JPH09293804A - 電子機器の封止構造 - Google Patents
電子機器の封止構造Info
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- JPH09293804A JPH09293804A JP8105468A JP10546896A JPH09293804A JP H09293804 A JPH09293804 A JP H09293804A JP 8105468 A JP8105468 A JP 8105468A JP 10546896 A JP10546896 A JP 10546896A JP H09293804 A JPH09293804 A JP H09293804A
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- dissipation plate
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- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】材料の表面及び密着界面からの水分の侵入を防
止する信頼性の高い電子機器等の封止構造を提供するこ
とを目的とする。 【解決手段】樹脂の充填部材を用いて電子機器等を覆
い、湿気による電子機器の性能劣化を防止する封止構造
において、接着充填部材が充填される孔が形成されたプ
リント基板と、プリント基板に搭載された発熱部品から
の発熱を放熱させる放熱板からなり、放熱板にプリント
基板を重積し、接着充填部材にて封止するようにしたこ
とを特徴とするものである。
止する信頼性の高い電子機器等の封止構造を提供するこ
とを目的とする。 【解決手段】樹脂の充填部材を用いて電子機器等を覆
い、湿気による電子機器の性能劣化を防止する封止構造
において、接着充填部材が充填される孔が形成されたプ
リント基板と、プリント基板に搭載された発熱部品から
の発熱を放熱させる放熱板からなり、放熱板にプリント
基板を重積し、接着充填部材にて封止するようにしたこ
とを特徴とするものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂の接着充填部
材（以下封止部材という）を用いてプリント基板（以下
基板という）に搭載された電子部品等を覆い、湿度によ
る前記基板の性能劣化を防止する電子機器の封止構造に
関する。
材（以下封止部材という）を用いてプリント基板（以下
基板という）に搭載された電子部品等を覆い、湿度によ
る前記基板の性能劣化を防止する電子機器の封止構造に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子機器の封止構造について説明
する。例えば、車両等に用いられる機器は、高温、低
温、高湿度、振動又は砂塵等の影響を受ける厳しい条件
の中で使用されるため、機器に組込まれる基板は必要に
応じて次に述べるような対策等がとられている。
する。例えば、車両等に用いられる機器は、高温、低
温、高湿度、振動又は砂塵等の影響を受ける厳しい条件
の中で使用されるため、機器に組込まれる基板は必要に
応じて次に述べるような対策等がとられている。
【０００３】先ず、基板に接続コネクタをはじめ電子部
品等を搭載し、はんだ付け（リフローはんだ付け等）
し、放熱板等を取付けた後に完成基板の性能調整・測定
等が行われる。次に、基板に搭載された電子部品等の接
続部（はんだ付部）の表面に、コウティング剤（例え
ば、アクリル系樹脂）を塗布し薄い膜で接続部を覆い乾
燥させる。そして、乾燥後に所定のケース等に取付けて
用いられる。
品等を搭載し、はんだ付け（リフローはんだ付け等）
し、放熱板等を取付けた後に完成基板の性能調整・測定
等が行われる。次に、基板に搭載された電子部品等の接
続部（はんだ付部）の表面に、コウティング剤（例え
ば、アクリル系樹脂）を塗布し薄い膜で接続部を覆い乾
燥させる。そして、乾燥後に所定のケース等に取付けて
用いられる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述の電子機
器の封止構造では、基板の電子部品及び基板と封止部材
との密着界面の密着力が不十分で、特に高温多湿の環境
で使用される場合は、材料の表面及び密着界面から水分
が侵入し、基板の性能劣化が進むおそれがあり今後の課
題として残っている。
器の封止構造では、基板の電子部品及び基板と封止部材
との密着界面の密着力が不十分で、特に高温多湿の環境
で使用される場合は、材料の表面及び密着界面から水分
が侵入し、基板の性能劣化が進むおそれがあり今後の課
題として残っている。
【０００５】そこで、本発明は上述の問題を解決するも
ので、材料の表面及び密着界面からの水分の侵入を防止
する信頼性の高い電子機器の封止構造を提供することを
目的とする。
ので、材料の表面及び密着界面からの水分の侵入を防止
する信頼性の高い電子機器の封止構造を提供することを
目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、上述の目的を
達成するもので、樹脂の充填部材を用いて電子機器を覆
い、湿気による電子機器の性能劣化を防止する封止構造
において、前記充填部材が充填される孔が形成されたプ
リント基板と、前記プリント基板に搭載された発熱部品
からの発熱を放熱させる放熱板からなり、前記放熱板に
前記プリント基板を重積し、前記充填部材にて封止する
ようにしたことを特徴とするものである。
達成するもので、樹脂の充填部材を用いて電子機器を覆
い、湿気による電子機器の性能劣化を防止する封止構造
において、前記充填部材が充填される孔が形成されたプ
リント基板と、前記プリント基板に搭載された発熱部品
からの発熱を放熱させる放熱板からなり、前記放熱板に
前記プリント基板を重積し、前記充填部材にて封止する
ようにしたことを特徴とするものである。
【０００７】また、前記放熱板に前記充填部材の充填孔
を形成したことを特徴とするものである。また、前記プ
リント基板に前記充填部材接着表面から突出する方向に
突起物を設けたことを特徴とするものである。また、前
記放熱板に前記充填部材接着表面から突出する方向に突
出部を設けたことを特徴とするものである。
を形成したことを特徴とするものである。また、前記プ
リント基板に前記充填部材接着表面から突出する方向に
突起物を設けたことを特徴とするものである。また、前
記放熱板に前記充填部材接着表面から突出する方向に突
出部を設けたことを特徴とするものである。
【０００８】また、前記プリント基板に位置決孔と、前
記放熱板に前記位置決孔に係合する位置決凸部を形成
し、前記位置決孔に前記位置決凸部を係合させるように
したことを特徴とするものである。また、前記プリント
基板の外周を囲むように前記放熱板の外周に凸部を形成
したことを特徴とするものである。
記放熱板に前記位置決孔に係合する位置決凸部を形成
し、前記位置決孔に前記位置決凸部を係合させるように
したことを特徴とするものである。また、前記プリント
基板の外周を囲むように前記放熱板の外周に凸部を形成
したことを特徴とするものである。
【０００９】また、前記プリント基板の外周を囲むよう
に前記放熱板に凹部を形成したことを特徴とするもので
ある。また、前記プリント基板及び前記放熱板の外周に
切欠部を形成したことを特徴とするものである。また、
前記放熱板の外形を前記プリント基板の外形より大きめ
に形成し、前記プリント基板の外周部に段差を設けるよ
うにしたことを特徴とするものである。
に前記放熱板に凹部を形成したことを特徴とするもので
ある。また、前記プリント基板及び前記放熱板の外周に
切欠部を形成したことを特徴とするものである。また、
前記放熱板の外形を前記プリント基板の外形より大きめ
に形成し、前記プリント基板の外周部に段差を設けるよ
うにしたことを特徴とするものである。
【００１０】また、前記放熱板の一部を前記充填部材の
封止部より外部に延在させ、該延在部に相手方部材への
取付孔と、前記封止部外周部に前記充填部材が充填され
る貫通孔を形成したことを特徴とするものである。ま
た、前記プリント基板には接続コネクタが搭載され、該
接続コネクタの外周部にフランジ部を形成し、該フラン
ジ部に前記充填部材が充填される貫通孔を形成したこと
を特徴とするものである。
封止部より外部に延在させ、該延在部に相手方部材への
取付孔と、前記封止部外周部に前記充填部材が充填され
る貫通孔を形成したことを特徴とするものである。ま
た、前記プリント基板には接続コネクタが搭載され、該
接続コネクタの外周部にフランジ部を形成し、該フラン
ジ部に前記充填部材が充填される貫通孔を形成したこと
を特徴とするものである。
【００１１】
【実施例】本発明の第１実施例を図１を用いて説明す
る。図１は本発明の第１実施例の電子機器の封止構造を
示す図で、（ａ）は構成を示す斜視図（封止前の状
態）、（ｂ）はＡ−Ａ断面図（封止後の状態）である。
１０は基板で、電子部品及び接続コネクタ等が実装され
るパターン及び基板１０の表面と充填材１７との密着力
を補強するため充填材１７が充填される孔１１等が形成
されている。基板１０は電子部品及び接続コネクタ等が
実装された後に、はんだ付け（リフローはんだ付け等）
される。次に、基板１０を放熱板１５に位置決め取付け
した後にモールド型にセットし、充填材（例えば、エポ
キシ系樹脂）１７を型に注入し所定の形に成形後に取出
す。
る。図１は本発明の第１実施例の電子機器の封止構造を
示す図で、（ａ）は構成を示す斜視図（封止前の状
態）、（ｂ）はＡ−Ａ断面図（封止後の状態）である。
１０は基板で、電子部品及び接続コネクタ等が実装され
るパターン及び基板１０の表面と充填材１７との密着力
を補強するため充填材１７が充填される孔１１等が形成
されている。基板１０は電子部品及び接続コネクタ等が
実装された後に、はんだ付け（リフローはんだ付け等）
される。次に、基板１０を放熱板１５に位置決め取付け
した後にモールド型にセットし、充填材（例えば、エポ
キシ系樹脂）１７を型に注入し所定の形に成形後に取出
す。
【００１２】放熱板１５は、基板１０に搭載された発熱
部品から発熱する熱の放熱と補強を兼ねる板であり基板
１０の背面に密着して設けられる。放熱板１５には基板
１０の孔１１に対応する位置に充填材１７が充填される
充填孔１６が形成されている。尚、放熱板１５の材料に
はアルミ板等が用いられプレス加工等により形成され
る。
部品から発熱する熱の放熱と補強を兼ねる板であり基板
１０の背面に密着して設けられる。放熱板１５には基板
１０の孔１１に対応する位置に充填材１７が充填される
充填孔１６が形成されている。尚、放熱板１５の材料に
はアルミ板等が用いられプレス加工等により形成され
る。
【００１３】以上説明したように本実施例によれば、電
子部品等が充填材１７でモールドされ外気と遮断される
ので湿気等による品質の劣化が防止される。また、基板
１０の外周の段差部及び基板１０の電子部品等を覆った
充填材１７が基板１０の孔１１及び放熱板１５の充填孔
１６に充填された充填部１８により、充填材１７と基板
１０との密着強度が補強される。従って、基板１０に湿
度の高い雰囲気で使用される場合でも、密着界面から水
分の侵入が防止されるので初期の品質を維持することが
できる。尚、本実施例では充填材１７が充填される孔１
１及び充填孔１６を丸孔で同径の孔としたが、これにこ
だわることはなく孔の形状、孔の大きさ及び孔の中心位
置が違っていても基板１０の孔１１と放熱板１５の充填
孔１６とがつながった状態になっておれば同じ効果を得
ることができる。また、孔１１及び充填孔１６は基板１
０の最も効果的な位置に、数量及び孔形状を選んで設け
る必要がある。
子部品等が充填材１７でモールドされ外気と遮断される
ので湿気等による品質の劣化が防止される。また、基板
１０の外周の段差部及び基板１０の電子部品等を覆った
充填材１７が基板１０の孔１１及び放熱板１５の充填孔
１６に充填された充填部１８により、充填材１７と基板
１０との密着強度が補強される。従って、基板１０に湿
度の高い雰囲気で使用される場合でも、密着界面から水
分の侵入が防止されるので初期の品質を維持することが
できる。尚、本実施例では充填材１７が充填される孔１
１及び充填孔１６を丸孔で同径の孔としたが、これにこ
だわることはなく孔の形状、孔の大きさ及び孔の中心位
置が違っていても基板１０の孔１１と放熱板１５の充填
孔１６とがつながった状態になっておれば同じ効果を得
ることができる。また、孔１１及び充填孔１６は基板１
０の最も効果的な位置に、数量及び孔形状を選んで設け
る必要がある。
【００１４】次に、本発明の第２実施例を図２を用いて
説明する。図２は本発明の第２実施例の電子機器の封止
構造を示す図で、（ａ）は構成を示す斜視図（封止前の
状態）、（ｂ）はＢ−Ｂ断面図（封止後の状態）であ
る。尚、第２実施例は第１実施例の一部を変更したもの
であり、変更された部分を重点に説明し、その他につい
ては第１実施例と略同じであるので、同じ構成について
は同じ符号を付し説明を省略する。
説明する。図２は本発明の第２実施例の電子機器の封止
構造を示す図で、（ａ）は構成を示す斜視図（封止前の
状態）、（ｂ）はＢ−Ｂ断面図（封止後の状態）であ
る。尚、第２実施例は第１実施例の一部を変更したもの
であり、変更された部分を重点に説明し、その他につい
ては第１実施例と略同じであるので、同じ構成について
は同じ符号を付し説明を省略する。
【００１５】２０は基板１０に形成された孔で、充填材
１７が充填された時に充填部１９が基板１０から抜けな
いように、基板１０の表面（充填材１７の接着表面）か
ら裏面方向にかけて拡大するように形成されている。２
２は放熱板１５に形成された孔で、充填材１７が充填さ
れた時に充填部１９が放熱板１５から抜けないように、
放熱板１５の表面（基板１０と放熱板１５との密着面）
から裏面方向にかけて拡大するように形成されている。
１７が充填された時に充填部１９が基板１０から抜けな
いように、基板１０の表面（充填材１７の接着表面）か
ら裏面方向にかけて拡大するように形成されている。２
２は放熱板１５に形成された孔で、充填材１７が充填さ
れた時に充填部１９が放熱板１５から抜けないように、
放熱板１５の表面（基板１０と放熱板１５との密着面）
から裏面方向にかけて拡大するように形成されている。
【００１６】以上説明したように本実施例においても、
第１実施例と同じように電子部品等が充填材１７でモー
ルドされ外気と遮断されるので、湿気等による品質の劣
化が防止される。また、基板１０の電子部品等を覆った
充填材１７が基板１０の孔２０及び放熱板１５の孔２２
に充填された充填部１９が抜け止め形状となっており、
充填材１７と基板１０との密着強度が補強される。従っ
て、基板１０に湿度の高い雰囲気で使用される場合で
も、密着界面から水分の侵入が防止されるので初期の品
質を維持することができる。尚、本実施例では充填材１
７が充填される孔２０及び２２を丸孔としたが、これに
こだわることはなく孔の形状、孔の大きさ及び孔の中心
位置が違っていても基板１０の孔２０と放熱板１５の孔
２２とがつながった状態になっておれば同じ効果を得る
ことができる。また、孔２０及び充填孔２２は基板１０
の最も効果的な位置に、数量及び孔形状を選んで設ける
必要がある。
第１実施例と同じように電子部品等が充填材１７でモー
ルドされ外気と遮断されるので、湿気等による品質の劣
化が防止される。また、基板１０の電子部品等を覆った
充填材１７が基板１０の孔２０及び放熱板１５の孔２２
に充填された充填部１９が抜け止め形状となっており、
充填材１７と基板１０との密着強度が補強される。従っ
て、基板１０に湿度の高い雰囲気で使用される場合で
も、密着界面から水分の侵入が防止されるので初期の品
質を維持することができる。尚、本実施例では充填材１
７が充填される孔２０及び２２を丸孔としたが、これに
こだわることはなく孔の形状、孔の大きさ及び孔の中心
位置が違っていても基板１０の孔２０と放熱板１５の孔
２２とがつながった状態になっておれば同じ効果を得る
ことができる。また、孔２０及び充填孔２２は基板１０
の最も効果的な位置に、数量及び孔形状を選んで設ける
必要がある。
【００１７】次に、本発明の第３実施例を図３を用いて
説明する。図３は本発明の第３実施例の電子機器の封止
構造を示す図で、（ａ）は構成を示す斜視図（封止前の
状態）、（ｂ）はＣ−Ｃ断面図（封止後の状態）であ
る。尚、第３実施例は第１実施例の一部を変更したもの
であり、変更された部分を重点に説明し、その他につい
ては第１実施例と略同じであるので、同じ構成について
は同じ符号を付し説明を省略する。
説明する。図３は本発明の第３実施例の電子機器の封止
構造を示す図で、（ａ）は構成を示す斜視図（封止前の
状態）、（ｂ）はＣ−Ｃ断面図（封止後の状態）であ
る。尚、第３実施例は第１実施例の一部を変更したもの
であり、変更された部分を重点に説明し、その他につい
ては第１実施例と略同じであるので、同じ構成について
は同じ符号を付し説明を省略する。
【００１８】２５は基板１０に形成された突起物で、基
板１０の表面に突起物２５を実装しはんだ付け（リフロ
ーはんだ付け等）される。２６は放熱板１５に形成され
た突出部で、放熱板１５の表面にプレス加工等により突
出部２６を押出成形、切起成形又は溶接や接着等により
形成される。以上説明したように本実施例においても、
第１実施例と同じように電子部品等が充填材１７でモー
ルドされ外気と遮断されるので、湿気等による品質の劣
化が防止される。また、基板１０の電子部品等を覆った
充填材１７が基板１０の突起物２５及び放熱板１５の突
出部２６により充填材１７と基板１０との密着強度が補
強される。従って、基板１０に湿度の高い雰囲気で使用
される場合でも、密着界面から水分の侵入が防止される
ので初期の品質を維持することができる。また、突起物
２５及び突出部２６は基板１０の最も効果的な位置に、
形状及び数量を選んで設ける必要がある。
板１０の表面に突起物２５を実装しはんだ付け（リフロ
ーはんだ付け等）される。２６は放熱板１５に形成され
た突出部で、放熱板１５の表面にプレス加工等により突
出部２６を押出成形、切起成形又は溶接や接着等により
形成される。以上説明したように本実施例においても、
第１実施例と同じように電子部品等が充填材１７でモー
ルドされ外気と遮断されるので、湿気等による品質の劣
化が防止される。また、基板１０の電子部品等を覆った
充填材１７が基板１０の突起物２５及び放熱板１５の突
出部２６により充填材１７と基板１０との密着強度が補
強される。従って、基板１０に湿度の高い雰囲気で使用
される場合でも、密着界面から水分の侵入が防止される
ので初期の品質を維持することができる。また、突起物
２５及び突出部２６は基板１０の最も効果的な位置に、
形状及び数量を選んで設ける必要がある。
【００１９】尚、突起物２５及び突出部２６を形成面か
ら突出する方向にかけて拡大するように形成することに
より、充填材１７と基板１０との密着強度がさらに補強
される。その他に、放熱板１５の突出部２６の変わりに
放熱板１５に孔を明け、ビスをねじ込んだり又は軸を圧
入して突出部を形成することもできる。次に、本発明の
第４実施例を図４を用いて説明する。
ら突出する方向にかけて拡大するように形成することに
より、充填材１７と基板１０との密着強度がさらに補強
される。その他に、放熱板１５の突出部２６の変わりに
放熱板１５に孔を明け、ビスをねじ込んだり又は軸を圧
入して突出部を形成することもできる。次に、本発明の
第４実施例を図４を用いて説明する。
【００２０】図４は本発明の第４実施例の電子機器の封
止構造を示す図で、（ａ）は構成を示す斜視図（封止前
の状態）、（ｂ）はＤ−Ｄ断面図（封止後の状態）であ
る。尚、第４実施例は第１実施例の一部を変更したもの
であり、変更された部分を重点に説明し、その他につい
ては第１実施例と略同じであるので、同じ構成について
は同じ符号を付し説明を省略する。
止構造を示す図で、（ａ）は構成を示す斜視図（封止前
の状態）、（ｂ）はＤ−Ｄ断面図（封止後の状態）であ
る。尚、第４実施例は第１実施例の一部を変更したもの
であり、変更された部分を重点に説明し、その他につい
ては第１実施例と略同じであるので、同じ構成について
は同じ符号を付し説明を省略する。
【００２１】３０は放熱板１５に形成された位置決凸部
で、基板１０の孔１１に係合し基板１０と放熱板１５と
の位置決めをすると同時に、充填材１７と基板１０との
密着強度を補強することができる。位置決凸部３０は放
熱板１５の表面にプレス加工等により押出成形、切起成
形又は溶接や接着等により形成される。尚、位置決凸部
３０は放熱板１５の表面（基板１０と放熱板１５との密
着面）から突出する方向にかけて拡大するように形成さ
れている。
で、基板１０の孔１１に係合し基板１０と放熱板１５と
の位置決めをすると同時に、充填材１７と基板１０との
密着強度を補強することができる。位置決凸部３０は放
熱板１５の表面にプレス加工等により押出成形、切起成
形又は溶接や接着等により形成される。尚、位置決凸部
３０は放熱板１５の表面（基板１０と放熱板１５との密
着面）から突出する方向にかけて拡大するように形成さ
れている。
【００２２】以上説明したように本実施例においても、
第１実施例と同じように電子部品等が充填材１７でモー
ルドされ外気と遮断されるので湿気等による品質の劣化
が防止される。また、基板１０の電子部品等を覆った充
填材１７が基板１０の孔１１及び放熱板１５の位置決凸
部３０により、充填材１７と基板１０との密着強度が補
強される。従って、基板１０に湿度の高い雰囲気で使用
される場合でも、密着界面から水分の侵入が防止される
ので初期の品質を維持することができる。その他に基板
１０と放熱板１５との位置決めが容易になる。尚、位置
決凸部３０及び基板１０の孔１１は、基板１０の最も効
果的な位置に数量及び形状等を選んで設ける必要があ
る。
第１実施例と同じように電子部品等が充填材１７でモー
ルドされ外気と遮断されるので湿気等による品質の劣化
が防止される。また、基板１０の電子部品等を覆った充
填材１７が基板１０の孔１１及び放熱板１５の位置決凸
部３０により、充填材１７と基板１０との密着強度が補
強される。従って、基板１０に湿度の高い雰囲気で使用
される場合でも、密着界面から水分の侵入が防止される
ので初期の品質を維持することができる。その他に基板
１０と放熱板１５との位置決めが容易になる。尚、位置
決凸部３０及び基板１０の孔１１は、基板１０の最も効
果的な位置に数量及び形状等を選んで設ける必要があ
る。
【００２３】次に、本発明の第５実施例を図５を用いて
説明する。図５は本発明の第５実施例の電子機器の封止
構造を示す図で、（ａ）は構成を示す斜視図（封止前の
状態）、（ｂ）はＥ−Ｅ断面図（封止後の状態）であ
る。尚、第４実施例は第１実施例の一部を変更したもの
であり、変更された部分を重点に説明し、その他につい
ては第１実施例と略同じであるので、同じ構成について
は同じ符号を付し説明を省略する。
説明する。図５は本発明の第５実施例の電子機器の封止
構造を示す図で、（ａ）は構成を示す斜視図（封止前の
状態）、（ｂ）はＥ−Ｅ断面図（封止後の状態）であ
る。尚、第４実施例は第１実施例の一部を変更したもの
であり、変更された部分を重点に説明し、その他につい
ては第１実施例と略同じであるので、同じ構成について
は同じ符号を付し説明を省略する。
【００２４】３５は放熱板１５の外周に垂直方向に立設
された凸部で、基板１０の外周を囲むように形成されて
いる。凸部３５は放熱板１５の周囲をプレス加工等によ
り曲加工又は絞加工等により形成される。以上説明した
ように本実施例においても、第１実施例と同じように電
子部品等が充填材１７でモールドされ外気と遮断される
ので、湿気等による品質の劣化が防止される。また、放
熱板１５の外周に凸部３５を形成させたことにより密着
面積が増大し、充填された充填材１７と基板１０との密
着強度が補強される。従って、基板１０に湿度の高い雰
囲気で使用される場合でも、密着界面から水分の侵入が
防止されるので初期の品質を維持することができる。
尚、垂直方向に立設させた凸部３５を内側方向（基板方
向）に傾斜させて形成させることにより、充填材１７と
基板１０との密着強度がさらに補強される。
された凸部で、基板１０の外周を囲むように形成されて
いる。凸部３５は放熱板１５の周囲をプレス加工等によ
り曲加工又は絞加工等により形成される。以上説明した
ように本実施例においても、第１実施例と同じように電
子部品等が充填材１７でモールドされ外気と遮断される
ので、湿気等による品質の劣化が防止される。また、放
熱板１５の外周に凸部３５を形成させたことにより密着
面積が増大し、充填された充填材１７と基板１０との密
着強度が補強される。従って、基板１０に湿度の高い雰
囲気で使用される場合でも、密着界面から水分の侵入が
防止されるので初期の品質を維持することができる。
尚、垂直方向に立設させた凸部３５を内側方向（基板方
向）に傾斜させて形成させることにより、充填材１７と
基板１０との密着強度がさらに補強される。
【００２５】次に、本発明の第６実施例を図６を用いて
説明する。図６は本発明の第６実施例の電子機器の封止
構造を示す図で、（ａ）は構成を示す斜視図（封止前の
状態）、（ｂ）はＦ−Ｆ断面図（封止後の状態）であ
る。尚、第４実施例は第１実施例の一部を変更したもの
であり、変更された部分を重点に説明し、その他につい
ては第１実施例と略同じであるので、同じ構成について
は同じ符号を付し説明を省略する。
説明する。図６は本発明の第６実施例の電子機器の封止
構造を示す図で、（ａ）は構成を示す斜視図（封止前の
状態）、（ｂ）はＦ−Ｆ断面図（封止後の状態）であ
る。尚、第４実施例は第１実施例の一部を変更したもの
であり、変更された部分を重点に説明し、その他につい
ては第１実施例と略同じであるので、同じ構成について
は同じ符号を付し説明を省略する。
【００２６】４０は放熱板１５の外周部に基板１０の外
周を囲むように形成された凹部で、凹部（角溝）４０は
プレス加工又は切削加工等により形成される。以上説明
したように本実施例においても、第１実施例と同じよう
に電子部品等が充填材１７でモールドされ外気と遮断さ
れるので湿気等による品質の劣化が防止される。また、
放熱板１５の外周部に凹部４０を形成することにより密
着面積が増大し、充填された充填材１７と基板１０との
密着強度が補強される。従って、基板１０に湿度の高い
雰囲気で使用される場合でも、密着界面から水分の侵入
が防止されるので初期の品質を維持することができる。
尚、本実施例では角溝の凹部４０を基板１０の外周に一
周設けたが、これにこだわることはなく凹部４０の形状
及び設置本数は必要に応じて設定すればよい。
周を囲むように形成された凹部で、凹部（角溝）４０は
プレス加工又は切削加工等により形成される。以上説明
したように本実施例においても、第１実施例と同じよう
に電子部品等が充填材１７でモールドされ外気と遮断さ
れるので湿気等による品質の劣化が防止される。また、
放熱板１５の外周部に凹部４０を形成することにより密
着面積が増大し、充填された充填材１７と基板１０との
密着強度が補強される。従って、基板１０に湿度の高い
雰囲気で使用される場合でも、密着界面から水分の侵入
が防止されるので初期の品質を維持することができる。
尚、本実施例では角溝の凹部４０を基板１０の外周に一
周設けたが、これにこだわることはなく凹部４０の形状
及び設置本数は必要に応じて設定すればよい。
【００２７】次に、本発明の第７実施例を図７を用いて
説明する。図７は本発明の第７実施例の電子機器の封止
構造を示す図で、（ａ）は構成を示す斜視図（封止前の
状態）、（ｂ）はＧ−Ｇ断面図（封止後の状態）であ
る。尚、第４実施例は第１実施例の一部を変更したもの
であり、変更された部分を重点に説明し、その他につい
ては第１実施例と略同じであるので、同じ構成について
は同じ符号を付し説明を省略する。
説明する。図７は本発明の第７実施例の電子機器の封止
構造を示す図で、（ａ）は構成を示す斜視図（封止前の
状態）、（ｂ）はＧ−Ｇ断面図（封止後の状態）であ
る。尚、第４実施例は第１実施例の一部を変更したもの
であり、変更された部分を重点に説明し、その他につい
ては第１実施例と略同じであるので、同じ構成について
は同じ符号を付し説明を省略する。
【００２８】５０は基板１０の外周部３方向の辺に形成
された方形の切欠溝で充填材１７が充填される。尚、切
欠溝５０はプレス加工等により形成される。５５は放熱
板１５の外周部３方向の辺にに形成された方形の切欠溝
で充填材１７が充填される。切欠溝５５はプレス加工加
工等により形成される。尚、切欠溝５５は基板１０の切
欠溝５０の位置と略同じ位置に設けられ、切欠溝５０よ
りも溝幅及び長さを大きめに形成されている。
された方形の切欠溝で充填材１７が充填される。尚、切
欠溝５０はプレス加工等により形成される。５５は放熱
板１５の外周部３方向の辺にに形成された方形の切欠溝
で充填材１７が充填される。切欠溝５５はプレス加工加
工等により形成される。尚、切欠溝５５は基板１０の切
欠溝５０の位置と略同じ位置に設けられ、切欠溝５０よ
りも溝幅及び長さを大きめに形成されている。
【００２９】以上説明したように本実施例においても、
第１実施例と同じように電子部品等が充填材１７でモー
ルドされ外気と遮断されるので湿気等による品質の劣化
が防止される。また、放熱板１５の切欠溝５５を基板１
０の切欠溝５０よりも大きくしたことにより、充填材１
７を充填した際に放熱板１５の切欠溝５５に充填された
充填部５６が、基板１０の切欠溝５０よりも大きくなる
ので、抜止めとなり充填された充填材１７と基板１０と
の密着強度が補強される。従って、基板１０に湿度の高
い雰囲気で使用される場合でも、密着界面から水分の侵
入が防止されるので初期の品質を維持することができ
る。尚、切欠溝５０及び切欠溝５５は基板１０の最も効
果的な位置に数量及び形状を選んで設ける必要がある。
第１実施例と同じように電子部品等が充填材１７でモー
ルドされ外気と遮断されるので湿気等による品質の劣化
が防止される。また、放熱板１５の切欠溝５５を基板１
０の切欠溝５０よりも大きくしたことにより、充填材１
７を充填した際に放熱板１５の切欠溝５５に充填された
充填部５６が、基板１０の切欠溝５０よりも大きくなる
ので、抜止めとなり充填された充填材１７と基板１０と
の密着強度が補強される。従って、基板１０に湿度の高
い雰囲気で使用される場合でも、密着界面から水分の侵
入が防止されるので初期の品質を維持することができ
る。尚、切欠溝５０及び切欠溝５５は基板１０の最も効
果的な位置に数量及び形状を選んで設ける必要がある。
【００３０】次に、本発明の第８実施例を図８を用いて
説明する。図８は本発明の第８実施例の電子機器の封止
構造を示す図で、（ａ）は構成を示す斜視図（封止前の
状態）、（ｂ）はＨ−Ｈ断面図（封止後の状態）であ
る。尚、第８実施例は第１実施例の一部を変更したもの
であり、変更された部分を重点に説明し、その他につい
ては第１実施例と略同じであるので、同じ構成について
は同じ符号を付し説明を省略する。
説明する。図８は本発明の第８実施例の電子機器の封止
構造を示す図で、（ａ）は構成を示す斜視図（封止前の
状態）、（ｂ）はＨ−Ｈ断面図（封止後の状態）であ
る。尚、第８実施例は第１実施例の一部を変更したもの
であり、変更された部分を重点に説明し、その他につい
ては第１実施例と略同じであるので、同じ構成について
は同じ符号を付し説明を省略する。
【００３１】６０は接続コネクタで、コネクタハウジン
グの後面部（接続端子６１の引出面の上部）にはフラン
ジ６２が、基板１０と同じ水平方向に形成され、フラン
ジ６２部には垂直方向に充填材１７が充填される貫通孔
６３が形成されている。以上説明したように本実施例に
おいても、第１実施例と同じように電子部品等が充填材
１７でモールドされ外気と遮断されるので湿気等による
品質の劣化が防止される。また、接続コネクタ６０のフ
ランジ６２に形成された貫通孔６３に、充填材１７が充
填されるので、充填材１７と異種材の接続コネクタ６０
との密着強度が補強される。また、基板１０に湿度の高
い雰囲気で使用される場合でも、密着界面から水分の侵
入が防止されるので初期の品質を維持することができ
る。尚、本実施例ではフランジ６２を接続端子６１の引
出面の上部に形成したが、この他に例えば側面部又は上
面部に垂直方向に形成し、貫通孔を水平方向に明けても
同じような効果を得ることができる。また、必要により
複数箇所同時に設けてもよい。
グの後面部（接続端子６１の引出面の上部）にはフラン
ジ６２が、基板１０と同じ水平方向に形成され、フラン
ジ６２部には垂直方向に充填材１７が充填される貫通孔
６３が形成されている。以上説明したように本実施例に
おいても、第１実施例と同じように電子部品等が充填材
１７でモールドされ外気と遮断されるので湿気等による
品質の劣化が防止される。また、接続コネクタ６０のフ
ランジ６２に形成された貫通孔６３に、充填材１７が充
填されるので、充填材１７と異種材の接続コネクタ６０
との密着強度が補強される。また、基板１０に湿度の高
い雰囲気で使用される場合でも、密着界面から水分の侵
入が防止されるので初期の品質を維持することができ
る。尚、本実施例ではフランジ６２を接続端子６１の引
出面の上部に形成したが、この他に例えば側面部又は上
面部に垂直方向に形成し、貫通孔を水平方向に明けても
同じような効果を得ることができる。また、必要により
複数箇所同時に設けてもよい。
【００３２】次に、本発明の第９実施例を図９を用いて
説明する。図９は本発明の第９実施例の電子機器の封止
構造を示す図で、（ａ）は構成を示す斜視図（封止前の
状態）、（ｂ）はＩ−Ｉ断面図（封止後の状態）であ
る。尚、第９実施例は第１実施例の一部を変更したもの
であり、変更された部分を重点に説明し、その他につい
ては第１実施例と略同じであるので、同じ構成について
は同じ符号を付し説明を省略する。
説明する。図９は本発明の第９実施例の電子機器の封止
構造を示す図で、（ａ）は構成を示す斜視図（封止前の
状態）、（ｂ）はＩ−Ｉ断面図（封止後の状態）であ
る。尚、第９実施例は第１実施例の一部を変更したもの
であり、変更された部分を重点に説明し、その他につい
ては第１実施例と略同じであるので、同じ構成について
は同じ符号を付し説明を省略する。
【００３３】７０は放熱板で、基板１０に搭載された発
熱部品から発熱する熱の放熱と補強と相手側部材に取付
けるための取付部（ブラケット）７１等を兼ねる板で、
取付部７１には取付孔７５が形成されており基板１０の
背面に密着して設けられる。放熱板７０には取付部７１
の取出位置（本体モールド部７３との境界部）に充填材
１７が充填される充填孔７２が形成されている。尚、放
熱板７０の材料にはアルミ板等が用いられプレス加工等
により形成される。
熱部品から発熱する熱の放熱と補強と相手側部材に取付
けるための取付部（ブラケット）７１等を兼ねる板で、
取付部７１には取付孔７５が形成されており基板１０の
背面に密着して設けられる。放熱板７０には取付部７１
の取出位置（本体モールド部７３との境界部）に充填材
１７が充填される充填孔７２が形成されている。尚、放
熱板７０の材料にはアルミ板等が用いられプレス加工等
により形成される。
【００３４】以上説明したように本実施例においても、
第１実施例と同じように電子部品等が充填材１７でモー
ルドされ外気と遮断されるので湿気等による品質の劣化
が防止される。また、放熱板７０の取付部７１と本体モ
ールド部７３との境界部に形成された充填孔７２に、充
填材１７が充填されるので、放熱板７０を相手側部材に
取付けた時に振動が加わっても取付部７１と本体モール
ド部７３との密着強度が補強される。従って、基板１０
に湿度の高い雰囲気で使用される場合でも、密着界面か
ら水分の侵入が防止されるので初期の品質を維持するこ
とができる。尚、本体モールド部７３が所望する形状に
成形されているので、基板１０等を収納するケース等を
省略することができるのでコスト低減が図れる。また、
放熱板７０の裏面部７４の一部が露出しているので放熱
効果が向上する。
第１実施例と同じように電子部品等が充填材１７でモー
ルドされ外気と遮断されるので湿気等による品質の劣化
が防止される。また、放熱板７０の取付部７１と本体モ
ールド部７３との境界部に形成された充填孔７２に、充
填材１７が充填されるので、放熱板７０を相手側部材に
取付けた時に振動が加わっても取付部７１と本体モール
ド部７３との密着強度が補強される。従って、基板１０
に湿度の高い雰囲気で使用される場合でも、密着界面か
ら水分の侵入が防止されるので初期の品質を維持するこ
とができる。尚、本体モールド部７３が所望する形状に
成形されているので、基板１０等を収納するケース等を
省略することができるのでコスト低減が図れる。また、
放熱板７０の裏面部７４の一部が露出しているので放熱
効果が向上する。
【００３５】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、基
板及び電子部品が封止部材によりモールドされ外気と遮
断され、さらに、基板及び電子部品と封止部材との密着
強度が補強される。従って、湿度の高い雰囲気で使用さ
れる場合でも密着界面からの水分の侵入を防ぐことがで
きるので、機器の初期品質を維持することができる。
板及び電子部品が封止部材によりモールドされ外気と遮
断され、さらに、基板及び電子部品と封止部材との密着
強度が補強される。従って、湿度の高い雰囲気で使用さ
れる場合でも密着界面からの水分の侵入を防ぐことがで
きるので、機器の初期品質を維持することができる。
【図１】本発明の第１実施例を示す電子機器の封止構造
を示す図で、（ａ）は構成を示す斜視図（封止前の状
態）、（ｂ）はＡ−Ａ断面図（封止後の状態）である。
を示す図で、（ａ）は構成を示す斜視図（封止前の状
態）、（ｂ）はＡ−Ａ断面図（封止後の状態）である。
【図２】本発明の第２実施例を示す電子機器の封止構造
を示す図で、（ａ）は構成を示す斜視図（封止前の状
態）、（ｂ）はＢ−Ｂ断面図（封止後の状態）である。
を示す図で、（ａ）は構成を示す斜視図（封止前の状
態）、（ｂ）はＢ−Ｂ断面図（封止後の状態）である。
【図３】本発明の第３実施例を示す電子機器の封止構造
を示す図で、（ａ）は構成を示す斜視図（封止前の状
態）、（ｂ）はＣ−Ｃ断面図（封止後の状態）である。
を示す図で、（ａ）は構成を示す斜視図（封止前の状
態）、（ｂ）はＣ−Ｃ断面図（封止後の状態）である。
【図４】本発明の第４実施例を示す電子機器の封止構造
を示す図で、（ａ）は構成を示す斜視図（封止前の状
態）、（ｂ）はＤ−Ｄ断面図（封止後の状態）である。
を示す図で、（ａ）は構成を示す斜視図（封止前の状
態）、（ｂ）はＤ−Ｄ断面図（封止後の状態）である。
【図５】本発明の第５実施例を示す電子機器の封止構造
を示す図で、（ａ）は構成を示す斜視図（封止前の状
態）、（ｂ）はＥ−Ｅ断面図（封止後の状態）である。
を示す図で、（ａ）は構成を示す斜視図（封止前の状
態）、（ｂ）はＥ−Ｅ断面図（封止後の状態）である。
【図６】本発明の第６実施例を示す電子機器の封止構造
を示す図で、（ａ）は構成を示す斜視図（封止前の状
態）、（ｂ）はＦ−Ｆ断面図（封止後の状態）である。
を示す図で、（ａ）は構成を示す斜視図（封止前の状
態）、（ｂ）はＦ−Ｆ断面図（封止後の状態）である。
【図７】本発明の第７実施例を示す電子機器の封止構造
を示す図で、（ａ）は構成を示す斜視図（封止前の状
態）、（ｂ）はＧ−Ｇ断面図（封止後の状態）である。
を示す図で、（ａ）は構成を示す斜視図（封止前の状
態）、（ｂ）はＧ−Ｇ断面図（封止後の状態）である。
【図８】本発明の第８実施例を示す電子機器の封止構造
を示す図で、（ａ）は構成を示す斜視図（封止前の状
態）、（ｂ）はＨ−Ｈ断面図（封止後の状態）である。
を示す図で、（ａ）は構成を示す斜視図（封止前の状
態）、（ｂ）はＨ−Ｈ断面図（封止後の状態）である。
【図９】本発明の第９実施例を示す電子機器の封止構造
を示す図で、（ａ）は構成を示す斜視図（封止前の状
態）、（ｂ）はＩ−Ｉ断面図（封止後の状態）である。
を示す図で、（ａ）は構成を示す斜視図（封止前の状
態）、（ｂ）はＩ−Ｉ断面図（封止後の状態）である。
１０・・・・・基板 １１、２０・・孔 １５、７０・・放熱板 １６、２２、７２・・充填孔 １７・・・・・充填材 １８、１９、５６・・充填部 ２５・・・・・突起物 ２６・・・・・突出物 ３０・・・・・位置決凸部 ３５・・・・・凸部 ４０・・・・・凹部 ５０、５５・・切欠溝 ７１・・・・・取付部 ７３・・・・・本体モールド部 ７４・・・・・裏面部 ７５・・・・・取付孔
Claims (11)
- 【請求項１】 樹脂の充填部材を用いて電子機器を覆
い、湿気による電子機器の性能劣化を防止する封止構造
において、 前記充填部材が充填される孔が形成されたプリント基板
と、 前記プリント基板に搭載された発熱部品からの発熱を放
熱させる放熱板からなり、 前記放熱板に前記プリント基板を重積し、前記充填部材
にて封止するようにしたことを特徴とする電子機器の封
止構造。 - 【請求項２】 前記放熱板に前記充填部材の充填孔を形
成したことを特徴とする請求項１記載の電子機器の封止
構造。 - 【請求項３】 前記プリント基板に前記充填部材接着表
面から突出する方向に突起物を設けたことを特徴とする
請求項１記載の電子機器の封止構造。 - 【請求項４】 前記放熱板に前記充填部材接着表面から
突出する方向に突出部を設けたことを特徴とする請求項
１記載の電子機器の封止構造。 - 【請求項５】 前記プリント基板に位置決孔と、前記放
熱板に前記位置決孔に係合する位置決凸部を形成し、前
記位置決孔に前記位置決凸部を係合させるようにしたこ
とを特徴とする請求項１記載の電子機器の封止構造。 - 【請求項６】 前記プリント基板の外周を囲むように前
記放熱板の外周に凸部を形成したことを特徴とする請求
項１記載の電子機器の封止構造。 - 【請求項７】 前記プリント基板の外周を囲むように前
記放熱板に凹部を形成したことを特徴とする請求項１記
載の電子機器の封止構造。 - 【請求項８】 前記プリント基板及び前記放熱板の外周
に切欠部を形成したことを特徴とする請求項１記載の電
子機器の封止構造。 - 【請求項９】 前記放熱板の外形を前記プリント基板の
外形より大きめに形成し、前記プリント基板の外周部に
段差を設けるようにしたことを特徴とする請求項１記載
の電子機器の封止構造。 - 【請求項１０】 前記放熱板の一部を前記充填部材の封
止部より外部に延在させ、該延在部に相手方部材への取
付孔と、前記封止部外周部に前記充填部材が充填される
貫通孔を形成したことを特徴とする請求項１記載の電子
機器の封止構造。 - 【請求項１１】 前記プリント基板には接続コネクタが
搭載され、該接続コネクタの外周部にフランジ部を形成
し、該フランジ部に前記充填部材が充填される貫通孔を
形成したことを特徴とする請求項１記載の電子機器の封
止構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10546896A JP3320610B2 (ja) | 1996-04-25 | 1996-04-25 | 電子機器の封止構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10546896A JP3320610B2 (ja) | 1996-04-25 | 1996-04-25 | 電子機器の封止構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09293804A true JPH09293804A (ja) | 1997-11-11 |
| JP3320610B2 JP3320610B2 (ja) | 2002-09-03 |
Family
ID=14408424
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10546896A Expired - Fee Related JP3320610B2 (ja) | 1996-04-25 | 1996-04-25 | 電子機器の封止構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3320610B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010022117A (ja) * | 2008-07-09 | 2010-01-28 | Autonetworks Technologies Ltd | 回路構成体 |
| JP2010178428A (ja) * | 2009-01-27 | 2010-08-12 | Autonetworks Technologies Ltd | 電気接続箱 |
| JP2011049377A (ja) * | 2009-08-27 | 2011-03-10 | Autonetworks Technologies Ltd | 回路構成体及び電気接続箱 |
| JP2011171570A (ja) * | 2010-02-19 | 2011-09-01 | Autonetworks Technologies Ltd | 回路構成体及び電気接続箱 |
| WO2020049292A1 (en) * | 2018-09-04 | 2020-03-12 | Pilkington Group Limited | Electrical device, interlayer ply including an electrical device and methods for making said electrical device and interlayer ply |
-
1996
- 1996-04-25 JP JP10546896A patent/JP3320610B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010022117A (ja) * | 2008-07-09 | 2010-01-28 | Autonetworks Technologies Ltd | 回路構成体 |
| JP2010178428A (ja) * | 2009-01-27 | 2010-08-12 | Autonetworks Technologies Ltd | 電気接続箱 |
| JP2011049377A (ja) * | 2009-08-27 | 2011-03-10 | Autonetworks Technologies Ltd | 回路構成体及び電気接続箱 |
| JP2011171570A (ja) * | 2010-02-19 | 2011-09-01 | Autonetworks Technologies Ltd | 回路構成体及び電気接続箱 |
| WO2020049292A1 (en) * | 2018-09-04 | 2020-03-12 | Pilkington Group Limited | Electrical device, interlayer ply including an electrical device and methods for making said electrical device and interlayer ply |
| CN112772004A (zh) * | 2018-09-04 | 2021-05-07 | 皮尔金顿集团有限公司 | 电气设备、包括电气设备的层间板层及制造所述电气设备和层间板层的方法 |
| US11812557B2 (en) | 2018-09-04 | 2023-11-07 | Pilkington Group Limited | Electrical device, interlayer ply including an electrical device and methods for making said electrical device and interlayer ply |
| CN112772004B (zh) * | 2018-09-04 | 2025-04-01 | 皮尔金顿集团有限公司 | 电气设备、包括电气设备的层间板层及制造所述电气设备和层间板层的方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3320610B2 (ja) | 2002-09-03 |
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| Date | Code | Title | Description |
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| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20020604 |
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