JPH03259556A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 Ｃ産業上の利用分野〕 本発明は、半導体装置の製造技術、特に、多連多列リー
ドフレームが使用される半導体装置の製造方法に関し、
例えば、樹脂封止パッケージを備えているトランジスタ
や半導体集積回路装置を製造するのに利用して有効な技
術に関する。

〔従来の技術〕

一般に、トランジスタ等のような個別半導体装置や、半
導体集積回路装置（以下、ＩＣという。

）等のような半導体装置の製造分野においては、特開昭
６３−２７３３４３号公報に示されているように、多連
リードフレームが多く使用されている。すなわち、この
多連リードフレームは、リード群、およびこのリード群
を一体的に支持する外枠を有する単位リードフレームを
複数備えており、この単位リードフレーム群が互いに一
直線状になるように並べられて一連に連設されている。

また、特開昭５６−１５０８４３号公報には、この多連
リードフレームが複数列、互いに平行になるように整列
されて一体化されている多連多列リードフレームが、提
案されている。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかし、このような多連多列リードフレームにおいては
、完成品で必要となる部分以外に、組立工程（所謂、半
導体装Ｉの製造工程における後工程）での搬送効率を高
めるための外枠部分に材料が多く使用されるため、リー
ドフレーム材料の使用効率が低下するという問題点があ
る。

そして、高集積化、小型化および生産性の高能率化が進
んだ最近、半導体装置の製造原価に占める材料費用は非
常に大きくなって、来ており、リードフレーム材料の使
用効率の向上が要求されている。

本発明の目的は、リードフレーム材料の利用効率を充分
に向上させることができる半導体装置の製造方法および
それに使用されるリードフレームを提供することにある
。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。

〔課題を解決するための手段〕

本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を説明すれば、次の通りである。

すなわち、電子回路が作り込まれているペレットと、こ
のペレットの電子回路に電気的に接続されている複数本
のリードと、前記ペレットおよび各リードの一部を樹脂
封止するパッケージとを備えている半導体装置の製造方
法において、少なくとも、次の（１）、（２）、（３）
、（４）、（５）の各工程を備えるようにしたものであ
る。

（１）前記リード群、およびこのリード群を一体的に支
持する外枠を有する単位リードフレームが複数、互いに
一直線状になるように並べられて一連に連設されている
多連リードフレームを偶数列備えており、これら多連リ
ードフレームが互いに平行になるように、かつ、隣合う
多連リードフレームにおける互いに隣接する側の外枠の
少なくとも一部が列間枠として重合するように整列され
て一体化されているとともに、この重合された列間枠の
一部が前記リードのアウタ部の延長部を形成するように
構成されている多連多列リードフレームが準備される工
程。

（２）前記（１）工程による多連多列リードフレームの
各単位リードフレームに前記ベレットがそれぞれボンデ
ィングされる工程。

（３）前記（２）工程による多連多列リードフレームに
おける各ベレットの電子回路と、各リードとが電気的に
接続される工程。

（４）前記（１）工程による多連多列リードフレームの
各単位リードフレームにそれぞれ対応するように配され
て、成形型の合わせ面に形成されているキャビティー群
と、多連多列リードフレームにおける各多連リードフレ
ームの隣合う単位リードフレームに対応する各キャビテ
ィー間を連通させるように成形型の合わせ面にそれぞれ
形成されている連絡路群と、各多連リードフレーム列の
先頭における単位リードフレームに対応するキャビティ
ーにそれぞれ連通するように成形型の合わせ面に形成さ
れているラッチとを備えている成形装置が使用され、前
記（３）工程による多連多列リードフレームが成形型に
セントされた状態で、各キャビティーに成形材料がラッ
チ、上流側のキャビティー連絡路および下流側のキャビ
ティーを通じて順次注入充填されることにより、前記樹
脂封止パッケージが底形される工程。

（５）　　前記（１）工程による多連多列リードフレー
ムの各単位リードフレームに対応して、前記樹脂封止パ
ッケージから突出したリードのアウタ部が、前記外枠お
よび列間枠から切断されるとともに、列間枠の一部が使
用されて所定の形状に底形される工程。

Ｃ作用〕 前記した手段によれば、多連多列リードフレームニオい
て、隣合う列の両多連リードフレームが片側の外枠の少
なくとも一部が列間枠として重合するように整列されて
一体化されているため、リードフレーム材料が、本来廃
棄される外枠が重合された分だけ節約されることになる
。

しかも、この重合された列間枠の一部がリードのアウタ
部の延長部を形成するように構成されているため、本来
廃棄される外枠部分を有効に利用することができ、リー
ドフレーム材料の利用効率をより一層高めることができ
る。

〔実施例〕

第１図は本発明の一実施例である多連多列リードフレー
ムを示す一部省略平面図、第２図以降はそれを使用した
本発明の一実施例であるトランジスタの製造方法を示す
各説明図であり、第１６図はその製造方法により製造さ
れたトランジスタを示す斜視図である。

本実施例において、本発明に係る半導体装置の製造方法
は、表面実装形の樹脂封止パッケージを備えているトラ
ンジスタの１例であるミニ・バンク・パッケージを備え
ているトランジスタ（以下、単にトランジスタという。

）を製造するものとして使用されている。

そして、第１６図に示されているように、この製造方法
で製造されたトランジスタＩの樹脂封止パッケージ２は
、略直方体形状に樹脂を用いられて一体成形されており
、このパッケージ２にはガル・ウィング形状に底形され
たアウタリード３が４本、一対の側面に２本宛整列され
て突設されているとともに、そのアウタリードの裏面が
パッケージ２の裏面よりも極僅かに突出するように揃え
られて整列されている。

以下、本発明の一実施例であるトランジスタの製造方法
を説明する。

本実施例に係るトランジスタの製造方法において、まず
、第１図に示されているような多連多列リードフレーム
が準備される。この多連多列り−ドフレーム１０は燐青
銅や無酸素銅等のような銅系（銅またはその合金）材料
、または４２７０イやコバール等のような鉄系（鉄また
はその合金）材料を用いられて、打ち抜きプレス加工ま
たはエンチング加工等のような適当な手段により一体成
形されている。多連多列リードフレーム１０には第１多
連リードフレームＩＩＡおよび第２多連リードフレーム
ＩＩＢが設けられており、両多連リードフレームは単位
リードフレーム１２を一方向に１列に並設されることに
より多連リードフレーム１）、が構成されている。両多
連リードフレーム１）、ＡとｌｌＢとは２列横隊に、つ
まり、互いに隣接して平行に、かつ、その一部が重合さ
れて並べられた状態で一体化されている。

単位リードフレーム１２は外枠１３を一対備えており、
多連リードフレームＩＩＡおよびＩＩＢにおいて、両外
枠は所定の間隔で平行一連にそれぞれ延設されている。

外枠１３．１３により形成される長方形の枠体内におい
て、単位リードフレーム１２は複数個が、等間隔に配さ
れて一列に連設されており、各単位リードフレーム１２
は次のように構成されている。

各単位リードフレーム１２において、両方の外枠１３．
１３間にはセクシ５ンバー１４．１４が両端にそれぞれ
配されて、直角方向に一体的に突設されており、両外枠
工３．１３および両セクションパー１４．１４によって
囲まれた空間内に単位リードフレーム１２が構成されて
いる０両外枠１３．１３には４本のり−ド１５．１６．
１７および１８が、両セクシヲンバ−１４，１４に近寄
った位置において互いに平行で外枠と直角になるように
それぞれ配されて、一体的に吊持されている。多連多列
リードフレームＩＯの外側に位置する外枠１３に突設さ
れているリード１日の先端には、略正方形の平板形状に
形成されたタブ１９が単位リードフレーム１２の略中央
に配されて一体的に吊持されており、このリード（以下
、タブ吊りリードということがある。）１８は、その幅
が他の３本のリード１５．１６および１７の幅よりも広
くなるように形成されている。そして、他の３本のリー
ド１５．１６および１７の先端部はタブＩ９の一対の端
辺近傍にそれぞれ配設されることにより、インナ部１５
ａ、１６ａおよび１７ａをそれぞれ構成している。他方
、各リード１５．１６．１７および１８の反タブ側延長
部分は、その先端が外枠１３．１３に接続され、アウタ
部１５ｂ、１６ｂ、１７ｂおよび１８ｂをそれぞれ構成
している。

このように構成されている単位リードフレーム１２が一
方向に整列されて一体的に連設されることにより、−列
の多連リードフレームが構成されており、第１図に示さ
れている多連多列リードフレーム１０においては、第１
多連リードフレーム１）、Ａと第２多連リードフレーム
ＩＩＢとが２列横隊に設けられている。すなわち、第１
多連り−ドフレームＩＩＡと、第２多連リードフレーム
１）、Ｂとは、各単位リードフレーム１２における外枠
１３が互いに平行になるように、かつ、列間側の外枠１
３ａ、１３ｂ同士が仮想的に互いに重合するように並べ
られて一体的に連設されているとともに、各単位リード
フレーム１２同士のピッチが揃った状態で、対称形（第
１図において回転対称形）になるように配されて並べら
れている。

この多連多列リードフレーム１０において、第１多連リ
ードフレームＩＩＡと第２多連リードフレームＩＩＢと
の互いに重合された外枠１３ａ、１３ｂは、多連多列リ
ードフレーム１０の列間に位置して単一の列間枠２０を
実質的に構成している。この列間枠２０には、第１多連
リードフレームＩＩＡと第２多連リードフレームＩＩＢ
との切り分けを簡単化するためのスリット２１が、各単
位リードフレーム１２間に対応するようにそれぞれ配さ
れて、矩形形状に開設されている。したがって、第１多
連リードフレームＩＩＡと第２多連リードフレームＩＩ
Ｂとは実際的には、列間枠２０に切り残された連結部２
２によって一体的に連結されていることになる。そして
、この連結部２２は各単位リードフレーム１２における
セクシッンバ−１４の延長部を実質的に構成するように
形成されている。

また、このスリット２１は、この列間枠２０においてリ
ード１５および１６がそれぞれ連結されている両側端辺
部分２３．２３を各リード１５．１６のアウタ部の一部
としてそれぞれ使用し得るこように設定されている。す
なわち、列間枠２０における両側端辺部分（以下、アウ
タ部延長部ということがある。）２３．２３の幅りが、
各り一部１５．１６の長さＬにそれぞれ加真されること
により、リード１５．１６のアウタ部１５ｂ、１６ｂに
おける長さがそれぞれ延長されるようになっている。

前記構成にかかる多連多列リードフレーム１０には各単
位リードフレーム１２毎にペレット・ボンディング作業
、続いて、ワイヤ・ポンディング作業がそれぞれ実施さ
れる。ちなみに、これらポンディング作業は多連多列リ
ードフレームｌＯが多連方向に１ピツチ宛移送されるこ
とにより、両方の多連リードフレームＩＩＡおよびＩＩ
Ｂの各単位リードフレーム１２毎に順次実施される。

まず、ペレット・ボンディング工程において、第２図お
よび第３図に示されているように、多連多列リードフレ
ーム１０における各単位リードフレーム１２には、半導
体装置の製造工程における所謂前工程において高周波電
界効果トランジスタ等（図示せず）を作り込まれたペレ
ット２５が、各単位リードフレーム１２におけるタブ１
９上の略中央部に配されて、銀ペーストや金−シリコン
共晶層等のような接合材が用いられる適当なベレットボ
ンディング装置（図示せず）により形成されるボンディ
ング層２４を介してそれぞれ固着される。

このとき、第１多連リードフレームＩＩＡと第２多連リ
ードフレームＩＩＢとの間で、互いに異なる機種のペレ
ット２５．２５が各タブ１９にそれぞれ搭載される。こ
れにより、相異なる機種のトランジスタについての混流
生産がきわめて容易に実現されることになる。

次いで、ワイヤ・ボンディング工程において、タブ１９
に固定的に搭載されたペレット２５のポンディングパッ
ド２５ａと、各単位リードフレーム１２におけるリード
１５．１６．１７および１８の各インナ部１５ａ、１６
ａ、１７ａ、１８ａとの間には、銅系材料や金糸材料等
からなるワイヤ２６がネイルヘッドボール方式のような
ワイヤボンディング装置（図示せず）が使用されること
により、その両端部をそれぞれボンディングされて橋絡
される。これにより、ペレット２５に作り込まれている
トランジスタ回路は、ポンディングパッド２５ａ１ワイ
ヤ２６、各リード１５〜１８のインナ部およびアウタ部
を介して電気的に外部に弓き出されることになる。

このようにしてペレット・ボンディングおよびワイヤ・
ボンディングされた多連多列リードフレームには、各単
位リードフレーム毎に樹脂封止パッケージ群が、第４図
および第５図に示されているようなトランスファ成形装
置が使用されることにより、第６図、第７図および第８
図に示されているように、単位リードフレーム１２群に
ついて同時に成形される。

第４図および第５図に示されているトランスファ成形装
置３０は一対の上型３１と下型３２とを備えており、上
型３１および下型３２はシリンダ装置等（図示せず）に
よって互いに型締めされる主取付ユニットおよび下取付
ユニットにそれぞれ取り付けられている。第４図および
第５図に示されているように、上型３１と下型３２との
合わせ面には上型キャビティー凹部３３ａと下型キャビ
ティー凹部３３ｂとが、互いに協働してキャビティー３
３を形成するようにそれぞれ複数組没設されている。前
記構成にかかる多連多列リードフレーム１０を用いられ
て樹脂封止パッケージがトランスファ底形される場合、
上型３１および下型３２における各キャビティー３３は
各単位リードフレーム１２にそれぞれ対応するように２
列横隊に整列されて配設されている。

下型３２の合わせ面にはポンド３４が、列の先頭に配置
されているキャビティー３３（以下、１段目とする。）
の手前に配されて開設されており、ボット３４にはシリ
ンダ装置（図示せず）により進退されるプランジ中３５
が、成形材料としての樹脂（以下、レジンという。）を
送給し得るように挿入されている。上型３２の合わせ面
にはカル３６がポット３４との対向位置に配されて没設
されている。下型３２の合わせ面には逃げ凹所３７が多
連多列リードフレーム１０の厚みを逃げ得るように、多
連多列リードフレーム１０の外形よりも若干大きめで、
その厚さと略等しい寸法の一定深さに没設されている。

そして、下型３２の凹所３７内底面にはダム部４４が、
各キャビティー凹所３３ｂのエツジにおいて各リード１
５〜１８に対応するように配されて、一定高さ一定幅に
それぞれ突設されている。

上型３１の合わせ面にはラッチ３８が２条、端をカル３
６に接続されて開設されており、各ラッチ３８の他端は
、両方の列の１段目に配設されている両キャビティー凹
部３３ａ、３３ａにそれぞれ接続されている０両方の列
のそれぞれにおいて、■段目のキャビティー凹部３３ａ
におけるラッチ３８の接続部にはゲート３９がキャビテ
ィーにレジンを効果的に注入し得るように形成されてい
る。この１段目のキャビティー凹部３３ａにおけるゲー
ト３９との対辺には連絡路４０が、キャビティーからレ
ジンを効果的に導出し得るように開設されており、この
連絡路４０は２段目のキャビティー凹部３３ａにおける
対向位置に接続されている。

両方の列のそれぞれにおいて、２段目のキャビティー凹
部３３ａに接続された連絡路４０における凹部３３ａと
の接続部には、スルーゲート４１が連絡路３０を送られ
て来たレジンをキャビティーに効果的に注入し得るよう
に形成されている。

この２段目のキャビティー凹部３３ａにおけるスルーゲ
ート４１との対辺には、連絡路４０がキャビティーから
レジンを効果的に導出し得るように開設されており、連
絡路４０は３段目の各キャビティー凹部３３ａにおける
対向位ｌに接続されている。この連絡路４０における３
段目の凹部３３ａとの接続部にもスルーゲート４１が同
様に形成されている。

３段目以降も同様に、上流側のキャビティー凹部３３ａ
と下流側のキャビティー凹部３３ａとが連絡路４０によ
り連通され、下流側キャビティー凹部３３ａの連絡路４
０との接続部にはスルーゲート４１がそれぞれ形成され
ている。

そして、各連絡路４０のレジン流れ方向に沿う断面形状
は、チョコレートブレーキングし易いように略台形形状
になるように形成されている。すなわち、第５図および
第６図に示されているように、各連絡路４０はその両端
部が狭くなり、この連絡路４０により形成された残痕部
材４０Ａがその両端辺において、簡単に折れ欠かれるよ
うになっている。

本実施例において、上型３１の合わせ面にはエアベント
４２が複数条、隣合うキャビティー凹部３３ａと３３ａ
との間において連絡路４０と直角に延在するように配さ
れて、各連絡路４０を互いに連通させるようにそれぞれ
開設されており、各エアベント４２は成形特に多連多列
リードフレーム１０の各連結部２２とそれぞれ接し得る
ように形成されている。また、上型３１の合わせ面には
エアベント連通路４３が複数条、キャビティー凹部３３
ａ群と平行方向に延在するように配されて、各エアベン
ト４２と互いに連通するように開設されている。

次に、前記構成にかかるトランスファ成形装置を使用し
た場合における本発明の一実施例であるトランジスタの
樹脂封止パッケージについての成形方法を説明する。

トランスファ成形特において、第４図および第５図に示
されているように、前記構成にかかる多連多列リードフ
レーム１０が、各単位リードフレーム１２上のペレット
およびボンディングワイヤが各キャビティー凹所３３ｂ
内にそれぞれ収容されるように位置決めされると、型開
閉シリンダ装置により上型３１と下型３２とが合わせら
れて型締めされ、各キャビティー３３がそれぞれ形成さ
れる。このとき、多連多列リードフレーム１０における
各リード１５〜１８間の隙間はダム部４４に目張りされ
た状態になる。

続いて、成形材料としてのレジンを予備形威されてポッ
ト３４内に投入されたタブレットが、移送シリンダ装置
（図示せず）により前進されるプランジャによってラッ
チ３８に押し出される。タブレットはヒータ（図示せず
）によって加熱溶融されるため、レジンは溶融した状態
でラッチ３８を移送され、最前列の各キャビティー３３
にゲート３９からそれぞれ注入される。

１段目のキャビティー３３に注入されたレジンは、キャ
ビティー３３の内部を中心線に沿って充填されて行き、
ゲート３９の対向位置に開設された連絡路４０から導出
されて行く、連絡路４０に至ったレジンは２段目のキャ
ビティー３３にそのスルーゲート４１から注入される。

２段目のキャビティー３３に注入されたレジンは、キャ
ビティー３３の内部を中心線に沿って充填されて行き、
スルーゲート４１の対向位置に開設された連絡路４０か
ら導出されて行く、連絡路４０に至ったレジンは３段目
のキャビティー３３にそのスルーゲート４１から注入さ
れ、同様に、中心線に沿って充填されて行く、そして、
レジンが各キャビティー３３に注入充填されて行くとき
、キャビティー３３および連絡路４０内のエアは、エア
ベント４２および連通路４３により効果的に排気される
。

このようにして、レジンは各キャビティー３３に中心線
に沿って一直線状に順次充填されて行くため、レジン注
入圧力の伝播効率がきわめて良好になる。また、内部の
エアがエアベント４２および連通路４３により効果的に
排気されるため、レジン充填過程におけるエアの巻込み
が抑制されることにより、パッケージの内部におけるボ
イドの発生が防止される。また、各リード１５〜１８間
の隙間はダム部４４により目張りされているため、レジ
ンは各キャビティー３３に効果的に封し込められる。

注入後、レジンが熱硬化されて、樹脂封止パッケージ２
が成形される。このときパッケージ２が収縮するが、多
連リードフレームＩＩＡ、ＩＩＢ間の列間枠２０にスリ
ッ）２１が介設されているため、この収縮はスリット２
１により吸収されることになる。

パッケージ２が硬化されると、上型３１および下型３２
は型開きされるとともに、エジェクタピンによりパッケ
ージ２群が離型される。このようにして、第６図に示さ
れているように、パッケージ２群を成形された多連多列
リードフレーム１０はトランスファ成形装置から脱装さ
れる。そして、このように樹脂成形されたパッケージ２
の内部には、タブ１９、ペレット２５、各リード１５．
１６．１７．１８のインナ部およびワイヤ２６が樹脂封
止されることになる。その後、多連多列リードフレーム
ＩＯは第７図および第８図に示されているラッチ残痕部
材３８Ａおよび連絡路残痕部材４０Ａを適宜除去される
。

前述のようにして、樹脂封止パッケージを成形された多
連多列リードフレームは、はんだ層被着処理工程やマー
キング工程等を経た後、または、経る前に、リード切断
成形工程において、リード切断装置により各トランジス
タ１の中間製品４に分離されるとともに、リード成形装
置により、各リード１５．１６．１７．１８のアウタ部
をガル・ウィング形状に屈曲されてアウタリード３を成
形される。このとき、列間枠２０における両端辺部分の
アウタ部延長部２３．２３を、これに接続されたリード
１５．１６におけるアウタ部１５ｂ、１６ｂの延長部と
して有効利用するように、列間枠２０についての切断が
実施される。

すなわち、まず、第９図に示されているように、多連多
列リードフレーム１０における各セクションパー１４が
それぞれ切り落とされる。

続いて、シャー等のような適当な切断手段が用いられて
、第１０図に示されているように、多連多列リードフレ
ーム１０における列間枠２０が各スリット２１に沿って
切断されることにより、第１多連リードフレームＩＩＡ
と第２多連リードフレームＩＩＡとに２分割される。こ
のとき、列間枠２０にはスリット２１が予め開設されて
いるため、第１多連リードフレームＩＩＡと第２多連リ
ードフレームＩＩＢとの切り分は作業はきわめて簡単、
かつ、正確に実施される。

この分離工程以降、第１多連リードフレーム１）、Ａと
第２多連リードフレームＩＩＢとは互いに混合しない状
態にそれぞれ置かれることにより、第１多連リードフレ
ームＩＩＡの各単位リードフレーム１２に搭載されたペ
レット２５に基づく機種の製品と、第２多連リードフレ
ームＩＩＢの各単位リードフレーム１２に搭載されたベ
レット２５に基づく機種の製品とが、互いに混合するこ
とのないように取り扱われる。

そして、第２多連リードフレームＩＩＢから分離独立さ
れた第１多連リードフレームＩＩＡについて説明すると
、第１多連リードフレームＩＩＡは、第１）、図および
第１２図に示されているように、各リード１５〜１８の
アウタ部１５ｂ〜１８ｂにおいて外枠１３および列間枠
２０であった外枠１３ａを切り落とされる。このとき、
列間枠２０であった外枠１３ａは、これに接続されてい
るリード１５および１６におけるアウタ部１５ｂ。

１６ｂの延長部を形成するように、その幅方向にそれぞ
れ切断される。したがって、リード１５および１６のア
ウタ部１５ｂ、１６ｂの長さり、は、反対側側面から突
出しているリード１７および１８のアウタ部１７ｂ、１
８ｂの長さＬ２よりも、前記列間枠２０におけるアウタ
部延長部２３の幅りの分だけ長くなる。

このようにして各リード１５〜１８のアウタ部が切断さ
れたトランジスタｌの中間製品４は、良品不良品選別工
程に送給され、電気的特性試験等のような所定の選別検
査を実施される。この選別工程においては、トランジス
タ中間製品４は既に単体になっているため、パーツフィ
ーダに投入される初期に、その方向を揃えられることが
必要になる。

このとき、このトランジスタ中間製品４の両側面からそ
れぞれ突出しているリード１５．１６のアウタ部１５ｂ
、１６ｂの長さり、と、リード１７．１８のアウタ部１
７ｂ、１８ｂの長さり、とが相違されているため、パー
ツフィーダによる方向の揃え作用は簡単、かつ、確実に
実施される。

すなわち、第１４図に示されているように、パーツフィ
ーダにおけるガイド５にこのトランジスタ中間製品４が
適正に乗った場合には、ガイド４５の幅に対してリード
１７．１８のアウタ部１７ｂ、１８ｂの長さＬ２が適合
するため、この中間製品４はガイド４５に沿って適正に
送られて行く。

しかし、第１５図に示されているように、パーツフィー
ダにおけるガイド４５にこのトランジスタ中間製品４が
不適正に乗った場合には、ガイド５に対してリード１５
．１６のアウタ部１５ｂ１）、６ｂの長さＬｌが不適合
になるため、中間製品４はガイド４５から脱落すること
により、排除される。

その後、良品のトランジスタ中間製品４はリード屈曲成
形工程に送られ、各リード１５〜１８のアウタ部１５ｂ
〜１８ｂをガル・ウィング形状にそれぞれ屈曲成形され
る。このとき、第１３図に示されているように、各リー
ド１５〜１８のアウタ部１５ｂ−１８ｂにおける長さＬ
ｌおよびり。

は、所定の長さり、に切り揃えられる。

このようにして、第１６図に示されているトランジスタ
ｌが製造される。

なお、第１多連リードフレームＩＩＡから分離された第
２多連リードフレームＩＩＢも、第１多連１）、Ａと同
様に取り扱われる。但し、本実施例の場合、第１多連リ
ードフレームＩＩＡから得られる中間製品と、第２多連
リードフレームＩＩＢから得られる中間製品とは混合し
ないように取り扱われる。

前記実施例によれば次の効果が得られる。

（１）多連多列リードフレームにおいて、隣合う多連リ
ードフレームに隣接する外枠同士（列間枠）の少なくと
も一部を重合させることにより、重合された部分を隣合
う多連リードフレーム相互間で実質的に共用することが
できるため、リードフレーム材料を当該重合した分だけ
節約することができ、材料費用を低減させることができ
る。

（２）前記（１）の重合された列間枠の一部をリードの
アウタ部の延長部を形成するように構成することにより
、本来廃棄される外枠部分を有効に利用することができ
るため、リードフレーム材料の利用効率をより一層高め
ることができる。

（３）列間枠にスリットを開設することにより、隣合う
多連リードフレームを互いに分割する場合に簡単かつ正
確に切り離すことができ、また、樹脂封止パッケージ成
形特におけるパッケージの収縮による応力をスリットに
より吸収することができる。

（４）多連多列リードフレームの各多連リードフレーム
相互に相異なる機種のペレットを搭載することにより、
混流生産を簡単に実現させることができるとともに、多
連多列リードフレームを各多連リードフレーム毎に分離
した後に、各多連リードフレームを各別に取り扱うこと
により、相異なる機種製品の混合を簡単かつ確実に防止
することができる。

（５）複数個のキャビティーを直列的に配設し、隣合う
キャビティーを連絡路によりそれぞれ連絡することによ
り、各キャビティーにレジンを上流側のキャビティー、
連絡路および下流側のキャビティーを通じて注入充填さ
せることができるため、レジンの利用効率を大幅に高め
ることができる。

（６）　　複数の単位リードフレームを縦横に配列した
多連多列リードフレームを使用するとともに、列の先頭
における各単位リードフレームに対応するキャビティー
にレジンを列の後方に向けて連絡路を通じて直列的に注
入して行くことにより、隣合う各単位リードフレームお
よびキャビティー間の距離を縮小することができるため
、レジンの利用効率をより一層高めることができる。

以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。

例えば、多連多列リードフレームは多連リードフレーム
を２列連設するに限らず、４列以上の偶数列に連設して
もよい。

また、多連多列リードフレームの各多連リードフレーム
相互に相異なる機種のペレットを搭載するに限らず、各
多連リードフレームに同種のペレットを搭載してもよい
。

以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野である樹脂封止パッケージ
を備えているトランジスタに適用した場合について説明
したが、それに限定されるものではなく、その他の半導
体装置の製造技術全般に適用することができる。

〔発明の効果〕

本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、次の通りである。

多連多列リードフレームにおいて、隣合う多連リードフ
レームに隣接する外枠同士（列間枠）の少なくとも一部
を重合させることにより、重合された部分を隣合う多連
リードフレーム相互間で実質的に共用することができる
ため、リードフレーム材料を当該重合した分だけ節約す
ることができ、材料費用を低減させることができる。さ
らに、重合された列間枠の一部をリードのアウタ部の延
長部を形成するように構成使用することにより、本来廃
棄される外枠部分を有効に利用することができるため、
さらに、リードフレーム材料の利用効率を高めることが
できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例である多連多列リードフレー
ムを示す一部省略平面図、 第２図〜第１５図はそれを使用した場合における本発明
の一実施例であるトランジスタの製造方法を説明するた
めの各説明図であり、 第２図はペレットおよびワイヤ・ボンディング後を示す
一部省略拡大平面図、 第３図は第４図の■−■線に沿う縦断面図、第４図は樹
脂封止パッケージ成形工程を示す分解斜視図、 第５図はその縦断面図、 第６図はパッケージング成形後を示す縦断面は第７図は
その一部省略拡大平面断面図、第８図は第７図の■−■
線に沿う縦断面図、第９図はセクションバー切断後を示
す一部省略一部切断平面図、 第１０図は多連多列リードフレームの分割後を示す一部
省略平面図、 第１）、図は外枠切断工程を示す一部省略平面図第１２
図は第１）、図のｘｉ−ｘｉ線に沿う縦断面図、 第１３図および第１４図はパーツフィーダにおける方向
揃え作用を説明するための各拡大部分断面図、 第１５図はリードの切り揃え後を示す拡大平面図である
。 第１６図はその製造方法により製造されたトランジスタ
を示す斜視図である。 １・・・樹脂封止パッケージを備えているトランジスタ
（半導体装置）、２川樹脂封止パツケージ、３・・・ア
ウタリード、４・・・トランジスタ中間製品、１０・・
・多連多列リードフレーム、ＩＩＡ、ＩＩＢ・・・多連
リードフレーム、１２・・・単位リードフレーム、１３
・・・外枠、１４・・・セクシッンバ−１５・・・リー
ド、１６・・・リード、１７・・・リード、１８・・・
タブ吊りリード、１９・・・タブ、２ｏ・・・列間枠、
２１・・・スリット、２２・・・連結部、２３・・・ア
ウタ部延長部、２４・・・ボンディング層、２５・・・
ペレフト、２６・・・ワイヤ、３０・・・トランスファ
成形装置、３１・・・上型、３２・・・下型、３３・・
・キャビティー、３３ａ・・・上型キャビティー凹部、
３３ｂ・・・下型キャビティー凹部、３４・・・ポット
、３５・・・プランジャ、３６・・・カル、３７・・・
逃げ凹所、３８・・・ラッチ、３９・・・ゲート、４０
・・・連絡路、４１・・・スルーゲート、４２・・・エ
アベント、４３・・・連通路、４４・・・ダム畝４５・
・・パーツフィーダにおけるガイド。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．電子回路が作り込まれているペレットと、このペレ
   ットの電子回路に電気的に接続されている複数本のリー
   ドと、前記ペレットおよび各リードの一部を樹脂封止す
   るパッケージとを備えている半導体装置の製造方法にお
   いて、次の（１）、（２）、（３）、（４）、（５）の
   各工程を備えていることを特徴とする半導体装置の製造
   方法。 （１）前記リード群、およびこのリード群を一体的に支
   持する外枠を有する単位リードフレームが複数、互いに
   一直線状になるように並べられて一連に連設されている
   多連リードフレームを偶数列備えており、これら多連リ
   ードフレームが互いに平行になるように、かつ、隣合う
   多連リードフレームにおける互いに隣接する側の外枠の
   少なくとも一部が列間枠として重合するように整列され
   て一体化されているとともに、この重合された列間枠の
   一部が前記リードのアウタ部の延長部を形成するように
   構成されている多連多列リードフレームが準備される工
   程。 （２）前記（１）工程による多連多列リードフレームの
   各単位リードフレームに前記ペレットがそれぞれボンデ
   ィングされる工程。 （３）前記（２）工程による多連多列リードフレームに
   おける各ペレットの電子回路と、各リードとが電気的に
   接続される工程。 （４）前記（１）工程による多連多列リードフレームの
   各単位リードフレームにそれぞれ対応するように配され
   て、成形型の合わせ面に形成されているキャビティー群
   と、多連多列リードフレームにおける各多連リードフレ
   ームの隣合う単位リードフレームに対応する各キャビテ
   ィー間を連通させるように成形型の合わせ面にそれぞれ
   形成されている連絡路群と、各多連リードフレーム列の
   先頭における単位リードフレームに対応するキャビティ
   ーにそれぞれ連通するように成形型の合わせ面に形成さ
   れているラッチとを備えている成形装置が使用され、前
   記（３）工程による多連多列リードフレームが成形型に
   セットされた状態で、各キャビティーに成形材料がラッ
   チ、上流側のキャビティー、連絡路および下流側のキャ
   ビティーを通じて順次注入充填されることにより、前記
   樹脂封止パッケージが成形される工程。 （５）前記（１）工程による多連多列リードフレームの
   各単位リードフレームに対応して、前記樹脂封止パッケ
   ージから突出したリードのアウタ部が、前記外枠および
   列間枠から切断されるとともに、列間枠の一部が使用さ
   れて所定の形状に成形される工程。 ２．リード群、およびこのリード群を一体的に支持する
   外枠を有する単位リードフレームが複数、互いに一直線
   状になるように並べられて一連に連設されている多連リ
   ードフレームを偶数列備えており、これら多連リードフ
   レームが互いに平行になるように、かつ、隣合う多連リ
   ードフレームにおける互いに隣接する側の外枠の少なく
   とも一部が列間枠として重合するように整列されて一体
   化されているとともに、この重合された列間枠の一部が
   リードのアウタ部の延長部を形成するように構成されて
   いることを特徴とする多連多列リードフレーム。 ３．列間枠にスリットが介設されていることを特徴とす
   る特許請求の範囲第２項記載の多連多列リードフレーム
   。