JPH0715212A - Irreversible circuit element - Google Patents

Irreversible circuit element

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Publication number
JPH0715212A
JPH0715212A JP5156898A JP15689893A JPH0715212A JP H0715212 A JPH0715212 A JP H0715212A JP 5156898 A JP5156898 A JP 5156898A JP 15689893 A JP15689893 A JP 15689893A JP H0715212 A JPH0715212 A JP H0715212A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
conductor
substrate
conductor pattern
capacitor
filter circuit
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP5156898A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Naoto Kobayashi
尚都 小林
Yukihiro Kawada
幸広 川田
Masayuki Fujimoto
正之 藤本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Taiyo Yuden Co Ltd
Original Assignee
Taiyo Yuden Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Taiyo Yuden Co Ltd filed Critical Taiyo Yuden Co Ltd
Priority to JP5156898A priority Critical patent/JPH0715212A/en
Publication of JPH0715212A publication Critical patent/JPH0715212A/en
Withdrawn legal-status Critical Current

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Abstract

PURPOSE:To provide a miniaturized irreversible circuit element equipped with a filter circuit. CONSTITUTION:An isolator circuit is composed of a permanent magnet 2, magnetic substance 3, mesh-shaped central conductor 5 and substrate 6. An LC filter circuit connected to the isolator circuit is composed of conductor patterns formed at the respective layers of a laminated substrate 7, and an isolator element integrating these circuits is formed. Thus, since the isolator element with the built-in LC filter circuit can be compactly formed, an equipment to use the isolator element can be miniaturized.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、フィルタ回路を備えた
サーキュレータやアイソレータ等の非可逆回路素子に関
するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to nonreciprocal circuit devices such as circulators and isolators having a filter circuit.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、サーキュレータやアイソレータ等
の非可逆回路素子は、予め定められた特定方向にのみ電
力を伝送し、逆方向には伝送しない特性を有している。
この特性を利用して、例えば、サーキュレータは送受分
波器やフィルタ回路と組み合わせた多周波分波器として
用いられ、またアイソレータは高周波回路内のインピー
ダンス整合、増幅器のトランジスタ保護等に使用されて
いる。
2. Description of the Related Art Conventionally, non-reciprocal circuit elements such as circulators and isolators have a characteristic of transmitting electric power only in a predetermined specific direction and not transmitting electric power in the reverse direction.
Utilizing this characteristic, for example, a circulator is used as a multi-frequency demultiplexer combined with a transmission / reception demultiplexer and a filter circuit, and an isolator is used for impedance matching in a high-frequency circuit, transistor protection of an amplifier, etc. .

【0003】最近では、通信機器の小型化に伴い、MI
C基板の一部に穴を開けてマイクロ波フェライトを埋め
込む分布定数型と、マイクロ波フェライトの非可逆性に
あまり寄与しない円周部分をインダクタとコンデンサで
置き換えた集中定数型が、小型のアイソレータ及びサー
キュレータとして用いられている。
Recently, with the downsizing of communication equipment, MI
The distributed constant type in which a hole is formed in a part of the C substrate and microwave ferrite is embedded, and the lumped constant type in which the circumferential part that does not contribute much to the nonreciprocity of microwave ferrite is replaced with an inductor and a capacitor are small isolator and It is used as a circulator.

【0004】この分布定数型も集中定数型も基板上に回
路或いはインダクタンス、キャパシタンスを形成するこ
とに大きな特徴を有している。
Both the distributed constant type and the lumped constant type have a great feature in forming a circuit, an inductance, or a capacitance on a substrate.

【0005】さらに、サーキュレータ素子及びアイソレ
ータ素子を自動車電話、親子コードレス電話等の通信機
器に使用する場合には、これら非可逆回路素子の入出力
端子の双方或いは何れか一方にフィルター回路を接続し
て用いることが多い。
Further, when the circulator element and the isolator element are used in a communication device such as a car telephone and a parent-child cordless telephone, a filter circuit is connected to both or one of the input / output terminals of these non-reciprocal circuit elements. Often used.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】前述したMIC基板上
に形成される分布定数型サーキュレータ或いはアイソレ
ータは、その入出力部にマイクロストリップラインで形
成される分布定数型LCフィルタを組み合わせて一体化
できるが、集中定数型サーキュレータ或いはアイソレー
タでは、それ自体が1つのパッケージ内に収納されてい
るので、ローパスフィルタ(LPF)等のフィルタ回路
を入出力部に接続する際には、この外部にフィルタ回路
を形成しなければならず、通信機器等の小型化を図る上
で障害となっている。
The distributed constant type circulator or isolator formed on the MIC substrate described above can be integrated by combining a distributed constant type LC filter formed by a microstrip line at its input / output portion. Since the lumped-constant type circulator or isolator is itself housed in one package, when connecting a filter circuit such as a low-pass filter (LPF) to the input / output section, a filter circuit is formed outside this. Must be done, which is an obstacle to downsizing of communication equipment.

【0007】本発明の目的は上記の問題点に鑑み、フィ
ルタ回路を備えた小型の非可逆回路素子を提供すること
にある。
In view of the above problems, it is an object of the present invention to provide a small non-reciprocal circuit device having a filter circuit.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】本発明は上記の目的を達
成するために、互いに一端が接続され120度で交差す
る3つの中心導体と、該中心導体に対面する磁性体と、
前記各中心導体の他端に接続されたコンデンサと、前記
磁性体を挿入配置する穴が形成された基板とを備えた非
可逆回路素子において、前記基板を積層基板によって構
成し、前記中心導体の入出力側の少なくとも一方の側
に、前記中心導体に接続されたフィルタ回路を設けると
共に、前記コンデンサ並びに前記フィルタ回路を構成す
るコンデンサ及びインダクタを前記積層基板の各層に設
けられた印刷導体によって形成した非可逆回路素子を提
案する。
In order to achieve the above-mentioned object, the present invention comprises three central conductors having one end connected to each other and intersecting at 120 degrees, and a magnetic body facing the central conductor.
In a nonreciprocal circuit device including a capacitor connected to the other end of each of the central conductors and a substrate in which a hole for inserting and arranging the magnetic body is formed, the substrate is formed of a laminated substrate, A filter circuit connected to the central conductor is provided on at least one side of the input / output side, and the capacitor, the capacitor and the inductor forming the filter circuit are formed by printed conductors provided on each layer of the laminated substrate. We propose a non-reciprocal circuit device.

【0009】[0009]

【作用】本発明によれば、磁性体を挿入配置する穴が形
成された基板が積層基板によって形成されると共に、前
記中心導体の入出力側の少なくとも一方の側に、中心導
体に接続されたフィルタ回路が設けられる。さらに、前
記3つの中心導体のそれぞれの他端に接続されるコンデ
ンサ、並びに前記フィルタ回路を構成するコンデンサ及
びインダクタが、前記積層基板の各層に設けられた印刷
導体によって形成される。
According to the present invention, the substrate in which the hole for inserting and arranging the magnetic body is formed is formed of the laminated substrate and is connected to the central conductor on at least one of the input and output sides of the central conductor. A filter circuit is provided. Further, a capacitor connected to the other end of each of the three center conductors, and a capacitor and an inductor forming the filter circuit are formed by printed conductors provided on each layer of the laminated substrate.

【0010】[0010]

【実施例】以下、図面に基づいて本発明の一実施例を説
明する。図1は本発明の第1の実施例のアイソレータ素
子を示す構成図、図2はその回路図である。図1におい
て、1a、1bは金属ケース、2は永久磁石、3は磁性
体、4a,4bは絶縁フィルム、5は網状中心導体、6
はコンデンサ形成用の基板、7はLCフィルタ形成用の
積層基板である。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. 1 is a configuration diagram showing an isolator element according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a circuit diagram thereof. In FIG. 1, 1a and 1b are metal cases, 2 is a permanent magnet, 3 is a magnetic body, 4a and 4b are insulating films, 5 is a mesh-shaped central conductor, and 6
Is a substrate for capacitor formation, and 7 is a laminated substrate for LC filter formation.

【0011】永久磁石2は円盤形状を有し、また磁性体
3は永久磁石2とほぼ同じ面積を有する円盤形状を有し
ている。
The permanent magnet 2 has a disk shape, and the magnetic body 3 has a disk shape having substantially the same area as the permanent magnet 2.

【0012】網状中心導体5は、円形のシールド板51
と、シールド板51から放射状に延びる3つの中心導体
52〜54から構成され、中心導体52〜54は互いに
120度の角度で交差するように形成されている。
The reticulated center conductor 5 is a circular shield plate 51.
And three center conductors 52 to 54 radially extending from the shield plate 51, and the center conductors 52 to 54 are formed so as to intersect each other at an angle of 120 degrees.

【0013】さらに、図3に示すように、網状中心導体
5のシールド板51上に磁性体3を配置し、中心導体5
2〜54を折り曲げて磁性体3を包むことにより中心導
体部が構成される。この際、各中心導体52〜54の間
には絶縁シート4a,4bが配置されて絶縁される。こ
れらの中心導体52〜54によって図2に示すインダク
タLa,Lb,Lcが形成される。
Further, as shown in FIG. 3, the magnetic body 3 is arranged on the shield plate 51 of the mesh-shaped center conductor 5,
A central conductor portion is formed by bending 2 to 54 and wrapping the magnetic body 3. At this time, the insulating sheets 4a and 4b are arranged between the central conductors 52 to 54 for insulation. The central conductors 52 to 54 form the inductors La, Lb, and Lc shown in FIG.

【0014】基板6は、所定の厚さを有するアルミナ基
板或いは誘電体基板からなり、その中央部には所定面積
の円形の開口部6aが形成されている。また、基板6の
表面にはコンデンサCa,Cb,Ccの電極を形成する
導体パターン61,62,63及び接地用の導体パター
ン64が印刷形成されると共に、導体パターン63と導
体パターン64との間にはこれらに接続された抵抗体6
5が印刷形成されている。この抵抗体65により終端抵
抗Rが構成され、その抵抗値は例えば50オームに設定
されている。さらに、導体パターン61,62,64の
所定位置にはスルーホール61a,62a,64aが形
成されている。
The substrate 6 is made of an alumina substrate or a dielectric substrate having a predetermined thickness, and a circular opening 6a having a predetermined area is formed in the center thereof. Further, on the surface of the substrate 6, conductor patterns 61, 62, 63 forming electrodes of the capacitors Ca, Cb, Cc and a conductor pattern 64 for grounding are formed by printing, and between the conductor patterns 63 and 64. Resistor 6 connected to these
5 is formed by printing. The resistor 65 constitutes a terminating resistor R, and its resistance value is set to, for example, 50 ohms. Further, through holes 61a, 62a, 64a are formed at predetermined positions of the conductor patterns 61, 62, 64.

【0015】積層基板7はセラミック誘電体からなり、
第1乃至第7の7つの層71〜77を有し、その各層7
1〜77にはLCフィルタを構成するコンデンサC1及
びインダクタL1,L2を形成する導体パターンが印刷
形成されている。即ち、図4に示すように第1層71の
上面には、前記スルーホール61a,62aに対応した
領域を除くほぼ全面に接地用の導体パターン711 が形成
され、スルーホール61a,62aに対応した位置には
スルーホール71a,71bが形成されている。また、
導体パターン711 の周縁の所定部分が積層基板7の周面
に形成された外部導体7aに導電接続されている。
The laminated substrate 7 is made of a ceramic dielectric,
The first to seventh layers 71 to 77 are provided, and each layer 7 is
1 to 77 are printed with a conductor pattern forming a capacitor C1 and inductors L1 and L2 that form an LC filter. That is, as shown in FIG. 4, on the upper surface of the first layer 71, a conductor pattern 711 for grounding is formed on almost the entire surface except the regions corresponding to the through holes 61a and 62a, and the conductor patterns 711 corresponding to the through holes 61a and 62a are formed. Through holes 71a and 71b are formed at the positions. Also,
A predetermined portion of the peripheral edge of the conductor pattern 711 is conductively connected to the outer conductor 7a formed on the peripheral surface of the laminated substrate 7.

【0016】第2層72の上面には、前記スルーホール
71a,71bに対応した領域を除くほぼ全面にコンデ
ンサC1の電極となる導体パターン721 が形成され、ス
ルーホール71a,71bに対応した位置にはスルーホ
ール72a,72bが形成されている。
On the upper surface of the second layer 72, a conductor pattern 721 serving as an electrode of the capacitor C1 is formed on almost the entire surface except the regions corresponding to the through holes 71a and 71b, and the conductor patterns 721 are formed at the positions corresponding to the through holes 71a and 71b. Through holes 72a and 72b are formed.

【0017】第3層73には、前記スルーホール72
a,72bに対応した位置にスルーホール73a,73
bが形成されている。
The through hole 72 is formed in the third layer 73.
through holes 73a, 73 at positions corresponding to a, 72b.
b is formed.

【0018】第4層74の上面には、インダクタL1,
L2を形成する略Y字形状の導体パターン741 が形成さ
れ、その中央端部741aは積層基板7の周面に形成された
外部導体7bに導電接続されている。また、導体パター
ン741 の両端部にはそれぞれスルーホール741b,741c が
形成されている。さらに、前記スルーホール73a,7
3bに対応した位置にスルーホール74a,74bが形
成されている。
On the upper surface of the fourth layer 74, inductors L1,
A substantially Y-shaped conductor pattern 741 forming L2 is formed, and its central end portion 741a is conductively connected to the outer conductor 7b formed on the peripheral surface of the laminated substrate 7. Further, through holes 741b and 741c are formed at both ends of the conductor pattern 741. Further, the through holes 73a, 7
Through holes 74a and 74b are formed at positions corresponding to 3b.

【0019】第5層の上面には、インダクタL1,L2
を形成する略L字形状の導体パターン751,752 が形成さ
れ、それぞれの一端751a,752a はスルーホール741b,741
c に接続され、他端にはスルーホール751b,752b が形成
されている。さらに、前記スルーホール74a,74b
に対応した位置にスルーホール75a,75bが形成さ
れている。
On the upper surface of the fifth layer, inductors L1 and L2 are provided.
Forming substantially L-shaped conductor patterns 751 and 752, and the respective ends 751a and 752a have through holes 741b and 741.
It is connected to c and through holes 751b and 752b are formed at the other end. Further, the through holes 74a, 74b
Through holes 75a and 75b are formed at positions corresponding to.

【0020】第6層の上面には、積層基板7の周面に形
成された外部電極7cに導電接続されている導体パター
ン761 、インダクタL1を形成する導体パターン762 、
及びコンデンサCaの一部を形成する導体パターン763
が形成されている。また、導体パターン762 は、積層基
板7の周面に形成された外部電極7dに導電接続され、
導体パターン761 はスルーホール75aに、また導体パ
ターン763 はスルーホール75bにそれぞれ導電接続さ
れている。
On the upper surface of the sixth layer, a conductor pattern 761 conductively connected to the external electrode 7c formed on the peripheral surface of the laminated substrate 7, a conductor pattern 762 forming the inductor L1,
And conductor pattern 763 forming a part of the capacitor Ca
Are formed. The conductor pattern 762 is conductively connected to the external electrode 7d formed on the peripheral surface of the laminated substrate 7,
The conductor pattern 761 is conductively connected to the through hole 75a, and the conductor pattern 763 is conductively connected to the through hole 75b.

【0021】第7層77の下面には、外部電極7c,7
dの近辺を除く所定領域に外部導体7aによって接地用
導体パターン711 に接続された接地用の導体パターン77
1 が形成されている。
On the lower surface of the seventh layer 77, the external electrodes 7c, 7
A conductor pattern 77 for grounding which is connected to the conductor pattern 711 for grounding by the outer conductor 7a in a predetermined region except the vicinity of d.
1 is formed.

【0022】この組立において、積層基板7の上面に基
板6が重ねられて1つの積層基板が形成される。この
際、スルーホール64aを介して導体パターン64は接
地用の導体パターン711 に接続される。さらに、コンデ
ンサCcの電極となる導体パターン61はスルーホール
61a,71a,72a,73a,74a,75aを介
して導体パターン761 及び外部電極7cに接続され、コ
ンデンサCaの電極となる導体パターン62はスルーホ
ール62a,71b,72b,73b,74b,75b
を介して導体パターン763 に接続される。
In this assembly, the substrate 6 is superposed on the upper surface of the laminated substrate 7 to form one laminated substrate. At this time, the conductor pattern 64 is connected to the conductor pattern 711 for grounding through the through hole 64a. Further, the conductor pattern 61 serving as the electrode of the capacitor Cc is connected to the conductor pattern 761 and the external electrode 7c through the through holes 61a, 71a, 72a, 73a, 74a and 75a, and the conductor pattern 62 serving as the electrode of the capacitor Ca is through. Holes 62a, 71b, 72b, 73b, 74b, 75b
Is connected to the conductor pattern 763 via.

【0023】また、磁性体3を包んだ網状中心導体5
は、基板6の開口部6aに挿入配置され、中心導体52
〜54の端部は基板6上のコンデンサ電極となる導体パ
ターン61〜63に接続される。この際、網状中心導体
5のシールド板51は接地用の導体パターン711 に導電
接触される。
Further, the reticulated center conductor 5 enclosing the magnetic body 3
Is inserted and arranged in the opening 6a of the substrate 6, and the center conductor 52
The end portions of 54 to 54 are connected to the conductor patterns 61 to 63 serving as the capacitor electrodes on the substrate 6. At this time, the shield plate 51 of the reticulated center conductor 5 is conductively contacted with the grounding conductor pattern 711.

【0024】さらに、中心導体52〜54の上に永久磁
石2が重ねられ、これらの全ては金属ケース1a,1b
に収納される。
Further, the permanent magnets 2 are superposed on the central conductors 52 to 54, all of which are metal cases 1a and 1b.
Is stored in.

【0025】前述の構成によれば、アイソレータ素子の
中にLCフィルタ回路を一体化したので、従来、アイソ
レータ素子の外部に形成していたフィルタ回路を省略す
ることができ、アイソレータ素子を使用する通信機器等
の小型化を図ることができる。
According to the above configuration, the LC filter circuit is integrated in the isolator element, so that the filter circuit conventionally formed outside the isolator element can be omitted, and communication using the isolator element can be omitted. It is possible to reduce the size of equipment and the like.

【0026】次に、本発明の第2の実施例を説明する。
図5は第2の実施例のアイソレータ素子を示す構成図、
図6は第2の実施例における積層基板7Aを示す構成図
である。図において、前述した第1の実施例と同一構成
部分は同一符号をもって表しその説明を省略する。ま
た、第1の実施例と第2の実施例との相違点は、第1の
実施例における積層基板7に代えて積層基板7Aを用
い、外部回路との接続に直接関係しない外部導体7a,
7bを除去したことにある。
Next, a second embodiment of the present invention will be described.
FIG. 5 is a configuration diagram showing an isolator element of the second embodiment,
FIG. 6 is a configuration diagram showing a laminated substrate 7A in the second embodiment. In the figure, the same components as those in the first embodiment described above are designated by the same reference numerals and the description thereof will be omitted. Further, the difference between the first embodiment and the second embodiment is that a laminated board 7A is used instead of the laminated board 7 in the first embodiment, and an external conductor 7a that is not directly related to connection with an external circuit,
7b has been removed.

【0027】即ち、積層基板7Aの第2層72に形成さ
れている導体パターン721 は、第2層72に形成された
スルーホール72c及び第3層73に形成されたスルー
ホール73cを介して第4層74の導体パターン741 の
中央端部741aに接続されている。さらに、第1層71の
接地用導体パターン711 は、第1層71乃至第7層77
に形成されたスルーホール71c,72d,73d,7
4c,75c,76c,77aによって第7層77の下
面に形成された接地用導体パターン771 に接続されてい
る。
That is, the conductor pattern 721 formed on the second layer 72 of the laminated substrate 7A is formed through the through hole 72c formed on the second layer 72 and the through hole 73c formed on the third layer 73. It is connected to the central end portion 741a of the conductor pattern 741 of the four layers 74. Further, the grounding conductor pattern 711 of the first layer 71 includes the first layer 71 to the seventh layer 77.
Through holes 71c, 72d, 73d, 7 formed in
4c, 75c, 76c and 77a are connected to the grounding conductor pattern 771 formed on the lower surface of the seventh layer 77.

【0028】尚、本実施例では非可逆回路素子としてア
イソレータ素子を構成したが、これに限定されることは
ない。例えば、本実施例における抵抗体65を除去する
ことにより容易にサーキュレータ素子を構成することが
でき、同様の効果を得ることができる。
In this embodiment, the isolator element is used as the non-reciprocal circuit element, but it is not limited to this. For example, the circulator element can be easily configured by removing the resistor 65 in the present embodiment, and the same effect can be obtained.

【0029】また、本実施例の構成は一例であり、これ
に限定されることはない。
The configuration of this embodiment is an example, and the present invention is not limited to this.

【0030】[0030]

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、中
心導体の入出力側の少なくとも一方の側にフィルタ回路
が設けられ、該フィルタ回路を構成するコンデンサ及び
インダクタ、並びに3つの中心導体のそれぞれの他端に
接続されるコンデンサが、積層基板の各層に設けられた
印刷導体によって形成されるので、フィルタ回路を内蔵
した非可逆回路素子を小型に形成することができ、該非
可逆回路素子を用いる機器の小型化を図ることができ
る。
As described above, according to the present invention, the filter circuit is provided on at least one of the input and output sides of the center conductor, and the capacitor and inductor forming the filter circuit and the three center conductors are provided. Since the capacitor connected to the other end of each is formed by the printed conductor provided on each layer of the laminated substrate, a non-reciprocal circuit device having a filter circuit can be formed in a small size. It is possible to reduce the size of equipment used.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の第1の実施例のアイソレータ素子を示
す構成図
FIG. 1 is a configuration diagram showing an isolator element according to a first embodiment of the present invention.

【図2】第1の実施例のアイソレータ素子を示す回路図FIG. 2 is a circuit diagram showing an isolator element of the first embodiment.

【図3】第1の実施例における中心導体と磁性体の包囲
構成を示す図
FIG. 3 is a diagram showing a surrounding structure of a central conductor and a magnetic body in the first embodiment.

【図4】第1の実施例における積層基板を示す構成図FIG. 4 is a configuration diagram showing a laminated substrate in the first embodiment.

【図5】第2の実施例のアイソレータ素子を示す構成図FIG. 5 is a configuration diagram showing an isolator element according to a second embodiment.

【図6】第2の実施例における積層基板を示す構成図FIG. 6 is a configuration diagram showing a laminated substrate in a second embodiment.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1a,1b…金属ケース、2…永久磁石、3…磁性体、
4a,4b…絶縁フィルム、5…網状中心導体、51…
シールド板、52〜54…中心導体、6…基板、61〜
63…導体パターン(コンデンサ用電極)、64…接地
用導体パターン、65…抵抗体、7,7A…積層基板、
711,771 …接地用導体パターン、721,763 …導体パター
ン(コンデンサ用電極)、741,751,752,762 …導体パタ
ーン(インダクタ形成用)、7a,7b…外部導体、7
c,7d…外部電極。
1a, 1b ... Metal case, 2 ... Permanent magnet, 3 ... Magnetic body,
4a, 4b ... Insulating film, 5 ... Reticulated center conductor, 51 ...
Shield plate, 52-54 ... Central conductor, 6 ... Substrate, 61-
63 ... Conductor pattern (capacitor electrode), 64 ... Grounding conductor pattern, 65 ... Resistor, 7, 7A ... Laminated substrate,
711,771 ... Conductor pattern for grounding, 721,763 ... Conductor pattern (electrode for capacitor), 741,751,752,762 ... Conductor pattern (for forming inductor), 7a, 7b ... External conductor, 7
c, 7d ... External electrodes.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 互いに一端が接続され120度で交差す
る3つの中心導体と、該中心導体に対面する磁性体と、
前記各中心導体の他端に接続されたコンデンサと、前記
磁性体を挿入配置する穴が形成された基板とを備えた非
可逆回路素子において、 前記基板を積層基板によって構成し、 前記中心導体の入出力側の少なくとも一方の側に、前記
中心導体に接続されたフィルタ回路を設けると共に、 前記コンデンサ並びに前記フィルタ回路を構成するコン
デンサ及びインダクタを前記積層基板の各層に設けられ
た印刷導体によって形成したことを特徴とする非可逆回
路素子。
1. A central conductor having one end connected to each other and intersecting at 120 degrees, and a magnetic body facing the central conductor.
In a nonreciprocal circuit device comprising a capacitor connected to the other end of each of the central conductors and a substrate having a hole for inserting and arranging the magnetic body, the substrate is formed of a laminated substrate, A filter circuit connected to the central conductor is provided on at least one side of the input / output side, and the capacitor and the capacitor and the inductor forming the filter circuit are formed by printed conductors provided on each layer of the laminated substrate. A non-reciprocal circuit device characterized by the above.
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