JPH0715128Y2 - 貫通形コンデンサ - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は、貫通型コンデンサの改良に関するものであ
る。

従来の技術 従来、第２図に示すような円板貫通型のコンデンサで説
明すれば、大径筒部1aと小径筒部1bとから段付き形状を
呈する外部金具１を備え、大径筒部1aの筒内には磁器誘
電体２を収容し、この磁器誘電体２の中央には導通導体
３を配置すると共に、大径筒部1a並びに小径筒部1bの各
筒内には磁器誘電体２を介して上下からエポキシ，フェ
ノール等の絶縁樹脂4,5を個別に充填硬化するものが知
られている（特開昭56-133817号）。

その貫通型コンデンサにおいては、小径筒部1bの内径が
2.8mm或いは2.4mmと小さいのに比べ、貫通導体としては
0.6〜0.8mm程度と太い軸径のものが配置されている。こ
のことから、両者の間隔は極めて狭くてエポキシ，フェ
ノール等の絶縁樹脂を自動的に充填するのは困難であ
り、また、絶縁樹脂を小径筒部1bの筒内に充填する際に
は絶縁樹脂が小径筒部1bから外部に突出する貫通導体の
軸部側に付着するのを避けられない。

そのエポキシ，フェノール等の絶縁樹脂は熱硬化性のも
のであるから、貫通導体に付着硬化すると、通常のはん
だ付け条件では溶融せず、機械的手段に頼って除去する
ことが必要となる。特に、シャーシ等にはんだ付け固定
される外部金具の小径筒部からプリント基板に挿入さ
れ、電極とはんだ付け固定される貫通導体の先端側に付
着していると、エポキシ，フェノール等の絶縁樹脂は上
述した如くはんだ付け温度では溶融しないから、貫通導
体と電極とを電気的に導通させてはんだ付けするのに障
害となる。

この絶縁樹脂の付着を避けることから、絶縁樹脂を小径
筒部の筒内に充填しないで、小径筒部の筒内において露
出する磁器誘電体の表面には予め絶縁樹脂その他の絶縁
物を印刷又は塗布することにより絶縁被膜を設けること
が提案されている（実開昭60-41038号）。

その貫通型コンデンサにおいては、絶縁物による絶縁被
膜を磁器誘電体の表面上で電極の内端縁と貫通導体用孔
の孔縁との間のギャップに予め設け、この絶縁被膜が設
けられた磁器誘電体を大径筒部の径内に収容配置すると
共に、貫通導体を磁器誘電体の中心孔に挿通するもので
あるから、貫通導体を挿通する磁器誘電体の中心孔と貫
通導体の軸回りとの間に隙き間が残存する虞れがある。

また、この貫通型コンデンサにおいては磁器誘電体の電
極面と小径筒部の筒内面との間を該絶縁被膜の近傍位置
ではんだ付け固定するから、そのはんだ付け時には電極
面乃至は筒内面と貫通導体との間のショートを回避する
べく、絶縁被膜ははんだ付け温度で溶融しない材質のも
ので形成しなければならない。

なお、上述した貫通型コンデンサでは大径筒部の筒内に
充填される絶縁樹脂並びにギャップに付着される絶縁被
膜である程度の耐湿性を保てるものの、これらの絶縁樹
脂，絶縁被膜は比較的ポーラスなもので、また、絶縁被
膜と貫通導体との間にギャップが残存することから耐湿
性に未だ不安がある。

考案が解決しようとする課題 本考案は、エポキシ，フェノール等の絶縁樹脂を大径筒
部の筒内にのみ充填し、小径筒部の筒内には充填しない
で耐湿性の絶縁被膜を大径筒部並びに小径筒部の各筒内
に設けることにより耐湿性を十分に確保し、また、その
絶縁被膜が貫通導体の軸線上に付着していても貫通導体
の電気的導通を取るはんだ付けの支障とならないよう改
良した貫通型コンデンサを提供することを目的とする。

課題を解決するための手段 本考案に係る貫通型コンデンサにおいては、大径筒部と
小径筒部とから段付け形状を呈する外部金具を備え、そ
の大径筒部の筒内には磁器誘電体を収容し、且つ、中央
には貫通導体を配置し、更に、大径筒部の筒内には絶縁
樹脂を充填硬化し、小径筒部の筒内には絶縁樹脂を充填
しない貫通型コンデンサで、絶縁性，耐湿性を有し且つ
はんだ付け温度で溶融する材質の溶融ワックスまたはシ
リコンオイルの被膜で、大径筒部の筒内に露出する貫通
導体の付け根回りから絶縁樹脂の表面を含む筒内面と、
小径筒部の筒内に露出する貫通導体の付け根回りから磁
器誘電体の表面を含む筒内面とを被覆することにより構
成されている。

作用 この貫通型コンデンサでは、コンデンサとして全体を組
み立てた後、大径筒部の筒内に露出する貫通導体の付け
根回りから絶縁樹脂の表面を含む筒内面と共に、小径筒
部の筒内に露出する貫通導体の付け根回りから磁器誘電
体の表面を溶融ワックスまたはシリコンオイルの被膜で
覆うもので、その溶融ワックスまたはシリコンオイルが
絶縁性，耐湿性を有することから撥水性を高められて防
湿性，絶縁性等の信頼性を十分に確保することができ
る。

また、この溶融ワックスまたはシリコンオイルが貫通導
体に付着していても、ワックスははんだ付け時の温度で
溶け、シリコンオイルは流動性の大きなものになって被
膜部分として薄くなることから貫通導体の電気的導通を
取るはんだ付けの障害とならない。

なお、溶融ワックスは常温にもどると固体になり、シリ
コンオイルは流動性の小さいものになるから、溶融ワッ
クスまたはシリコンオイルの被膜による耐湿性，絶縁性
は損なわれない。

実施例 以下、第１図を参照して説明すれば、次の通りである。

この貫通型コンデンサは円板貫通型のものでなり、大径
筒部10aと小径筒部10bとから段付き形状を呈する外部金
具10を備え、中央には貫通導体11が磁器誘電体12の中心
孔に挿通することにより組み付けられている。磁器誘電
体12としては円板状のものを用い、大径筒部10aの筒内
に組付け配置されている。貫通導体11は止め鍔11bを軸
線11aの略中間辺に有し、磁器誘電体12を止め鍔11bで押
え且つ軸線11aを磁器誘電体12の中心孔に嵌装すること
により磁器誘電体12の中央に組み付けられている。磁器
誘電体12は電極13a,13bを両面に有し、予め付着したハ
ンダをヒータ加熱或いは高周波誘電加熱等で溶融させて
電極13a,13bを大径筒部10aの内面並びに止め鍔11bに固
着することから、外部金具10,貫通導体11と電気的に接
続されている。

その貫通型コンデンサにおいては、フェノール，エポキ
シ等の絶縁樹脂14大径筒部10aの筒内にのみ充填硬化さ
れている。この絶縁樹脂を小径筒部10bの筒内に充填す
るのに代えて、小径筒部10bの筒内には絶縁性と共に耐
湿性を有する撥水性の高い溶融ワックスまたはシリコン
オイルの被膜15が設けられている。この溶融ワックスま
たはシリコンオイルの被膜15は、小径筒部10bの筒内に
露出する貫通導体11の付け根回りから磁器誘電体12の表
面を含む小径筒部10bの筒内を被覆するものとして設け
られている。それと共に、溶融ワックスまたはシリコン
オイルの被膜15は大径筒部10aの筒内に露出する貫通導
体11の付け根回りから絶縁樹脂14の表面を含む大径筒部
10aの筒内も被覆するよう設けられている。この防湿被
膜15は、溶融ワックスまたはシリコンオイルを塗布し或
いは溶液中に浸漬することにより外部金具10を含む全体
を被覆するよう形成することもできる。但し、その溶融
ワックスまたはシリコンオイルが外部金具10の小径筒部
10bから突出する貫通導体11の軸線部分に付着していて
も、はんだ付け温度で溶融することから、貫通導体11の
電気的導通を取るはんだ付け時の支障とはならない。

このように構成する貫通型コンデンサでは、外部金具1
0,貫通導体11並びに磁器誘電体12を相互にはんだ付け固
定すると共に、フェノール，エポキシ等の絶縁樹脂14を
外部金具10の大径筒部10aに充填することにより貫通導
体11の抜外れ等は生じないよう堅牢なものに組み立てら
れている。但し、その絶縁樹脂14は外部金具10の小径筒
部10bに充填しないから、小径筒部10bより突出する貫通
導体11の軸線部分に付着することがない。

この絶縁樹脂を充填するのに代えて、小径筒部10bの筒
内は大径筒部10aの筒内と共に溶融ワックスまたはシリ
コンオイルの被膜15で被覆されている。その溶融ワック
スまたはシリコンオイルは耐湿性，絶縁性を有するか
ら、全体として耐湿性，絶縁性に優れたものに構成する
ことができる。また、溶融ワックスまははシリコンオイ
ルの被膜15が貫通導体11の軸線部分に付着していても、
溶融ワックスははんだ付け時の温度で溶け、シリコンオ
イルは流動性が大きくなって被膜部分は薄くなることに
より貫通導体11の電気的導通を取るはんだ付け時の支障
とならない。また、溶融ワックスは常温に戻ると固体と
なり、シリコンオイルは常温に戻ると流動性の小さいも
のになるから、これら被膜15による耐湿性，絶縁性が損
なわれることはない。

考案の効果 以上の如く、本考案に係る貫通型コンデンサに依れば、
構成を簡略化できて安価で小型なものに構成できると共
に、大径筒部の筒内に充填する絶縁樹脂に加えて、小型
筒部の筒内並びに大径筒部の筒内に形成する溶融ワック
スまたはシリコンオイルの被膜で耐湿性，絶縁性等の信
頼性を付与することができる。また、その溶融ワックス
又はシリコンオイルが貫通導体に付着していても、はん
だ付け温度で溶け或いは被膜の薄いものになるから、他
の電子部品との電気的導通を確実に取ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係る貫通型コンデンサの側断面図、第
２図は従来例に係る貫通型コンデンサの側断面図であ
る。 10:外部金具、10a:外部金具の大径筒部、10b:外部金具
の小径筒部、11:貫通導体、12:磁器誘電体、14:絶縁樹
脂、15:溶融ワックスまたはシリコンオイルの被膜。

フロントページの続き (72)考案者 佐藤 憲昭 東京都中央区日本橋１丁目13番１号 ティ ーディーケイ株式会社内 (56)参考文献 特開 昭49−72649（ＪＰ，Ａ) 特開 昭50−136662（ＪＰ，Ａ) 実開 昭60−41038（ＪＰ，Ｕ)

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】大径筒部（10a）と小径筒部（10b）とから
   段付き形状を呈する外部金具（10）を備え、その大径筒
   部（10a）の筒内には磁器誘電体（12）を収容し、且
   つ、中央には貫通導体（11）を配置し、更に、大径筒部
   （10a）の筒内には絶縁樹脂（14）を充填硬化し、小径
   筒部（10b）の筒内には絶縁樹脂を充填しない貫通型コ
   ンデンサにおいて、 絶縁性，耐湿性を有し且つはんだ付け温度で溶融する材
   質の溶融ワックスまたはシリコンオイルの被膜（15）
   で、大径筒部（10a）の筒内に露出する貫通導体（11）
   の付け根回りから絶縁樹脂（14）の表面を含む筒内面
   と、小径筒部（10b）の筒内に露出する貫通導体（11）
   の付け根回りから磁器誘電体（12）の表面を含む筒内面
   とを被覆したことを特徴とする貫通型コンデンサ。