JPH0150101B2 - - Google Patents

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JPH0150101B2
JPH0150101B2 JP58035584A JP3558483A JPH0150101B2 JP H0150101 B2 JPH0150101 B2 JP H0150101B2 JP 58035584 A JP58035584 A JP 58035584A JP 3558483 A JP3558483 A JP 3558483A JP H0150101 B2 JPH0150101 B2 JP H0150101B2
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JP
Japan
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die
wafer
carrier tape
bonding
tape
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JP58035584A
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Yasunobu Suzuki
Seiichi Chiba
Akihiro Nishimura
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Shinkawa Ltd
Original Assignee
Shinkawa Ltd
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Publication date
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Priority to US06/558,207 priority patent/US4526646A/en
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Publication of JPH0150101B2 publication Critical patent/JPH0150101B2/ja
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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
    • H10P72/0444—Apparatus for wiring semiconductor or solid-state device
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/17—Surface bonding means and/or assemblymeans with work feeding or handling means
    • Y10T156/1702—For plural parts or plural areas of single part
    • Y10T156/1705—Lamina transferred to base from adhered flexible web or sheet type carrier
    • Y10T156/1707—Discrete spaced laminae on adhered carrier
    • Y10T156/171—Means serially presenting discrete base articles or separate portions of a single article
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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    • Y10T156/1702—For plural parts or plural areas of single part
    • Y10T156/1744—Means bringing discrete articles into assembled relationship
    • Y10T156/1768—Means simultaneously conveying plural articles from a single source and serially presenting them to an assembly station
    • Y10T156/1771—Turret or rotary drum-type conveyor
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
    • Y10T29/53178—Chip component

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  • Wire Bonding (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 （発明の利用分野） 本発明はキヤリアテープに等間隔に予め設けら
れたリードにダイをボンデイングするインナーリ
ードボンダーに関する。
（従来技術） 従来のインナーリードボンダーは、等間隔に分
割された複数のダイからなるウエフアをXYZ方
向に駆動されるテーブル上に位置決め載置し、こ
のテーブルの上方に間欠移送されるキヤリアテー
プを配設してなり、キヤリアテープの上方に配設
されたボンデイングツールで直接キヤリアテープ
をダイに押圧してボンデイングする。
しかしながら、この方法はダイとリードとの位
置合せをキヤリアテープの上方に配設されたカメ
ラでダイ及びリードのパターンを検出して行うの
で、ダイのパターンの位置ずれが検出しにくいと
いう欠点を有する。
またウエフアはセラミツクやガラス等のプレー
トに低融点の接着剤で貼り付け、これを等間隔に
分割してなるので、前記のようにキヤリアテープ
をウエフア上で直接に押付けてボンデイングする
方法は、ボンデイング時にボンデイングしたダイ
の周辺のダイにボンデイングツールの熱が伝わ
り、接着剤が溶けて容易にダイの位置がずれると
共に、隣接するダイのスライシングラインから接
着剤が溶けて毛細管現象等によつて隣接するダイ
の表面に上つてダイを汚してしまうことがある。
またボンデイングするダイと隣接するダイのパ
ツドにボンデイングするキヤリアテープのインナ
ーリードが触れないように、ボンデイングツール
近傍のインナーリード部がダイから離れるように
湾曲して配置しなければならなく、キヤリアテー
プに悪影響を及ぼす。
このような欠点を解消するには、ウエフアを載
置してXY方向に駆動されるテーブルをキヤリア
テープのボンデイングポジシヨンより離れた位置
に配設し、前記ボンデイングポジシヨンと前記テ
ーブルとの間にダイを位置決めする位置決め爪を
有するダイ位置決めポジシヨンを設け、第１の移
送アームによつてウエフアより１個のダイを真空
吸着してダイ位置決めポジシヨンに移送して位置
決め爪によつて位置決めする。次に第２の移送ア
ームが前記位置決めされたダイを真空吸着してボ
ンデイングポジシヨンに移送する。その後キヤリ
アテープの上方よりボンデイングツールでキヤリ
アテープをダイに押圧してボンデイングすること
が考えられる。
この方法はダイはボンデイングポジシヨンより
離れた位置で位置決めされるので、ボンデイング
ポジシヨンの上方に配設されたカメラはキヤリア
テープのリードのみ検出すればよい利点を有する
が、一旦位置決めされたダイを再び移送アームで
吸着して移送するので、吸着時及び吸着解除時に
ダイの位置ずれが発生するという欠点を有する。
（発明の目的） 本発明の目的は、前記従来技術の欠点を除去す
ることができるインナーリードボンダーを提供す
ることにある。
（発明の実施例） 以下、本発明を図示の実施例により説明する。
第１図は本発明の一実施例を示す全体斜視図、第
２図は第１図の平面図、第３図は第２図の矢視３
−３部分の側面説明図である。ボンデイングツー
ル１０を有するボンデイングヘツド１１の両側に
は、テープローダ部１２及びテープアンローダ部
１３がそれぞれ架台１４上に配設されている。前
記テープローダ部１２にはリール１５が回転自在
に支承されており、このリール１５にはリードが
等間隔に設けられたキヤリアテープ１６とこのキ
ヤリアテープ１６のリードを保護するスペーサテ
ープ１７とが重ね合せられて巻回されている。前
記テープアンローダ部１３には前記キヤリアテー
プ１６とスペーサテープ１７とを重ね合せて巻き
取るためのリール１８が回転自在に支承されてお
り、このリール１８はリール駆動用モータ（図示
せず）で駆動される。
またリール１５に巻回されたキヤリアテープ１
６をボンデイングツール１０の下方及びリール１
８側に案内するために、テープローダ部１２及び
テープアンローダ部１３にはそれぞれキヤリアテ
ープガイドローラ２０，２１，２２，２３が回転
自在に配設されている。またボンデイングツール
１０の両側にはキヤリアテープガイドローラ２
４，２５が、このキヤリアテープガイドローラ２
４，２５の両側にはキヤリアテープ１６の両側に
形成されたスプロケツト孔に係合するスプロケツ
トホイル２６，２７が、更にこのスプロケツトホ
イル２６，２７の両側にキヤリアテープガイドロ
ーラ２８，２９がそれぞれテープ位置調整板３０
に回転自在に取付けられている。前記テープ位置
調整板３０はXY方向に駆動されるXYテーブル
３１に固定されている。また前記一方のスプロケ
ツトホイル２７はステツピングモータ（図示せ
ず）で一方向に回転駆動させられる。またリール
１５に巻回されたスペーサテープ１７をリール１
８側に案内するために、テープローダ部１２及び
テープアンローダ部１３にはそれぞれスペーサテ
ープガイドローラ３２，３３が回転自在に取付け
られている。
前記ボンデイングツール１０の下方には、回転
及び上下に駆動される回転テーブル４０がその回
転中心をボンデイングツール１０より偏位させて
配設されており、回転テーブル４０はＹ方向に駆
動されるＹテーブル４１に搭載されている。また
回転テーブル４０上にはボンデイングツール１０
の真下及びこの真下の位置と同心円上にダイ載置
台４２Ａ，４２Ｂが固定されている。前記ダイ載
置台４２Ｂの上方には、対向した一対のダイ位置
決め爪４３Ａ，４３Ｂがダイ載置台４２Ａ，４２
Ｂの移動をさまたげない隙間を保つて配設されて
おり、これらダイ位置決め爪４３Ａ，４３Ｂは図
示してな駆動機構により開閉されるようになつて
いる。
前記ダイ位置決め爪４３Ａ，４３Ｂの前方（ボ
ンデイングツール１０の反対側）には、ウエフア
載置用XYテーブル５０が配設されており、この
ウエフア載置用XYテーブル５０上には等間隔に
分割された複数のダイ５１からなるウエフア５２
が固定されたウエフア基板５３が位置決め固定さ
れている。またウエフア載置用XYテーブル５０
の内側には、このウエフア載置用XYテーブル５
０に位置決め載置されたウエフア基板５３のウエ
フア５２の裏面を真空吸着するプランジヤ５４が
上下動可能に配設されており、このプランジヤ５
４内には１個のダイ５１を突き上げる突き上げ針
５５が上下動可能に配設されている。前記ダイ位
置決め爪４３Ａ，４３Ｂとウエフア載置用XYテ
ーブル５０との間には、ウエフア載置用XYテー
ブル５０上の１個のダイ５１を真空吸着して前記
ダイ位置決め爪４３Ａ，４３Ｂ部に位置するダイ
載置台４２Ｂ上に移送する上下動及び揺動可能な
ダイ移送レバー５６が配設されている。
前記ウエフア載置用XYテーブル５０の両側に
は、ローダ側ウエフア基板カセツト６０とアンロ
ーダ側ウエフア基板カセツト６１が配設されてい
る。ローダ側ウエフア基板カセツト６０は上下に
駆動されるようになつており、ウエフア５２が固
定されたウエフア基板５３が上下に等間隔に複数
個収納されている。またローダ側ウエフア基板カ
セツト６０はウエフア載置用XYテーブル５０側
が開放しており、この開放部を通してローダ側ウ
エフアカセツト６０内よりウエフア載置用XYテ
ーブル５０側に伸びたコンベア６２が配設されて
いる。前記アンローダ側ウエフア基板カセツト６
１は上方及び右側のみが開放したコ字形の箱体よ
りなり、ウエフア基板５３を直接積み重ねるよう
になつている。
前記コンベア６２の上方及び前記アンローダ側
ウエフア基板カセツト６１の上方には、ウエフア
吸着板６３Ａ，６３Ｂがそれぞれ配設されてお
り、これらウエフア吸着板６３Ａ，６３Ｂはそれ
ぞれアーム６４Ａ，６４Ｂに固定されている。ア
ーム６４Ａ，６４Ｂはコンベア６２の側方よりア
ンローダ側ウエフア基板カセツト６１の側方に伸
びたガイド棒６５に摺動及び回動自在に取付けら
れた滑動体６６Ａ，６６Ｂに固定されており、一
方の滑動体６６Ａはコンベア６２上のウエフア載
置用XYテーブル５０上との間を、他方の滑動体
６６Ｂはウエフア載置用XYテーブル５０上とア
ンローダ側ウエフア基板カセツト６１上との間を
それぞれ図示しない駆動装置で駆動されて往復動
するようになつている。
前記ウエフア吸着板６３Ａ，６３Ｂには、第４
図に示すように、ウエフア基板５３を真空吸着す
る吸着盤７０が複数個取付けられている。吸着盤
７０はアーム６４Ａ，６４Ｂに形成された真空孔
７１にパイプ７２を介して接続され、真空孔７１
は図示しない真空装置にパイプを介して接続され
ている。
また前記突き上げ針５５の上方、即ちダイピツ
クアツプポジシヨン８０の上方には、ダイ５１の
欠け及び不良マーク等を検出するダイ不良検出用
カメラ８１が配設され、一対のダイ位置決め爪４
３Ａ，４３Ｂの上方、即ちダイ位置決めポジシヨ
ン８２の上方には、ダイ５１の位置パターンを検
出するダイ位置パターン検出用カメラ８３が配設
され、キヤリアテープ１６の上方でかつボンデイ
ングツール１０の上方、即ちボンデイングポジシ
ヨン８４の上方には、キヤリアテープ１６のリー
ドの位置パターンを検出するリード位置パターン
検出用カメラ８５が配設されており、これらカメ
ラ８１，８３，８５は架台１４に固定されたカメ
ラホルダー８６に固定されている。
次に作用について説明する。ローダ側ウエフア
基板カセツト６０が図示しない上下駆動機構で１
ピツチ下降させられると、最下位のウエフア基板
５３がコンベア６２上に載置される。次にコンベ
ア６０が図示しない駆動機構で作動し、ウエフア
基板５３はウエフア載置用XYテーブル５０側に
移送される。次にアーム６４Ａが下方方向に回動
させられ、ウエフア吸着板６３Ａに固定された吸
着盤７０がウエフア５２に当接する。この状態で
図示しない真空装置が働き、アーム６４Ａの真空
孔７１が真空となり、パイプ７２を介して吸着盤
７０がウエフア５２を吸着する。その後アーム６
４Ａは上方方向に回動し、ウエフア基板５３と共
にウエフア５２をコンベア６２よりピツクアツプ
する。次に滑動体６６Ａがウエフア載置用XYテ
ーブル５０の方向に移動し、ウエフア基板５３は
ウエフア載置用XYテーブル５０の上方に移送さ
れる。続いてアーム６４Ａは下方方向に回動させ
られ、ウエフア基板５３をウエフア載置用XYテ
ーブル５０上に位置させる。同時にウエフア吸着
板６３Ａの真空が切れ、ウエフア基板５３をウエ
フア載置用XYテーブル５０上に残してアーム６
４Ａは上方方向に回動し、続いてコンベア６２の
上方に移動させられる。
前記のようにウエフア基板５３がウエフア載置
用XYテーブル５０上に載置されると、ウエフア
基板５３はウエフア載置用XYテーブル５０上に
図示しない位置決め機構で位置決め固定される。
次にウエフア載置用XYテーブル５０は図示しな
い駆動機構によりXY方向に駆動され、ピツクア
ツプされるダイ５１がダイ不良検出用カメラ８１
の真下のダイピツクアツプポジシヨン８０に移動
させられる。そして、ダイ不良検出用カメラ８１
によつてダイ５１の良、不良が検出される。ダイ
５１が不良であると、次のダイ５１がダイピツク
アツプポジシヨン８０に移動され、同様にして検
出される。ダイ５１が良品であると、プランジヤ
５４が上昇し、プランジヤ５４の真空が働いてウ
エフア５２を真空吸着する。また同時にダイ移送
レバー５６が図示しない駆動機構によりダイピツ
クアツプポジシヨン８０の真上に回動させられ、
続いて下降させられる。これによりダイ移送レバ
ー５６の先端に固定された真空吸着コレツト５７
が前記検出された良品ダイ５１に当接し、真空吸
着コレツト５７の真空が働いてダイ５１を吸着す
る。次にダイ移送レバー５６が上昇すると同時に
突き上げ針５５が上昇し、ダイ５１を突き上げ
る。これによりダイ５１は真空吸着コレツト５７
に吸着されてピツクアツプされる。その後ダイ移
送レバー５６はダイ位置決めポジシヨン８２の上
方に回動し、続いて下降させられる。これにより
真空吸着コレツト５７に吸着されているダイ５１
がダイ載置台４２Ｂ上に当接し、真空吸着コレツ
ト５７の真空が切れる。次にダイ移送レバー５６
はダイ５１をダイ載置台４２Ｂ上に残して上昇
し、続いて回動して元のスタート位置に戻る。ま
た前記のようにダイ移送レバー５６の真空吸着コ
レツト５７によつてウエフア載置用XYテーブル
５０上よりダイ５１がピツクアツプされると、ウ
エフア載置用XYテーブル５０はXY方向に駆動
され、次にピツクアツプされるダイ５１がダイ不
良検出用カメラ８１によつて検出される。
前記のようにダイ５１がダイ載置台４２Ｂ上に
載置されると、ダイ位置決め爪４３Ａ，４３Ｂが
図示しない駆動機構により閉方向に移動させら
れ、ダイ５１のＸ方向及びθ方向の位置が修正さ
れる。その後、ダイ位置決め爪４３Ａ，４３Ｂは
開方向に移動させられる。ダイ５１のＸ方向の位
置が修正されると、ダイ位置パターン検出用カメ
ラ８３によつてダイ５１のパターンのＹ方向の位
置ずれが検出され、図示しない記憶装置に記憶さ
れる。その後、回転テーブル４０は180度回転さ
せられ、ダイ５１が載置されたダイ載置台４２Ｂ
はボンデイングポジシヨン８２に位置する。
一方、スプロケツトホイル２７が図示しない駆
動機構で間欠駆動される毎に、リール１５に巻回
されたキヤリアテープ１６はキヤリアテープガイ
ドローラ２０，２１，２８、スプロケツトホイル
２６、キヤリアテープガイドローラ２４を経て送
られ、キヤリアテープ１６のリードがボンデイン
グポジシヨン８４に送られる。またスプロケツト
ホイル２７とリール１８間にたるんだキヤリアテ
ープ１６を図示しない検出手段で検知し、これに
より図示しない駆動機構によりリール１８が駆動
され、キヤリアテープ１６はリール１８に巻き取
られる。また同時にリール１５に巻回されたスペ
ーサテープ１７はスペーサテープガイドローラ３
２，３３を経てリール１８にキヤリアテープ１６
と一緒に重ねて巻き取られる。この状態において
は、ボンデイングツール１０はボンデイングポジ
シヨン８４の真上から後方に後退した位置に位置
している。
このようにしてキヤリアテープ１６が送られ、
キヤリアテープ１６のリードがボンデイングポジ
シヨンに位置すると、リード位置パターン検出用
カメラ８５によつてキヤリアテープ１６のリード
のパターンの位置が検出される。そして、前記の
ようにダイ位置パターン検出用カメラ８３によつ
て検出されたダイ５１のパターンに対するキヤリ
アテープ１６のリードのパターンの位置ずれが図
示しない演算装置によつて算出される。この算出
されたずれ量に従つてXYテーブル３１がXY方
向に駆動され、テープ位置調整板３０を介してス
プロケツトホイル２６，２７が移動させられる。
スプロケツトホイル２６，２７の爪部はキヤリア
テープ１６のスプロケツト孔に係合しているの
で、前記のようにスプロケツトホイル２６，２７
が移動させられると、スプロケツトホイル２６，
２７間のキヤリアテープ１６の部分も移動させら
れる。これにより、ボンデイングポジシヨン８４
部におけるキヤリアテープ１６のリードのパター
ンがダイ５１のパターンに位置合せされる。
次に回転テーブル４０が上昇してダイ５１がキ
ヤリアテープ１６のリードに圧接される。また同
時にボンデイングヘツド１１が駆動されてボンデ
イングツール１０がボンデイングポジシヨン８４
の真上に移動させられ、続いて下降してキヤリア
テープ１６のリードにダイ５１をボンデイングす
る。その後、ボンデイングツール１０は上昇及び
後退し、回転テーブル４０は下降する。これによ
り、ダイボンデイングの１サイクルが終了する。
以後、上記動作を繰返して順次ダイ５１がキヤリ
アテープ１６のリードにボンデイングされる。
このようにしてダイボンデイングが順次行わ
れ、ウエフア載置用XYテーブル５０に位置決め
載置されたウエフア５３の良品のダイ５１がなく
なると、滑動体６６Ｂがウエフア載置用XYテー
ブル５０の方向に移動させられ、ウエフア吸着板
６３Ｂはダイピツクアツプポジシヨン８０の上方
に位置する。続いてアーム６４Ｂは下方向に回動
させられ、ウエフア吸着板６３Ｂに固定された吸
着盤７０がウエフア基板５３に当接する。この状
態で図示しない真空装置が働き、アーム６４Ｂの
真空孔７１が真空になり、パイプ７２を介して吸
着盤７０がウエフア基板５３を吸着する。その後
アーム６４Ｂは上方方向に回動し、ウエフア基板
５３をウエフア載置用XYテーブル５０よりピツ
クアツプする。次に滑動体６６Ｂはアンローダ側
ウエフア基板カセツト６１側に移動し、ウエフア
基板５３はアンローダ側ウエフア基板カセツト６
１の上方に移送される。そして、ウエフア吸着板
６３Ｂの真空が切れ、ウエフア基板５３はアンロ
ーダ側ウエフア基板カセツト６１内に収納され
る。このようにしてウエフア載置用XYテーブル
５０よりウエフア基板５３が除去されると、前記
した動作によつて再びローダ側ウエフア基板カセ
ツト６０内のウエフア５２付きのウエフア基板５
３がウエフア載置用XYテーブル５０上に移送さ
れて位置決め載置され、前記したボンデイングサ
イクルを順次繰返す。
このように、ダイ位置決めポジシヨン８２及び
ボンデイングポジシヨン８４を含む大きさの回転
テーブル４０を設け、この回転テーブル４０上の
ダイ位置決めポジシヨン８２でダイ５１を位置決
め後、回転テーブル４０を回転させることにより
前記位置決めされたダイ５１はボンデイングポジ
シヨン８４に位置させられるので、ボンデイング
ポジシヨン８４におけるダイ５１は回転テーブル
４０の回転精度によつて決り、ダイ５１は位置ず
れがなくボンデイングポジシヨン８４に位置させ
られ、高精度のボンデイングが行われる。
なお、上記実施例においては、ウエフア載置用
XYテーブル５０にウエフア５２を供給したが、
分離されたダイを収納したトレイを供給してもよ
い。また回転テーブル４０上に２個のダイ載置台
４２Ａ，４２Ｂを設けたが、３個以上のダイ載置
台を設け、ダイ載置台の個数に応じて回転角度で
回転させてもよい。また回転テーブル４０は円形
状に形成する必要はなく、ダイ載置台４２Ａ，４
２Ｂの部分のみが連接した形状でもよい。またダ
イ載置台４２Ａ，４２Ｂを設けなく、直接ダイを
回転テーブル４０上に載置するようにしてもよ
い。
（発明の効果） 以上の説明から明らかな如く、本発明によれ
ば、回転テーブル上でダイを位置決めし、回転テ
ーブルを回転させることにより前記位置決めされ
たダイをボンデイングポジシヨンに位置させるの
で、高精度のボンデイングが行われる。
またダイ位置決めポジシヨンにおいて、ダイを
Ｘ方向及びθ方向に位置決めし、Ｙ方向のずれを
認識して補正するので、一対のダイ位置決め爪の
対向面は平面でよく、ダイ寸法が変つてもダイ位
置決め爪を交換する必要がなく、ダイに対する共
用性及び作業の効率が著しく向上する。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例を示す斜視図、第２
図は第１図の平面図、第３図は第２図の矢視３−
３部分の側面説明図、第４図はウエフア吸着板部
分の側面図である。 １０……ボンデイングツール、１６……キヤリ
アテープ、４０……回転テーブル、５１……ダ
イ、５６……ダイ移送レバー、８２……ダイ位置
決めポジシヨン、８４……ボンデイングポジシヨ
ン。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １ ダイを１個ずつダイ位置決めポジシヨンに送
    つて位置決めし、この位置決めされたダイをボン
    デイングポジシヨンに送る一方、キヤリアテープ
    のリードを前記ボンデイングポジシヨンに送つて
    前記ダイの上方に位置させ、ボンデイングツール
    で前記キヤリアテープのリードを前記ダイに押圧
    してボンデイングするインナーリードボンダーに
    おいて、前記ダイ位置決めポジシヨン及び前記ボ
    ンデイングポジシヨンを含む大きさの回転テーブ
    ルを設け、この回転テーブル上でダイの位置決め
    後、回転テーブルを回転させることにより前記位
    置決めされたダイを前記ボンデイングポジシヨン
    に位置させることを特徴とするインナーリードボ
    ンダー。
JP58035584A 1983-03-03 1983-03-03 インナ−リ−ドボンダ− Granted JPS59161040A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58035584A JPS59161040A (ja) 1983-03-03 1983-03-03 インナ−リ−ドボンダ−
US06/558,207 US4526646A (en) 1983-03-03 1983-12-05 Inner lead bonder

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