JPH07142832A - プリント基板およびそれを用いた電子回路 - Google Patents
プリント基板およびそれを用いた電子回路Info
- Publication number
- JPH07142832A JPH07142832A JP5283549A JP28354993A JPH07142832A JP H07142832 A JPH07142832 A JP H07142832A JP 5283549 A JP5283549 A JP 5283549A JP 28354993 A JP28354993 A JP 28354993A JP H07142832 A JPH07142832 A JP H07142832A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal layer
- heat
- layer
- circuit board
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 44
- 239000012777 electrically insulating material Substances 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 abstract description 51
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 6
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 abstract description 3
- 238000010276 construction Methods 0.000 abstract 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 11
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 発熱量が比較的小さい場合に簡単な構造で熱
放散を効率よく行えるようにする。 【構成】 多層構造のプリント基板の内層の一つの金属
層を少なくとも高周波回路が形成される部分の全部に拡
がるように形成し、その金属層を接地電位に接続し、発
熱部品を搭載する位置でその金属層が表面に現れるよう
に他層を切除する。
放散を効率よく行えるようにする。 【構成】 多層構造のプリント基板の内層の一つの金属
層を少なくとも高周波回路が形成される部分の全部に拡
がるように形成し、その金属層を接地電位に接続し、発
熱部品を搭載する位置でその金属層が表面に現れるよう
に他層を切除する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子回路を実装するプ
リント基板の構造に関する。本発明は、特に宇宙環境の
ように熱放散の条件が悪い環境で利用するために開発さ
れたものであるが、広く電子回路およびそのプリント基
板として利用できる。
リント基板の構造に関する。本発明は、特に宇宙環境の
ように熱放散の条件が悪い環境で利用するために開発さ
れたものであるが、広く電子回路およびそのプリント基
板として利用できる。
【０００２】
【従来の技術】従来のプリント基板１１の放熱構造は、
図４（ａ）および（ｂ）に示すように、放熱板１２を用
いて発熱部品５から発せられる熱を取付ネジ４に伝達し
この取付ネジ４からハウジング６に放熱するものが用い
られている。
図４（ａ）および（ｂ）に示すように、放熱板１２を用
いて発熱部品５から発せられる熱を取付ネジ４に伝達し
この取付ネジ４からハウジング６に放熱するものが用い
られている。
【０００３】また、従来から、周波数の高い回路を実装
するプリント基板として、多層基板を用い内層の一つの
金属層をベタパターンとし、そのベタパターンを接地電
位に接続し、そのベタパターンが形成された位置で絶縁
層を介したその表面層に回路パターンを形成する技術が
知られている。このような回路では、表面層に形成され
る回路パターンがその内層である金属層との間に一定の
特性インピーダンスを持つようなストリップラインを形
成することができるから、あるいはその金属層を遮蔽層
として利用できるからである。この明細書ではこのよう
な回路を単に「高周波回路」と表記するが、これは上記
のように特性インピーダンスを形成し、あるいは遮蔽の
効果を必要とする周波数の信号を扱う回路の意味であ
る。
するプリント基板として、多層基板を用い内層の一つの
金属層をベタパターンとし、そのベタパターンを接地電
位に接続し、そのベタパターンが形成された位置で絶縁
層を介したその表面層に回路パターンを形成する技術が
知られている。このような回路では、表面層に形成され
る回路パターンがその内層である金属層との間に一定の
特性インピーダンスを持つようなストリップラインを形
成することができるから、あるいはその金属層を遮蔽層
として利用できるからである。この明細書ではこのよう
な回路を単に「高周波回路」と表記するが、これは上記
のように特性インピーダンスを形成し、あるいは遮蔽の
効果を必要とする周波数の信号を扱う回路の意味であ
る。
【０００４】一方プリント基板には、しばしば電力容量
の大きい半導体素子などの発熱素子を取付けなければな
らないことがある。このような場合の従来技術として、
実公昭５９−３５０２１号公報に開示された技術、ある
いは実開昭６０−９２８６１号公報に開示された技術が
ある。これらはいずれも、プリント基板に搭載された発
熱素子を熱的にそのプリント基板が実装されるハウジン
グに接続する構造である。
の大きい半導体素子などの発熱素子を取付けなければな
らないことがある。このような場合の従来技術として、
実公昭５９−３５０２１号公報に開示された技術、ある
いは実開昭６０−９２８６１号公報に開示された技術が
ある。これらはいずれも、プリント基板に搭載された発
熱素子を熱的にそのプリント基板が実装されるハウジン
グに接続する構造である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】このような熱放散の構
造では、プリント基板の配置には極端な制約が生じるか
ら回路設計の自由度を失うことになる。また、製造組立
の工数も大きくなり装置価格は増大する。
造では、プリント基板の配置には極端な制約が生じるか
ら回路設計の自由度を失うことになる。また、製造組立
の工数も大きくなり装置価格は増大する。
【０００６】一方、発明者が関与する宇宙環境で利用す
る電子回路では、プリント基板または電子回路の周囲の
空気が希薄になり、対流による熱放散がほとんど不能に
なってしまう場合がある。このような場合には発熱量が
小さい素子であっても、熱放散を輻射放散もしくは伝導
放散により行うように設計しなければならない。そのよ
うな熱設計を上記のような構造で行うには構造が大掛か
りになり過ぎることがある。
る電子回路では、プリント基板または電子回路の周囲の
空気が希薄になり、対流による熱放散がほとんど不能に
なってしまう場合がある。このような場合には発熱量が
小さい素子であっても、熱放散を輻射放散もしくは伝導
放散により行うように設計しなければならない。そのよ
うな熱設計を上記のような構造で行うには構造が大掛か
りになり過ぎることがある。
【０００７】本発明はこのような背景に行われたもので
あって、発熱量が比較的小さい場合に簡単な構造で熱放
散を行うことができるプリント基板および電子回路を提
供することを目的とする。
あって、発熱量が比較的小さい場合に簡単な構造で熱放
散を行うことができるプリント基板および電子回路を提
供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】発明者は、上述のように
接地電位に接続されほぼ回路全体に拡がるプリント基板
の内層である金属層を熱放散に利用することに着目した
ものである。
接地電位に接続されほぼ回路全体に拡がるプリント基板
の内層である金属層を熱放散に利用することに着目した
ものである。
【０００９】すなわち本発明は、多層構造でありその内
層の一つの金属層が少なくとも高周波回路が形成される
部分の全部に拡がるように形成され、その金属層が接地
電位に接続されたプリント基板において、発熱部品を搭
載する位置でその金属層が表面に現れるように他層が切
除されたことを特徴とする。
層の一つの金属層が少なくとも高周波回路が形成される
部分の全部に拡がるように形成され、その金属層が接地
電位に接続されたプリント基板において、発熱部品を搭
載する位置でその金属層が表面に現れるように他層が切
除されたことを特徴とする。
【００１０】本発明と関連する発明として実開平２−１
７８９１号公報に開示された技術があるが、これはプリ
ント基板の表面にある金属層であって本来回路パターン
の形成に伴って除去されるはずの金属層を熱放散に利用
するために、その一部を除去せずに残す技術である。こ
れは、本発明と対比すると本発明が回路設計の自由度を
大きくするに対してこの従来技術は回路設計の自由度を
かえって制約することになるものである。
７８９１号公報に開示された技術があるが、これはプリ
ント基板の表面にある金属層であって本来回路パターン
の形成に伴って除去されるはずの金属層を熱放散に利用
するために、その一部を除去せずに残す技術である。こ
れは、本発明と対比すると本発明が回路設計の自由度を
大きくするに対してこの従来技術は回路設計の自由度を
かえって制約することになるものである。
【００１１】本発明の別の観点はこのプリント基板を利
用した電子回路であって、多層構造のプリント基板を備
え、そのプリント基板の内層の一つの金属層が少なくと
も高周波回路が形成される部分の全部に拡がるように形
成され、その金属層が接地電位に接続され、そのプリン
ト基板の表面の一部が切除されて、その金属層に発熱部
品が熱的に接するように取付けられたことを特徴とす
る。
用した電子回路であって、多層構造のプリント基板を備
え、そのプリント基板の内層の一つの金属層が少なくと
も高周波回路が形成される部分の全部に拡がるように形
成され、その金属層が接地電位に接続され、そのプリン
ト基板の表面の一部が切除されて、その金属層に発熱部
品が熱的に接するように取付けられたことを特徴とす
る。
【００１２】
【作用】プリント基板の他層が切除された金属層に発熱
部品が搭載されるので、発熱部品が発生した熱は直接金
属層に伝達し、この金属層に伝達された熱は複数の取付
ネジからプリント基板を固定しているハウジングに分散
され放熱される。これにより、放熱が促進されて発熱部
品が発生する熱が蓄積されることを防止することがで
き、さらに、従来用いていた放熱板あるいは放熱フィン
が不要となるので部品を削減することができ、製造コス
トおよび製造工数を低減することができる。
部品が搭載されるので、発熱部品が発生した熱は直接金
属層に伝達し、この金属層に伝達された熱は複数の取付
ネジからプリント基板を固定しているハウジングに分散
され放熱される。これにより、放熱が促進されて発熱部
品が発生する熱が蓄積されることを防止することがで
き、さらに、従来用いていた放熱板あるいは放熱フィン
が不要となるので部品を削減することができ、製造コス
トおよび製造工数を低減することができる。
【００１３】
【実施例】次に、本発明実施例を図面に基づいて説明す
る。
る。
【００１４】（第一実施例）図１（ａ）は本発明第一実
施例の構成を示す平面図、（ｂ）はその側面図、図２は
本発明第一実施例における発熱部品の実装例を示す側面
図である。
施例の構成を示す平面図、（ｂ）はその側面図、図２は
本発明第一実施例における発熱部品の実装例を示す側面
図である。
【００１５】本発明第一実施例は、多層構造でありその
内層の一つの金属層２が少なくとも高周波回路が形成さ
れる部分の全部に拡がるように形成され、その金属層２
が接地電位に接続され、発熱部品５を搭載する位置でそ
の金属層２が表面に現れるように他層が切除される。こ
のように構成されたプリント基板１を用いた電子回路
は、図２に示すように、その表面の一部が切除された発
熱部品搭載部７の金属層２上に発熱部品５のケースが直
接に接するように取付けられる。
内層の一つの金属層２が少なくとも高周波回路が形成さ
れる部分の全部に拡がるように形成され、その金属層２
が接地電位に接続され、発熱部品５を搭載する位置でそ
の金属層２が表面に現れるように他層が切除される。こ
のように構成されたプリント基板１を用いた電子回路
は、図２に示すように、その表面の一部が切除された発
熱部品搭載部７の金属層２上に発熱部品５のケースが直
接に接するように取付けられる。
【００１６】したがって、発熱部品５から発生した熱は
金属層２の全域に伝達され、この伝達された熱はプリン
ト基板１を取付けた複数の取付ネジ４からハウジング６
に伝わり放熱される。その放熱の度合は金属層２の熱抵
抗に依存するので、金属層２に施すめっき厚さを発熱の
程度に応じて調節することによりその効果をさらに改善
することができる。
金属層２の全域に伝達され、この伝達された熱はプリン
ト基板１を取付けた複数の取付ネジ４からハウジング６
に伝わり放熱される。その放熱の度合は金属層２の熱抵
抗に依存するので、金属層２に施すめっき厚さを発熱の
程度に応じて調節することによりその効果をさらに改善
することができる。
【００１７】本発明による多層構造のプリント基板は、
宇宙環境のような対流による熱放散がほとんど得られな
い場合にその効果は大きい。
宇宙環境のような対流による熱放散がほとんど得られな
い場合にその効果は大きい。
【００１８】（第二実施例）図３は本発明第二実施例に
おける発熱部品の実装例を示す側面図である。
おける発熱部品の実装例を示す側面図である。
【００１９】本発明第二実施例は、発熱部品５がコレク
タ接地でない場合に適用されるもので、発熱部品５のケ
ースと金属層２との間に、熱伝導性が高くかつ電気的絶
縁性のあるシート８が介在される。この場合もシート８
は熱伝導性があるので、発熱部品５が発生した熱はシー
ト８から金属層２に伝達され、第一実施例同様に放熱が
行われる。
タ接地でない場合に適用されるもので、発熱部品５のケ
ースと金属層２との間に、熱伝導性が高くかつ電気的絶
縁性のあるシート８が介在される。この場合もシート８
は熱伝導性があるので、発熱部品５が発生した熱はシー
ト８から金属層２に伝達され、第一実施例同様に放熱が
行われる。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、金
属層の一部を露出してそのめっき厚を調節することによ
り、発熱部品が発生する熱を金属層全体に効率よく伝達
し、これをハウジングに放熱することができ、発熱部品
に蓄積されることを防止することができる効果がある。
属層の一部を露出してそのめっき厚を調節することによ
り、発熱部品が発生する熱を金属層全体に効率よく伝達
し、これをハウジングに放熱することができ、発熱部品
に蓄積されることを防止することができる効果がある。
【００２１】特に、宇宙空間のように対流が無く、熱の
伝導のみで放熱する構造の場合に有効であり、さらに、
放熱板あるいは放熱フィンが不要になるために、部品点
数を削減することができるとともに、製造工数を低減す
ることができる。
伝導のみで放熱する構造の場合に有効であり、さらに、
放熱板あるいは放熱フィンが不要になるために、部品点
数を削減することができるとともに、製造工数を低減す
ることができる。
【図１】（ａ）は本発明第一実施例の構成を示す平面
図、（ｂ）はその側面図。
図、（ｂ）はその側面図。
【図２】本発明第一実施例における発熱部品の実装例を
示す側面図。
示す側面図。
【図３】本発明第二実施例における発熱部品の実装例を
示す側面図。
示す側面図。
【図４】（ａ）は従来例における発熱部品の実装例を示
す平面図、（ｂ）はその側面図。
す平面図、（ｂ）はその側面図。
１、１１ プリント基板 ２ 金属層 ３ 取付穴 ４ 取付ネジ ５ 発熱部品 ６ ハウジング ７ 発熱部品搭載部（切除部） ８ シート １２ 放熱板
Claims (5)
- 【請求項１】 多層構造でありその内層の一つの金属層
が少なくとも高周波回路が形成される部分の全部に拡が
るように形成され、その金属層が接地電位に接続された
プリント基板において、 発熱部品を搭載する位置でその金属層が表面に現れるよ
うに他層が切除されたことを特徴とするプリント基板。 - 【請求項２】 多層構造のプリント基板を備え、そのプ
リント基板の内層の一つの金属層が少なくとも高周波回
路が形成される部分の全部に拡がるように形成され、そ
の金属層が接地電位に接続され、 そのプリント基板の表面の一部が切除されて、その金属
層に発熱部品が熱的に接するように取付けられたことを
特徴とする電子回路。 - 【請求項３】 発熱部品のケースが直接に前記金属層に
接するように取付けられた請求項２記載の電子回路。 - 【請求項４】 発熱部品のケースが熱伝導性が高い電気
的絶縁材料を介して前記金属層に接するように取付けら
れた請求項２記載の電子回路。 - 【請求項５】 前記金属層が金属製の取付け部材を介し
てその電子回路が実装される筐体に熱的かつ電気的に接
続された請求項２記載の電子回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5283549A JPH07142832A (ja) | 1993-11-12 | 1993-11-12 | プリント基板およびそれを用いた電子回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5283549A JPH07142832A (ja) | 1993-11-12 | 1993-11-12 | プリント基板およびそれを用いた電子回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07142832A true JPH07142832A (ja) | 1995-06-02 |
Family
ID=17666968
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5283549A Pending JPH07142832A (ja) | 1993-11-12 | 1993-11-12 | プリント基板およびそれを用いた電子回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07142832A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012064914A (ja) * | 2010-09-16 | 2012-03-29 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 放熱基板及びその製造方法 |
| JP2013229400A (ja) * | 2012-04-24 | 2013-11-07 | Toshiba Corp | 電子機器およびモジュール |
| CN106937479A (zh) * | 2017-05-09 | 2017-07-07 | 太仓市同维电子有限公司 | 一种无线路由器pcb板及其加工工艺 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50143072A (ja) * | 1974-05-08 | 1975-11-18 | ||
| JPH0241491B2 (ja) * | 1984-07-17 | 1990-09-18 |
-
1993
- 1993-11-12 JP JP5283549A patent/JPH07142832A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50143072A (ja) * | 1974-05-08 | 1975-11-18 | ||
| JPH0241491B2 (ja) * | 1984-07-17 | 1990-09-18 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012064914A (ja) * | 2010-09-16 | 2012-03-29 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 放熱基板及びその製造方法 |
| JP2013229400A (ja) * | 2012-04-24 | 2013-11-07 | Toshiba Corp | 電子機器およびモジュール |
| CN106937479A (zh) * | 2017-05-09 | 2017-07-07 | 太仓市同维电子有限公司 | 一种无线路由器pcb板及其加工工艺 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101996963B (zh) | 具有周期性图案化的基板结构的热沉及其方法 | |
| US5500785A (en) | Circuit board having improved thermal radiation | |
| JPH09116057A (ja) | 半導体装置のパワー放散を改良する装置 | |
| US5164884A (en) | Device for cooling a power transistor | |
| JPH11233904A (ja) | 放熱構造プリント基板 | |
| US5459348A (en) | Heat sink and electromagnetic interference shield assembly | |
| KR101008772B1 (ko) | 집적 회로 장치, 전자 회로 지지 기판 및 집적 회로와 히트싱크의 열적 접속 방법 | |
| JPH06169189A (ja) | チップ形発熱部品及びその実装方法 | |
| JPH10150283A (ja) | 印刷配線基板の放熱構造 | |
| JP2001111237A (ja) | 多層プリント基板及び電子機器 | |
| JP3890639B2 (ja) | プリント配線板の放熱構造 | |
| JP2000277976A (ja) | 電気回路部の放熱装置 | |
| US20060002092A1 (en) | Board mounted heat sink using edge plating | |
| JPH07321471A (ja) | 多層基板 | |
| JP7469944B2 (ja) | プリント基板 | |
| JP2684893B2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JP5088939B2 (ja) | 積層基板 | |
| JP3858311B2 (ja) | プリント配線板の放熱構造 | |
| JPH03177095A (ja) | 電子部品の放熱方法 | |
| JPH10189803A (ja) | 放熱板への絶縁基板取付構造 | |
| JP2000059072A (ja) | Ｅｍｉシ―ルド | |
| JPH05167204A (ja) | プリント基板 | |
| JPH04334096A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| CN119697875A (zh) | 功率模块，开关电源及功率模块制作方法 | |
| JPS621251A (ja) | 放熱フインの構造 |