JPH0715151Y2 - 混成集積回路装置のケース構造 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は自動車用等、耐環境性能を厳しく求められる電
装部品に組込まれる混成集積回路装置のケース構造に関
するものである。

〔従来技術〕

従来、イグナイタなどの様にHIC基板を内蔵した混成集
積回路装置としては、例えば実願昭62−94254号に開示
されたものがあった。第３図は上記従来の混成集積回路
装置の一構成例を示す図である。

金属プレート２の上にはHIC基板３が接着され、周囲は
熱可塑性プラスチック材でモールド成形したケース部で
覆われる。該ケース部は上部ケース11と下部ケース12に
二分割されており、下部ケース12はこれを前記金属製プ
レート２にHIC基板３と共に取り付けた状態で超音波ワ
イヤーボンディング工程が可能な高さとする。

HIC基板３には電子回路部品に加えて下部ケース12の高
さに合わせて、高さを低くして姿勢を安定させたリード
フレーム15が予め、自動マウンド後にハンダ・リーフロ
ーで接合されている。これら、HIC基板３と下部ケース1
2は共に接着剤を塗布後に金属プレート２に取り付け、
その後下部ケース12はネジによって金属プレート２に固
定されている。

更に、HIC基板３と下部ケース12は接着剤の同時加熱硬
化により接合する。次に下部ケース12内にシリコーン・
ゲル８を充填し、加熱硬化させる。

次に、下部ケース12に対して、コネクタ４のはめ込み仮
固定と端子14とリードフレーム15とをハンダ９で接合す
る。次に、コネクタ４をはめ込む開口面を持った上部ケ
ース11を、該開口面にコネクタ４をはめ込む方法で下部
ケース12上に載置する（第１図参照）ことにより、上部
ケース11と下部ケース12が双方の超音波溶着面13が嵌合
状態でセットされる。セット後にこの双方の超音波溶着
面13を超音波溶着により接合する。

次に、上部ケース11の上端開口部19（第１図参照）から
エポキシ樹脂７を充填し、硬化させて、HIC基板を内蔵
した混成集積回路装置の組立ては完了する。

〔考案が解決しようとする課題〕

しかしながら、上記構成の混成集積回路装置の組立工程
の中で前述のようにエポキシ樹脂７を充填するが、この
充填において、下部ケース12と上部ケース11の接合部に
対して、上部ケース11のエポキシ樹脂７を充填する上端
開口部19の面積が狭いため、不用意に充填を行なうとケ
ースの内部に空気が残留するためエポキシ樹脂７の未充
填部が発生するという問題点があった。

これは特にケースの構造から４ケ所のコーナー部に発生
する場合が多く、このエポキシ樹脂７の未充填部の発生
を防止するためには、減圧装置内で充填するか或いは内
部の空気が抜けやすい様に充填時に傾斜を設ける等特別
の配慮を必要とし、そのための作業工数を増し、コスト
アップとなる。また、エポキシ樹脂７の未充填部の発生
した状態では、残留空気の温度変化による吸収作用のた
め外部から水分などを引き込み易く、防湿性が劣化する
ため、信頼性が低下する恐れがある。

本考案は上述の点に鑑みてなされたもので、残留空気に
よる樹脂材の未充填部発生を防止することで信頼性を向
上させること、充填作業の簡略化により作業工数の低減
を図った混成集積回路装置のケース構造を提供すること
にある。

〔課題を解決するための手段〕

上記課題を解決するため本考案は、図１に示すように、
金属製プレート２上に搭載されるHIC基板３を覆う熱可
塑性プラスチック剤を用いるケースを上部ケース11と下
部ケース12との二分割とし、両ケースを超音波溶着等で
接合し一体化し、該ケース内部に樹脂材を充填して充填
させた構成の混成集積回路装置のケース構造において、
上部ケース11の接合面又は下部ケース12の接合面上の互
に対向する複数箇所のケース内に樹脂材を充填する際、
該ケース内の空気を外部に導出するスリット17を設けた
ことを特徴とする。

〔作用〕

本考案は上記構成を採用することにより、上部ケース11
の結合面又は下部ケース12の接合面上の互に対向する複
数箇所のケース内に樹脂材を充填する際、該ケース内の
空気を外部に導出するスリット17を設けたので、樹脂の
充填工程において、特別な空気抜き作業を必要とせず、
ケース内に樹脂未充填の部分の発生を防止でき、信頼性
が向上する。

〔実施例〕

以下、本考案の一実施例を図面に基づいて説明する。

第１図はこの考案に係る混成集積回路装置の主要構造を
示す斜視図であり、第２図は前記斜視図の空気抜き経路
の詳細を説明するための部分断面図（第１図のＸ−Ｘ断
面図）である。下部ケース12にはコネクタ４の取付部を
除き全周に超音波溶着面13が形成されている。また、上
部ケース11にも図示しないが、この超音波溶着面13に対
応する形状で超音波溶着面が形成されている。

下部ケース12の前記超音波溶着面13のコーナー部の４ケ
所について、空気抜きを目的としたスリット17を設けて
いる。また、下部ケース12の外周上面20の一部に、本実
施例ではコーナー部のスリット17とスリット17の中間部
分の２ケ所にスリット18を設ける。

上部ケース11と下部ケース12の超音波溶着面13,13を超
音波溶着すると、上部ケース11の外周面と下部ケース12
は外周面20は密着するが、下部ケース12の超音波溶着面
13にスリット17を、外周面20にスリット18を設けている
ため上部ケース11と下部ケース12の接合面にはケースの
内部と外部を貫通する空気抜き通路が形成されることに
なる。

この状態でエポキシ樹脂７を充填させるとケース内の特
に隅部に残留する空気は充填されたエポキシ樹脂７に押
され、第２図の矢印で示すようにコーナー部のスリット
17から超音波溶着面13と外周上の面20との間の溝21中に
抜き出る。そしてこの抜き出た空気は更に、スリット18
を通ってケース外部に出る。

上記スリット17及びスリット18は空気の通路を形成する
ためであるから、必要以上に大きくする必要がなく、一
例としてスリット17は幅1mm程度、深さは0.5mm以下と
し、スリット18は幅2mm以下深さは0.5mm以下で充分であ
る。

上記のように上部ケース11と下部ケース12の接合面には
スリット17及びスリット18によるケースの内部と外部を
抜く空気抜き通路が形成されるから、エポキシ樹脂７を
充填する場合、特に減圧装置などの配慮を必要とせず注
入されたエポキシ樹脂７の自重圧によって、この空気抜
き通路を通ってケース内部の空気は排出される。一例と
して、エポキシ樹脂７の粘度変化、例えば調合後１〜２
時間経過後及びケースの設置角度が水平に対してどの方
向にも20〜30度傾斜した場合においても、ケース内のど
のコーナー部にも空気の残留が認められないことを実験
的に確認した。

また、スリット18の寸法を上記の如く幅2mm以下深さは
0.5mm以下とした場合は、スリット17を通過したエポキ
シ樹脂７はその粘性とスリット18に到達するまでのケー
スの管路抵抗等によって、このエポキシ樹脂７がスリッ
ト18から外部に漏れ出ることがない。

なお、上記実施例では下部ケース12にケース内部の空気
を外部に抜き出すスリット17及びスリット18を設ける例
を示したが、これらケース内部の空気を外部に抜き出す
スリットは上部ケース11に設けてもよい。

〔考案の効果〕

以上、説明したように本考案によれば、上部ケースの接
合面又は下部ケースの接合面上の互いに対向する複数箇
所のケース内に樹脂材を充填する際、該ケース内の空気
を外部に導出するスリットを設けたので、樹脂の充填工
程において、特別な空気抜き作業を必要とせず、組立等
の作用時間の短縮によるコストダウンとケース内に樹脂
未充填の部分の発生を防止でき、信頼性を向上すること
ができる混成集積回路装置のケース構造が提供できると
いう優れた効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案に係る混成集積回路装置の主要構造を
示す斜視図、第２図は前記斜視図の空気抜き経路の詳細
を説明するための部分断面図（第１図のＸ−Ｘ断面
図）、第３図は上記従来の混成集積回路装置の一構成例
を示す図である。 図中、２……金属プレート、３……HIC基板、４……コ
ネクタ、11……上部ケース、12……下部ケース、13……
超音波溶着面、14……端子、15……リードフレーム、16
……ネジ、17……スリット、18……スリット、19……開
口部、20……外周面、21……溝。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】金属製プレート上に搭載されるHIC基板を
   覆う熱可塑性プラスチック材を用いるケースと上部ケー
   スを下部ケースとの二分割とし、両ケースを超音波溶着
   等で接合し一体化し、該ケース内部に樹脂材を充填して
   充満させた構成の混成集積回路装置のケース構造におい
   て、 前記上部ケースの接合面又は下部ケースの接合面上の互
   に対向する複数箇所のケース内に樹脂材を充填する際、
   該ケース内の空気を外部に導出するスリットを設けたこ
   とを特徴とする混成集積回路装置のケース構造。