JPH11233904A - 放熱構造プリント基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 放熱層をプリント基板に一体的に積層形成
し、この放熱層の一部をプリント基板外部に延出させる
ことにより、放熱層を筐体の壁部等に直接接触させて、
電気部品の放熱を確実かつ効率よく行い、放熱構造にお
ける部品点数や組立作業の負担を大幅に軽減する。 【解決手段】 電気部品２０が実装されるプリント基板
１０であって、電気部品２０からの熱が放熱される放熱
層１１を備え、この放熱層１１が、プリント基板１０の
内部に積層形成されるとともに、放熱層１１の一部がプ
リント基板１０の側面から延出し、かつ、この延出部が
可撓性を有する構成としてある。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、基板上に実装され
た電気部品の熱を放熱する放熱層を備えた放熱構造プリ
ント基板に関し、特に、放熱層をプリント基板に一体的
に積層形成するとともに、この放熱層の一部を、プリン
ト基板外部に引き出されるように延出形成することによ
り、この延出部分を筐体の壁部等に直接接触させること
で、電気部品の放熱を確実かつ効率よく行うと同時に、
放熱構造における部品点数や組立作業の負担を大幅に軽
減し、製造コストの低減を図ることができる放熱構造プ
リント基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、各種電子機器等に搭載されるプ
リント基板上には、集積回路（ＩＣ）や抵抗器等の種々
の電気部品が実装されており、これら各種の電気部品か
ら発せられる熱を効率よく放熱することが重要となる。

【０００３】ここで、従来の電気部品の放熱構造を備え
たプリント基板について、図９及び図１０を参照して説
明する。図９及び図１０は、それぞれ従来の放熱構造プ
リント基板を電子機器等の筐体に搭載した状態の要部拡
大図であり、それぞれ（ａ）は平面図、（ｂ）は一部断
面正面図を示している。

【０００４】これらの図において、まず図９に示す従来
の放熱構造プリント基板は、電子機器等の筐体１０１に
搭載されるプリント基板１１０であって、その表面（部
品面）には、集積回路（ＩＣ）や抵抗器等の種々の電気
部品１２０が実装されるようになっており、筐体１０１
の底面側に突設されたスペーサ１０２及びこのスペーサ
１０２に螺合するボルト１０３を介して、筐体１０１に
搭載，固定されるようになっている。

【０００５】そして、このプリント基板１１０と実装さ
れる電気部品１２０の間には、図９に示すように、金属
板からなる放熱板１３０が介在させてある。この放熱板
１３０は、熱伝導性に優れた金属板からなり、電気部品
１２０の底面に接着剤１４０によって固着されており、
電気部品１２０と一体となって、プリント基板１１０の
表面に面接触した状態でボルト１０３によって固定され
るようになっている。

【０００６】このような図９に示す放熱構造プリント基
板によれば、電気部品１２０から発っせられた熱は、部
品底面側の放熱板１３０に伝わり、そこから、スペーサ
１０２を経由して筐体１０１の壁部に伝導し、放熱され
るようになっている。

【０００７】一方、図１０に示す従来の放熱構造プリン
ト基板も、上述した図９の場合とほぼ同様の構成となっ
ており、プリント基板２１０は、筐体２０１に突設され
たスペーサ２０２及びボルト２０３を介して、筐体２０
１に搭載，固定され、表面に各種の電気部品２２０が実
装されている。

【０００８】そして、この図１０に示すプリント基板２
１０では、実装される電気部品１２０の上面に、熱伝導
性の金属板からなる放熱板２３０が面接触状態で配設さ
れ、接着剤２４０を介して固着してあり、この放熱板２
３０の一端側が、直接筐体２０１の壁面に接触するよう
になっている。

【０００９】このような図１０に示す放熱構造プリント
基板では、電気部品２２０からの熱は、部品上面側の放
熱板２３０に伝わり、この放熱板２３０を介して直接筐
体２０１の壁部に伝導し、放熱されるようになってい
る。

【００１０】以上のような金属製等からなる放熱板に電
気部品の底面あるいは上面を接触させて熱伝導による放
熱効果を期待する従来のプリント基板の放熱構造に関す
るものとしては、これまで、特開昭６２−２１７６９８
号の「金属ベース多層プリント基板」，特開昭６３−２
９２６６０号の「多層プリント配線基板」，特開平７−
５０４８９号の「多層印刷配線板の製造方法」，特開平
７−３０７５８８号の「モジュールの放熱構造」等、種
々のものが提案されている。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな放熱板を用いた従来の放熱構造プリント基板では、
いずれもプリント基板の他に、電気部品に接触する金属
製の放熱板を別途設ける必要があったため、部品点数が
増加するとともに、放熱板の取付け，組立て作業や、放
熱板と電気部品との面接触状態での接着作業等が必要と
なり、放熱構造を得るための組立て作業が極めて煩雑と
なり、製造コストも増大してしまうという問題があっ
た。

【００１２】しかも、このような放熱板を用いた放熱構
造では、放熱板と電気部品とを接着剤を用いて接着する
必要があったため、放熱効果自体の面からも問題があっ
た。すなわち、一般に接着剤は熱伝導性が悪く、このよ
うな接着剤が電気部品と放熱板との間の全体にわたって
存在する放熱構造では、この接着部分によって熱伝導が
円滑に行われず、温度上昇してしまうおそれがあった。

【００１３】さらに、このような従来の放熱構造では、
放熱板と電気部品の接着作業工程が存在する以上、一定
の確率で、接着部の接合状態のばらつきや接着剤の量の
多少等による不良が発生してしまい、電気部品と放熱板
との間で確実な熱伝導が行われないという問題も生じ
た。

【００１４】従って、このような放熱板と電気部品を接
着剤を用いて接着する従来の放熱構造では、確実な放熱
効果を得ることができないという深刻な問題が生じてし
まい、特に、熱伝導による放熱が主体となる密閉筐体内
や、真空環境下で使用される高発熱部品については適用
が困難であった。

【００１５】本発明は、このような従来の技術が有する
問題を解決するために提案されたものであり、プリント
基板に放熱層を一体的に積層形成するとともに、この放
熱層の一部を、プリント基板外部に引き出されるように
延出形成することにより、放熱層の延出部分を筐体の壁
部等に直接接触させることで、電気部品の放熱を確実か
つ効率よく行うことができ、同時に、放熱構造における
部品点数や組立作業の負担も大幅に軽減することが可能
となり、製造コストの低減を達成できる放熱構造プリン
ト基板の提供を目的とし、特に、熱伝導による放熱が主
体となる密閉筐体内や、真空環境下で使用される高発熱
部品に好適な放熱構造プリント基板の提供を目的とす
る。

【００１６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明の請求項１記載の放熱構造プリント基板は、電気
部品が実装されるプリント基板であって、前記電気部品
からの熱が放熱される放熱層を備え、この放熱層が、当
該プリント基板の表面又は内部に少なくとも一層形成さ
れるとともに、この放熱層の一部が、当該プリント基板
の側面から延出する構成としてあり、特に、請求項２で
は、この放熱層が、前記プリント基板と一体的に積層形
成されるようにしてあり、また、請求項３では、前記プ
リント基板が多層基板からなり、前記放熱層を、当該プ
リント基板の表層又は内層として少なくとも一層形成し
てあり、さらに、請求項４では、この放熱層の少なくと
も延出部分が可撓性を有するように構成してある。

【００１７】このような構成からなる本発明の放熱構造
プリント基板によれば、電気部品からの熱を放熱する放
熱層をプリント基板に積層形成することにより、放熱層
とプリント基板を一体的に形成することができ、放熱構
造を得るために別途金属板等を設ける必要なくなり、部
品点数や組立作業の負担を大幅に軽減することができ、
従来のように、金属板の接着不良等が発生することも一
切なくなり、電気部品の確実な放熱構造を得ることがで
きる。

【００１８】そして、プリント基板に積層形成した放熱
層の一部を基板外部に引き出し、これを自由に折り曲げ
ることによって、放熱層を、例えば電子機器の筐体等に
接触させることができ、電気部品からの熱を放熱効果の
高い基板外部に熱伝導させることができ、効率のよい電
気部品の放熱を達成できるとともに、放熱構造の設計や
プリント基板の搭載レイアウト等についても、自由度を
もって行うことができる。

【００１９】また、請求項５記載の放熱構造プリント基
板は、前記プリント基板が、前記電気部品が実装される
凹部を備えるとともに、前記放熱層が、この凹部の底面
又は側面に露出するように構成してある。

【００２０】このような構成からなる本発明の放熱構造
プリント基板によれば、電気部品を実装する凹部を備え
たプリント基板によって、各種部品の高密度実装が可能
となるとともに、放熱層をプリント基板の凹部に露出さ
せることで、特に高密度実装が必要なプリント基板の場
合にも本発明の放熱層による放熱効果を得ることができ
る。

【００２１】さらに、請求項６記載の放熱構造プリント
基板は、前記放熱層が、前記プリント基板の二以上の側
面から延出する構成としてある。

【００２２】このような構成からなる本発明の放熱構造
プリント基板によれば、放熱層の延出部分を基板外部の
複数方向に引き出すことができ、これを基板周囲の筐体
壁面等に接触させることで、より高い放熱効果を得るこ
とができるとともに、プリント基板の設置レイアウト等
についても、より自由度の高い設計，配置等が行えるよ
うになる。

【００２３】また、本発明の放熱構造プリント基板は、
前記放熱層を前記プリント基板に二層以上積層形成する
こともできる。このようにすると、二層以上の放熱層に
より、さらに電気部品の放熱効果を高めることができ
る。

【００２４】一般に、放熱層は、層厚が厚いほど放熱効
果が高くなるが、その反面、層厚が大きくなることによ
って延出部分の可撓性が低くなる。そこで、放熱層を二
以上積層させることによって、延出部分の可撓性を損な
うことなく、層厚を大きく確保して高い放熱効果を得る
ことが可能となる。

【００２５】

【発明の実施の形態】以下、本発明の放熱構造プリント
基板の実施の形態について、図面を参照して説明する。 ［第一実施形態］まず、本発明の第一実施形態について
図１及び図２を参照して説明する。図１は、本発明の第
一実施形態に係る放熱構造プリント基板を筐体に搭載し
た状態の要部拡大図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は
一部断面正面図を示している。また、図２は、図１に示
す本発明の第一実施形態に係る放熱構造プリント基板の
拡大断面図である。

【００２６】これらの図に示すように、本実施形態の放
熱構造プリント基板は、電子機器等の筐体１に搭載され
るプリント基板１０であり、図２に示すように、導電性
部材からなる導体層（回路層）１２と、ガラスエポキシ
材等からなる絶縁層１３がそれぞれ複数層積層された
（導体層１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ及び絶縁層１
３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ）多層基板となってい
る。

【００２７】ここで、プリント基板１０の表面（部品
面）及び裏面（半田面）には、それぞれ導体層１２ａ及
び１２ｄが積層されており、表面側の導体層１２ａに、
集積回路（ＩＣ）や抵抗器等の種々の電気部品２０が実
装されるようになっている。このプリント基板１０は、
図１（ａ），（ｂ）に示すように、筐体１の底面側に突
設されたスペーサ２及びこのスペーサ２に螺合するボル
ト３を介して、筐体１に搭載，固定されるようになって
いる。

【００２８】なお、図１及び図２においては、無端子の
表面実装部品が一つのみ電気部品２０として表してある
が、電気部品２０としては、特にこれに限定されるもの
ではなく、端子の有無や部品形状等にかかわらず、広く
プリント基板１０に実装される複数の各種電気部品を含
むものである。

【００２９】そして、このような本実施形態のプリント
基板１０は、実装される電気部品２０の発熱を放熱する
手段として、放熱層１１を設けている。この放熱層１１
は、図２に示すように、プリント基板１０に一体的に積
層形成されており、本実施形態では、多層基板を構成す
るプリント基板１０の内層の一つとして積層形成するよ
うにしてある。具体的には、図２に示すように、放熱層
１１は、プリント基板１０の絶縁層１３ｂと絶縁層１３
ｃとの間に積層してあり、プリント基板１０の内層のほ
ぼ中央に位置している。

【００３０】そして、この放熱層１１は、図１に示すよ
うに、一端側がプリント基板１０の側面から延出し、基
板外部に引き出された形で形成してある。ここで、この
放熱層１１の延出部分は、放熱層１１を形成する導電性
部材により一体的に構成されており、曲折自在な可撓性
を有している。これによって、放熱層１１は、延出部分
を自在に折り曲げて、図１に示すように、筐体１の壁面
等に任意に接触させることができる。

【００３１】このように、プリント基板１０の内層とし
て、放熱層１１を一体的に形成することによって、後述
するように、電気部品２０からの発熱が放熱層１１によ
ってプリント基板１０の外部に伝導され、しかも、延出
部分を経由して、筐体１等の放熱箇所に直接放熱される
こととなる。

【００３２】ここで、放熱層１１の材質としては、電気
部品２０からの熱の放熱効果が高く、かつ、延出部分が
曲折自在となるようなものを採用してあり、一般的に
は、銅等が好ましい。

【００３３】また、この放熱層１１の形成方法として
は、通常の多層プリント基板の形成方法の一工程によっ
て、プリント基板１０と一体として形成することができ
る。すなわち、放熱層１１は、通常の信号層，電源層，
グランド層等のプリント基板１０の他の層と同様に形成
して、これら他の層とともに積層し、これら各層間に配
設した接着剤を加熱しながら加圧することによって、プ
リント基板１０と一体的に形成することができる。

【００３４】これにより、本実施形態のプリント基板１
０を用いれば、あらかじめ放熱層１１がプリント基板１
０と一体的に備えられているので、従来のように、電気
部品２０の放熱手段を別途設け、しかも、それを接着剤
等を用いて組み立てるといった作業は一切不要となる。

【００３５】なお、本実施形態のプリント基板１０で
は、放熱層１１を多層基板の内層として形成してある
が、特にこれに限定されるものではない。例えば、放熱
層１１を単層のプリント基板の表面（又は裏面）、ある
いは内部に形成することもでき、また、多層基板の場合
でも、放熱層１１を内層としてではなく、基板の表面又
は裏面に積層してもよい。

【００３６】すなわち、本実施形態の放熱層１１は、プ
リント基板１０に一体的に積層形成され、かつ、放熱層
１１の少なくとも一部がプリント基板１０の側面から外
部に延出するものであればよい。また、放熱層１１の延
出部分についても、本実施形態では製造の容易化等を考
慮して、放熱層１１を延設することによって形成してあ
るが、放熱層１１と熱伝導され、かつ、可撓性を有する
限り、放熱層１１と別体に形成し、これを接続すること
により形成してもよい。

【００３７】次に、このような構成からなる本実施形態
の放熱構造プリント基板の作用について説明する。図１
に示すように、各種電子機器等の筐体１に組み込まれた
プリント基板１０は、スペーサ２，ボルト３を介して筐
体１の底面側に搭載，固定されている。そして、プリン
ト基板１０の側面から延出している放熱層１１は、曲折
可能な可撓性を有しているので、図１に示すように、筐
体１の側壁に面接触させることができる。

【００３８】この状態で、プリント基板１０に実装され
ている電気部品２０が発熱すると、熱がプリント基板１
０の導体層１２及び絶縁層１３を伝わって基板中心に積
層されている放熱層１１に伝熱する。放熱層１１に伝わ
った熱は、放熱層１１に沿ってプリント基板１０の外部
に伝導され、放熱層１１の延出部が接触している筐体１
の壁面に伝わり、これによって筐体１に直接放熱され
る。

【００３９】なお、プリント基板１０はスペーサ２によ
って筐体１に固定されているので、プリント基板１０に
伝わった熱は、このスペーサ２を介して筐体１の底面側
にも放熱される。

【００４０】このように本実施形態の放熱構造プリント
基板によれば、プリント基板１０に放熱層１１を積層形
成し、かつ、この放熱層の一部を、プリント基板外部に
引き出せるように延出形成してあるので、放熱層１１の
延出部分を筐体１の壁部等に直接接触させることができ
る。

【００４１】これにより、プリント基板１０に実装され
た電気部品２０の放熱を、確実かつ効率よく行うことが
可能となり、特に、熱伝導による放熱が主体となる密閉
筐体内に搭載される場合や、真空環境下で使用される高
発熱部品を実装したプリント基板の放熱に好適である。

【００４２】また、放熱層１１は、プリント基板１０に
一体的に積層してあるので、従来のように放熱手段を別
途設け、それを接着等して基板側に組み込むようなこと
は一切必要なく、放熱層１１の延出部分を自在に筐体１
等に接触するだけで放熱構造を実現することができる。
これにより、電気部品２０の放熱構造としての部品点数
や組立作業の負担を大幅に軽減することができ、製造コ
ストの低減を図ることが可能となる。

【００４３】さらに、本実施形態では、放熱層１１の一
部を基板外部に引き出し、これを自由に折り曲げること
によって、電子機器の筐体１に接触させることができる
ので、電気部品２０からの熱を放熱効果の高い基板外部
に自由に熱伝導させることができ、効率のよい放熱効果
を達成できるとともに、放熱構造の設計やプリント基板
１０の搭載レイアウト等についても、高い自由度をもっ
て行うことができる。

【００４４】［第二実施形態］次に、本発明の放熱構造
プリント基板の第二実施形態について図３を参照して説
明する。図３は、本発明の第二実施形態の変形実施形態
に係る放熱構造プリント基板の拡大断面図である。

【００４５】ここで、同図に示す本実施形態に係る放熱
構造プリント基板は、上述した第一実施形態の変更実施
形態であり、プリント基板の部品実装面に凹部形成した
ものである。従って、第一実施形態と同様の構成部分に
ついては同一符号を付して詳細な説明は省略する。

【００４６】すなわち、本実施形態の放熱構造プリント
基板は、図３に示すように、プリント基板１０に、電気
部品２０が実装される凹部１０ａを備えている。そし
て、プリント基板１０に積層される放熱層１１を、この
凹部１０ａの底面露出するようにしてある。

【００４７】このような構成からなる本実施形態の放熱
構造プリント基板によれば、第一実施形態で説明した放
熱層１１を、プリント基板１０に凹部１０ａを形成する
場合にも適用することができ、特に高密度実装が必要な
プリント基板の場合にも本発明の放熱層１１による放熱
効果を得ることができる。

【００４８】特に、本実施形態では、凹部１０ａの底面
に放熱層１１が露出するようになっているので、図３に
示すように、放熱層１１に直接電気部品２０を接触させ
ることができ、放熱効果についてもより効率よく放熱を
行うことが可能となる。

【００４９】ここで、凹部１０ａの形成方法としては、
例えば、あらかじめ貫通孔を形成した信号層や電源層、
その他の層に放熱層１１を積層することによって形成す
ることができ、あるいは、放熱層１１を積層形成したプ
リント基板１０をルータ等による機械的切削加工によっ
ても形成するようにしてもよい。

【００５０】なお、本実施形態のようにプリント基板１
０に凹部１０ａを形成する場合に、放熱像１１を凹部１
０ａの底面に露出させずに、凹部１０ａのさらに下層に
放熱層１１を積層することも勿論可能である。また、放
熱層１１を凹部１０ａの側面に露出させるようにするこ
ともできる（後述する図８参照）。

【００５１】［第三実施形態］次に、本発明の放熱構造
プリント基板の第三実施形態について図４及び図５を参
照して説明する。図４は、本発明の第三実施形態に係る
放熱構造プリント基板の拡大断面図である。また、図５
は、本発明の第三実施形態の変形実施形態に係る放熱構
造プリント基板の拡大断面図である。

【００５２】ここで、これらの図に示す本実施形態に係
る放熱構造プリント基板は、上述した第一及び第二実施
形態の変更実施形態であり、プリント基板の内層として
積層形成した放熱層をプリント基板の二方向の側面から
外部に延出したものである。従って、第一，第二実施形
態と同様の構成部分については同一符号を付して詳細な
説明は省略する。

【００５３】すなわち、本実施形態では、図４及び図５
に示すように、放熱層１１が、プリント基板１０の二側
面（図面左右方向）から延出するように形成してある。
ここで、このように放熱層１１が二側面から延出するプ
リント基板１０としては、図４に示すように、上述した
第一実施形態で示したプリント基板１０とすることもで
き、図５に示すように、第二実施形態で示した凹部１０
ａを備えたプリント基板１０とすることもできる。

【００５４】また、この放熱層１１の引き出し方向とし
ては、本実施形態では、プリント基板１０の側面二方向
としてあるが、これをプリント基板１０の側面三方向又
は四方向とすることも勿論可能である。

【００５５】このような構成からなる本実施形態の放熱
構造プリント基板によれば、放熱層１１の延出部分を基
板外部の複数方向に引き出すことにより、この複数の延
出部分をそれぞれ基板周囲の筐体壁面等に接触させるこ
とができ、より高い放熱効果を得ることができる。ま
た、複数方向に放熱層１１の延出部分が引き出されるの
で、プリント基板１０の筐体１への設置レイアウト等に
ついても、より自由度の高い設計，配置等が行えるよう
になる。

【００５６】［第四実施形態］次に、本発明の放熱構造
プリント基板の第四実施形態について図６〜図８を参照
して説明する。図６は、本発明の第四実施形態に係る放
熱構造プリント基板の拡大断面図である。また、図７
は、本発明の第四実施形態の変形実施形態に係る放熱構
造プリント基板の拡大断面図である。さらに、図８は、
本発明の第四実施形態の他の変形実施形態に係る放熱構
造プリント基板の拡大断面図である。

【００５７】ここで、これらの図に示す本実施形態に係
る放熱構造プリント基板は、上述した第一及び第二実施
形態の変更実施形態であり、プリント基板に積層形成す
る放熱層を、プリント基板の内層として二層に形成した
ものである。従って、第一，第二実施形態と同様の構成
部分については同一符号を付して詳細な説明は省略す
る。

【００５８】すなわち、本実施形態では、放熱層１１
が、プリント基板１０に二層積層形成して設けてある。
具体的には、図６では、上述した第一実施形態のプリン
ト基板１０における放熱層１１を二層とし（放熱層１１
ａ，１１ｂ）、また、図７及び図８では、上述した第二
実施形態のプリント基板１０における放熱層１１を二層
としてある（放熱層１１ａ，１１ｂ）。

【００５９】一般に、放熱層１１は、層厚が厚いほど放
熱効果が高くなるが、その反面、層厚が大きくなること
によって、プリント基板１０の外部に引き出される延出
部分の可撓性も低くなってしまう。そこで、本実施形態
では、放熱層１１を二層に分けて積層することによっ
て、二つの放熱層１１ａ，１１ｂの合計によって層厚を
大きく確保すると同時に、各放熱層１１ａ，１１ｂのそ
れぞれの延出部分の可撓性は損なわれることのないよう
にしてある。

【００６０】ここで、図６及び図７に示すプリント基板
１０では、第一及び第二実施形態における放熱層１１
（本実施形態の放熱層１１ａ）のさらに下層側に、もう
一つ放熱層１１ｂを積層形成してある。

【００６１】一方、図８に示すプリント基板１０では、
第二実施形態における放熱層１１（本実施形態の放熱層
１１ｂ）の上層側に、もう一つの放熱層１１ａを積層す
るようにしてある。これにより、この図８における上層
側の放熱層１１ａは、プリント基板１０の凹部１０ａの
側面に端部が露出するようになっている。

【００６２】そして、この凹部１０ａの側面に露出する
放熱層１１ａと電気部品２０とが熱的に接続されるよ
う、図８に示すように、凹部１０ａ内の電気部品２０の
周囲には、熱伝導性樹脂１４が封止してある。これによ
って、電気部品２０からの熱は、凹部１０ａの底面側の
放熱層１１ｂに放熱されると同時に、凹部１０ａの側面
側に露出する放熱層１１ａにも、熱伝導性樹脂１４を経
由して伝導，放熱するようになっている。

【００６３】なお、本実施形態では、図６〜図８に示し
たように、放熱層１１をいずれも二層設けるようにして
あるが、プリント基板１０の厚みや実装部品の数や種類
等に応じて、これを三層以上とすることも勿論可能であ
り、放熱層１１の層数を多くすることによって、放熱効
果はより高められることになる。

【００６４】このように本実施形態の放熱構造プリント
基板によれば、二層（又はそれ以上）の放熱層１１を設
けることにより、プリント基板１０に実装される電気部
品２０の放熱効果をさらに高めることができる。しか
も、放熱層１１を二以上に分けて積層することによっ
て、放熱層１１の延出部分の可撓性を損なうことなく、
層厚を大きく確保して高い放熱効果を得ることが可能と
なる。

【００６５】

【発明の効果】以上説明したように本発明の放熱構造プ
リント基板によれば、プリント基板に放熱層を一体的に
積層形成するとともに、この放熱層の一部を、プリント
基板外部に引き出されるように延出形成することによ
り、この放熱層の延出部分を筐体の壁部等に直接接触さ
せることで、電気部品の放熱を確実かつ効率よく行うこ
とができ、同時に、放熱構造における部品点数や組立作
業の負担を大幅に軽減することが可能となり、製造コス
トの低減を図ることができる。

【００６６】特に、本発明は、放熱層への熱伝導によ
り、確実に電気部品の放熱を行えるので、熱伝導による
放熱が主体となる密閉筐体内や、真空環境下で使用され
る高発熱部品に好適である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第一実施形態に係る放熱構造プリント
基板を筐体に搭載した状態の要部拡大図であり、（ａ）
は平面図、（ｂ）は一部断面正面図を示している。

【図２】図１に示す本発明の第一実施形態に係る放熱構
造プリント基板の拡大断面図である。

【図３】本発明の第二実施形態の変形実施形態に係る放
熱構造プリント基板の拡大断面図である。

【図４】本発明の第三実施形態に係る放熱構造プリント
基板の拡大断面図である。

【図５】本発明の第三実施形態の変形実施形態に係る放
熱構造プリント基板の拡大断面図である。

【図６】本発明の第四実施形態に係る放熱構造プリント
基板の拡大断面図である。

【図７】本発明の第四実施形態の変形実施形態に係る放
熱構造プリント基板の拡大断面図である。

【図８】本発明の第四実施形態の他の変形実施形態に係
る放熱構造プリント基板の拡大断面図である。

【図９】従来の放熱構造プリント基板を筐体に搭載した
状態の要部拡大図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は一
部断面正面図を示している。

【図１０】従来の他の放熱構造プリント基板を筐体に搭
載した状態の要部拡大図であり、（ａ）は平面図、
（ｂ）は一部断面正面図を示している。

【符号の説明】

１ 筐体 １０ プリント基板 １０ａ 凹部 １１ 放熱層 １２ 導体層 １３ 絶縁層 １４ 熱伝導性樹脂 ２０ 電気部品

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電気部品が実装されるプリント基板であ
   って、 前記電気部品からの熱が放熱される放熱層を備え、 この放熱層が、当該プリント基板の表面又は内部に少な
   くとも一層形成されるとともに、 この放熱層の一部が、当該プリント基板の側面から延出
   することを特徴とする放熱構造プリント基板。
2. 【請求項２】 前記放熱層が、前記プリント基板と一体
   的に積層形成される請求項１記載の放熱構造プリント基
   板。
3. 【請求項３】 前記プリント基板が多層基板からなり、 前記放熱層が、当該プリント基板の表層又は内層として
   少なくとも一層形成された請求項１又は２記載の放熱構
   造プリント基板。
4. 【請求項４】 前記放熱層の、少なくとも前記延出部分
   が可撓性を有する請求項１，２又は３記載の放熱構造プ
   リント基板。
5. 【請求項５】 前記プリント基板が、前記電気部品が実
   装される凹部を備えるとともに、 前記放熱層が、この凹部の底面又は側面に露出する請求
   項１，２，３又は４記載の放熱構造プリント基板。
6. 【請求項６】 前記放熱層が、前記プリント基板の二以
   上の側面から延出する請求項１，２，３，４又は５記載
   の放熱構造プリント基板。