JPH071496A - 成形方法および装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 樹脂封止パッケージのボイドの発生を防止す
る。 【構成】 キャビティー２３が水平面に対して傾斜して
配置されており、このキャビティー２３の低位置側の端
部にゲート２８が開設されているとともに、高位置側の
端部にキャビティー２３内の空気を排出するためのエア
ベント３０が開設されている。 【効果】 重力に対する下側に位置するゲート２８を通
じてキャビティー２３内に注入されたレジン３１は、キ
ャビティー２３内をゲート２８側の低部から重力に対す
る上側に位置するエアベント３０側の高部に順次充填さ
れて行くので、レジン３１よりも軽い空気はレジン３１
によって押し出されて、エアベント３０からキャビティ
ー２３の外部へ良好に排気される。その結果、空気がレ
ジン３１に巻き込まれる現象が低減され、樹脂封止パッ
ケージ１５のボイドの発生を防止できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、成形技術、特に、成形
製品におけるボイドの発生防止技術に関し、例えば、半
導体装置の製造工程において、半導体装置の樹脂封止パ
ッケージを成形するトランスファ成形技術に利用して有
効なものに関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体装置の製造工程において、半導体
装置の樹脂封止パッケージを成形するトランスファ成形
装置として、成形型の上型と下型との間にリードフレー
ムをペレットがキャビティー内に収まるように挟み込
み、キャビティーの一側壁における端部に開設されてい
るゲートから成形材料としての樹脂（以下、レジンとい
う。）を注入してパッケージを成形するように構成され
ているものがある。

【０００３】なお、トランスファ成形技術を述べてある
例としては、特開昭５６−１０８２３６号公報、特開昭
５７−３５５７６号公報、特開昭６１−２９２３３０号
公報および実開昭５７−１２３２２２号公報や、株式会
社工業調査会発行「電子材料１９８１年１１月号別冊」
昭和５６年１１月１０日発行Ｐ１７０〜Ｐ１７５、があ
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】このようなトランスフ
ァ成形装置においては、キャビティーは水平に配置され
ており、キャビティー内にゲートから注入されたレジン
はキャビティー内をゲート側の端部から順次充填されて
行く。この際、キャビティー内に存在する空気はキャビ
ティー内に注入されて来るレジンによって押され、キャ
ビティーのゲート側と反対側の側壁の端部に開設されて
いるエアベントを通じて、キャビティーの外部に排気さ
れる。このキャビティーの排気によって、レジンがキャ
ビティーに充填されて行くことになる。

【０００５】しかしながら、このようにレジンがキャビ
ティーに充填されて行く際、キャビティーが水平に配置
されているため、キャビティー内に注入されて来るレジ
ンにキャビティー内の空気が巻き込まれて、成形後の樹
脂封止パッケージにボイド（気泡）が形成されるという
問題点があることが、本発明者によって明らかにされ
た。

【０００６】本発明の目的は、樹脂成形品におけるボイ
ドの発生を防止することができる成形装置を提供するこ
とにある。

【０００７】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を説明すれば、次の通り
である。

【０００９】すなわち、上型と下型との合わせ面に形成
されているキャビティー内に成形材料が、キャビティー
の端部に開設されているゲートを通じて充填されるとと
もに、キャビティー内の空気が充填に伴ってキャビティ
ー内から排出されて行くことにより、キャビティーによ
って成形製品が成形される成形方法において、前記成形
材料のキャビティー内への充填時に、前記キャビティー
が水平面に対して傾斜されており、このキャビティーの
低位置側の端部に前記ゲートが開設されているととも
に、高位置側の端部にキャビティー内の空気を排出する
ためのエアベントが開設されていることを特徴とする。

【００１０】

【作用】前記した手段によれば、キャビティーの低位置
側に開設されているゲートからキャビティー内に注入さ
れたレジンは、キャビティー内をゲート側の底部からエ
アベント側の高部へと順次充填されて行く。したがっ
て、従来のようなキャビティーが水平に配置されている
場合に比較して、レジンよりも軽い空気がレジンに巻き
込まれる現象が低減し、キャビティー内の空気はレジン
によって押されて、エアベントを通じてキャビティーの
外部へ良好に排気される。キャビティー内の空気が完全
に排出されるため、キャビティーによって成形された成
形製品の内部にボイドが形成されることはない。

【００１１】

【実施例】図１は本発明の一実施例であるトランスファ
成形装置を示す一部省略正面断面図、図２はそのトラン
スファ成形装置を示す一部省略分解斜視図である。図３
（ａ）、（ｂ）は被樹脂封止物を示す平面図およびｂ−
ｂ線に沿う断面図である。図４（ａ）、（ｂ）は樹脂封
止後を示す一部省略一部切断平面図およびｂ−ｂ線に沿
う断面図である。

【００１２】本実施例において、本発明に係る成形装置
は、樹脂封止形デュアル・インライン・パッケージを備
えている半導体集積回路装置（以下、ＤＩＰ・ＩＣとい
う）の樹脂封止パッケージを成形するマルチポット方式
のトランスファ成形装置として構成されている。

【００１３】本実施例において、このトランスファ成形
装置のワークとしての被樹脂封止物１４は、図３
（ａ）、（ｂ）に示されているように構成されており、
この被樹脂封止物１４は多連リードフレーム１を備えて
いる。

【００１４】この多連リードフレーム１は銅系（銅また
はその合金）材料からなる薄板を用いられて、打ち抜き
プレス加工またはエッチング加工等のような適当な手段
により一体成形されている。この多連リードフレーム１
には複数の単位リードフレーム２が横方向に１列に並設
されている。但し、図面では一単位のみが示されてい
る。

【００１５】単位リードフレーム２は位置決め孔３ａが
開設されている外枠３を一対備えており、両外枠３は所
定の間隔で平行になるように配されて、多連リードフレ
ーム１が連続する方向へ一連にそれぞれ延設されてい
る。隣り合う単位リードフレーム２、２間には一対のセ
クション枠４が両外枠３、３間に互いに平行に配されて
一体的に架設されており、これら外枠、セクション枠に
より形成される略長方形の枠体内に単位リードフレーム
２が構成されている。

【００１６】各単位リードフレーム２において、両外枠
３および３にはタブ吊りリード７、７が直角方向にそれ
ぞれ配されて一体的に突設されており、両タブ吊りリー
ド７、７の先端間には略正方形の平板形状に形成された
タブ８が、外枠３、３およびセクション枠４、４の枠形
状と略同心的に配されて一体的に吊持されている。タブ
８は後記するリード９群の面よりも半導体ペレット（後
記する。）の厚み分程裏面方向に下げられている（所謂
タブ下げ）。

【００１７】また、両外枠３、３間にはダム部材５が一
対、タブ吊りリード７の両脇において直角方向に延在す
るようにそれぞれ配されて、一体的に架設されており、
両ダム部材５、５には複数本のリード９が長手方向に等
間隔に配されて、互いに平行で、ダム部材５と直交する
ように一体的に突設されている。

【００１８】各リード９の内側端部は先端がタブ８に近
接されてこれを取り囲むように配されることにより、後
記する樹脂封止パッケージの内部に位置するインナ部９
ａをそれぞれ構成している。他方、各リード９の外側延
長部分は、その先端がセクション枠４に機械的に接続さ
れており、後記する樹脂封止パッケージの外部に位置す
るアウタ部９ｂをそれぞれ構成している。

【００１９】そして、ダム部材５における隣り合うリー
ド９、９間の部分は、後述するパッケージ成形時にレジ
ンの流れをせき止めるダム６を実質的に構成している。

【００２０】前記のように構成された多連リードフレー
ム１には、各単位リードフレーム２毎にペレット・ボン
ディング作業、続いて、ワイヤ・ボンディング作業が実
施され（図示せず）、これらの作業により、図３
（ａ）、（ｂ）に示されているようなワークである被樹
脂封止物１４としての組立体が製造されることになる。
これらのボンディング作業は多連リードフレーム１が横
方向にピッチ送りされることにより、各単位リードフレ
ーム２毎に順次実施される。

【００２１】まず、ペレットボンディング作業により、
半導体装置の製造工程における所謂前工程において、バ
イポーラ形の集積回路素子（図示せず）を作り込まれた
半導体集積回路構造体としてのペレット１２が、各単位
リードフレーム２におけるタブ８上の略中央部に配され
て、銀ペースト等のような適当な材料を用いられて形成
されるボンディング層１１を介して固着される。

【００２２】銀ペーストは、エポキシ系樹脂接着剤、硬
化促進剤、および溶剤に銀粉が混入されて構成されてい
るものであり、リードフレーム上に塗布された銀ペース
トにペレットが押接された後、適当な温度により硬化
（キュア）されることにより、ボンディング層１１を形
成するようになっている。

【００２３】そして、タブ８に固定的にボンディングさ
れたペレット１２のボンディングパッド１２ａと、単位
リードフレーム２における各リード９のインナ部９ａと
の間には、銅系、金系またはアルミニウム系材料を使用
されて形成されて成るワイヤ１３が、超音波圧着式等の
ような適当なワイヤボンディング装置（図示せず）が使
用されることにより、その両端部をそれぞれボンディン
グされて橋絡される。これにより、ペレット１２に作り
込まれている集積回路は、ボンディングパッド１２ａ、
ワイヤ１３、リード９のインナ部９ａ、およびアウタ部
９ｂを介して電気的に外部に引き出されることになる。

【００２４】このようにしてペレットおよびワイヤ・ボ
ンディングされた被樹脂封止物１４であるワークとして
の多連リードフレームには、各単位リードフレーム毎に
樹脂封止するパッケージ群が、次のように構成されてい
るトランスファ成形装置を使用されて単位リードフレー
ム群について同時成形される。

【００２５】本実施例に係るトランスファ成形装置２０
は、シリンダ装置等（図示せず）によって互いに型締め
される一対の上型２１と下型２２とを備えている。上型
２１と下型２２との合わせ面には上型キャビティー凹部
２３ａと下型キャビティー凹部２３ｂとが複数組、一対
のものが互いに協働して１個のキャビティー２３を形成
するように没設されている。

【００２６】前記構成に係るワークとしての被樹脂封止
物１４が用いられて、樹脂封止パッケージがトランスフ
ァ成形される場合、上型２１および下型２２における各
キャビティー２３は多連リードフレーム１の各単位リー
ドフレーム２における一対のダム部材５、５間の空間に
それぞれ対応するように配列されている。

【００２７】上型２１と下型２２の合わせ面は水平面に
対して傾斜した左右で一対の傾斜面からなるＶ字形斜面
をそれぞれ形成しており、左右の傾斜面には前記キャビ
ティー２３が複数組、左右対称に配されている。

【００２８】なお、上型２１および下型２２は左右対称
に形成されているので、図１においては右側のものを代
表的に図示し、符号は片側について使用して説明する。
上型キャビティー凹部２３ａと下型キャビティー凹部２
３ｂはそれぞれの底面が合わせ面である傾斜面に対して
平行に配されており、各キャビティー２３はＶ字形合わ
せ面の中央の屈曲位置側から左右端部側に向かってそれ
ぞれ上向きに傾斜するように設けられている。

【００２９】上型２１のＶ字形合わせ面の中央の屈曲位
置にはポット２４が複数個、各キャビティー２３に対応
するように配されて垂直方向にそれぞれ開設されてお
り、各ポット２４にはシリンダ装置（図示せず）によっ
て垂直方向に進退されるプランジャ２５が成形材料とし
てのタブレットを押し潰し、このタブレットが溶融され
て成る液状の樹脂（以下、レジンという。）を送給し得
るようにそれぞれ挿入されている。

【００３０】下型２２のＶ字形合わせ面の中央の屈曲位
置にはカル２６が複数個、各ポット２４との対向位置に
それぞれ配されて垂直に没設されている。各カル２６に
は２本のメインランナ２７がそれぞれ接続されており、
両メインランナ２７、２７は互いに対向するようにそれ
ぞれ配されている。また、各メインランナ２７はその底
面が下型２２の合わせ面に平行になるように配されて没
設されている。

【００３１】また、各カル２６、２６間は、下型２２の
Ｖ字形合わせ面の中央屈曲線上に没設されている各サブ
ランナ２７Ａによってそれぞれ接続されている。

【００３２】そして、各メインランナ２７の他端は下型
２２の合わせ面に没設されているゲート２８に接続され
ている。ゲート２８はメインランナ２７側からキャビテ
ィー２３側に向けてその深さが次第に浅くなるようにそ
の底面が形成されており、下側キャビティー凹部２３ｂ
における重力に対する低位置側の端部において開口する
ように配置されている。

【００３３】また、下型２２の合わせ面には逃げ凹所２
９がリードフレームの厚みを逃げ得るように、多連リー
ドフレーム１の外形よりも若干大きめの長方形で、その
厚さと略等しい寸法の一定深さに没設されている。

【００３４】上型２１の合わせ面にはキャビティー２３
内の空気を排出するための空気抜き路を構成するエアベ
ント３０が、上側キャビティー凹部２３ａにおける重力
に対する高位置側の端部に開口するように配されて没設
されており、このエアベント３０の他端は上型２１の側
面に開口されている。

【００３５】上型２１および下型２２の外側には上側ヒ
ートブロック（図示せず）および下側ヒートブロック
（図示せず）がそれぞれ配設されており、上下のヒート
ブロックには電気ヒータ（図示せず）が上型２１および
下型２２におけるポット、カル、ランナおよびキャビテ
ィー内のレジンを加熱するように敷設されている。この
加熱により、タブレットは溶融され、タブレットが溶融
されて成るレジンは所定の粘度まで低下される。

【００３６】このトランスファ成形装置２０が使用され
るトランスファ成形方法には、成形材料としてのエポキ
シ樹脂等（以下、樹脂という。）から構成されているタ
ブレットが使用される。このタブレットは粉末状の樹脂
を円柱形状に突き固められて形成されており、前記トラ
ンスファ成形装置２０のポット２４の内径よりも若干小
径の外径に形成され、ポット２４に投入されて加熱溶融
されるように構成されている。

【００３７】次に、前記構成に係るトランスファ成形装
置の作用を説明することにより、本発明の一実施例であ
るトランスファ成形方法を説明する。

【００３８】トランスファ成形時において、ワークであ
る前記構成に係る被樹脂封止物１４は、その多連リード
フレーム１が下型２２に没設されている逃げ凹所２９内
に、各単位リードフレーム２におけるペレット１２が各
キャビティー２３内にそれぞれ収容されるように配され
てセットされる。

【００３９】続いて、上型２１と下型２２とが型締めさ
れるとともに、各ポット２４にタブレット（図示せず）
がそれぞれ投入される。ポット２４に投入されたタブレ
ットはプランジャ２５によって押し潰されて行く。ま
た、ポット２４に投入された後、上型２１および下型２
２の外部にそれぞれ配されている上下のヒートブロック
によって加熱されるため、タブレットは溶融されて液状
化する。

【００４０】そして、タブレットが押し潰され、かつ、
加熱されて液状化したレジン３１はポット２４に対向し
て没設されているカル２６からプランジャ２５の押し出
し力により、各ランナ２７およびゲート２８を通じて各
キャビティー２３に送給されて、それぞれ充填されて行
くことになる。

【００４１】この際、キャビティー２３の低部側に配置
されているゲート２８からキャビティー２３内に注入さ
れたレジンは、キャビティー２３内をゲート２８側の低
部からエアベント３０側の高部に順次充填されて行くの
で、レジン３１による空気の巻き込み現象が低減し、キ
ャビティー２３内の空気はレジン３１によって押され
て、エアベント３０からキャビティー２３の外部へ良好
に排気されて行く。

【００４２】注入後、液状のレジン３１が熱硬化されて
樹脂封止パッケージ１５が成形されると、上型２１およ
び下型２２は型開きされるとともに、エジェクタ・ピン
（図示せず）により樹脂封止パッケージ１５群が離型さ
れる。このようにして樹脂封止パッケージ１５群を成形
されたワークとしての多連リードフレーム１はトランス
ファ成形装置２０からハンドラ（図示せず）により脱装
される。

【００４３】そして、このようにして樹脂成形されたパ
ッケージ１５の内部には、図４に示されているように、
タブ８、ペレット１２、リード９のインナ部９ａおよび
ワイヤ１３が樹脂封止されたことになる。前述したよう
に、レジン３１のキャビティー２３への充填時にキャビ
ティー２３内から空気が完全に排出されるため、樹脂封
止パッケージ１５の内部にボイドが形成されることはな
い。

【００４４】トランスファ成形装置２０を用いられて成
形されたトランスファ成形体は、成形品分離装置（図示
せず）により、樹脂封止パッケージを成形された多連リ
ードフレームからランナ部が分離される。

【００４５】成形品分離装置によってランナ部を分離さ
れた多連リードフレーム１は、その後、リード切断成形
工程において、外枠３、セクション枠４およびダム６を
切り落とされるとともに、各リード９におけるアウタ部
９ｂを下向きに屈曲成形される。以上の製造工程によっ
てＤＩＰ・ＩＣが製造されたことになる。

【００４６】このようにして製造されたＤＩＰ・ＩＣは
リードのアウタ部９ｂをプリント配線基板のスルーホー
ルにそれぞれ挿入され、はんだフィレットにより電気的
かつ機械的に接続される。

【００４７】以上説明した前記実施例によれば、次の効
果が得られる。 キャビティー２３が水平面に対して傾斜して配置さ
れており、このキャビティー２３の重力に対する低位置
側の端部にゲート２８が開設されているとともに、重力
に対する高位置側の端部にキャビティー２３内の空気を
排出するためのエアベント３０が開設されていることに
よって、ゲート２８を通じてキャビティー２３内に注入
されたレジン３１は、キャビティー２３内をゲート２８
側の低部からエアベント３０側の高部に順次充填されて
行くので、レジン３１よりも軽い空気はレジン３１によ
って押し出されて、エアベント３０からキャビティー２
３の外部へ良好に排気され、空気がレジン３１に巻き込
まれる現象を低減させることができる。

【００４８】 前記によってキャビティー２３内の
エアはキャビティー２３内から完全に排出されるため、
成形後の樹脂封止パッケージ１５にボイドが発生するの
を防止することができる。

【００４９】図５は本発明の他の実施例であるトランス
ファ成形装置を示す図であり、（ａ）はレジン注入前の
状態を示す正面断面図、（ｂ）はレジン注入時の状態を
示す正面断面図である。

【００５０】本実施例２のトランスファ成形装置４０が
前記実施例１と異なる点は、キャビティー４３群が上型
４１および下型４２に１列に配列されているとともに、
通常時は水平になるように形成されており、上型４１お
よび下型４２が水平面に対して傾斜自在に構成されてい
る点にある。ちなみに、ポット４４、プランジャ４５、
カル４６およびリードフレーム逃げ凹所４９は垂直に形
成され、したがって、上型４１、下型４２およびキャビ
ティー４３に対して直角に配設されているとともに、キ
ャビティー４３群の片脇にのみ配設されている。

【００５１】本実施例２に係るトランスファ成形装置４
０によって本発明の一実施例であるトランスファ成形方
法が実施される場合においては、レジン注入に際して、
図５（ｂ）に示されているように、上型４１および下型
４２が全体的にポット４４に接続されたランナ４７およ
びゲート４８側が重力に対する下側に、かつ、エアベン
ト５０側が上側になるように回動されて傾斜される。そ
の後、ポット４４からレジン３１がキャビティー４３に
注入される。

【００５２】この際、上型４１および下型４２が全体的
に回動されて傾斜されることにより、ゲート４８がキャ
ビティー４３の重力に対する低位置側に、かつ、エアベ
ント５０がキャビティー４３の重力に対する高位置側に
それぞれ配置された状態になっているため、前記実施例
１と同様、レジン３１の充填に伴って、キャビティー４
３内の空気はエアベント５０からきわめて効果的に押し
出されて行く。したがって、前記実施例１と同様、樹脂
成形された樹脂封止パッケージの内部にボイドが発生す
るのを防止することができる。

【００５３】以上本発明者によってなされた発明を実施
例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例に
限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で
種々変更可能であることはいうまでもない。

【００５４】上下型、ポット、プランジャ、ランナ、ゲ
ート、キャビティー、その他の構成要素についての具体
的形状や構造は、前記構成に限らず、成形条件等々に応
じて適宜選定することが望ましい。

【００５５】以上の説明では主として本発明者によって
なされた発明をその背景となった利用分野であるＤＩＰ
・ＩＣの樹脂封止パッケージの成形について使用される
トランスファ成形装置に適用した場合について説明した
が、その他の電子部品の樹脂封止パッケージについて使
用される成形装置等のような成形装置全般に適用するこ
とができる。

【００５６】

【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次
の通りである。

【００５７】キャビティーが水平面に対して傾斜して配
置されており、このキャビティーの低位置側の端部にゲ
ートが開設されているとともに、高位置側の端部にキャ
ビティー内の空気を排出するためのエアベントが開設さ
れていることにより、レジンがキャビティー内をゲート
側低部からエアベント側高部に順次充填されて行くた
め、キャビティー内の空気はレジンによってエアベント
を通してきわめて効果的に排気されることになる。その
結果、成形後の樹脂成形品におけるボイドの発生を防止
することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例であるトランスファ成形装置
を示す一部省略正面断面図である。

【図２】そのトランスファ成形装置を示す一部省略分解
図である。

【図３】被樹脂封止物を示す平面図およびｂ−ｂ線に沿
う断面図である。

【図４】樹脂封止後を示す一部省略一部切断平面図およ
びｂ−ｂ線に沿う断面図である。

【図５】本発明の他の実施例であるトランスファ成形装
置を示す図であり、（ａ）はレジン注入前の状態を示す
正面断面図、（ｂ）はレジン注入時の状態を示す正面断
面図である。

【符号の説明】

１…多連リードフレーム、２…単位リードフレーム、３
…外枠、４…セクション枠、５…ダム部材、６…ダム、
７…タブ吊りリード、８…タブ、９…リード、９ａ…イ
ンナ部、９ｂ…アウタ部、１１…ボンディング層、１２
…ペレット、１３…ワイヤ、１４…被樹脂封止物（ワー
ク）、１５…樹脂封止パッケージ、２０…トランスファ
成形装置、２１…上型、２２…下型、２３…キャビティ
ー、２３ａ…上側キャビティー凹部、２３ｂ…下側キャ
ビティー凹部、２４…ポット、２５…プランジャ、２６
…カル、２７…メインランナ、２７Ａ…サブランナ、２
８…ゲート、２９…リードフレーム逃げ凹所、３０…エ
アベント、３１…液状化レジン（成形材料）、４０…ト
ランスファ成形装置、４１…上型、４２…下型、４３…
キャビティー、４４…ポット、４５…プランジャ、４６
…カル、４７…メインランナ、４８…ゲート、４９…リ
ードフレーム逃げ凹所、５０…エアベント。

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ２９Ｌ 31:34

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 上型と下型との合わせ面に形成されてい
   るキャビティー内に成形材料が、キャビティーの端部に
   開設されているゲートを通じて充填されるとともに、キ
   ャビティー内の空気が充填に伴ってキャビティー内から
   排出されて行くことにより、キャビティーによって成形
   製品が成形される成形方法において、 前記成形材料のキャビティー内への充填時に、前記キャ
   ビティーが水平面に対して傾斜されており、このキャビ
   ティーの低位置側の端部に前記ゲートが開設されている
   とともに、高位置側の端部にキャビティー内の空気を排
   出するためのエアベントが開設されていることを特徴と
   する成形方法。
2. 【請求項２】 上型と下型との合わせ面にキャビティー
   が形成され、このキャビティーの端部に開設されている
   ゲートを通じて成形材料がキャビティー内に充填される
   とともに、キャビティー内の空気が充填に伴ってキャビ
   ティー内から排出されるように構成されている成形装置
   において、 前記キャビティーが水平面に対して傾斜して配置されて
   おり、このキャビティーの低位置側の端部にゲートが開
   設されているとともに、高位置側の端部にキャビティー
   内の空気を排出するためのエアベントが開設されている
   ことを特徴とする成形装置。
3. 【請求項３】 上型と下型との合わせ面にキャビティー
   が形成され、このキャビティーの端部に開設されている
   ゲートを通じて成形材料がキャビティー内に充填される
   とともに、キャビティー内の空気が充填に伴ってキャビ
   ティー内から排出されるように構成されている成形装置
   において、 前記上型と下型とが水平面に対して傾斜自在に構成され
   ており、前記成形材料のキャビティーへの充填に際し
   て、この上型と下型とが、前記ゲートが前記キャビティ
   ーの低位置側に、かつ、前記キャビティーに開設された
   エアベントが前記キャビティーの高位置側にそれぞれ来
   るように傾斜されるように構成されていることを特徴と
   する成形装置。