JPH0714695U - 電子機器等の放熱構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 充分な放熱面積をもち、製スクリュドライバ
等の工具のための作業空間をプリント基板上に確保する
必要のない電子機器等の放熱構造を得るにある。 【構成】 プリント基板Ｃ等の固定基板に熱伝導率のよ
い金属板から作られた放熱板５を設置し、この放熱板５
の表面にパワーデバイス３を接触させて冷却を行う電子
機器等の放熱構造において、天壁５ｂをもつ前記放熱板
５を成形し、同放熱板５の側壁５ａ内面にパワーデバイ
ス３を接触させ、同放熱板５の側壁５ａと天壁５ｂとの
境界部に形成する解放部９を通って前記パワーデバイス
３の表面に先端部８ａを圧接させる抑え金具８の基端部
８ｂを前記天壁５ｂにねじ止めした電子機器等の放熱構
造。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は電子機器に内蔵されるパワーデバイスの冷却構造に関し、特に、プリ ント基板等の固定基板に搭載するパワーデバイスの放熱構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】

一般に、電子機器にあっては、パワートランジスタ、ＦＥＴ素子、ダイオード といったパワーデバイスを内蔵するけれども、これらのパワーデバイスは各種回 路素子と共にプリント基板に搭載されるのが普通である。 このため、従来では、図３または図４に示すような放熱板Ａ₁，Ａ₂を用いてパ ワーデバイスＢ₁，Ｂ₂の温度上昇を防止している。即ち、図３はプリント基板Ｃ に搭載されるパワーデバイスＢ₁に臨んで短冊状の放熱板Ａ₁を設置し、熱伝導率 のよい金属板で作る同放熱板Ａ₁の表面に固定ねじＤ₁で固定されるバネ材抑え金 具ＥでパワーデバイスＢ₁を密着させ、この放熱板Ａ₁に一体に成形するアンカー ａをプリント基板Ｃのアース導体（図示せず）に固定したものである。また、図 ４は固定ねじＤ₂を用いて同様の放熱板Ａ₂の表面に直接にパワーデバイスＢ₂の 放熱チップｂを固定し、この放熱板Ａ₂のアンカーａをプリント基板Ｃのアース 導体（図示せず）に固定・接続した例である。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、抑え金具Ｅ及び固定ねじＤ₁，Ｄ₂はパワーデバイスＢ₁，Ｂ₂の 冷却に寄与しないので、これらの従来の放熱構造の放熱面積は、実質的に放熱板 Ａ₁，Ａ₂の表面積となり、小型の放熱板Ａ₁，Ａ₂では充分にパワーデバイスＢ₁ ，Ｂ₂を冷却できず、パワーデバイスＢ₁，Ｂ₂が定格以上に温度上昇して、故障 の原因となり易い。

【０００４】 また、前述した両放熱構造では、放熱板Ａ₁，Ａ₂のプリント基板Ｃの表面と平 行な方向からスクリュドライバ等の工具を挿入して、固定ねじＤ₁，Ｄ₂を緊締し なければならず、このスクリュドライバ等の挿入空間の確保により、プリント基 板Ｃの表面での回路素子の実装密度が低下する問題がある。

【０００５】 本考案の目的は、以上に述べたような従来の放熱構造の問題に鑑み、充分な放 熱面積をもち、製スクリュドライバ等の工具のための作業空間をプリント基板上 に確保する必要のない電子機器等の放熱構造を得るにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

この目的を達成するため、本考案は、プリント基板等の固定基板に熱伝導率の よい金属板から作られた放熱板を設置し、この放熱板の表面にパワーデバイスを 接触させて冷却を行う電子機器等の放熱構造において、天壁をもつ前記放熱板を 成形し、同放熱板の側壁内面にパワーデバイスを接触させ、同放熱板の側壁と天 壁との境界部に形成する解放部を通って前記パワーデバイスの表面に先端部を圧 接させる抑え金具の基端部を前記天壁にねじ止めすることを提案するものである 。

【０００７】

【実施例】

以下、図１及び図２について本考案の実施例の詳細を説明する。 図示実施例はワードプロセッサのＡＣ電源アダプタに本考案を施した例であり 、アダプタケース１の内部には、変圧トランス２、パワーデバイスのひとつであ る整流用ダイオード３、平滑コンデンサ４等の回路素子を搭載するプリント基板 Ｃが内蔵される。

【０００８】 そして、同プリント基板Ｃの表面には、プリント基板Ｃ全体を跨ぐ門型断面の 放熱板５が取付ねじ６で固定される。アルミニウム等の熱伝導率のよい金属板で 製作される同放熱板５の断面形状は、本考案の趣旨からすると門型に限定される ものではなく、側壁５ａ及び天壁５ｂをもつ倒立”Ｌ”字状に成形すればよい。

【０００９】 詳細を説明すると、前記放熱板５の側壁５ａの内面には、熱伝導性のよい保護 チューブ７で被覆された整流用ダイオード３が接触され、この整流用ダイオード ３に面した前記側壁５ａと天壁５ｂとの境界部に、上方から抑え金具８の先端部 ８ａを挿入できる解放部９が形成される。また、バネ性のある薄い金属板で作る 同抑え金具８の基端部８ｂには、固定穴１０が形成され、この固定穴１０に対応 した前記天壁５ｂの表面には固定ねじ１１を緊締できるねじ孔１２が形成されて いる。

【００１０】 図示実施例による放熱構造は、以上のような構成であるから、プリント基板Ｃ に対して直角な方向から固定ねじ１１を用いて、抑え金具８を緊締すると、抑え 金具８の弾性により整流用ダイオード３が放熱版の内面に密着されることになる 。この場合、プリント基板Ｃの表面に対して直角な方向からスクリュドライバを 固定ねじ１１に作用させるだけで、放熱板５に対する整流用ダイオード３の固定 を完了できるから、従来のように、固定ねじ１１の緊締の目的で、プリント基板 Ｃの表面に作業空間を確保する必要がなくなり、プリント基板Ｃの実装密度を向 上できる。 また、固定ねじ１１の緊締の場合、抑え金具８の先端部８ａと整流用ダイオー ド３との関係を目視しながら、固定作業を行えるため、絶縁目的でもある保護チ ューブ７を損傷することもなくなる。

【００１１】 勿論、倒立”Ｌ”字状断面に作る放熱板５は、広い放熱面積をもつので、整流 用ダイオード３が過熱するのを確実に防止できるのは、指摘するまでもない。

【００１２】

【考案の効果】

以上の説明から明らかなように、本考案の放熱構造によると、放熱面積の充分 な放熱板とすることができるばかりでなく、抑え金具の固定作業は、プリント基 板に対して直角な方向から行えるので、プリント基板上の実装密度が高くなり、 同作業は、抑え金具の先端部を確実に目視しながら行える利点がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】一部を切欠いて示す本考案を施されたＡＣアダ
プタの上面図である。

【図２】同ＡＣアダプタ内部の要部拡大分解斜視図であ
る。本考案の第３実施例による放熱構造の斜視図であ
る。

【図３】従来の放熱構造の斜視図である。

【図４】従来の他の放熱構造の斜視図である。

【符号の説明】

Ｃ プリント基板 ３ 整流用ダイオード（パワーデバイス） ５ 放熱板 ５ａ 側壁 ５ｂ 天壁 ８ 抑え金具 ８ａ 先端部 ８ｂ 基端部 ９ 解放部 １１ 固定ねじ

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリント基板等の固定基板に熱伝導率の
   よい金属板から作られた放熱板を設置し、この放熱板の
   表面にパワーデバイスを接触させて冷却を行う電子機器
   等の放熱構造において、天壁をもつ前記放熱板を成形
   し、同放熱板の側壁内面にパワーデバイスを接触させ、
   同放熱板の側壁と天壁との境界部に形成する解放部を通
   って前記パワーデバイスの表面に先端部を圧接させる抑
   え金具の基端部を前記天壁にねじ止めしたことを特徴と
   する電子機器等の放熱構造。