同様に、互いに絶縁を保
持するように設けられ、たとえば周知のフォトリソグラ
フィ法を用いて形成される。
ール回路81と接続されるたとえば5本の配線125が
設けられ、また、DC−DCコンバータ回路85と接続
されるたとえば3本の配線126が設けられる。タイミ
ングコントロール回路81からは、コネクタ19a〜1
9dとそれぞれ接続される配線127〜130が設けら
れる。配線127,128は、たとえばそれぞれ3本設
けられ、配線129,130はたとえばそれぞれ6本設
けられる。また、タイミングコントロール回路81から
は、データ側および走査側共通線駆動回路82,83と
それぞれ接続される配線131,132が設けられる。
配線131はたとえば4本設けられ、配線132は、た
とえば3本設けられる。データ側共通線駆動回路82か
らは、コネクタ19c,19dとそれぞれ接続される、
たとえばそれぞれ3本の配線133,134が設けられ
る。走査側共通線駆動回路83からは、コネクタ19
a,19bとそれぞれ接続される、たとえばそれぞれ4
本の配線135,136が設けられる。また、前記タイ
ミングコントロール回路81と発振・分周回路84とを
接続する、たとえば4本の配線137が設けられ、前記
タイミングコントロール回路81とDC−DCコンバー
タ回路85とを接続する、たとえば3本の配線138が
設けられる。さらに、走査側共通線駆動回路83とDC
−DCコンバータ回路85とを接続する、たとえば4本
の配線139が設けられる。前記配線125〜139
は、前記配線112〜124と同様に、互いに絶縁を保
持するように設けられ、たとえば周知のフォトリソグラ
フィ法を用いて形成される。
【0054】本実施例の基板50上の配線112〜12
4と、従来例の基板18上の配線125〜139とを比
較すると、本実施例ではコネクタの数が半分になり、図
14に示されるようにコネクタ57,58は基板50の
対向する一方の2辺近傍に設けられる。このため、タイ
ミングコントロール回路81とコネクタ57,58とを
接続する配線114,115の引き回し方向が、従来4
方向であったのに対し、本実施例では2方向になる。ま
た、データ側共通線駆動回路82とコネクタ57,58
とを接続する配線118,119、および走査側共通線
駆動回路83とコネクタ57,58とを接続する配線1
20,121の引き回し方向も同じ方向となる。
4と、従来例の基板18上の配線125〜139とを比
較すると、本実施例ではコネクタの数が半分になり、図
14に示されるようにコネクタ57,58は基板50の
対向する一方の2辺近傍に設けられる。このため、タイ
ミングコントロール回路81とコネクタ57,58とを
接続する配線114,115の引き回し方向が、従来4
方向であったのに対し、本実施例では2方向になる。ま
た、データ側共通線駆動回路82とコネクタ57,58
とを接続する配線118,119、および走査側共通線
駆動回路83とコネクタ57,58とを接続する配線1
20,121の引き回し方向も同じ方向となる。
【0055】したがって、基板50上に配置される部品
数が低減し、基板50上に形成される配線パターンの自
由度が増大する。また、配線の引き回し方向が少なくな
るため、引き回しが容易となる。このことから配線パタ
ーン間隔を十分にとることが可能となり、配線間の絶縁
性が向上して信頼性を向上することが可能となる。ま
た、コネクタ数が低減することによって、製造のための
時間やコストを低減することが可能となる。
数が低減し、基板50上に形成される配線パターンの自
由度が増大する。また、配線の引き回し方向が少なくな
るため、引き回しが容易となる。このことから配線パタ
ーン間隔を十分にとることが可能となり、配線間の絶縁
性が向上して信頼性を向上することが可能となる。ま
た、コネクタ数が低減することによって、製造のための
時間やコストを低減することが可能となる。
【0056】なお、本実施例ではEL表示装置41を例
に説明したけれども、たとえば液晶表示装置やその他の
平面表示装置の例も本発明の範囲に属するものである。
しかしながら、以下の説明によってEL表示装置におい
て好適に実現される。
に説明したけれども、たとえば液晶表示装置やその他の
平面表示装置の例も本発明の範囲に属するものである。
しかしながら、以下の説明によってEL表示装置におい
て好適に実現される。
【0057】EL表示装置は、OA機器などの表示手段
として幅広く用いられている液晶表示装置と比較して、
駆動電圧が高いという特徴がある。たとえば、液晶表示
装置の場合、コモン側およびセグメント側駆動電圧はと
もに40V程度であり、EL表示装置の場合走査側(コ
モン側)駆動電圧は200V程度であり、データ側(セ
グメント側)駆動電圧は50V程度である。このよう
に、EL表示装置は液晶表示装置とは異なった駆動電圧
で駆動されるため、EL表示装置に適した駆動用ICチ
ップが必要となる。
として幅広く用いられている液晶表示装置と比較して、
駆動電圧が高いという特徴がある。たとえば、液晶表示
装置の場合、コモン側およびセグメント側駆動電圧はと
もに40V程度であり、EL表示装置の場合走査側(コ
モン側)駆動電圧は200V程度であり、データ側(セ
グメント側)駆動電圧は50V程度である。このよう
に、EL表示装置は液晶表示装置とは異なった駆動電圧
で駆動されるため、EL表示装置に適した駆動用ICチ
ップが必要となる。
【0058】従来では、EL表示装置にQFPタイプの
駆動用ICチップが用いられていた。具体的には、QF
Pを実装したフレキシブル配線基板をEL表示素子に接
続する方法、あるいはQFPを実装した硬質基板をフレ
キシブル配線基板を用いてEL表示素子に接続する方法
が実施されていた。ここで、表示装置の小型化を図るた
め、本実施例で説明したのと同様にフレキシブル配線基
板は表示面側とは反対側に折り曲げられる。折り曲げら
れたフレキシブル配線基板、および硬質基板は、表示領
域の互いに異なる4辺に対向して配置されていることか
ら、これらのフレキシブル配線基板および硬質基板を直
接接続することは、構造上および製造上困難である。し
たがって、前記フレキシブル配線基板および硬質基板
は、駆動用制御回路基板とケーブルなどによってそれぞ
れ接続される。
駆動用ICチップが用いられていた。具体的には、QF
Pを実装したフレキシブル配線基板をEL表示素子に接
続する方法、あるいはQFPを実装した硬質基板をフレ
キシブル配線基板を用いてEL表示素子に接続する方法
が実施されていた。ここで、表示装置の小型化を図るた
め、本実施例で説明したのと同様にフレキシブル配線基
板は表示面側とは反対側に折り曲げられる。折り曲げら
れたフレキシブル配線基板、および硬質基板は、表示領
域の互いに異なる4辺に対向して配置されていることか
ら、これらのフレキシブル配線基板および硬質基板を直
接接続することは、構造上および製造上困難である。し
たがって、前記フレキシブル配線基板および硬質基板
は、駆動用制御回路基板とケーブルなどによってそれぞ
れ接続される。
【0059】しかしながら、最近比較的駆動電圧が低い
データ側の駆動用ICチップとしてTCPタイプのIC
チップが開発された。TCPを用いると、前述したQF
Pを用いる場合と比較して、基板の大きさを数十分の1
の大きさとすることができる。また、前述したように折
り曲げることなく装置の小型化を図ることができる。一
方、駆動電圧の高い走査側については、TCPに用いら
れるTAB(TapeAutomated Bonding)フィルム上のパタ
ーン間での銅マイグレーションに対する信頼性が確保で
き、ショートが生じないような高耐圧なTCPが存在し
ないため、現在でも前述したような方法が用いられてい
る。
データ側の駆動用ICチップとしてTCPタイプのIC
チップが開発された。TCPを用いると、前述したQF
Pを用いる場合と比較して、基板の大きさを数十分の1
の大きさとすることができる。また、前述したように折
り曲げることなく装置の小型化を図ることができる。一
方、駆動電圧の高い走査側については、TCPに用いら
れるTAB(TapeAutomated Bonding)フィルム上のパタ
ーン間での銅マイグレーションに対する信頼性が確保で
き、ショートが生じないような高耐圧なTCPが存在し
ないため、現在でも前述したような方法が用いられてい
る。
【0060】以上のことから本実施例のEL表示装置4
1のようにデータ側にTCP48a〜48d,49a〜
49d、および硬質基板46,47を用い、走査側にQ
FP51a〜51c,52a〜52cおよびフレキシブ
ル配線基板44,45を用いたEL表示装置が実現され
ている。本発明は、このようなEL表示装置において好
適に用いられる。
1のようにデータ側にTCP48a〜48d,49a〜
49d、および硬質基板46,47を用い、走査側にQ
FP51a〜51c,52a〜52cおよびフレキシブ
ル配線基板44,45を用いたEL表示装置が実現され
ている。本発明は、このようなEL表示装置において好
適に用いられる。
【0061】図16は、本発明に基づくEL表示装置の
データ側駆動用ICチップとして用いられるTCP10
1,102を示す平面図である。図16(1)はTCP
101を示し、図16(2)はTCP102を示す。T
CP101,102は、ともに基板103,104上に
ICチップ105,106をそれぞれ実装している。基
板103に実装されるICチップ105は、細長い形状
をしており、出力端子105aがICチップ105の1
辺に沿ってほぼ1列に並んで設けられる。一方、基板1
04に実装されるICチップ106は、図16(2)に
示されるようにほぼ正方形をしており、出力端子106
aはICチップ106の3辺に沿って設けられる。IC
チップ105,106に設けられた出力端子105a,
106aはともに基板103,104の一方の辺103
a,104a側に導かれ、接続端子107,108が形
成される。また、基板103,104には接続端子10
9,110が形成される。
データ側駆動用ICチップとして用いられるTCP10
1,102を示す平面図である。図16(1)はTCP
101を示し、図16(2)はTCP102を示す。T
CP101,102は、ともに基板103,104上に
ICチップ105,106をそれぞれ実装している。基
板103に実装されるICチップ105は、細長い形状
をしており、出力端子105aがICチップ105の1
辺に沿ってほぼ1列に並んで設けられる。一方、基板1
04に実装されるICチップ106は、図16(2)に
示されるようにほぼ正方形をしており、出力端子106
aはICチップ106の3辺に沿って設けられる。IC
チップ105,106に設けられた出力端子105a,
106aはともに基板103,104の一方の辺103
a,104a側に導かれ、接続端子107,108が形
成される。また、基板103,104には接続端子10
9,110が形成される。
【0062】前記TCP101は、ICチップ105が
細長い形状をしているため、図16(1)に示される短
手方向の長さD1は、前記TCP102の長さD2と比
較して短くなる。このため、TCP101を用いること
によってEL表示装置の小型化を図ることができる。こ
のようなTCP101は、スリムタイプTCPと称され
る。
細長い形状をしているため、図16(1)に示される短
手方向の長さD1は、前記TCP102の長さD2と比
較して短くなる。このため、TCP101を用いること
によってEL表示装置の小型化を図ることができる。こ
のようなTCP101は、スリムタイプTCPと称され
る。
【0063】なお、本実施例ではフラットケーブル5
5,56によってフレキシブル配線基板44,45と駆
動用制御回路基板50とを接続する例について説明した
けれども、硬質基板46,47と駆動用制御回路基板5
0とを接続する例も本発明の範囲に属するものであり、
本実施例と同様の効果が得られるものである。
5,56によってフレキシブル配線基板44,45と駆
動用制御回路基板50とを接続する例について説明した
けれども、硬質基板46,47と駆動用制御回路基板5
0とを接続する例も本発明の範囲に属するものであり、
本実施例と同様の効果が得られるものである。
【0064】図17は、本発明の他の実施例であるEL
表示装置101の底面図である。本実施例のEL表示装
置111は、前記EL表示装置41とほぼ同様に構成さ
れるけれども、駆動用制御回路基板50には、コネクタ
57が1つだけ設けられており、該コネクタ57にフレ
キシブル配線基板44に接続されたフラットケーブル5
5を接続することによって、前記回路基板50とフレキ
シブル44とが接続されている。したがって、前述した
フラットケーブル56とコネクタ58とは設けられてい
ない。なお、図17に示される参照符は、前述した実施
例と同じものとした。
表示装置101の底面図である。本実施例のEL表示装
置111は、前記EL表示装置41とほぼ同様に構成さ
れるけれども、駆動用制御回路基板50には、コネクタ
57が1つだけ設けられており、該コネクタ57にフレ
キシブル配線基板44に接続されたフラットケーブル5
5を接続することによって、前記回路基板50とフレキ
シブル44とが接続されている。したがって、前述した
フラットケーブル56とコネクタ58とは設けられてい
ない。なお、図17に示される参照符は、前述した実施
例と同じものとした。
【0065】本実施例によれば、駆動用制御回路基板5
0上には、コネクタ57が1つだけしか設けられないた
め制御回路基板50上の配線パターンの自由度が増大す
るとともに、引き回しがさらに容易となる。しかしなが
ら、フレキシブル配線基板44,45や硬質基板46,
47の配線が多く、かつ長くなる。信号系の配線が長く
なると、外部ノイズの影響を受け易くなる。また、電源
系の配線が長くなると、配線抵抗の増大による電圧の不
安定化が生じる。これらの不都合を防止するためには、
配線を太くするなどの対策が必要であるけれども、これ
を実現するためには硬質基板46,47として、さらに
多層構造の基板を用いなければならない。また、配線が
多くなると、配線と配線との間をより細かくする必要が
あり、配線間における絶縁性を高めるなどの対策が必要
となる。以上のような対策を施すと、製造コストが高く
なるなどの不都合が生じることから、全体的には先の実
施例のようにコネクタ57,58を2つ設ける例の方が
好ましいと考えられる。
0上には、コネクタ57が1つだけしか設けられないた
め制御回路基板50上の配線パターンの自由度が増大す
るとともに、引き回しがさらに容易となる。しかしなが
ら、フレキシブル配線基板44,45や硬質基板46,
47の配線が多く、かつ長くなる。信号系の配線が長く
なると、外部ノイズの影響を受け易くなる。また、電源
系の配線が長くなると、配線抵抗の増大による電圧の不
安定化が生じる。これらの不都合を防止するためには、
配線を太くするなどの対策が必要であるけれども、これ
を実現するためには硬質基板46,47として、さらに
多層構造の基板を用いなければならない。また、配線が
多くなると、配線と配線との間をより細かくする必要が
あり、配線間における絶縁性を高めるなどの対策が必要
となる。以上のような対策を施すと、製造コストが高く
なるなどの不都合が生じることから、全体的には先の実
施例のようにコネクタ57,58を2つ設ける例の方が
好ましいと考えられる。
【0066】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、表示の
ための駆動信号を出力し、複数の駆動回路基板にそれぞ
れ備えられる駆動回路の動作は、制御回路基板の制御回
路からの制御信号を、前記複数の駆動回路基板のうちの
少なくとも1つの駆動回路基板に供給し、当該駆動回路
基板から残余の駆動回路基板に供給することによって統
括して制御される。
ための駆動信号を出力し、複数の駆動回路基板にそれぞ
れ備えられる駆動回路の動作は、制御回路基板の制御回
路からの制御信号を、前記複数の駆動回路基板のうちの
少なくとも1つの駆動回路基板に供給し、当該駆動回路
基板から残余の駆動回路基板に供給することによって統
括して制御される。
【0067】したがって、制御回路基板上に形成される
コネクタの数が少なくなって、製造工程数および部品数
が低減し、製造コストが低減する。また、制御回路基板
上の配線パターンが簡素化されて自由度が増すととも
に、配線パターンの占める割合が低減する。このため配
線パターン間隔が広くなり、配線間の絶縁性が向上す
る。
コネクタの数が少なくなって、製造工程数および部品数
が低減し、製造コストが低減する。また、制御回路基板
上の配線パターンが簡素化されて自由度が増すととも
に、配線パターンの占める割合が低減する。このため配
線パターン間隔が広くなり、配線間の絶縁性が向上す
る。
【図1】本発明を簡単に説明するための表示装置170
を示す平面図である。
を示す平面図である。
【図2】本発明を簡単に説明するための表示装置171
を示す平面図である。
を示す平面図である。
【図3】本発明を簡単に説明するための表示装置172
を示す平面図である。
を示す平面図である。
【図4】前記表示装置170の表示用電極の形状を示す
平面図である。
平面図である。
【図5】前記表示装置171の表示用電極の形状を示す
平面図である。
平面図である。
【図6】前記表示装置172の表示用電極の形状を示す
平面図である。
平面図である。
【図7】本発明の一実施例であるEL表示装置41の構
成を示す平面図である。
成を示す平面図である。
【図8】前記EL表示装置41の底面図である。
【図9】前記EL表示装置41の各構成部材を分解して
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図10】EL素子48を示す切欠斜視図である。
【図11】フレキシブル配線基板44,45に設けられ
る切欠き76を示す斜視図である。
る切欠き76を示す斜視図である。
【図12】前記EL表示装置41の電気的構成を示すブ
ロック図である。
ロック図である。
【図13】フレキシブル配線基板44および硬質基板4
6に形成される配線の一例を示す平面図である。
6に形成される配線の一例を示す平面図である。
【図14】駆動用制御回路基板50上に形成される配線
の一例を示す平面図である。
の一例を示す平面図である。
【図15】従来の駆動用制御回路基板18上に形成され
る配線の一例を示す平面図である。
る配線の一例を示す平面図である。
【図16】TCP101,102を示す平面図である。
【図17】本発明の他の実施例であるEL表示装置11
1の底面図である。
1の底面図である。
【図18】従来のEL表示装置1の構成を示す平面図で
ある。
ある。
【図19】前記EL表示装置1の底面図である。
【図20】前記EL表示装置1の各構成部材を分解して
示す斜視図である。
示す斜視図である。
41 EL表示装置 44,45 フレキシブル配線基板 46,47 硬質基板 48a〜48d,49a〜49d TCP 50 制御回路基板 51a〜51c,52a〜52c QFP 55,56 フラットケーブル 57,58 コネクタ 65a〜65d 接続端子 78 EL素子
Claims (1)
- 【請求項1】 表示のための駆動信号が与えられる複数
の電極端子を備えた表示パネルと、 前記駆動信号を出力する駆動回路、および前記複数の電
極端子にそれぞれ接続されて前記駆動信号を与える複数
の接続端子を備えた複数の駆動回路基板と、 前記複数の駆動回路基板の各駆動回路の動作を統括して
制御する制御信号を出力する制御回路を備えた制御回路
基板とを含み、 前記制御回路からの制御信号を前記複数の駆動回路基板
のうちの少なくとも1つの駆動回路基板に供給し、当該
駆動回路基板から残余の駆動回路基板に供給することを
特徴とする表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28703793A JPH07140905A (ja) | 1993-11-16 | 1993-11-16 | 表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28703793A JPH07140905A (ja) | 1993-11-16 | 1993-11-16 | 表示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07140905A true JPH07140905A (ja) | 1995-06-02 |
Family
ID=17712231
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28703793A Pending JPH07140905A (ja) | 1993-11-16 | 1993-11-16 | 表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07140905A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002032032A (ja) * | 2000-06-12 | 2002-01-31 | Lg Philips Lcd Co Ltd | 有機発光素子 |
| JP2010060813A (ja) * | 2008-09-03 | 2010-03-18 | Hitachi Displays Ltd | 表示装置 |
| JP2014041365A (ja) * | 1999-12-27 | 2014-03-06 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 表示装置 |
| JP2014052640A (ja) * | 1999-02-24 | 2014-03-20 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 表示装置、表示モジュール及び電子機器 |
-
1993
- 1993-11-16 JP JP28703793A patent/JPH07140905A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014052640A (ja) * | 1999-02-24 | 2014-03-20 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 表示装置、表示モジュール及び電子機器 |
| JP2014222349A (ja) * | 1999-02-24 | 2014-11-27 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置、表示モジュール及び電子機器 |
| JP2016095518A (ja) * | 1999-02-24 | 2016-05-26 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置、表示モジュール及び電子機器 |
| JP2017010049A (ja) * | 1999-02-24 | 2017-01-12 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置、表示モジュール及び電子機器 |
| JP2018018090A (ja) * | 1999-02-24 | 2018-02-01 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置、表示モジュール及び電子機器 |
| JP2014041365A (ja) * | 1999-12-27 | 2014-03-06 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 表示装置 |
| JP2014081640A (ja) * | 1999-12-27 | 2014-05-08 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 表示装置 |
| US8970576B2 (en) | 1999-12-27 | 2015-03-03 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Image display device and driving method thereof |
| US9412309B2 (en) | 1999-12-27 | 2016-08-09 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Image display device and driving method thereof |
| JP2002032032A (ja) * | 2000-06-12 | 2002-01-31 | Lg Philips Lcd Co Ltd | 有機発光素子 |
| JP2010060813A (ja) * | 2008-09-03 | 2010-03-18 | Hitachi Displays Ltd | 表示装置 |
| US8836675B2 (en) | 2008-09-03 | 2014-09-16 | Japan Display Inc. | Display device to reduce the number of defective connections |
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