JPH07152148A - 基板挿抜方法および装置 - Google Patents

基板挿抜方法および装置

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JPH07152148A
JPH07152148A JP32610793A JP32610793A JPH07152148A JP H07152148 A JPH07152148 A JP H07152148A JP 32610793 A JP32610793 A JP 32610793A JP 32610793 A JP32610793 A JP 32610793A JP H07152148 A JPH07152148 A JP H07152148A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cassette
photomask
substrate
case
side face
Prior art date
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Pending
Application number
JP32610793A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshikazu Inoue
義和 井上
Yoshikazu Ito
芳和 伊東
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SIGMA MERUTETSUKU KK
Original Assignee
SIGMA MERUTETSUKU KK
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Publication date
Application filed by SIGMA MERUTETSUKU KK filed Critical SIGMA MERUTETSUKU KK
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Publication of JPH07152148A publication Critical patent/JPH07152148A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
  • Packaging Of Annular Or Rod-Shaped Articles, Wearing Apparel, Cassettes, Or The Like (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 変形したカセットに対し基板をスムースに挿
抜する方法と装置を提供する。 【構成】 カセットまたはカセットを収納したケースを
載置する載置台とカセット側面を押す押圧手段とからな
ることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は半導体および液晶パネル
のホトマスク等厚形基板をカセットから抜き取る方法、
カセットへ挿入する方法、およびその装置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体で最も多く使用されているホトマ
スクは一辺が127mmの正方形で、厚みが2.3mm
のガラス基板である。図3はケースの上蓋をとった状態
のカセットとケースの斜視図、図4は変形したカセット
の平面図である。
【0003】ホトマスク2をカセット1のスロット3に
挿入して搭載し、ケース4に収納して運搬される。カセ
ット1は樹脂で一体成形されているので、成形時の歪み
等により図4のように変形してホトマスク2の幅方向の
間隔が狭くなり挿抜が困難になるという問題がある。
【0004】変形したカセット1にホトマスク2を挿抜
するとホトマスクの端面5がカセットのスロット3を擦
るので、摩擦によるゴミが発生しそのゴミがホトマスク
2のパターン面に付着して不良を発生するという欠点が
ある。
【0005】また、カセット1はケース4に収納した後
上蓋をして運搬されるが、カセット1が変形しているた
め、カセット1をケースから取り出した後カセットの側
面6を拡げつつホトマスク2を挿入または抜き取らなけ
ればならず、その過程でパターン面にゴミが付着すると
いう欠点がある。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、変形
したカセットに対し、基板をスムースに挿抜することが
できる基板挿抜方法と装置を提供することである。ま
た、本発明の目的は、カセットをケースに収納したまま
基板の挿抜ができる方法を提供することである。また、
本発明の目的は、基板の挿抜を自動化することのできる
方法と装置を提供することである。
【0007】
【問題を解決するための手段】本発明は、基板面に直角
な方向にカセット側面を押した後基板を挿抜することを
特徴とする。また、カセットをケースに収納した状態で
基板を挿抜することを特徴とする。
【0008】
【実施例】本発明を図面を参照して説明する。図1は本
発明の基板挿抜方法を説明するカセットの平面図であ
る。ホトマスク2の面に直角な方向のカセット1の側面
7を、プッシャ8で押すことによりカセット1の側面6
は膨らむのでマスク2をスムースに出し入れすることが
可能となる。
【0009】図2は本発明の基板挿抜装置の正面図であ
る。載置台10にカセット1を収納したケース4をセッ
トし、カセット1の上側面7をエアシリンダ11に連動
したプッシャ8で押圧してカセット1の変形を補正し、
ホトマスク2の端面とスロットとの間に適正な隙間を形
成した後、ホトマスク2を挿抜する。人手でホトマスク
2を挿抜してもよく、また、図示されていない搬送ロボ
ットで挿抜してもよい。
【0010】上記説明では、載置台10の上にケース4
をセットした場合について述べたが、本発明はこれに限
定されるものではなく、ケース4からカセット1を取り
出して載置台10の上にセットすることによっても全く
同様に本発明を実現できる。
【0011】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は次のよう
な効果を奏するものである。カセットのスロットを擦る
ことなく基板をスムースに挿抜できる。また、それによ
って基板挿抜の自動化ができる。また、カセットをケー
スに入れたままの状態で基板の挿抜ができるので基板に
ゴミが付着しなくなる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の基板挿抜方法を説明するカセットの平
面図である。
【図2】本発明の基板挿抜装置の正面図である。
【図3】従来のカセットのケースの上蓋をとった状態の
カセットとケースの斜視図である。
【図4】従来の変形したカセットの平面図である。
【符号の説明】
1…カセット、2…ホトマスク、3…スロット、4…ケ
ース、5…ホトマスクの端面、6、7…カセットの側
面、8…プッシャ、10…載置台、11…エアシリン
ダ。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板をカセットから抜き取る方法または
    カセットへ挿入する方法において、基板面に直角な方向
    にカセット側面を押した後基板を挿抜することを特徴と
    する基板挿抜方法。
  2. 【請求項2】 前記カセットを保護ケースに収納した状
    態で基板を挿抜することを特徴とする請求項1記載の基
    板挿抜方法。
  3. 【請求項3】 カセットまたはカセットを収納した保護
    ケースを載置する載置台とカセット側面を押す押圧手段
    とからなることを特徴とする基板挿抜装置。
JP32610793A 1993-11-30 1993-11-30 基板挿抜方法および装置 Pending JPH07152148A (ja)

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JPH07152148A true JPH07152148A (ja) 1995-06-16

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