JPH07142845A - プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】スルーホールをソルダーレジストで封孔する場
合に、そのスルーホールに半田より融点の高い金属のメ
ッキ層が形成されても、スルーホールの内壁とソルダー
レジストとの境界部に銅が露出するような間隙が生じる
ことがなく、スルーホールの接続信頼性を維持する。 【構成】絶縁基板２の両面に導体回路６，７が形成さ
れ、かつ両導体回路６，７を電気的に接続するスルーホ
ール４が形成されたプリント配線板１において、スルー
ホール４の銅メッキ層５の表面には半田より融点が高い
ニッケルメッキ層８が形成されている。又、絶縁基板２
の一方の面には導体回路６及びスルーホール４を覆うソ
ルダーレジスト９、他方の面にはスルーホール４を覆わ
ないソルダーレジスト１０がそれぞれ形成されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板及びその
製造方法に係り、詳しくは、スルーホールをソルダーレ
ジストにより封孔したときの接続信頼性が高いプリント
配線板及びその製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、製造されたプリント配線板のソル
ダーレジスト印刷や電気的チェック等の際には、プリン
ト配線板を吸引吸着する目的から、スルーホールを封孔
する要求が出てきている。このスルーホールの封孔は、
図４に示すように、プリント配線板を構成する絶縁基板
３０の片面の導体回路３１及びスルーホール３２の一方
の開口部３２ａ側をソルダーレジスト３３で覆うことに
よって実現していた。ソルダーレジスト３３でスルーホ
ール３２の一方の開口部３２ａ側を覆うようにしたの
は、両方の開口部側を覆ってしまうと、スルーホールの
空洞部内の空気が膨張してソルダーレジストを破裂させ
てしまうためである。

【０００３】プリント配線板３０にソルダーレジスト３
３を形成するには、液状の樹脂組成物をカーテンコート
法や印刷法によって塗布する方法や、フィルム化された
ものを熱圧着する方法がある。しかしながら、後者の方
法においては、基板表面の導体回路によって形成された
段差に追従しきれず、ソルダーレジストと基板との間に
隙間ができるために、回路の保護を目的とする役割上好
ましくない。又、フィルム化された材料は高価であり、
量産には適さない。このため、近年では液状の樹脂組成
物をソルダーレジストとして塗布する方法が好まれてい
る。

【０００４】又、一般に、ソルダーレジストを形成する
場合、プリント配線板のパッド等の表面には部品実装の
ため形成せずに露出させるようにしている。そして、ソ
ルダーレジストから露出したパッド等には、半田の濡れ
性の向上や防蝕の目的から、ニッケル（Ｎｉ），ニッケ
ル−金（Ｎｉ／Ａｕ），スズ（Ｓｎ）等の各種メッキを
施すことがある。すなわち、これらメッキ層には半田よ
りも融点が高く、プリント配線板に実装部品をリフロー
半田付けする際に、溶融することのない金属が使用され
る。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところが、図４に示す
ように、スルーホール３２の開口部３２ａがソルダーレ
ジスト３３によって封孔された状態では、プリント配線
板をメッキ液に浸漬処理してパッド等にメッキを施す際
に、スルーホール３２にもメッキ層３４が形成される。
このとき、スルーホール３２の奥部までの処理液の循環
が悪化するだけでなく、スルーホール３２の内壁（メッ
キ層）とソルダーレジスト３３との境界部に銅が露出す
るような狭い間隙ができて、ここからの液の排出が困難
となる。この結果、次工程に処理液を持ち込んで次工程
の浴槽を汚染したり、処理液がスルーホール３２の内壁
とソルダーレジスト３３との境界部に残留してスルーホ
ール３２の腐蝕の原因となるという問題点がある。

【０００６】又、スルーホール３２の内壁とソルダーレ
ジスト３３との境界部の銅が露出した間隙に、ソフトエ
ッチング等の酸が残った場合にスルーホール３２の内部
が腐蝕されて断線の原因となるおそれもある。このた
め、スルーホール３２を封孔すると、接続信頼性が低く
なるという問題点がある。

【０００７】本発明は上記の問題点を解決するためにな
されたものであって、その目的はスルーホールをソルダ
ーレジストで封孔する場合に、そのスルーホールに半田
より融点の高い金属のメッキ層が形成されても、スルー
ホールの内壁とソルダーレジストとの境界部に銅が露出
するような間隙が生じることがなく、スルーホールの接
続信頼性を維持することができるプリント配線板及びそ
の製造方法を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め請求項１に記載の発明では、絶縁基板の両面に導体回
路が形成され、かつ両導体回路を電気的に接続するスル
ーホールが形成されたプリント配線板において、前記ス
ルーホールの表面には半田より融点が高い金属のメッキ
層が形成され、前記絶縁基板の一方の面には前記導体回
路及びスルーホールを覆うソルダーレジスト、他方の面
にはスルーホールを覆わないソルダーレジストがそれぞ
れ形成されている。

【０００９】又、請求項２に記載の製造方法では、絶縁
基板の両面に形成された導体回路を電気的に接続するス
ルーホールを形成し、次いで、スルーホールを覆わない
第１のソルダーレジストを基板の両面に形成し、半田よ
り融点が高い金属のメッキ処理を行った後、前記絶縁基
板に第２のソルダーレジストをスルーホールの一方の開
口部側を覆うようにして形成した。

【００１０】

【作用】請求項１に記載の発明によれば、スルーホール
の表面には半田より融点が高い金属のメッキ層が形成さ
れているので、スルーホールの内壁とソルダーレジスト
との境界部に銅が露出するような間隙は形成されない。
この結果、スルーホールをソルダーレジストで封孔する
場合に、スルーホール内にメッキの処理液が残留したり
することがなくなって、スルーホールの接続信頼性が維
持される。又、スルーホールの内壁に形成されるメッキ
厚みが均一となるので、スルーホールの導通信頼性の向
上や導通抵抗の低減が図られる。

【００１１】又、請求項２に記載の製造方法によれば、
絶縁基板の両面に形成された導体回路を電気的に接続す
るスルーホールが形成される。次いで、スルーホールを
覆わない第１のソルダーレジストが基板の両面に形成さ
れ、半田より融点が高い金属のメッキ処理が行われた
後、前記絶縁基板に第２のソルダーレジストがスルーホ
ールの一方の開口部側を覆うようにして形成される。従
って、導体回路を構成するパッド等にメッキ処理を施す
際に、次工程にまで処理液を持ち込んで浴槽を汚染した
り、スルーホール内に処理液が残留したりすることがな
い。

【００１２】

【実施例】（実施例１）以下、本発明を具体化した実施
例１を図１，図２に従って説明する。

【００１３】図１に示すように、プリント配線板１は絶
縁基板２を備え、その絶縁基板２の両面にはランド３が
形成されている。この両ランド３は絶縁基板２を貫通し
て形成されたスルーホール４の銅メッキ層５を介して電
気的に接続されている。なお、各ランド３は絶縁基板２
の両面に形成された導体回路６，７とそれぞれ電気的に
接続されている。

【００１４】前記スルーホール４の銅メッキ層５及び両
ランド３の表面には、ニッケル（Ｎｉ）メッキ層８が形
成されている。又、絶縁基板２の両面にはソルダーレジ
スト９，１０が形成されている。片側のソルダーレジス
ト９は導体回路６及びスルーホール４の一方の開口部４
ａ側を覆うようにして形成されている。

【００１５】このプリント配線板１はスルーホール４の
銅メッキ層５及びランド３の表面にニッケルメッキ層８
が形成されているので、スルーホール４の内壁のメッキ
層５とソルダーレジスト９との境界部に銅が露出するよ
うな間隙は形成されない。この結果、メッキ層５にメッ
キの処理液が残留したりすることがなくなり、スルーホ
ール４の接続信頼性を維持することができる。又、スル
ーホール４のメッキ層５の全ての表面にニッケルメッキ
層８が形成されているので、その厚みが均一となって、
スルーホール４の導通信頼性の向上や導通抵抗の低減を
図ることができる。

【００１６】次に、上記のように構成されたプリント配
線板１の製造方法について説明する。絶縁基板２の両面
に常法により導体回路６，７を形成するとともに、絶縁
基板２に両側の導体回路６，７を電気的に接続するスル
ーホール４を形成する。次に、プリント配線板１をニッ
ケルメッキ液に浸漬して電解ニッケルメッキを施して、
導体回路６，７、スルーホール４のメッキ層５及びラン
ド３の表面にニッケルメッキ層８を形成する（図２）。
このとき、スルーホール４の開口部はソルダーレジスト
により覆われていないので、メッキ液の流通が良くなっ
て全てのメッキ層５にメッキが施される。従って、浸漬
処理後、次工程にまで処理液を持ち込んで浴槽を汚染し
たり、処理液がメッキ層５に残留したりすることはな
い。

【００１７】次に、絶縁基板２の両面にソルダーレジス
ト９，１０を導体回路６，７及びスルーホール４の一方
の開口部４ａ側を覆うようにして形成する（図１）。こ
のようにして、ソルダーレジスト９によりスルーホール
４が封孔されたプリント配線板１を得る。

【００１８】（実施例２）次に、実施例２について説明
する。この実施例では、スルーホール４の開口部４ａ側
の絶縁基板２を覆うソルダーレジストが２層構造となっ
ている。

【００１９】図３に示すように、ソルダーレジストは導
体回路６，７を覆う第１のソルダーレジスト１２ａ，１
２ｂと、その一方の第１のソルダーレジスト１２ａ及び
スルーホール４の開口部４ａ側を覆う第２のソルダーレ
ジスト１３とから構成されている。前記第１のソルダー
レジスト１２ａ，１２ｂはニッケルメッキ液に対して十
分な耐性を有した材料が使用されている。

【００２０】上記のように構成されたプリント配線板１
を製造するには、導体回路６，７及びスルーホール４が
形成された絶縁基板２の両面に、第１のソルダーレジス
ト１２ａ，１２ｂを導体回路６，７を覆うようにして形
成する。次に、プリント配線板１をニッケルメッキ液に
浸漬して電解ニッケルメッキを施して、スルーホール４
のメッキ層５及びランド３の表面にニッケルメッキ層８
を形成する。次に、絶縁基板２の片面に第２のソルダー
レジスト１３を第１のソルダーレジスト１２ａ及び、ス
ルーホール４をその一方の開口部４ａ側を覆うようにし
て形成する。

【００２１】上記したように、実施例２のプリント配線
板１においては、第１のソルダーレジスト１２ａ，１２
ｂにて導体回路６，７を覆った後に、スルーホール４に
ニッケルメッキ層８を形成するようにしたので、そのニ
ッケルメッキ層８を形成する部分が少なくて済み、メッ
キコストを低減することができる。

【００２２】なお、本発明は上記実施例のみに限定され
ることはなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で以下の
ようにしてもよい。 （１）上記実施例１，２では、スルーホール４あるいは
導体回路６，７にニッケルメッキ層８を形成したが、代
わりに、半田よりも融点の高いニッケル−金（Ｎｉ／Ａ
ｕ）メッキ層、スズ（Ｓｎ）メッキ層等を形成してもよ
い。

【００２３】（２）上記実施例２では、第２のソルダー
レジスト１３を絶縁基板２の片面にのみ形成したが、両
面に形成してもよい。このように、第２のソルダーレジ
スト１３を形成することにより、プリント配線板１の反
りを防止することができる。

【００２４】（３）両面に導体回路６，７が形成された
プリント配線板１だけでなく、内層に導体回路を有する
多層プリント配線板に適用してもよい。 （４）図３における第１のソルダーレジスト１２ａは、
ランド３の一部を被覆するように形成することが望まし
い。なぜなら、ニッケルメッキ層８をランド３の外周端
下部まで十分に形成することが難しいからである。

【００２５】

【発明の効果】以上詳述したように、請求項１に記載の
発明のプリント配線板においては、スルーホールをソル
ダーレジストで封孔する場合に、そのスルーホールに半
田より融点の高い金属のメッキ層が形成されても、スル
ーホールの内壁とソルダーレジストとの境界部に銅が露
出するような間隙が生じることがなく、スルーホールの
接続信頼性を維持することができるという優れた効果を
奏する。

【００２６】又、請求項２に記載の発明においては、前
記プリント配線板を製造するのに好適な方法となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例１のプリント配線板を示す要部
概略断面図である。

【図２】同じく、実施例１の導体回路及びスルーホール
にメッキが施された状態を示す要部概略断面図である。

【図３】実施例２のプリント配線板を示す要部概略断面
図である。

【図４】従来例のプリント配線板を示す要部概略断面図
である。

【符号の説明】

１…プリント配線板、２…絶縁基板、３…ランド、４…
スルーホール、４ａ…開口部、５…メッキ層、６，７…
導体回路、８…ニッケルメッキ層、９，１０…ソルダー
レジスト、１２ａ，１２ｂ…第１のソルダーレジスト、
１３…第２のソルダーレジスト。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁基板の両面に導体回路が形成され、
   かつ両導体回路を電気的に接続するスルーホールが形成
   されたプリント配線板において、 前記スルーホールの表面には半田より融点が高い金属の
   メッキ層が形成され、前記絶縁基板の一方の面には前記
   導体回路及びスルーホールを覆うソルダーレジスト、他
   方の面にはスルーホールを覆わないソルダーレジストが
   それぞれ形成されていることを特徴とするプリント配線
   板。
2. 【請求項２】 絶縁基板の両面に形成された導体回路を
   電気的に接続するスルーホールを形成し、次いで、スル
   ーホールを覆わない第１のソルダーレジストを基板の両
   面に形成し、半田より融点が高い金属のメッキ処理を行
   った後、前記絶縁基板に第２のソルダーレジストをスル
   ーホールの一方の開口部側を覆うようにして形成したこ
   とを特徴とするプリント配線板の製造方法。