JPH0715172A - 部品供給装置 - Google Patents
部品供給装置Info
- Publication number
- JPH0715172A JPH0715172A JP5153083A JP15308393A JPH0715172A JP H0715172 A JPH0715172 A JP H0715172A JP 5153083 A JP5153083 A JP 5153083A JP 15308393 A JP15308393 A JP 15308393A JP H0715172 A JPH0715172 A JP H0715172A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- parts
- component
- parts cassette
- control means
- supply device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Automatic Assembly (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 パーツカセットを入れ換えた場合でも手間を
掛けることなく、高い吸着率、精度を確保できる部品供
給装置を提供する。 【構成】 各パーツカセット１に、パーツカセット１の
部品供給位置と所定の基準位置とのずれ量である高さｈ
およびＸ−Ｙ位置の補正値を記憶するメモリー４を取り
付け、部品供給装置に、メモリー４から補正値を読み出
す読み取りヘッド５と、この読み取りヘッド５により読
み取られた補正値の大きさに応じて部品供給動作を位置
補正する制御手段６とを設ける。パーツカセット６の交
換時に、メモリー４から、高さｈ、Ｘ−Ｙ位置の補正値
を読み取りヘッド５で読み出して制御手段６に伝達し、
制御手段６により、装着ノズル３の位置を補正値をもと
にＸ，Ｙ，ｈ方向に補正し、正しく電子部品２を吸着す
るように動作させる。
掛けることなく、高い吸着率、精度を確保できる部品供
給装置を提供する。 【構成】 各パーツカセット１に、パーツカセット１の
部品供給位置と所定の基準位置とのずれ量である高さｈ
およびＸ−Ｙ位置の補正値を記憶するメモリー４を取り
付け、部品供給装置に、メモリー４から補正値を読み出
す読み取りヘッド５と、この読み取りヘッド５により読
み取られた補正値の大きさに応じて部品供給動作を位置
補正する制御手段６とを設ける。パーツカセット６の交
換時に、メモリー４から、高さｈ、Ｘ−Ｙ位置の補正値
を読み取りヘッド５で読み出して制御手段６に伝達し、
制御手段６により、装着ノズル３の位置を補正値をもと
にＸ，Ｙ，ｈ方向に補正し、正しく電子部品２を吸着す
るように動作させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品をプリント基
板に実装する電子部品実装機に設けられる部品供給装置
に関するものである。
板に実装する電子部品実装機に設けられる部品供給装置
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子部品実装機は、製品の小型化
のために高密度実装を微小部品に対して行う。そのた
め、部品供給部を高精度化して実装精度を向上すること
が望まれている。
のために高密度実装を微小部品に対して行う。そのた
め、部品供給部を高精度化して実装精度を向上すること
が望まれている。
【０００３】以下、図３，図４を参照しながら従来の部
品供給装置について説明する。図３において、１は電子
部品実装機の部品供給部に配設されるパーツカセット
で、所定の電子部品２が多数設けられている。この電子
部品２はパーツカセット１の所定位置で装着ノズル３に
供給されて吸着される。
品供給装置について説明する。図３において、１は電子
部品実装機の部品供給部に配設されるパーツカセット
で、所定の電子部品２が多数設けられている。この電子
部品２はパーツカセット１の所定位置で装着ノズル３に
供給されて吸着される。
【０００４】パーツカセット１の交換作業は図４に示す
ように行われる。まず、工程１において、部品切れや、
段取り替えによりパーツカセット１の交換を実施する。
各パーツカセット１は位置補正を行わなければその部品
供給位置が所定の基準位置（装着ノズルの基準吸着位
置）に対してずれており、このずれ量（オフセット寸
法）は各パーツカセット１で異なるため、次の工程２
で、そのパーツカセット１に該当するＸ，Ｙ方向の位置
や高さｈの補正値の入力を行う。この操作は、オペレー
ターが手作業で実施する。次に工程３において装着ノズ
ル３の位置を補正して電子部品２の実装運転を開始す
る。
ように行われる。まず、工程１において、部品切れや、
段取り替えによりパーツカセット１の交換を実施する。
各パーツカセット１は位置補正を行わなければその部品
供給位置が所定の基準位置（装着ノズルの基準吸着位
置）に対してずれており、このずれ量（オフセット寸
法）は各パーツカセット１で異なるため、次の工程２
で、そのパーツカセット１に該当するＸ，Ｙ方向の位置
や高さｈの補正値の入力を行う。この操作は、オペレー
ターが手作業で実施する。次に工程３において装着ノズ
ル３の位置を補正して電子部品２の実装運転を開始す
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来構成では、部品供給部のパーツカセット１を入れ換え
るたびに、そのパーツカセット１のＸ，Ｙ方向の位置や
高さｈの補正値を同時に入力しなければならず、操作が
繁雑で手間がかるため、実現困難となっていた。その結
果、パーツカセット１を入れ換える際に、生産性が低下
したり、吸着率や精度が変化したりしていた。
来構成では、部品供給部のパーツカセット１を入れ換え
るたびに、そのパーツカセット１のＸ，Ｙ方向の位置や
高さｈの補正値を同時に入力しなければならず、操作が
繁雑で手間がかるため、実現困難となっていた。その結
果、パーツカセット１を入れ換える際に、生産性が低下
したり、吸着率や精度が変化したりしていた。
【０００６】本発明は上記問題を解決するもので、パー
ツカセットを入れ換えた場合でも手間を掛けることな
く、高い吸着率、精度を確保できる部品供給装置を提供
することを目的とするものである。
ツカセットを入れ換えた場合でも手間を掛けることな
く、高い吸着率、精度を確保できる部品供給装置を提供
することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記問題を解決するため
に本発明は、パーツカセットに記憶手段を設け、その記
憶手段に、各パーツカセットに対応するずれ量である高
さおよびＸ−Ｙ位置の補正値を記憶させておき、生産時
には、その内容を読み出して装着ノズルの吸着動作時に
位置補正を制御手段により行うものである。
に本発明は、パーツカセットに記憶手段を設け、その記
憶手段に、各パーツカセットに対応するずれ量である高
さおよびＸ−Ｙ位置の補正値を記憶させておき、生産時
には、その内容を読み出して装着ノズルの吸着動作時に
位置補正を制御手段により行うものである。
【０００８】
【作用】上記構成により、手間をかけることなく、各パ
ーツカセットの吸着位置の補正を正確に行うことができ
て、電子部品の吸着率および実装精度を向上させること
ができる。
ーツカセットの吸着位置の補正を正確に行うことができ
て、電子部品の吸着率および実装精度を向上させること
ができる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の一実施例にかかる部品供給装
置について図１，図２を参照しながら説明する。なお、
従来と同機能のものには同符号を付してその説明は省略
する。
置について図１，図２を参照しながら説明する。なお、
従来と同機能のものには同符号を付してその説明は省略
する。
【００１０】図１に示すように、各パーツカセット１に
は、パーツカセット１の部品供給位置と所定の基準位置
（装着ノズル３の基準吸着位置）とのずれ量である高さ
ｈおよびＸ−Ｙ位置の補正値を記憶するメモリー４が取
り付けられている。また、部品供給装置には、このパー
ツカセット１のメモリー４から補正値を読み出す読み取
りヘッド５と、この読み取りヘッド５により読み取られ
た補正値の大きさに応じて部品供給動作を位置補正する
制御手段６とが備えられている。
は、パーツカセット１の部品供給位置と所定の基準位置
（装着ノズル３の基準吸着位置）とのずれ量である高さ
ｈおよびＸ−Ｙ位置の補正値を記憶するメモリー４が取
り付けられている。また、部品供給装置には、このパー
ツカセット１のメモリー４から補正値を読み出す読み取
りヘッド５と、この読み取りヘッド５により読み取られ
た補正値の大きさに応じて部品供給動作を位置補正する
制御手段６とが備えられている。
【００１１】上記部品供給装置の動作について図２を参
照しながら説明する。図２における工程１において、部
品切れまたは段取り替えのためパーツカセット６を交換
する。工程２において、パーツカセット１に取り付けら
れたメモリー４から、高さｈ、Ｘ−Ｙ位置の補正値を読
み取りヘッド５を使って読み出して制御手段６に伝達さ
せる。工程３において、制御手段６は運転時に、装着ノ
ズル３の位置を前記補正値をもとにＸ，Ｙ，ｈ方向に補
正し、正確に電子部品２を吸着するように動作させる。
照しながら説明する。図２における工程１において、部
品切れまたは段取り替えのためパーツカセット６を交換
する。工程２において、パーツカセット１に取り付けら
れたメモリー４から、高さｈ、Ｘ−Ｙ位置の補正値を読
み取りヘッド５を使って読み出して制御手段６に伝達さ
せる。工程３において、制御手段６は運転時に、装着ノ
ズル３の位置を前記補正値をもとにＸ，Ｙ，ｈ方向に補
正し、正確に電子部品２を吸着するように動作させる。
【００１２】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、パーツカ
セットの部品供給位置と所定の基準位置とのずれ量を記
憶する記憶手段と、この記憶手段のデータからパーツカ
セットのずれ量を読み出し、その大きさに応じて部品供
給動作を位置補正する制御手段とを備えることにより、
各パーツカセットの装着ノズルに対する吸着位置（供給
位置）を補正することができて、手間をかけることな
く、電子部品と装着ノズルの位置とを正確に合わせるこ
とができる。そのため、吸着率を向上させることができ
るとともに、実装精度の向上が図れる。
セットの部品供給位置と所定の基準位置とのずれ量を記
憶する記憶手段と、この記憶手段のデータからパーツカ
セットのずれ量を読み出し、その大きさに応じて部品供
給動作を位置補正する制御手段とを備えることにより、
各パーツカセットの装着ノズルに対する吸着位置（供給
位置）を補正することができて、手間をかけることな
く、電子部品と装着ノズルの位置とを正確に合わせるこ
とができる。そのため、吸着率を向上させることができ
るとともに、実装精度の向上が図れる。
【図１】本発明の実施例にかかる部品供給装置の概略構
成を示す斜視図
成を示す斜視図
【図２】同部品供給装置の動作フローチャート図
【図３】従来の部品供給装置の概略構成を示す斜視図
【図４】同従来の部品供給装置の動作フローチャート図
１ パーツカセット ２ 電子部品 ３ 装着ノズル ４ メモリー ５ 読み取りヘッド ６ 制御手段
Claims (1)
- 【請求項１】 パーツカセットの部品供給位置と所定の
基準位置とのずれ量を記憶する記憶手段と、この記憶手
段のデータからパーツカセットのずれ量を読み出し、そ
の大きさに応じて部品供給動作を位置補正する制御手段
とを備えた部品供給装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5153083A JPH0715172A (ja) | 1993-06-24 | 1993-06-24 | 部品供給装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5153083A JPH0715172A (ja) | 1993-06-24 | 1993-06-24 | 部品供給装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0715172A true JPH0715172A (ja) | 1995-01-17 |
Family
ID=15554609
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5153083A Pending JPH0715172A (ja) | 1993-06-24 | 1993-06-24 | 部品供給装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0715172A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6255618B1 (en) | 1997-02-05 | 2001-07-03 | Komatsu Ltd. | Method and apparatus for spot welding a work having a plurality of welding materials placed on top of each other by boring a hole to release vapors |
-
1993
- 1993-06-24 JP JP5153083A patent/JPH0715172A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6255618B1 (en) | 1997-02-05 | 2001-07-03 | Komatsu Ltd. | Method and apparatus for spot welding a work having a plurality of welding materials placed on top of each other by boring a hole to release vapors |
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