JPH0715085B2 - ウェーハシートの張着方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔概 要〕 片面に粘着層を有するウェーハシートを円形孔を設けた
平板状のウェーハフレームへ張着する方法に関し、 ウェーハシートに貼着した半導体ウェーハをダイシング
ソーでフルカットした際に、ウェーハシートの膜厚の途
中まで切込むために生ずるウェーハシートの伸びむらを
削減することを目的とし、 円形孔と円形孔の周縁部に被貼着面を有する補助板と、
補助板の円形孔より小さな円形孔と円形孔の周縁部には
被貼着面を備えて補助板を載置可能なウェーハフレーム
と、補助板の円形孔を挿通してウェーハフレームの被貼
着面を押圧可能な押圧手段からなり、ウェーハフレーム
の被貼着面側に補助板を載置して補助板の円形孔全面に
ウェーハシートを張膜し、補助板の円形孔全面に張膜さ
れたウェーハウェーハシートを押圧手段により押圧して
ウェーハフレームの円形孔に張膜するように構成する。

〔産業上の利用分野〕

金属板に円形孔を設けたウェーハフレームに半導体ウェ
ーハを貼着するウェーハシートを張着する方法に関す
る。

昨今、半導体の製造工程の全般に亘る自動化が急速な拡
がりをしていることは周知のことでリードフレームのダ
イパッドに半導体チップを接合するダイボンディングの
工程も然りである。

このダイボンディングの自動化では半導体チップを整然
と配列することがダイコレットによるチップのピックア
ップミスの削減とリードフレームのダイパッドへの正確
な位置合わせのための要件となる。

ウェーハ処理の完了した半導体ウェーハをチップにセパ
レーションする方法として、ウェーハフレームに張膜さ
れたウェーハシートに貼着された半導体ウェーハをダイ
シングソーによりフルカットダイシングすることが長く
使用されている。

ダイシングソーによるフルカットダイシングはある張力
で張膜されているウェーハシートを膜厚の途中まで切り
込んでいる。

従って、ウェーハシートの切込み部分が張力により伸び
るためにウェーハシートを均等な張力でウェーハフレー
ムに張膜することが重要となる。

〔従来の技術〕

従来のウェーハシートの張膜方法は所定の寸法に裁断し
たウェーハシートを前後左右に所定の力で引張ってウェ
ーハフレームに張着していた。かかる方法により張膜さ
れたウェーハシートは張膜の際に、ウェーハシートを引
張った方向には張力が略均等になるが、ウェーハフレー
ムの円形孔の外周方向には均等にならない。

〔発明が解決しようとする課題〕

従って、前記方法で張着されたウェーハシートに貼着さ
れた半導体ウェーハをフルカットダイシングすると、切
込まれたウェーハシートの部分に伸びにむらが発生す
る。

この結果、チップの並びに乱れが生じてダイボンディン
グのとき、コレットによるのチップのピックアップミス
やリードフレームのダイパッドに対して位置精度の良い
ダイボンディングが出来ない等の問題があった。

本発明は上記のような問題点に鑑み、ウェーハシートに
貼着された半導体ウェーハをダイシングソーによりフル
カットしても、チップの並びの曲りが少なくなるウェー
ハシートのウェーハフレームへの張着方法を提供するこ
とを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

第１図は本発明の原理説明図である。

図において、円形孔3aと円形孔3aの周縁部には被貼着面
3bを有する補助板３と、補助板３の円形孔3aより小さい
円形孔2aと円形孔2aの周縁部に被貼着面2bを備えて補助
板３を載置可能なウェーハフレーム２と、補助板３の円
形孔3aを挿通してウェーハフレーム２の被貼着面2bを押
圧可能な押圧手段４からなり、ウェーハフレーム２の被
貼着面2b側に補助板３を載置して、補助板３の円形孔3a
にウェーハシート１を張膜して、ウェーハシート１を押
圧手段４により押圧することにより、ウェーハシート１
がウェーハフレーム２の円形孔2aの全面に張膜される。

〔作 用〕

本発明では、補助板３の円形孔3aの全面に亘って張膜さ
れたウェーハシート１を、押圧手段４を補助板３の円形
孔3aを挿通させて、ウェーハシート１を押圧して、ウェ
ーハシート１に補助板３の円形孔3aの外周方向の張力を
加えた状態で、ウェーハシート１をウェーハフレーム２
の円形孔2aの全面に亘って張膜しながらウェーハフレー
ム２の円形孔2aの周縁部の被貼着面2bの全周に貼着す
る。

この結果、ウェーハフレーム２の円形孔2aに張膜された
ウェーハシート１は円形孔2aの外周方向の張力が略均等
となる。

〔実 施 例〕

以下、第２図で本発明の実施例を説明する。

第２図は、本発明に基づく一本実施例のウェーハシート
張着装置の張着機構部の部分側断面図である。

５はテーブルであり、テーブル５の上面には補助板３を
載置するウェーハフレーム２が載置できるようになって
いる。

６は貼着部材でテーブル５に垂直なＡ方向に上下運動の
可能な回転軸6aと、回転軸6aの先端から横方向に張り出
したアーム6bと、アーム6bの先端にローラ6cが連結され
て構成されている。ローラ6cはアーム6bへの連結軸を中
心にして転動可能、且つ回転軸6aのＡ方向の上下運動に
連動してＡ方向の上下運動する。

７はカッター部材でテーブル５に垂直なＢ方向に上下運
動する回転軸7aと、回転軸7aの先端から横方向に張り出
したアーム7bと、アーム7bの先端にカッター7cが連結さ
れて構成されている。

カッター7cはアーム7bへの連結軸を中心にして転動可
能、且つ回転軸7aのＢ方向の上下運動に連動してＢ方向
の上下運動する。

かかる装置構成として、テーブル５の上面側に被貼着面
2bを上向きにしてウェーハフレーム２を載置する。

更に、ウェーハフレーム２の上面側に点線で図示したウ
ェーハシート１を、ウェーハシート１の粘着面（1b）を
補助板３に向けて、張着した補助板３をウェーハシート
１が上方になるように載置する。

この時、補助板３及びウェーハフレーム２にそれぞれ設
けられた円形孔（3a,2a）の中心を略一致させると共
に、ウェーハシート張着装置の回転軸（6a,7a）の中心
とも略一致させて載置する。

次ぎに、図示してない駆動装置により回転軸6aをＡ方向
の下方に移動して、ローラ6cで補助板３に張着されたウ
ェーハシート１をウェーハフレーム２の被貼着面2bを押
圧した後に、図に示してない駆動装置により回転軸6aを
回転するとローラ6cもウェーハフレーム１をウェーハフ
レーム２の被貼着面2bに押圧した状態で回転軸6cを回転
中心として回転する。

この結果、ウェーハシート１はウェーハフレーム２の円
形孔2aの全面に張膜されると共に、ウェーハフレーム２
の被貼着面2bに貼着される。

次ぎに、図に示してない駆動装置により回転軸6aの回転
を止めると共に、回転軸6aをＡ方向の上方に移動させ
る。

この後、図に示してない駆動装置により回転軸7aをＢ方
向の下方に移動させて、カッター7cの刃先をウェーハフ
レーム２の被貼着面2bで貼着されているウェーハシート
１の切断部８に当接させてから、図に示してない駆動装
置により回転軸7aを回転してカッター7cを回転軸7aの回
転軸を中心にして転動させる。

この結果、ウェーハシート１は切断部８のところで切断
される。

この切断完了後、図に示してない駆動装置により回転軸
7aは回転を止めると共に、Ｂ方向の上方に移動させて、
ウェーハシート１のウェーハフレーム２への張着は終了
する。

〔発明の効果〕

以上説明した様に、本発明により半導体ウェーハをダイ
シングソーでフルカットしてもチップの並びの曲がりが
減少して、自動ダイボンディングにおいて、コレットに
よるチップのピックアップミス削減と所定位置への正確
なダイボンディングが可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の原理説明図、 第２図は本発明に基づく一実施例のウェーハシート張着
装置の張着機構部の部分側断面図である。 図において、 １はウェーハシート 1aは粘着層、 ２はウェーハフレーム、 2a,3aは円形孔、 2b,3bは被貼着面、 ３は補助板、４は押圧手段、 を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】片面に粘着層を有するウェーハシートを円
   形孔を設けた平板状のウェーハフレームへ張着する方法
   であって、 円形孔（3a）を設け該円形孔（3a）の周縁部に被貼着面
   （3b）を有する補助板（３）と、 該補助板（３）の該円形孔（3a）より小さい円形孔（2
   a）を設け該円形孔（2a）の周縁部に被貼着面（2b）を
   備えて該補助板（３）を該円形孔（2a,3a）の中心が略
   一致するように載置可能なウェーハフレーム（２）と、 該補助板（３）の該円形孔（3a）を挿通して該ウェーハ
   フレーム（２）の該被貼着面（2b）を押圧可能な押圧手
   段（４）とからなり、 該ウェーハフレーム（２）の該被貼着面（2b）側に該補
   助板（３）を載置し、該補助板（３）の該円形孔（3a）
   に該ウェーハシート（１）を張膜して、該ウェーハシー
   ト（１）を該押圧手段（４）により押圧して該ウェーハ
   フレーム（２）の該円形孔（2a）に張膜することを特徴
   とするウェーハシートの張着方法。