JPH0715048A - 信号処理装置 - Google Patents
信号処理装置Info
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- JPH0715048A JPH0715048A JP5148834A JP14883493A JPH0715048A JP H0715048 A JPH0715048 A JP H0715048A JP 5148834 A JP5148834 A JP 5148834A JP 14883493 A JP14883493 A JP 14883493A JP H0715048 A JPH0715048 A JP H0715048A
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- Japan
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- electronic circuit
- temperature
- cryogenic
- container
- operating electronic
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 信号処理を高速に行ない、しかも運転コスト
を安価にする。 【構成】 熱浸入を遮蔽する熱シールド１５を有する極
低温容器１３に極低温冷媒１４を入れ、極低温冷媒１４
中に極低温動作電子回路１１を浸漬し、極低温容器１３
の外側に熱浸入を遮蔽する熱シールド２５を有する中低
温容器２３を設け、中低温容器２３内に中低温冷媒２４
を入れ、中低温冷媒２４中に中低温動作電子回路２１を
浸漬し、中低温容器２３の外側に常温動作電子回路１２
を設け、極低温動作電子回路１１と中温動作電子回路２
１とを信号導線や電源線等の第１の電子導線１６で接続
し、中低温動作電子回路２１と常温動作電子回路１２と
を信号導線や電源線等の第２の電子導線２６で接続し、
電子導線１６を極低温容器１３の貫通部１８に貫通さ
せ、電子導線２６を中低温容器２３の貫通部２８に貫通
させる。
を安価にする。 【構成】 熱浸入を遮蔽する熱シールド１５を有する極
低温容器１３に極低温冷媒１４を入れ、極低温冷媒１４
中に極低温動作電子回路１１を浸漬し、極低温容器１３
の外側に熱浸入を遮蔽する熱シールド２５を有する中低
温容器２３を設け、中低温容器２３内に中低温冷媒２４
を入れ、中低温冷媒２４中に中低温動作電子回路２１を
浸漬し、中低温容器２３の外側に常温動作電子回路１２
を設け、極低温動作電子回路１１と中温動作電子回路２
１とを信号導線や電源線等の第１の電子導線１６で接続
し、中低温動作電子回路２１と常温動作電子回路１２と
を信号導線や電源線等の第２の電子導線２６で接続し、
電子導線１６を極低温容器１３の貫通部１８に貫通さ
せ、電子導線２６を中低温容器２３の貫通部２８に貫通
させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は常温で動作する常温動
作電子回路と極低温で動作する極低温動作電子回路特に
超高速で動作する超電導電子回路とを用いて信号を処理
する信号処理装置に関するものである。
作電子回路と極低温で動作する極低温動作電子回路特に
超高速で動作する超電導電子回路とを用いて信号を処理
する信号処理装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図３は従来の信号処理装置を示す断面図
である。図に示すように、熱浸入を遮蔽する熱シールド
１５を有する極低温容器１３に極低温冷媒１４が入れら
れ、極低温冷媒１４中にたとえば超電導電子回路等の極
低温動作電子回路１１が浸漬され、極低温容器１３の外
側に常温動作電子回路１２が設けられ、極低温動作電子
回路１１と常温動作電子回路１２とが信号導線や電源線
等の電子導線６で接続され、電子導線６は極低温容器１
３の貫通部１８を貫通している。
である。図に示すように、熱浸入を遮蔽する熱シールド
１５を有する極低温容器１３に極低温冷媒１４が入れら
れ、極低温冷媒１４中にたとえば超電導電子回路等の極
低温動作電子回路１１が浸漬され、極低温容器１３の外
側に常温動作電子回路１２が設けられ、極低温動作電子
回路１１と常温動作電子回路１２とが信号導線や電源線
等の電子導線６で接続され、電子導線６は極低温容器１
３の貫通部１８を貫通している。
【０００３】この信号処理装置においては、極低温動作
電子回路１１および常温動作電子回路１２の双方を用い
て信号を処理することができる。
電子回路１１および常温動作電子回路１２の双方を用い
て信号を処理することができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この信号処理装置にお
いては、極低温動作電子回路１１が金属系超電導電子回
路の場合には、極低温冷媒１４として通常液体ヘリウム
を使用するが、常温を絶対温度３００度とすれば、液体
ヘリウムの沸騰温度（絶対温度４．２度）との温度差が
約３００度と大きいから、熱シールド１５を厚くしなけ
れば熱浸入が激しい。しかし、熱シールド１５を厚くし
たときには、極低温動作電子回路１１と常温動作電子回
路１２との距離が大きくなるから、電子導線６が長くな
るので、極低温動作電子回路１１と常温動作電子回路１
２との間の信号伝達遅延が大きくなる。このため、信号
伝達遅延がクロック周期の大部分を占めるから、論理ゲ
ートのスイッチング遅延を大幅に減らしてもあまり効果
が得られず、通信学会超電導研究会ＳＣＥ９１−２、ｐ
ｐ７−１２，小谷ら著、「ジョセフソンコンピュータ用
冷却実装システム」に開示されたように、クロック周波
数が１ＧＨｚ程度しか得られないので、超電導電子回路
の特徴である高速性を最も有効に活かすことができな
い。一方、熱シールド１５を薄くしたときには、極低温
容器１３内の温度を極低温に保持するために、液体ヘリ
ウムをたくさん使うか、冷凍機を使う必要がある。しか
し、液体ヘリウムは有限資源であるため、高価なもので
あり、また極低温まで冷す冷凍機は原理的に電力をたく
さん使って効率が悪いから、運転コストが高価である。
また、極低温冷媒１４と常温との温度差が大きいから、
電子導線６を介しての熱浸入を防止するために電子導線
６の本数が制限されるので、信号処理を高速に行なうこ
とができない。
いては、極低温動作電子回路１１が金属系超電導電子回
路の場合には、極低温冷媒１４として通常液体ヘリウム
を使用するが、常温を絶対温度３００度とすれば、液体
ヘリウムの沸騰温度（絶対温度４．２度）との温度差が
約３００度と大きいから、熱シールド１５を厚くしなけ
れば熱浸入が激しい。しかし、熱シールド１５を厚くし
たときには、極低温動作電子回路１１と常温動作電子回
路１２との距離が大きくなるから、電子導線６が長くな
るので、極低温動作電子回路１１と常温動作電子回路１
２との間の信号伝達遅延が大きくなる。このため、信号
伝達遅延がクロック周期の大部分を占めるから、論理ゲ
ートのスイッチング遅延を大幅に減らしてもあまり効果
が得られず、通信学会超電導研究会ＳＣＥ９１−２、ｐ
ｐ７−１２，小谷ら著、「ジョセフソンコンピュータ用
冷却実装システム」に開示されたように、クロック周波
数が１ＧＨｚ程度しか得られないので、超電導電子回路
の特徴である高速性を最も有効に活かすことができな
い。一方、熱シールド１５を薄くしたときには、極低温
容器１３内の温度を極低温に保持するために、液体ヘリ
ウムをたくさん使うか、冷凍機を使う必要がある。しか
し、液体ヘリウムは有限資源であるため、高価なもので
あり、また極低温まで冷す冷凍機は原理的に電力をたく
さん使って効率が悪いから、運転コストが高価である。
また、極低温冷媒１４と常温との温度差が大きいから、
電子導線６を介しての熱浸入を防止するために電子導線
６の本数が制限されるので、信号処理を高速に行なうこ
とができない。
【０００５】この発明は上述の課題を解決するためにな
されたもので、信号処理を高速に行なうことができ、し
かも運転コストが安価である信号処理装置を提供するこ
とを目的とする。
されたもので、信号処理を高速に行なうことができ、し
かも運転コストが安価である信号処理装置を提供するこ
とを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、この発明においては、極低温容器と、上記極低温容
器の外側に設けられた中低温容器と、上記極低温容器内
に設けられた極低温動作電子回路と、上記中低温容器内
に設けられた中低温動作電子回路と、上記中低温容器の
外側に設けられた常温動作電子回路と、上記極低温動作
電子回路と上記中低温動作電子回路とを接続する第１の
電子導線と、上記中低温動作電子回路と上記常温動作電
子回路とを接続する第２の電子導線とを設ける。
め、この発明においては、極低温容器と、上記極低温容
器の外側に設けられた中低温容器と、上記極低温容器内
に設けられた極低温動作電子回路と、上記中低温容器内
に設けられた中低温動作電子回路と、上記中低温容器の
外側に設けられた常温動作電子回路と、上記極低温動作
電子回路と上記中低温動作電子回路とを接続する第１の
電子導線と、上記中低温動作電子回路と上記常温動作電
子回路とを接続する第２の電子導線とを設ける。
【０００７】また、極低温容器と、上記極低温容器の外
側に設けられた複数の中低温容器と、上記極低温容器内
に設けられた極低温動作電子回路と、上記各中低温容器
内に設けられた中低温動作電子回路と、最外側の上記中
低温容器の外側に設けられた常温動作電子回路と、上記
極低温動作電子回路と最内側の上記中低温動作電子回路
とを接続する第３の電子導線と、上記各中低温動作電子
回路を接続する第４の電子導線と、最外側の上記中低温
動作電子回路と上記常温動作電子回路とを接続する第５
の電子導線とを設ける。
側に設けられた複数の中低温容器と、上記極低温容器内
に設けられた極低温動作電子回路と、上記各中低温容器
内に設けられた中低温動作電子回路と、最外側の上記中
低温容器の外側に設けられた常温動作電子回路と、上記
極低温動作電子回路と最内側の上記中低温動作電子回路
とを接続する第３の電子導線と、上記各中低温動作電子
回路を接続する第４の電子導線と、最外側の上記中低温
動作電子回路と上記常温動作電子回路とを接続する第５
の電子導線とを設ける。
【０００８】
【作用】これらの信号処理装置においては、極低温容器
内の冷媒の温度と中低温容器内の冷媒の温度との温度差
は小さいから、極低温容器の厚さを薄くしたとしても、
極低温冷媒を多量に使用する必要がなく、冷凍機を使う
必要もなく、また電子導線の本数を多くすることができ
る。
内の冷媒の温度と中低温容器内の冷媒の温度との温度差
は小さいから、極低温容器の厚さを薄くしたとしても、
極低温冷媒を多量に使用する必要がなく、冷凍機を使う
必要もなく、また電子導線の本数を多くすることができ
る。
【０００９】
【実施例】図１はこの発明に係る信号処理装置を示す断
面図である。図に示すように、極低温動作電子回路１１
は極低温環境を保つ極低温冷媒１４が入っている極低温
容器１３の中に設けられている。極低温容器１３の外側
に熱浸入を遮蔽する熱シールド２５を有する中低温容器
２３が設けられ、中低温容器２３内に中低温冷媒２４が
入れられ、中低温冷媒２４中に中低温動作電子回路２１
が浸漬され、中低温容器２３の外側に常温動作電子回路
１２が設けられ、極低温動作電子回路１１と中温動作電
子回路２１とが信号導線や電源線等の第１の電子導線１
６で接続され、中低温動作電子回路２１と常温動作電子
回路１２とが信号導線や電源線等の第２の電子導線２６
で接続され、電子導線１６は極低温容器１３の貫通部１
８を貫通しており、電子導線２６は中低温容器２３の貫
通部２８を貫通している。
面図である。図に示すように、極低温動作電子回路１１
は極低温環境を保つ極低温冷媒１４が入っている極低温
容器１３の中に設けられている。極低温容器１３の外側
に熱浸入を遮蔽する熱シールド２５を有する中低温容器
２３が設けられ、中低温容器２３内に中低温冷媒２４が
入れられ、中低温冷媒２４中に中低温動作電子回路２１
が浸漬され、中低温容器２３の外側に常温動作電子回路
１２が設けられ、極低温動作電子回路１１と中温動作電
子回路２１とが信号導線や電源線等の第１の電子導線１
６で接続され、中低温動作電子回路２１と常温動作電子
回路１２とが信号導線や電源線等の第２の電子導線２６
で接続され、電子導線１６は極低温容器１３の貫通部１
８を貫通しており、電子導線２６は中低温容器２３の貫
通部２８を貫通している。
【００１０】この信号処理装置においては、極低温容器
１１内の極低温冷媒１４の温度と中低温容器２３内の中
低温冷媒２４の温度との温度差は小さい。たとえば、極
低温冷媒１４が液体ヘリウムで中低温冷媒２４が液体窒
素の場合には、極低温冷媒１４と中低温冷媒２４との温
度差は液体ヘリウム温度と常温との温度差の約１／４で
ある。このため、極低温容器１３の熱シールド１５の厚
さを薄くしたとしても、極低温冷媒１４を多量に使用す
る必要がなく、冷凍機を使う必要もない。そして、極低
温容器１３の熱シールド１５の厚さを薄くしたときに
は、極低温動作電子回路１１と中低温動作電子回路２１
との距離が小さくなり、電子導線１６が短くなるから、
極低温動作電子回路１１と中低温動作電子回路２１との
間の信号伝達遅延が小さくなるので、クロック周波数を
高くすることができるため、信号処理を高速に行なうこ
とができる。しかも、極低温冷媒１４を多量に使用する
必要がなく、冷凍機を使う必要もないから、運転コスト
が安価である。また、極低温容器１１内の極低温冷媒１
４の温度と中低温容器２３内の中低温冷媒２４の温度と
の温度差は小さいから、電子導線１６の本数を多くする
ことができるので、信号処理を高速に行なうことができ
る。また、電子導線２６が短いから、中低温動作電子回
路２１と常温温動作電子回路１２との間の信号伝達遅延
が小さいので、信号処理を高速に行なうことができる。
１１内の極低温冷媒１４の温度と中低温容器２３内の中
低温冷媒２４の温度との温度差は小さい。たとえば、極
低温冷媒１４が液体ヘリウムで中低温冷媒２４が液体窒
素の場合には、極低温冷媒１４と中低温冷媒２４との温
度差は液体ヘリウム温度と常温との温度差の約１／４で
ある。このため、極低温容器１３の熱シールド１５の厚
さを薄くしたとしても、極低温冷媒１４を多量に使用す
る必要がなく、冷凍機を使う必要もない。そして、極低
温容器１３の熱シールド１５の厚さを薄くしたときに
は、極低温動作電子回路１１と中低温動作電子回路２１
との距離が小さくなり、電子導線１６が短くなるから、
極低温動作電子回路１１と中低温動作電子回路２１との
間の信号伝達遅延が小さくなるので、クロック周波数を
高くすることができるため、信号処理を高速に行なうこ
とができる。しかも、極低温冷媒１４を多量に使用する
必要がなく、冷凍機を使う必要もないから、運転コスト
が安価である。また、極低温容器１１内の極低温冷媒１
４の温度と中低温容器２３内の中低温冷媒２４の温度と
の温度差は小さいから、電子導線１６の本数を多くする
ことができるので、信号処理を高速に行なうことができ
る。また、電子導線２６が短いから、中低温動作電子回
路２１と常温温動作電子回路１２との間の信号伝達遅延
が小さいので、信号処理を高速に行なうことができる。
【００１１】なお、液体窒素温度で動作する電子回路で
は半導体素子を使用した回路が盛んに研究されている。
高速性と信頼性を追求するために動作温度を下げる必要
があることがわかってきたからである。また、高温超電
導材料を使用して液体窒素温度で動作する電子素子が将
来実現できることが期待されている。
は半導体素子を使用した回路が盛んに研究されている。
高速性と信頼性を追求するために動作温度を下げる必要
があることがわかってきたからである。また、高温超電
導材料を使用して液体窒素温度で動作する電子素子が将
来実現できることが期待されている。
【００１２】図２はこの発明に係る他の信号処理装置を
示す断面図である。図に示すように、極低温動作電子回
路１１は極低温環境を保つ極低温冷媒１４が入っている
極低温容器１３の中に設けられている。極低温容器１３
の外側に熱浸入を遮蔽する熱シールド２５ａを有する第
１の中低温容器２３ａが設けられ、中低温容器２３ａ内
に中低温冷媒２４ａが入れられ、中低温冷媒２４ａ中に
第１の中低温動作電子回路２１ａが浸漬され、中低温容
器２３ａの外側に熱浸入を遮蔽する熱シールド２５ｂを
有する第２の中低温容器２３ｂが設けられ、中低温容器
２３ｂ内に中低温冷媒２４ａよりも高温の中低温冷媒２
４ｂが入れられ、中低温冷媒２４ｂ中に第２の中低温動
作電子回路２１ｂが浸漬され、中低温容器２３ｂの外側
に常温動作電子回路１２が設けられ、極低温動作電子回
路１１と中温動作電子回路２１ａとが信号導線や電源線
等の第３の電子導線３６で接続され、中低温動作電子回
路２１ａと中低温動作電子回路２１ｂとが信号導線や電
源線等の第４の電子導線４６で接続され、中低温動作電
子回路２１ｂと常温動作電子回路１２とが信号導線や電
源線等の第５の電子導線５６で接続され、電子導線３６
は極低温容器１３の貫通部１８を貫通しており、電子導
線４６は中低温容器２３ａの貫通部２８ａを貫通してお
り、電子導線５６は中低温容器２３ｂの貫通部２８ｂを
貫通している。
示す断面図である。図に示すように、極低温動作電子回
路１１は極低温環境を保つ極低温冷媒１４が入っている
極低温容器１３の中に設けられている。極低温容器１３
の外側に熱浸入を遮蔽する熱シールド２５ａを有する第
１の中低温容器２３ａが設けられ、中低温容器２３ａ内
に中低温冷媒２４ａが入れられ、中低温冷媒２４ａ中に
第１の中低温動作電子回路２１ａが浸漬され、中低温容
器２３ａの外側に熱浸入を遮蔽する熱シールド２５ｂを
有する第２の中低温容器２３ｂが設けられ、中低温容器
２３ｂ内に中低温冷媒２４ａよりも高温の中低温冷媒２
４ｂが入れられ、中低温冷媒２４ｂ中に第２の中低温動
作電子回路２１ｂが浸漬され、中低温容器２３ｂの外側
に常温動作電子回路１２が設けられ、極低温動作電子回
路１１と中温動作電子回路２１ａとが信号導線や電源線
等の第３の電子導線３６で接続され、中低温動作電子回
路２１ａと中低温動作電子回路２１ｂとが信号導線や電
源線等の第４の電子導線４６で接続され、中低温動作電
子回路２１ｂと常温動作電子回路１２とが信号導線や電
源線等の第５の電子導線５６で接続され、電子導線３６
は極低温容器１３の貫通部１８を貫通しており、電子導
線４６は中低温容器２３ａの貫通部２８ａを貫通してお
り、電子導線５６は中低温容器２３ｂの貫通部２８ｂを
貫通している。
【００１３】この信号処理装置においては、極低温容器
１１内の極低温冷媒１４の温度と中低温容器２３ａ内の
中低温冷媒２４ａの温度との温度差は小さいから、極低
温容器１３の熱シールド１５の厚さを薄くしたとして
も、極低温冷媒１４を多量に使用する必要がなく、冷凍
機を使う必要もないから、電子導線３６が短くなり、極
低温動作電子回路１１と中低温動作電子回路２１ａとの
間の信号伝達遅延が小さくなるので、クロック周波数を
高くすることができるため、信号処理を高速に行なうこ
とができ、しかも運転コストが安価である。また、極低
温容器１１内の極低温冷媒１４の温度と中低温容器２３
ａ内の中低温冷媒２４ａの温度との温度差は小さいか
ら、電子導線３６の本数を多くすることができるので、
信号処理を高速に行なうことができる。また、電子導線
４６、５６が短いから、中低温動作電子回路２１ａと中
低温動作電子回路２１ｂとの間の信号伝達遅延、中低温
動作電子回路２１ｂと常温温動作電子回路１２との間の
信号伝達遅延が小さいので、信号処理を高速に行なうこ
とができる。
１１内の極低温冷媒１４の温度と中低温容器２３ａ内の
中低温冷媒２４ａの温度との温度差は小さいから、極低
温容器１３の熱シールド１５の厚さを薄くしたとして
も、極低温冷媒１４を多量に使用する必要がなく、冷凍
機を使う必要もないから、電子導線３６が短くなり、極
低温動作電子回路１１と中低温動作電子回路２１ａとの
間の信号伝達遅延が小さくなるので、クロック周波数を
高くすることができるため、信号処理を高速に行なうこ
とができ、しかも運転コストが安価である。また、極低
温容器１１内の極低温冷媒１４の温度と中低温容器２３
ａ内の中低温冷媒２４ａの温度との温度差は小さいか
ら、電子導線３６の本数を多くすることができるので、
信号処理を高速に行なうことができる。また、電子導線
４６、５６が短いから、中低温動作電子回路２１ａと中
低温動作電子回路２１ｂとの間の信号伝達遅延、中低温
動作電子回路２１ｂと常温温動作電子回路１２との間の
信号伝達遅延が小さいので、信号処理を高速に行なうこ
とができる。
【００１４】なお、上述実施例においては、熱シールド
１５を有する極低温容器１３、熱シールド２５、２５
ａ、２５ｂを有する中低温容器２３、２３ａ、２３ｂを
用いたが、真空デュア等の熱シールド材料からできてい
る極低温容器、中低温容器を用いてもよい。また、図２
に示した実施例においては、２つの中低温容器２３ａ、
２３ｂを設けたが、３つ以上の中低温容器を設けてもよ
い。この場合、外側の中低温容器内の中低温冷媒ほどそ
の温度を高温とする。
１５を有する極低温容器１３、熱シールド２５、２５
ａ、２５ｂを有する中低温容器２３、２３ａ、２３ｂを
用いたが、真空デュア等の熱シールド材料からできてい
る極低温容器、中低温容器を用いてもよい。また、図２
に示した実施例においては、２つの中低温容器２３ａ、
２３ｂを設けたが、３つ以上の中低温容器を設けてもよ
い。この場合、外側の中低温容器内の中低温冷媒ほどそ
の温度を高温とする。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように、この発明に係る信
号処理装置においては、極低温容器の厚さを薄くしたと
しても、極低温冷媒を多量に使用する必要がなく、冷凍
機を使う必要もないから、第１、第３の電子導線が短く
なるので、信号伝達遅延が小さくなり、クロック周波数
を高くすることができるため、信号処理を高速に行なう
ことができ、しかも運転コストが安価である。また、電
子導線の本数を多くすることができるから、信号処理を
高速に行なうことができる。このように、この発明の効
果は顕著である。
号処理装置においては、極低温容器の厚さを薄くしたと
しても、極低温冷媒を多量に使用する必要がなく、冷凍
機を使う必要もないから、第１、第３の電子導線が短く
なるので、信号伝達遅延が小さくなり、クロック周波数
を高くすることができるため、信号処理を高速に行なう
ことができ、しかも運転コストが安価である。また、電
子導線の本数を多くすることができるから、信号処理を
高速に行なうことができる。このように、この発明の効
果は顕著である。
【図１】この発明に係る信号処理装置を示す断面図であ
る。
る。
【図２】この発明に係る他の信号処理装置を示す断面図
である。
である。
【図３】従来の信号処理装置を示す断面図である。
【符号の説明】 １１…極低温動作電子回路 １２…常温動作電子回路 １３…極低温容器 １６…第１の電子導線 ２１…中低温動作電子回路 ２１ａ…第１の中低温動作電子回路 ２１ｂ…第２の中低温動作電子回路 ２３…中低温容器 ２３ａ…第１の中低温容器 ２３ｂ…第２の中低温容器 ２６…第２の電子導線 ３６…第３の電子導線 ４６…第４の電子導線 ５６…第５の電子導線
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岡部 寛 東京都国分寺市東恋ケ窪１丁目280番地 株式会社日立製作所中央研究所内
Claims (2)
- 【請求項１】極低温容器と、上記極低温容器の外側に設
けられた中低温容器と、上記極低温容器内に設けられた
極低温動作電子回路と、上記中低温容器内に設けられた
中低温動作電子回路と、上記中低温容器の外側に設けら
れた常温動作電子回路と、上記極低温動作電子回路と上
記中低温動作電子回路とを接続する第１の電子導線と、
上記中低温動作電子回路と上記常温動作電子回路とを接
続する第２の電子導線とを具備することを特徴とする信
号処理装置。 - 【請求項２】極低温容器と、上記極低温容器の外側に設
けられた複数の中低温容器と、上記極低温容器内に設け
られた極低温動作電子回路と、上記各中低温容器内に設
けられた中低温動作電子回路と、最外側の上記中低温容
器の外側に設けられた常温動作電子回路と、上記極低温
動作電子回路と最内側の上記中低温動作電子回路とを接
続する第３の電子導線と、上記各中低温動作電子回路を
接続する第４の電子導線と、最外側の上記中低温動作電
子回路と上記常温動作電子回路とを接続する第５の電子
導線とを具備することを特徴とする信号処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5148834A JPH0715048A (ja) | 1993-06-21 | 1993-06-21 | 信号処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5148834A JPH0715048A (ja) | 1993-06-21 | 1993-06-21 | 信号処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0715048A true JPH0715048A (ja) | 1995-01-17 |
Family
ID=15461780
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5148834A Pending JPH0715048A (ja) | 1993-06-21 | 1993-06-21 | 信号処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0715048A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021517294A (ja) * | 2018-03-14 | 2021-07-15 | マイクロソフト テクノロジー ライセンシング，エルエルシー | 超伝導及び非超伝導コンポーネントが共通基板上に配置されたコンピュータシステム |
-
1993
- 1993-06-21 JP JP5148834A patent/JPH0715048A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021517294A (ja) * | 2018-03-14 | 2021-07-15 | マイクロソフト テクノロジー ライセンシング，エルエルシー | 超伝導及び非超伝導コンポーネントが共通基板上に配置されたコンピュータシステム |
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