JPH04186792A - プリント配線板およびその製造方法 - Google Patents
プリント配線板およびその製造方法Info
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- JPH04186792A JPH04186792A JP31536290A JP31536290A JPH04186792A JP H04186792 A JPH04186792 A JP H04186792A JP 31536290 A JP31536290 A JP 31536290A JP 31536290 A JP31536290 A JP 31536290A JP H04186792 A JPH04186792 A JP H04186792A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0094—Filling or covering plated through-holes or blind plated vias, e.g. for masking or for mechanical reinforcement
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
- H05K3/061—Etching masks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/425—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern
- H05K3/427—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern initial plating of through-holes in metal-clad substrates
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はプリント配線板およびその製造方法に関し、特
に導通専用スルーホールを有するプリント配線板および
その製造方法に関する。
に導通専用スルーホールを有するプリント配線板および
その製造方法に関する。
近年、電子機器の軽薄短小化、並びに、高機能化に伴い
、プリント配線板（以下ＰＷＢと記す）の配線回路は高
密度化の一途をたどっており、このため、ＰＷＢの設計
、製造技術面からは配線回路幅の狭小化や導通専用スル
ーホール（以下導通専用Ｔ／’Ｈと記す）で対応してい
る。
、プリント配線板（以下ＰＷＢと記す）の配線回路は高
密度化の一途をたどっており、このため、ＰＷＢの設計
、製造技術面からは配線回路幅の狭小化や導通専用スル
ーホール（以下導通専用Ｔ／’Ｈと記す）で対応してい
る。
このうち導通専用Ｔ／Ｈは、高密度配線に於けるチャネ
ルネックを解消し配線収容力を飛躍的に増大させるため
の有効な手段であり、さまざまなＰＷＢに採用されてい
る。
ルネックを解消し配線収容力を飛躍的に増大させるため
の有効な手段であり、さまざまなＰＷＢに採用されてい
る。
一般に、導通専用Ｔ／Ｈは、配線エリア確保の関係から
密集して配設されることが多く、フローソルダ法などで
実装部品をはんだ付けする際に、はんだが、第２図（ａ
）、（ｂ）のように隣接する導通専用Ｔ ／ Ｈ２ａ同
志をショートさせてしまうトラブルが多い。
密集して配設されることが多く、フローソルダ法などで
実装部品をはんだ付けする際に、はんだが、第２図（ａ
）、（ｂ）のように隣接する導通専用Ｔ ／ Ｈ２ａ同
志をショートさせてしまうトラブルが多い。
第２図（ａ）は、はんだ付は面ではんだが過剰に付着し
たケースであり、第２図（ｂ）は導通専用Ｔ ／ Ｈ２
ａをフローアップしたはんだがショートを引き起こした
ケースである。
たケースであり、第２図（ｂ）は導通専用Ｔ ／ Ｈ２
ａをフローアップしたはんだがショートを引き起こした
ケースである。
従って、導通専用Ｔ／Ｈへのはんだ付着を制御し、はん
だに依るショート不良を防止するために導通専用Ｔ／Ｈ
のソルダレジスト（以下、ＳＲと記す）で閉塞される必
要があるが、従来は感光性ドライフィルムにより導通専
用Ｔ／Ｈに対したテンティング状のＳＲ膜を形成する方
法が多く用いられていた。
だに依るショート不良を防止するために導通専用Ｔ／Ｈ
のソルダレジスト（以下、ＳＲと記す）で閉塞される必
要があるが、従来は感光性ドライフィルムにより導通専
用Ｔ／Ｈに対したテンティング状のＳＲ膜を形成する方
法が多く用いられていた。
すなわち、銅張り絶縁基板への穴あけ並びに銅めっきか
ら成る公知のパネルめっき工法により銅張り絶縁基板に
第３図（ａ）の如くスルーホールを形成する。更に、熱
硬化性穴埋めインク３を第３図（ｂ）の如く、スルーホ
ール内部に充填し硬化させ、絶縁基板１の表裏両面に第
３図（ｃ）の如く、エツチングレジスト４で所定の回路
パターンを印刷した後、エツチグ処理で第３図（ｄ）の
如く導体回路２ｂを形成する。
ら成る公知のパネルめっき工法により銅張り絶縁基板に
第３図（ａ）の如くスルーホールを形成する。更に、熱
硬化性穴埋めインク３を第３図（ｂ）の如く、スルーホ
ール内部に充填し硬化させ、絶縁基板１の表裏両面に第
３図（ｃ）の如く、エツチングレジスト４で所定の回路
パターンを印刷した後、エツチグ処理で第３図（ｄ）の
如く導体回路２ｂを形成する。
この後、第３図（ｅ）の如く、エツチングレジスト４及
び熱硬化性穴埋めインク３を同時に剥離除去する。
び熱硬化性穴埋めインク３を同時に剥離除去する。
更に、第３図（ｆ）の如く、感光性ドライフィルム８を
絶縁基板の全面に貼付けたのち、所定のパターンを有す
るマスクフィルムを用いて露光焼付けし、更に、現像処
理で未露光部分の感光性ドライフィルム８を溶解除去し
て第３図（ｇ）のテンティング状のＳＲを有する印刷配
線板を得るものである。
絶縁基板の全面に貼付けたのち、所定のパターンを有す
るマスクフィルムを用いて露光焼付けし、更に、現像処
理で未露光部分の感光性ドライフィルム８を溶解除去し
て第３図（ｇ）のテンティング状のＳＲを有する印刷配
線板を得るものである。
しかし、感光性ドライフィルムを用いた上述の方法では
、次に述べる問題点があった。
、次に述べる問題点があった。
すなわち、感光性ドライフィルムを絶縁基板表面に貼付
ける際に導体回路による絶縁基板表面の凹凸形状を埋め
込むことが困難でエアートラップし易く、真空下でのラ
ミネート等の特殊な処理による対策が必要である。
ける際に導体回路による絶縁基板表面の凹凸形状を埋め
込むことが困難でエアートラップし易く、真空下でのラ
ミネート等の特殊な処理による対策が必要である。
また、導体回路を完全に被覆するにはドライフィルム材
料の膜厚を導体厚みよりも大きくしなければならず、一
般に、膜厚７０〜１００μｍの材料が必要となり、材料
コストが非常に高価となる上、表面実装用パッドの付近
ではパッドよりもＳＲの方が著しく厚いためフローソル
ダリングの際パッド表面にガスをトラップしてはんだ付
は性を阻害してしまう。
料の膜厚を導体厚みよりも大きくしなければならず、一
般に、膜厚７０〜１００μｍの材料が必要となり、材料
コストが非常に高価となる上、表面実装用パッドの付近
ではパッドよりもＳＲの方が著しく厚いためフローソル
ダリングの際パッド表面にガスをトラップしてはんだ付
は性を阻害してしまう。
本発明の目的は、材料コストが安価で、はんだ付は性が
良く、信頼性の高いプリント配線板とその製造方法を提
供することにある。
良く、信頼性の高いプリント配線板とその製造方法を提
供することにある。
本発明は、表面配線回路と裏面配線回路の接続及び前記
表面配線回路と前記裏面配線回路とのうちの少くともい
ずれか一方と内層配線回路との接続に用いられる導通専
用スルーホールを有するプリント配線板に於いて、所定
の前記導通専用スルーホール内部に穴埋めインクを充填
し、更に、前記導通専用スルーホール内部の前記穴埋め
インクを含む表面層と裏面層の所定の部分にソルダレジ
ストが被覆されている。
表面配線回路と前記裏面配線回路とのうちの少くともい
ずれか一方と内層配線回路との接続に用いられる導通専
用スルーホールを有するプリント配線板に於いて、所定
の前記導通専用スルーホール内部に穴埋めインクを充填
し、更に、前記導通専用スルーホール内部の前記穴埋め
インクを含む表面層と裏面層の所定の部分にソルダレジ
ストが被覆されている。
本発明の印刷配線板の製造方法は、銅張り絶縁基板に穴
あけする工程と、前記穴内壁及び前記絶縁基板表面に銅
めっきを行いスルーホールを形成する工程と、熱硬化性
穴埋めインクで前記スルーホール内を充填し硬化させる
工程と、前記絶縁基板に表裏両面にエツチングレジスト
で所定の回路パターンを印刷する工程と、エツチング処
理で導体回路を得たのち前記エツチングレジストのみを
剥離除去する工程と、感光性ソルダレジストインクを前
記絶縁基板の全面に塗布する工程と、所定のパターンを
有するマスクフィルムを用いて露光焼付けする工程と、
未露光部分の前記感光性ソルダレジストインク及び未露
光部分の前記熱硬化性穴埋めインクを現像処理で選択的
に除去する工程とを含んで構成されている。
あけする工程と、前記穴内壁及び前記絶縁基板表面に銅
めっきを行いスルーホールを形成する工程と、熱硬化性
穴埋めインクで前記スルーホール内を充填し硬化させる
工程と、前記絶縁基板に表裏両面にエツチングレジスト
で所定の回路パターンを印刷する工程と、エツチング処
理で導体回路を得たのち前記エツチングレジストのみを
剥離除去する工程と、感光性ソルダレジストインクを前
記絶縁基板の全面に塗布する工程と、所定のパターンを
有するマスクフィルムを用いて露光焼付けする工程と、
未露光部分の前記感光性ソルダレジストインク及び未露
光部分の前記熱硬化性穴埋めインクを現像処理で選択的
に除去する工程とを含んで構成されている。
以下に、本発明の実施例について図面を参照して説明す
る。
る。
第１図（ａ）〜（ｇ）は本発明の一実施例の製造方法を
説明する工程順に示した断面図である。
説明する工程順に示した断面図である。
まず、第１図（ａ）の如く、公知のパネルめっき工法に
より銅張り絶縁基板１に導体２をめっきしスルーホール
を形成した後、第１図（ｂ）のように２００〜５００ボ
イズの粘度の熱硬化性穴埋めインク３でスルーホールを
充填し８０〜１５０℃で２０〜５０分間硬化させる。
より銅張り絶縁基板１に導体２をめっきしスルーホール
を形成した後、第１図（ｂ）のように２００〜５００ボ
イズの粘度の熱硬化性穴埋めインク３でスルーホールを
充填し８０〜１５０℃で２０〜５０分間硬化させる。
次にエツチングレジスト４で第１図（ｃ）の如く、所定
の回路パターンを印刷した後、塩化第二銅溶液などによ
るエツチング処理を行い第１図（ｄ）の如く、導体回路
２ｂを得る。
の回路パターンを印刷した後、塩化第二銅溶液などによ
るエツチング処理を行い第１図（ｄ）の如く、導体回路
２ｂを得る。
更に、第１図（ｅ）のように、４５〜６５℃の１〜３％
水酸化ナトリウム水溶液で前記エツチングレジスト４の
みを選択的に剥離除去した後、第１図（ｆ）のように絶
縁基板１の表裏両面に感光性ＳＲインク５をスクリーン
コート法により塗布乾燥する。
水酸化ナトリウム水溶液で前記エツチングレジスト４の
みを選択的に剥離除去した後、第１図（ｆ）のように絶
縁基板１の表裏両面に感光性ＳＲインク５をスクリーン
コート法により塗布乾燥する。
この後、所定のパターンを有するマスクフィルムを用い
て１平方センチメートル当り２００〜１０００ミリジユ
ールの紫外線を導通専用Ｔ／Ｈ２ａ部分などに選択的に
照射し、更に１・１・１トリクロロエタンなどの有機溶
剤で未露光部分の感光性ＳＲインク５及び熱硬化性穴埋
めインク３を溶解除去し第１図（ｇ）の印刷配線板を得
る。
て１平方センチメートル当り２００〜１０００ミリジユ
ールの紫外線を導通専用Ｔ／Ｈ２ａ部分などに選択的に
照射し、更に１・１・１トリクロロエタンなどの有機溶
剤で未露光部分の感光性ＳＲインク５及び熱硬化性穴埋
めインク３を溶解除去し第１図（ｇ）の印刷配線板を得
る。
第１図（ｇ）の印刷配線板は、導通専用Ｔ／Ｈ２ａ及び
はんだ付は不要な導体回路２ｂの部分が５Ｒ５ａで被覆
され、部品実装用Ｔ／Ｈ２−ｃ及びはんだ付けに必要な
導体回路２ｂの部分を露出させた状態を示す。
はんだ付は不要な導体回路２ｂの部分が５Ｒ５ａで被覆
され、部品実装用Ｔ／Ｈ２−ｃ及びはんだ付けに必要な
導体回路２ｂの部分を露出させた状態を示す。
尚、第１図（ｆ）では、感光性ＳＲインクの塗布方法と
してスクリーンコート法の他、スプレィコート法、カー
テンコータ法やローラーコート法を用いることができる
。
してスクリーンコート法の他、スプレィコート法、カー
テンコータ法やローラーコート法を用いることができる
。
以上から明らかなように本発明によれば、導通専用Ｔ／
Ｈ内部に選択的に穴埋めインクを残存させるため、高価
な感光性ドライフィルムによるテンティングを必要とせ
ず容易にＴ／Ｈを閉塞させることができ、はんだ付は時
の過剰付着やフローアップによるブリッヂ不良を防止す
ることができる効果がある。
Ｈ内部に選択的に穴埋めインクを残存させるため、高価
な感光性ドライフィルムによるテンティングを必要とせ
ず容易にＴ／Ｈを閉塞させることができ、はんだ付は時
の過剰付着やフローアップによるブリッヂ不良を防止す
ることができる効果がある。
又、感光性ＳＲとして液状インクを用いることができる
ため、表面実装用パッド付近のＳＲ膜厚が過大とならず
、パッドに対しても高信頼度のはんだ付けが得られる効
果がある。
ため、表面実装用パッド付近のＳＲ膜厚が過大とならず
、パッドに対しても高信頼度のはんだ付けが得られる効
果がある。
第１図（ａ）〜（ｇ）は本発明の一実施例の製造方法説
明する工程順に示した断面図、第２図（ａ）、（ｂ）は
導通専用Ｔ／Ｈがはんだ付は時にはんだブリッジとなる
例を示す断面図、第３図（ａ）〜（ｇ）は従来工法によ
る製造方法を説明する工程順に示した断面図である。
明する工程順に示した断面図、第２図（ａ）、（ｂ）は
導通専用Ｔ／Ｈがはんだ付は時にはんだブリッジとなる
例を示す断面図、第３図（ａ）〜（ｇ）は従来工法によ
る製造方法を説明する工程順に示した断面図である。
Claims (2)
- １．表面配線回路と裏面配線回路の接続及び前記表面配
線回路と前記裏面配線回路とのうちの少くともいずれか
一方と内層配線回路との接続に用いられる導通専用スル
ーホールを有するプリント配線板に於いて、所定の前記
導通専用スルーホール内部に穴埋めインクを充填し、更
に、前記導通専用スルーホール内部の前記穴埋めインク
を含む表面層と裏面層の所定の部分にソルダレジストを
被覆したことを特徴とするプリント配線板。 - ２．銅張り絶縁基板に穴あけする工程と、前記穴内壁及
び前記絶縁基板表面に銅めっきを行いスルーホールを形
成する工程と、熱硬化性穴埋めインクで前記スルーホー
ル内を充填し硬化させる工程と、前記絶縁基板の表裏両
面にエッチングレジストで所定の回路パターンを印刷す
る工程と、エッチング処理で導体回路を得たのち前記エ
ッチングレジストのみを剥離除去する工程と、感光性ソ
ルダレジストインクを前記絶縁基板の全面に塗布する工
程と、所定のパターンを有するマスクフィルムを用いて
露光焼付けする工程と、未露光部分の前記感光性ソルダ
レジストインク及び未露光部分の前記熱硬化性穴埋めイ
ンクを現像処理で選択的に除去する工程とを含むことを
特徴とするプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31536290A JPH04186792A (ja) | 1990-11-20 | 1990-11-20 | プリント配線板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31536290A JPH04186792A (ja) | 1990-11-20 | 1990-11-20 | プリント配線板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04186792A true JPH04186792A (ja) | 1992-07-03 |
Family
ID=18064502
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31536290A Pending JPH04186792A (ja) | 1990-11-20 | 1990-11-20 | プリント配線板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04186792A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US6793852B2 (en) | 2000-05-31 | 2004-09-21 | Ttm Advanced Circuits, Inc. | Scavenging method |
| US6800232B2 (en) | 2000-05-31 | 2004-10-05 | Ttm Advanced Circuits, Inc. | PCB support plate method for PCB via fill |
| US6832714B2 (en) | 2000-05-31 | 2004-12-21 | Ttm Advanced Circuits, Inc. | Heated filling device |
| US6855385B2 (en) | 2000-05-31 | 2005-02-15 | Ttm Advanced Circuits, Inc. | PCB support plate for PCB via fill |
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| CN110740583A (zh) * | 2019-10-08 | 2020-01-31 | 深南电路股份有限公司 | 印制电路板的图形转移方法 |
| CN114501833A (zh) * | 2020-10-23 | 2022-05-13 | 深南电路股份有限公司 | 线路板上阻焊层的加工方法 |
-
1990
- 1990-11-20 JP JP31536290A patent/JPH04186792A/ja active Pending
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