JPH07153601A - チップ抵抗器の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【構成】 保護層４、マーキング層５および端子電極下
地層６のそれぞれの成分として硬化性樹脂を用い、抵抗
体表面に保護層４およびマーキング層５を積層して半硬
化状態に形成し、ついで端子電極下地層６を形成する部
位に導電ペーストを印刷し、加熱により保護層４、マー
キング層５および端子電極下地層６を同時に硬化させる
ことを特徴とするチップ抵抗器の製造方法。 【効果】 工程中の熱履歴による抵抗値の変動がなく、
高精度のチップ抵抗器を高い歩留りで製造できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はチップ抵抗器の製造方法
に関し、さらに詳しくは、高精度の角形チップ抵抗器の
製造方法において、保護層、マーキング層および端子電
極下地層を形成する方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】チップ抵抗器は、代表的には次のように
して製造される。すなわち、まずアルミナ基板上に、
銀、パラジウム、ガラスフリットおよびビヒクルからな
る一次電極をスクリーン印刷し、乾燥した後、焼成す
る。この一次電極上に、酸化ルテニウム、ガラスフリッ
ト及びビヒクルからなる抵抗体を印刷し、乾燥した後、
焼成する。この抵抗体の上に、ガラスフリットおよびビ
ヒクルからなるガラス保護層を印刷し、乾燥した後、焼
成する。その後、両端子電極間の抵抗を所望の値にそろ
えるために、レーザートリミングを行う。トリミング
後、耐湿性を向上させるために、さらにもう１層のガラ
ス保護層を重ねる。この際、通常、ペーストを印刷後、
乾燥して、さらにガラス質のマーキング層を印刷、乾燥
した後、６００℃の焼成温度に１０分間かける。ベルト
炉による連続操作では、投入から出炉までの間、高温に
３０〜６０分さらされる。基板を分割した後、その両端
に、導電粒子、ガラスフリットおよびビヒクルからなる
導電ペーストを塗布し、乾燥および６００℃における焼
成によって端子電極下地層を形成する。ついで、該下地
層の上に、メッキによりニッケル層および半田層を形成
して、チップ抵抗器を得る。

【０００３】このように、レーザートリミングを行った
後に、６００℃の焼成温度に少なくとも２回さらされる
ために、レーザートリミングによって所望の値に付与さ
れた両端子電極間の抵抗が、焼成温度の影響によって変
化する。そのため、抵抗値の誤差の幅を１〜５％の範囲
に収めた高精度のチップ抵抗器を得ようとすると、歩留
りが１０〜５０％と低くなる。

【０００４】高温焼成による抵抗値の変動を避けること
を目的として、端子電極下地層を形成するのに、熱硬化
性樹脂を含有する導電ペーストを用いることが提案され
ている（特公昭５８−４６１６１号公報、特開昭６１−
２６８００１号公報）。この場合、端子電極金属層を形
成するためのニッケルメッキの下地層に対する付着性を
高めるためには、硬化後の該下地層の比抵抗を２×１０
^-5〜５×１０^-2Ω・cmの範囲に収めることが必要であ
る。そのため、該下地層の導電粒子としては、りん片状
銀粉が用いられる。しかし、そのような導電粒子を用い
ると、硬化後の端子電極下地層の色相が白色でアルミナ
基板と類似するので、導電ペーストの塗布不良の判別が
容易ではないという問題がある。

【０００５】これを避けるために、着色を目的として銀
以外の導電粒子を配合すると、該下地層の比抵抗が高く
なり、同一の厚さのニッケルメッキ層を得るには、長時
間のメッキを行うことが必要となる。そのため、配合さ
れた卑金属の表面が酸化されて、絶縁層を形成しやすい
という問題がある。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、高精
度のチップ抵抗器が高収率で得られ、しかも端子電極を
形成するための導電ペーストの塗布不良を光学的に識別
できるチップ抵抗器の製造方法を提供することである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の課
題を解決するために検討を重ねた結果、抵抗体のレーザ
ートリミングを行った後に、それぞれ硬化性樹脂を成分
として含む保護層、マーキング層および端子電極下地層
を、その順に印刷し、前二者はそれぞれ予備硬化状態に
して次の印刷工程に進めた上で、最終的に加熱硬化させ
ることにより、上記の目的を達成しうることを見出し
て、本発明を完成するに至った。

【０００８】すなわち、本発明のチップ抵抗器の製造方
法は、 （Ａ）基材の少なくとも一方の表面の両端部に一次電極
を形成し； （Ｂ）該一次電極の間に抵抗体を形成し； （Ｃ）該抵抗体をレーザートリミングすることによっ
て、該抵抗体に所定の抵抗値を付与し； （Ｄ）該抵抗体上に保護層を設け； （Ｅ）該保護層上にマーキング層を設け； （Ｆ）次に少なくとも基材端面を覆うように導電ペース
トを印刷し； （Ｇ）該導電ペーストを硬化させて端子電極下地層を形
成し；ついで （Ｈ）該端子電極下地層の上に端子電極金属層を形成す
る、チップ抵抗器の製造方法において、 （イ）工程（Ｅ）および（Ｆ）の保護層およびマーキン
グ層を、それぞれ熱または光もしくは電子線照射によっ
て硬化する硬化性樹脂を含むペーストを印刷して、半硬
化状態で形成し； （ロ）工程（Ｆ）において熱硬化性樹脂および導電粒子
を含む導電ペーストを印刷し； （ハ）工程（Ｇ）で該導電ペーストを硬化させると同時
に、上記（イ）で半硬化状態に形成した保護層およびマ
ーキング層を硬化させることを特徴とする。

【０００９】本発明の製造方法において特徴的なこと
は、チップ抵抗器の保護層、マーキング層および端子電
極下地層のそれぞれの成分として硬化性樹脂を用い、前
述のように、保護層およびマーキング層を半硬化状態に
した後、端子電極下地層とともに熱硬化させることで
る。この半硬化状態の保護層およびマーキング層の形成
は、加熱によっても、紫外線のような光または電子線の
照射によってもよい。

【００１０】図１に、本発明によって製造されるチップ
抵抗器の断面図を示す。基板（１）としては、通常、ア
ルミナが用いられる。

【００１１】（Ａ）一次電極の形成 まず、基板（１）の少なくとも一方の表面の両末端部
に、一次電極（２）を形成する。たとえば、スリットの
入った基板（１）の所定部位に、銀粉、パラジウム粉、
ガラスフリット、セルロースおよび溶媒を含むペースト
をスクリーン印刷し、乾燥した後、６５０〜９５０℃で
５〜１５分焼成することによって、一次電極を形成す
る。

【００１２】（Ｂ）抵抗体の形成 次に、抵抗体（３）を、上記の一次電極（２）を形成し
た基板（１）の表面の、該一次電極の間をつなぐように
形成する。すなわち、たとえば酸化ルテニウム、ガラス
フリット、セルロース、溶媒などからなるペーストをス
クリーン印刷し、乾燥した後、７５０〜９５０℃で５〜
１０分焼成することによって、抵抗体を形成する。以上
の（２）および（３）の形成方法はいずれも例示であ
り、（２）および（３）の形成は、上記以外の任意の方
法または材料の組合せによってなされてもよい。

【００１３】（Ｃ）所定の抵抗値の付与 次に、レーザートリミングによって、個々の抵抗体に所
定の抵抗値を付与する。

【００１４】（Ｄ）半硬化状態の保護層の形成 所定の抵抗値を付与した上記の抵抗体（３）を覆うよう
に、保護層を形成するためのペーストを、スクリーン印
刷などの方法によって印刷する。

【００１５】保護層を形成するためのペーストは、熱硬
化性樹脂、または光もしくは電子線で硬化するエネルギ
ー線硬化性樹脂を主成分として含み、必要に応じて、充
填剤、顔料、溶媒および／または添加剤を配合してもよ
い。

【００１６】保護層に用いられる熱硬化性樹脂として
は、各種の樹脂が用いられるが、耐湿性の優れているこ
とから、尿素樹脂、メラミン樹脂、グアナミン樹脂など
のアミノ樹脂；ビスフェノールＡ型、臭素化ビスフェノ
ールＡ型などのエポキシ樹脂；およびレゾール型などの
フェノール樹脂が好ましく、特に耐変色性を必要とする
場合は、アミノ樹脂およびエポキシ樹脂が好ましい。こ
れらの樹脂は、単独で用いても、２種以上を併用しても
よい。エポキシ樹脂の場合、硬化機構としては、自己硬
化型樹脂を用いても、またアミン類、イミダゾール類ま
たは酸無水物のような硬化剤を用いてもよい。アミノ樹
脂およびフェノール樹脂は、それぞれ保護層の構成成分
として用いられるほか、エポキシ樹脂の硬化剤として機
能してもよい。

【００１７】保護層に用いられる光硬化性または電子線
硬化性樹脂としては、エポキシ（メタ）アクリレート樹
脂およびポリウレタン（メタ）アクリレート樹脂が挙げ
られ、単独で用いても、両者を併用してもよい。

【００１８】充填剤としては、石英、カオリン、タル
ク、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウムなどの無機質粉
体が挙げられ、場合によっては、さら煙霧質シリカ、沈
殿シリカのような微粉末シリカを配合してもよい。良好
な印刷性を得るためには、石英のような充填剤を用いる
ことが好ましい。石英の平均粒径は、０．５〜５０μm
であることが好ましい。充填剤の配合量は、上述の樹脂
１００重量部に対して一般に０〜２００重量部、好まし
くは１０〜１００重量部である。顔料としては、たとえ
ば酸化チタン、べんがら、カーボンブラックのような無
機顔料；フタロシアニン系顔料、アゾ系顔料、アンスラ
キノン系顔料、ジオキサジン系顔料などの有機顔料が挙
げられる。

【００１９】溶媒としては、たとえば、トルエン、キシ
レン、エチルベンゼンなどの芳香族炭化水素系溶媒；メ
チルイソブチルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン
系溶媒；エチレングリコールモノブチルエーテル、エチ
レングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジエチ
レングリコールモノブチルエーテルなどのエーテルアル
コール系、エーテルエステル系溶媒などが挙げられる。

【００２０】その他の添加剤としては、たとえば、レベ
リング剤、チキソトロピック剤、シランカップリング剤
などを、本発明の効果を妨げない範囲で使用できる。好
ましいシランカップリング剤としては、３−アミノプロ
ピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエト
キシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプ
ロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）
−３−アミノプロピルメチルジメトキシラン、３−メル
カプトプロピルトリメトキシシラン、３−クロロプロピ
ルトリメトキシシラン、３−クロロプロピルメチルジメ
トキシシラン、３−クロロプロピルトリエトキシシラ
ン、３−クロロプロピルメチルジエトキシシラン、３−
グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシ
ドキシプロピルメチルジメトキシシラン、２−（３，４
−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン
などが例示される。

【００２１】さらに、樹脂として光硬化性樹脂を用いる
ときは、光照射によってラジカルを発生するような、光
重合開始剤を配合する。さらに、tert−ブチルペルオキ
シベンゾエートなど、各種の有機過酸化物を配合して、
後加熱によって保護層の物性をさらに向上させることも
できる。また、このような光または電子線によって硬化
する樹脂を用いる場合、メチルメタクリレート、エチル
メタクリレート、ブチルメタクリレート、エチルアクリ
レートなどの反応性希釈剤を用いて、系の見掛粘度を下
げながら、硬化後の樹脂の物性を維持することができ
る。

【００２２】上述のペーストを印刷または塗布し、必要
に応じて乾燥を行った後、加熱、あるいは紫外線のよう
な光または電子線を照射（以下、「加熱等」という）し
て、半硬化状態にする。加熱の場合、その条件は樹脂の
指触硬化性によっても異なるが、通常、８０〜２００℃
で５〜１０分、たとえば１５０℃で５分である。紫外線
照射の場合、たとえば高圧水銀ランプにより、好ましく
は１００〜３，０００mJ/cm²の紫外線を１０〜５０秒、
たとえば５００mJ/cm²の紫外線を３０秒照射すればよ
い。電子線照射の場合も、公知の方法により、同様に
０．２〜２０Mrad、たとえば１Mradの照射を行えばよ
く、いずれも短時間で、加熱を伴わずに半硬化状態の層
を形成できる。半硬化層を形成するための印刷と加熱等
とは、１回でもよく、必要な厚さを得るまで反復して行
ってもよい。

【００２３】（Ｅ）半硬化状態のマーキング層の形成 ついで、このようにして形成された半硬化状態の保護層
（４）の表面の所望の部位に、所望の色と必要に応じて
図形および／または文字を呈するマーキング層（５）
を、半硬化状態に形成する。すなわち、（４）の表面の
所望の部位に、マーキング層を形成するためのペースト
を、スクリーン印刷などの方法によって印刷する。

【００２４】マーキング層を形成するためのペースト
は、熱硬化性樹脂、または光もしくは電子線で硬化する
エネルギー線硬化性樹脂を主成分として含み、着色顔料
のほか、必要に応じて、微粉末シリカ、溶媒および／ま
たは添加剤を配合してもよい。

【００２５】マーキング層に用いられる熱硬化性樹脂と
しては、各種の樹脂が用いられるが、特に耐変色性が優
れていることから、アミノ樹脂、エポキシ樹脂およびア
ルキド樹脂が好ましく、単独で用いても、２種以上を併
用してもよい。エポキシ樹脂とアミノ樹脂の組合せ、ま
たはエポキシ樹脂と硬化剤としてイミダゾール類との組
合せが特に好ましい。これらのアミノ樹脂およびエポキ
シ樹脂についての詳細は、さきに保護層に用いられる熱
硬化性樹脂について述べたのと同様である。

【００２６】マーキング層に用いられる光硬化性または
電子線硬化性樹脂としては、エポキシ（メタ）アクリレ
ート樹脂およびポリウレタン（メタ）アクリレート樹脂
が挙げられ、単独で用いても、両者を併用してもよい。

【００２７】顔料としては、たとえば、酸化チタン、べ
んがら、カーボンブラックのような無機顔料；フタロシ
アニン系顔料、アゾ系顔料、アンスラキノン系顔料、ジ
オキサジン系顔料などの有機顔料が挙げられる。顔料の
配合量は、上記の樹脂１００重量部に対して一般に０．
１〜１００重量部の範囲である。また、印刷性を向上さ
せる目的で、煙霧質シリカ、沈殿シリカのような微粉末
シリカを配合してもよい。マーキング層を形成するため
のペーストに配合される溶媒、その他の添加剤、ならび
に樹脂として光硬化性樹脂を用いるときに配合する光重
合開始剤、有機過酸化物および反応性希釈剤について
は、前述の保護層を形成するためのペーストに配合され
るものと同様なものが用いられる。

【００２８】上述のペーストを印刷し、必要に応じて乾
燥を行った後、加熱等によって半硬化状態にする。加熱
等の条件は、樹脂によっても異なるが、前述の保護層の
半硬化とほぼ同じでよい。

【００２９】（Ｆ）導電ペーストの印刷 次に、基板端部の端子電極下地層（６）を形成する部位
に、すなわち、代表的には、図１に示すように、基板の
端面から基板末端部の１次電極（２）の一部の表面を覆
うように、該下地層を形成するための導電ペーストを、
スクリーン印刷、ロール転写などの方法によって印刷す
る。

【００３０】導電ペーストは、熱硬化性樹脂の少なくと
も１種と導電粒子の少なくとも１種とを含む。該下地層
中の導電粒子の含有量は、好ましくは２５〜５０容量
％、さらに好ましくは３５〜４７容量％である。

【００３１】導電ペーストに用いられる熱硬化性樹脂と
しては、各種の樹脂が用いられるが、耐熱性および接着
強度の優れていることから、尿素樹脂、メラミン樹脂、
グアナミン樹脂などのアミノ樹脂；ビスフェノールＡ
型、臭素化ビスフェノールＡ型などのエポキシ樹脂；レ
ゾール型、ノボラック型などのフェノール樹脂およびポ
リイミド樹脂が好ましく、単独で用いても、２種以上を
併用してもよい。エポキシ樹脂の場合、硬化機構として
は、自己硬化型樹脂を用いても、またアミン類、イミダ
ゾール類または酸無水物のような硬化剤を用いてもよ
い。アミノ樹脂は、端子電極下地層の構成成分として用
いられるほか、エポキシ樹脂の硬化剤として機能しても
よい。

【００３２】導電粒子としては、球状、りん片状、針
状、枝状など各種形状の各種の金属粉および／または炭
素質物が用いられるが、抵抗値が小さいことと、色相か
ら、銀、ニッケル、銅、ステンレスまたは炭素質物が好
ましい。導電粒子の粒子の大きさは、金属粉の場合０．
０５〜３０μm が好ましく、０．１〜２０μm がさらに
好ましい。炭素質物の場合０．０２〜２０μm が好まし
い。粒子の大きさが上記の値より細かすぎると抵抗が高
く、また塗布後の表面状態が悪い。大きすぎると表面に
粒子による凹凸を生じて表面状態が悪く、とくに微小チ
ップの場合に、その影響が大きい。このような導電粒子
としては、たとえば粒径が０．０５〜５μm の球状銀
粉、球状ニッケル粉および球状銅粉；アスペクト比５〜
２００、りん片の大きさ０．５〜３０μm のりん片状銀
粉、りん片状銅粉およびりん片状ステンレス粉；長さ２
〜３０μm の電解銀粉および電解銅粉；ならびにアセチ
レンブラック、ランプブラック、ファーネスブラックな
どのカーボンブラック；および大きさ１〜２０μm のグ
ラフィイトなどが挙げられる。

【００３３】このような導電粒子を用いて、アルミナ基
板と端子電極下地層との反射率（入射角４５°）の差が
２０％以上になるように、導電粒子の種類、形状および
大きさを選択することが、目視または光学的手段による
印刷状態の判別を容易にするうえで好ましい。低い比抵
抗と、上記の反射率の差とを有する端子電極下地層を得
るためには、好ましくは導電粒子中にりん片状銀粉を３
〜９０容量％、より好ましくは５〜５０容量％と、残余
の着色導電粒子とを含有する。この場合、着色導電粒子
としては、粒径０．０５〜０．３μm の球状銀粉を導電
粒子中の３０〜９７容量％用いるか、あるいはニッケ
ル、銅、ステンレス、カーボンブラックおよびグラファ
イト粉の少なくとも１種を、導電粒子中の５〜１５容量
％用いることが好ましい。良好なメッキ付着性を得るた
めには、りん片状銀粉に併用する着色導電粒子として
は、球状銀粉または銅粉を用いることが好ましい。

【００３４】端子電極下地層を形成するための導電ペー
ストには、上記の硬化性樹脂と、導電粒子のほかに、必
要に応じて、溶媒および／または添加剤を配合してもよ
い。溶媒および添加剤としては、さきに保護層を形成す
るためのペーストについて述べたのと同様のものを用い
てもよい。

【００３５】（Ｇ）導電ペーストの硬化による端子電極
下地層の形成ならびに保護層およびマーキング層の硬化 上述のようにして印刷された導電ペーストの熱硬化性樹
脂を硬化して、端子電極下地層（６）を形成すると同時
に、さきに半硬化状態に形成した保護層（４）およびマ
ーキング層（５）を硬化するために、加熱を行う。加熱
は、好ましくは１５０〜２５０℃で１０〜６０分行う。
このようにして形成された端子電極下地層の基板端面か
らの厚さは、５〜１００μm であることが好ましい。５
μm 未満ではリード引張強さが低くなり、１００μm を
越すとメッキ付着性が悪くなる。

【００３６】（Ｈ）端子電極金属層の形成 上記のようにして形成された端子電極下地層（６）の表
面に、たとえば金属メッキを施して端子電極の金属層
（７）を形成する。メッキは電気メッキ、無電解メッキ
のいずれでもよいが、導電部分に選択的にメッキを施す
ことが容易であり、メッキ強度も高いことから、電気メ
ッキが好ましい。該金属層（７）は、下地層の上に容易
にメッキでき、比抵抗も満足しうるニッケルを第１層と
し、該ニッケル層の酸化を防止するために半田を第２層
とする２層構造であることが好ましい。メッキの方法と
条件は常法どおりで差支えない。

【００３７】このほか、本発明の特徴を損なわない範囲
で、他の任意の工程を追加しても差支えない。

【００３８】

【発明の効果】本発明の製造方法によって製造されるチ
ップ抵抗器は、所望の抵抗値を付与された後に、過酷な
熱履歴を受けずに保護層、マーキング層および端子電極
が形成されるので、工程中の熱履歴による抵抗値の変動
がない。それゆえ、高精度のチップ抵抗器を高い歩留り
で得ることができる。

【００３９】また、端子電極下地層を形成するための導
電ペーストの反射率を基材のアルミナと異なるように処
方しうるので、該導電ペーストの印刷不良の判定も容易
である。

【００４０】したがって、本発明によって合理的に高精
度のチップ抵抗器を製造することができる。本発明によ
って製造されたチップ抵抗器は、液晶表示装置、テレビ
受像器、移動電話器およびその他の小型電子機器に組み
込まれる抵抗器として有用である。

【００４１】

【実施例】以下、本発明を実施例によってさらに詳細に
説明する。本発明はこれらの実施例によって限定される
ものではない。以下、とくにことわらないかぎり、部は
重量部を示す。ただし、導電ペーストの組成は容量部を
示す。なお、実施例に用いられた試験法は下記のとおり
である。

【００４２】体積抵抗率 硬化した塗膜について、極超絶縁計を用いて、室温２０
±３℃、相対湿度５０±１５％の測定環境で体積抵抗率
（１００V 、１分値）を測定する。

【００４３】ＰＣＴ（プレッシャークッカー試験） 上記の体積抵抗率の測定に用いた塗膜を、１２１℃（水
蒸気飽和）に設定したプレッシャークッカー中に２０時
間放置した後、取出して、室温に３０分放置する。この
塗膜について、上記と同様にして体積抵抗率を測定す
る。

【００４４】印刷性 スクリーン印刷後の塗膜について、付着したペーストの
形状（エッジだれなど）を観察して、評価する。

【００４５】ファインライン性 ４００メッシュ、乳剤厚さ１０μm のマスクを用い、文
字の綿幅４０μm でスクリーン印刷を行って、その状態
を観察し、評価する。

【００４６】連続印刷性 連続して１００回のスクリーン印刷を行い、同様にファ
インライン性の評価を行う。

【００４７】反射率 ユニバーサルグロスメータＴＣ１０５Ａ（安田精機株式
会社製）を用い、入・反射角４５°で測定し、アルミナ
基板の反射率を１００％として表示する。

【００４８】メッキ付着性 温度５０℃、pH４のワット浴を使用して、電流密度２A/
dm² で３０分間メッキを行い、２０分後のメッキの付着
状態を観察して、４段階で評価する。

【００４９】リード引張強度 ニッケル層および半田層を形成した一方の端子電極を、
直径１mmの半田ボールによって、ガラスエポキシ樹脂基
板の上に形成した銅箔に半田付けする。次に、他方の端
子電極に、直径０．５mmの半田ボールによって、直径
０．５mmの半田メッキ銅リード線を半田付けする。つい
で、上記のリード線を水平に引張って、半田ボールとの
間の接着破断強度を測定する。

【００５０】参考例１〜４ これらの参考例では、各種の熱硬化性樹脂を用いて、加
熱によって硬化させて得た保護層についてのモデル実験
を示す。

【００５１】熱硬化性樹脂、石英粉、各種の添加剤およ
び溶媒を用いて、表１に示す組成のペーストを調製し
た。この樹脂組成物を、４０mm×６０mmのステンレス板
の表面のうちの３０mm×４５mmの部分にスクリーン印刷
し、室温で１０〜１５分放置した後、１５０℃で５分間
加熱して硬化させた。ついで、同一の部分に２回目のス
クリーン印刷を行い、同一条件で硬化させた。さらに、
同一の部分に３回目のスクリーン印刷を行い、最終加熱
条件を２００℃、３０分間に変えた以外は同様にして、
硬化塗膜を形成した。このようにして形成した塗膜につ
いて、体積抵抗率およびＰＣＴにかけた後の体積抵抗率
を測定し、印刷性を評価した。その結果を表１に示す。

【００５２】

【表１】

【００５３】参考例５〜７ これらの参考例では、各種のエネルギー線硬化性樹脂を
用いて、紫外線または電子線の照射によって半硬化状態
とした後、加熱によって硬化させて得た保護層について
のモデル実験を示す。

【００５４】エネルギー線硬化性樹脂、石英粉および各
種の添加剤を用いて、表２に示す組成のペーストを調製
した。この樹脂組成物を、参考例１〜４と同様にしてス
テンレス板にスクリーン印刷し、参考例５および６では
高圧水銀ランプにより５００mJ/cm²の紫外線を照射して
半硬化状態とし、この印刷および照射を３回繰返した。
参考例８では、紫外線照射に代えて、電子線照射装置に
より、各回１Mradの電子線を照射した。ついで、各参考
例とも２００℃で３０分間の加熱を行って、完全に硬化
した保護層を形成した。このようにして形成した塗膜に
ついて、体積抵抗率およびＰＣＴにかけた後の体積抵抗
率を測定し、印刷性を評価した。その結果を表２に示
す。

【００５５】

【表２】

【００５６】参考例８、９ これらの参考例では、熱硬化性樹脂を用いて、加熱によ
って硬化させて得たマーキング層についてのモデル実験
を示す。

【００５７】熱硬化性樹脂、顔料および溶媒を用いて、
表３に示す組成のペーストを調製した。これを、反覆印
刷を行なわずに参考例１〜４と同様にスクリーン印刷を
１回行った後、１５０℃で５分間、ついで２００℃で３
０分間の加熱を行って完全に硬化させた。ただし、スク
リーン印刷は、前述のファインライン性評価のようにし
て行った。このようにして形成した塗膜について、ファ
インライン性と連続印刷性を評価した。その結果を表３
に示す。

【００５８】

【表３】

【００５９】参考例１０〜１２ これらの参考例では、各種のエネルギー線硬化性樹脂を
用いて、紫外線または電子線の照射によって半硬化状態
とした後、加熱によって硬化させて得たマーキング層に
ついてのモデル実験を示す。

【００６０】エネルギー線硬化性樹脂、顔料および各種
の添加剤を用いて、表４に示す組成のペーストを調製し
た。これを、参考例８、９と同様にしてスクリーン印刷
を行い、照射した後、２００℃で３０分間の加熱を行っ
た。ただし、参考例１０、１１は参考例５、６と同様の
紫外線照射、参考例１２は参考例７と同様の電子線照射
によった。このようにして形成した塗膜について、ファ
インライン性と連続印刷性を評価した。その結果を表４
に示す。

【００６１】

【表４】

【００６２】実施例１〜６ アルミナ基板（１）の表面に２％のパラジウムを含む銀
ペーストから形成された一次電極（２）および酸化ルテ
ニウム抵抗体（３）を形成し、レーザートリミングを行
って、抵抗値２０ kΩの抵抗器基幹部を形成した。これ
に、参考例１〜７に用いた組成のペーストから選ばれ
た、表５に参考例番号で示した、保護層形成のためのペ
ーストを１回スクリーン印刷した。ついで、実施例１、
３および４では、１５０℃、５分間の加熱を行い、半硬
化状態の保護層（４）を形成した。また、実施例２、５
および６では、５００mJ/cm²の紫外線照射を行い、同様
に半硬化状態の保護層（４）を形成した。次に、参考例
８〜１２に用いた組成のペーストから選ばれた、表５に
参考例番号で示した、マーキング層を形成するためのペ
ーストをスクリーン印刷した。ついで保護層の形成に用
いたのと同じ条件で、実施例１、３および４では加熱、
実施例２、５および６では紫外線照射により、それぞれ
半硬化状態のマーキング層（５）を形成した。

【００６３】次に、基板端部の端子電極下地層を形成す
る部位に、表５に示す組成の導電ペーストをスクリーン
印刷し、全体を２００℃で３０分間加熱することによ
り、（４）、（５）を完全に硬化させると同時に、端面
への付着厚さ３０μm の、硬化した端子電極下地層
（６）を形成した。この下地層（６）の反射率、比抵
抗、メッキ付着性およびリード引張強度を測定した。こ
れらの結果を表５に示す。

【００６４】このようにして得られた（６）に、ニッケ
ルメッキおよび半田メッキを施すことによって端子電極
金属層（７）を形成し、チップ抵抗器を完成した。この
ような製造法によって、各実施例についてそれぞれ１
０，０００個のチップ抵抗器を作製して、歩留りを評価
した。外観はすべて良好であり、抵抗値の誤差１％以内
の歩留りは、表５に示すように、いずれも９９％を越し
ており、従来法が約１０％であったのに比べて、歩留り
の飛躍的な向上が認められた。

【００６５】

【表５】

【００６６】実施例７〜１０ 実施例４に用いた導電ペーストを用いて、端面への付着
厚さを５〜８０μm の間で変化させた以外は実施例４と
同様にして、端子電圧下地層を形成し、そのメッキ付着
性およびリード引張強度を求めた。表６に示すように、
付着厚さを変えても、メッキ付着性とリード引張強度は
ほとんど変わらなかった。

【００６７】

【表６】

【図面の簡単な説明】

【図１】チップ抵抗器の断面図である。

【符号の説明】

１ 基板 ２ 一次電極 ３ 抵抗体 ４ 保護層 ５ マーキング層 ６ 端子電極下地層 ７ 端子電極金属層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｃ 17/242 (72)発明者 山田 弘二 新潟県新潟市濁川3993番地 北陸塗料株式 会社内 (72)発明者 鈴木 憲一 新潟県新潟市濁川3993番地 北陸塗料株式 会社内

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （Ａ）基材の少なくとも一方の表面の両
   端部に一次電極を形成し； （Ｂ）該一次電極の間に抵抗体を形成し； （Ｃ）該抵抗体をレーザートリミングすることによっ
   て、該抵抗体に所定の抵抗値を付与し； （Ｄ）該抵抗体上に保護層を設け； （Ｅ）該保護層上にマーキング層を設け； （Ｆ）次に少なくとも基材端面を覆うように導電ペース
   トを印刷し； （Ｇ）該導電ペーストを硬化させて端子電極下地層を形
   成し；ついで （Ｈ）該端子電極下地層の上に端子電極金属層を形成す
   る、チップ抵抗器の製造方法において、 （イ）工程（Ｄ）および（Ｅ）の保護層およびマーキン
   グ層を、それぞれ熱または光もしくは電子線照射によっ
   て硬化する硬化性樹脂を含むペーストを印刷して、半硬
   化状態で形成し； （ロ）工程（Ｆ）で熱硬化性樹脂および導電粒子を含む
   導電ペーストを印刷し； （ハ）工程（Ｇ）で該導電ペーストを硬化させると同時
   に、上記（イ）で半硬化状態に形成した保護層およびマ
   ーキング層を硬化させることを特徴とするチップ抵抗器
   の製造方法。
2. 【請求項２】 工程（Ｄ）で用いられる硬化性樹脂が、
   アミノ樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、エポキシ
   （メタ）アクリレート樹脂およびポリウレタン（メタ）
   アクリレート樹脂の少なくとも１種である請求項１記載
   の製造方法。
3. 【請求項３】 工程（Ｅ）で用いられる硬化性樹脂が、
   アミノ樹脂、エポキシ樹脂、アルキド樹脂、エポキシ
   （メタ）アクリレート樹脂およびポリウレタン（メタ）
   アクリレート樹脂の少なくとも１種である請求項１記載
   の製造方法。
4. 【請求項４】 工程（Ｆ）で用いられる硬化性樹脂が、
   アミノ樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂およびポリ
   イミド樹脂の少なくとも１種である請求項１記載の製造
   方法。
5. 【請求項５】 工程（Ｆ）で用いられる導電粒子が、該
   導電粒子の５〜５０容量％のりん片状銀粉を含有する請
   求項１記載の製造方法。