JPH0715539B2 - Method of forming circuit wiring - Google Patents
Method of forming circuit wiringInfo
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- JPH0715539B2 JPH0715539B2 JP9117988A JP9117988A JPH0715539B2 JP H0715539 B2 JPH0715539 B2 JP H0715539B2 JP 9117988 A JP9117988 A JP 9117988A JP 9117988 A JP9117988 A JP 9117988A JP H0715539 B2 JPH0715539 B2 JP H0715539B2
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、マルチプレクス方式で駆動される液晶表示装
置において、各画素電極に信号電圧を供給するための信
号線などをパターン形成する場合などにおいて好適に実
施される回路配線の形成方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention is suitable for a liquid crystal display device driven by a multiplex method when patterning signal lines or the like for supplying a signal voltage to each pixel electrode. The present invention relates to a method for forming circuit wiring that is implemented in.
従来の技術 第5図には、マトリクス形の液晶表示装置1の基本的な
構成が示されている。ガラスなどの材料から成る透明基
板2には、行列状に複数の画素電極3がパターン形成さ
れている。この画素電極3の一方の配列方向に沿って複
数の信号線4が形成されている。前記一方の配列方向に
沿って配列される複数の画素電極3は、それぞれ同一の
信号線4に並列に接続されており、この信号線4から信
号電圧が供給される。2. Description of the Related Art FIG. 5 shows the basic structure of a matrix type liquid crystal display device 1. A plurality of pixel electrodes 3 are patterned in a matrix on a transparent substrate 2 made of a material such as glass. A plurality of signal lines 4 are formed along one of the arrangement directions of the pixel electrodes 3. The plurality of pixel electrodes 3 arranged along the one arrangement direction are connected in parallel to the same signal line 4, and a signal voltage is supplied from the signal line 4.
透明基板2に対向して配置される透明基板5の透明基板
2に臨む側の表面には、前記信号線4と交差する方向に
平行に延びる透明電極6がパターン形成されている。On the surface of the transparent substrate 5 facing the transparent substrate 2 facing the transparent substrate 2, a transparent electrode 6 extending in parallel to the direction intersecting the signal line 4 is patterned.
透明基板2,5の間には、たとえばツイステッドネマティ
ック(以下、「TN」という)形の液晶が充填される。そ
のような場合において、透明基板2の透明基板5とは反
対側の表面、および透明基板5の透明電極6が形成され
る側とは反対側の表面には、それぞれ偏光板7,8が配設
される。Between the transparent substrates 2 and 5, for example, a twisted nematic (hereinafter referred to as “TN”) type liquid crystal is filled. In such a case, polarizing plates 7 and 8 are arranged on the surface of the transparent substrate 2 opposite to the transparent substrate 5 and the surface of the transparent substrate 5 opposite to the side where the transparent electrode 6 is formed, respectively. Set up.
複数の透明電極6には、順次的に、また循環的に走査パ
ルスが印加される。複数の信号線4には、表示すべき映
像信号に対応する信号電圧が並列に与えられる。これに
よって、各表示画素は透光性または遮光性となり、映像
の表示が実現される。Scanning pulses are sequentially and cyclically applied to the plurality of transparent electrodes 6. A signal voltage corresponding to a video signal to be displayed is applied in parallel to the plurality of signal lines 4. As a result, each display pixel has a light-transmitting property or a light-shielding property, and an image is displayed.
信号線4の材料としては、信号線4のパターン形成の後
の工程における耐エッチング性、および耐候性、すなわ
ち温度および湿度などの環境条件の変化ならびにエージ
ングに対する耐性などの問題から、タンタル、チタン、
またはクロムなどを用いるようにしている。As the material of the signal line 4, tantalum, titanium, or the like is used because of its problems such as etching resistance and weather resistance in a step after the pattern formation of the signal line 4, that is, changes in environmental conditions such as temperature and humidity and resistance to aging.
Alternatively, chrome or the like is used.
しかしながら、これらの材料は比較的比抵抗が高く、液
晶表示装置1において良好な表示特性を得ることができ
ない。各信号線4の端部4aからは、画素電極3の容量や
信号線4に関する容量、あるいは各画素電極3に関連し
て能動素子が設けられる場合には、この能動素子に関す
る容量などを充電できるだけの電荷が供給されなければ
ならないけれども、その充電時定数は信号線4の電気抵
抗に依存する。したがって、前述のような比抵抗が比較
的高い材料を用いて信号線4を形成した場合には、たと
えば大形のマトリクス形液晶表示装置を駆動する場合
に、良好な表示品質を得ることができない。すなわち、
液晶表示装置の大形化に伴って、たとえば信号線4の幅
とピッチはそのままで、信号線4の長さと各信号線4が
負担する画素電極3の数が増える場合、あるいは信号線
4の幅、信号線4の長さ、画素電極3の長さおよび幅、
能動素子の長さおよび幅が全て大きくなる場合のいずれ
の場合においても、各容量成分に対する充電時定数は増
大する。この充電時定数は信号線4が有する抵抗成分に
伴って増加するため、前述のようなマルチプレクス駆動
では、信号線4の信号電圧が供給される端部4aに近い表
示画素と遠い表示画素との間に表示特性の差異が生じ
る。However, these materials have a relatively high specific resistance, so that good display characteristics cannot be obtained in the liquid crystal display device 1. From the end portion 4a of each signal line 4, it is possible to charge the capacitance of the pixel electrode 3, the capacitance of the signal line 4, or when an active element is provided in association with each pixel electrode 3, the capacitance of the active element or the like can be charged. , The charging time constant depends on the electric resistance of the signal line 4. Therefore, when the signal line 4 is formed using a material having a relatively high specific resistance as described above, good display quality cannot be obtained, for example, when driving a large matrix type liquid crystal display device. . That is,
With the increase in size of liquid crystal display devices, for example, when the width and pitch of the signal lines 4 remain the same and the length of the signal lines 4 and the number of pixel electrodes 3 which each signal line 4 bears increase, or Width, length of signal line 4, length and width of pixel electrode 3,
In any case where the length and width of the active element are all increased, the charging time constant for each capacitance component increases. Since this charging time constant increases with the resistance component of the signal line 4, in the multiplex drive as described above, a display pixel near the end 4a to which the signal voltage of the signal line 4 is supplied and a display pixel far from the end 4a are supplied. There is a difference in display characteristics between the two.
このような問題を解決するために、第6図に示されるよ
うに、信号線4を低電気抵抗の金属材料から成る下部信
号線41と、耐蝕性および耐候性の高い金属材料から成る
上部信号線42とから構成したものも提案されている。In order to solve such a problem, as shown in FIG. 6, the signal line 4 is composed of a lower signal line 41 made of a metal material having a low electric resistance and an upper signal line made of a metal material having high corrosion resistance and weather resistance. Also proposed is one composed of lines 42 and.
このような信号線4のパターン形成にあたっては、下部
信号線41の材料から成る金属薄膜を透明基板2の液晶層
に臨む表面の全域に亘って形成し、さらにこの金属薄膜
上に連続して前記上部信号線42の材料から成る金属薄膜
を形成するようにし、この後たとえばエッチングによっ
てパターンニングを行うようにしている。これによって
下部信号線41は露出部分を有することになり、耐蝕性お
よび耐候性の点では不充分である。In forming the pattern of the signal line 4 as described above, a metal thin film made of the material of the lower signal line 41 is formed over the entire surface of the transparent substrate 2 facing the liquid crystal layer, and the metal thin film is continuously formed on the metal thin film. A metal thin film made of the material of the upper signal line 42 is formed, and thereafter, patterning is performed by etching, for example. As a result, the lower signal line 41 has an exposed portion, which is insufficient in terms of corrosion resistance and weather resistance.
このような問題を解決するために、たとえば信号線4を
第7図に示されるようにして構成することが考えられ
る。すなわち信号線4を、比較的低電気抵抗の金属材料
から成る芯線41aと、この芯線41aを被覆してパターン形
成された、比較的耐蝕性および耐候性の高い被覆層42a
とから構成されるようにすることによって、芯線41aは
外部環境の変化の影響を受けることがないため、信号線
4においてその耐蝕性および耐候性が格段に向上され
る。In order to solve such a problem, it can be considered to configure the signal line 4 as shown in FIG. 7, for example. That is, the signal wire 4 is composed of a core wire 41a made of a metal material having a relatively low electric resistance, and a coating layer 42a formed by patterning the core wire 41a and having a relatively high corrosion resistance and a high weather resistance.
Since the core wire 41a is not affected by the change in the external environment, the corrosion resistance and weather resistance of the signal line 4 are significantly improved.
このような信号線4を透明基板2上に形成するための一
般的な方法は、第8図に示されている。透明基板2の一
方側の表面には、芯線41aがパターン形成される。この
ような状態で、前記透明基板2の一方側の表面を被覆し
て、被覆層42aの金属材料から成る金属材料膜42bが形成
され、この上にポジ型フォトレジスト43が塗布される。
このような状態は第8図(1)に示されており、この状
態で、透明な基板44上に遮光部材45などが印刷などされ
てパターン形成されたフォトマスク46を介在して、透明
基板2の前記一方表面側から光が第8図示矢符47方向に
照射される。A general method for forming such a signal line 4 on the transparent substrate 2 is shown in FIG. A core wire 41a is patterned on one surface of the transparent substrate 2. In this state, a surface of the transparent substrate 2 on one side is covered to form a metal material film 42b made of a metal material of the coating layer 42a, and a positive photoresist 43 is applied thereon.
Such a state is shown in FIG. 8 (1). In this state, a transparent substrate 44 is printed with a light shielding member 45 and the like, and a photomask 46 patterned to form a transparent substrate is interposed. Light is emitted from the one surface side of No. 2 in the direction of the arrow 47 in the eighth figure.
この後、現像を行うことによって、第8図(2)で示さ
れる状態となる。この状態からエッチングを行うことに
よって、金属材料膜42bのパターンニングが行われ、そ
の後にフォトレジスト43を除去することによって第7図
に示される信号線4を得ることができる。After that, by performing development, the state shown in FIG. 8 (2) is obtained. By etching from this state, the metal material film 42b is patterned, and then the photoresist 43 is removed, whereby the signal line 4 shown in FIG. 7 can be obtained.
発明が解決しようとする課題 しかしながらこのようにして信号線4を形成する場合に
は、新たにフォトマスク46を用いる必要があり、さらに
このフォトマスク46の遮光部材45のパターンと芯線41a
のパターンとの整合を得るために、フォトマスク46と透
明基板2との間の位置調整を行わなければならない。However, when the signal line 4 is formed in this manner, it is necessary to newly use the photomask 46, and the pattern of the light shielding member 45 of the photomask 46 and the core wire 41a.
The position between the photomask 46 and the transparent substrate 2 must be adjusted to obtain the matching with the pattern.
さらに、たとえばスクリーン印刷によってレジストをパ
ターン形成する場合や、マスク蒸着によって金属材料膜
をパターン形成する場合においては、芯線41aのパター
ンに対する整合精度の高いフォトリソグラフィプロセス
のための設備を新規に設けなければならず、生産コスト
が増大することになる。Further, for example, when patterning a resist by screen printing or patterning a metal material film by mask vapor deposition, new equipment for a photolithography process with high alignment accuracy with respect to the pattern of the core wire 41a must be provided. However, the production cost will increase.
本発明の目的は、低電気抵抗であって、しかも耐蝕性お
よび耐候性の良好な回路配線を、容易にしかも低コスト
に形成することができるようにした回路配線の形成方法
を提供することである。An object of the present invention is to provide a method for forming circuit wiring, which is capable of easily forming circuit wiring having low electric resistance and good corrosion resistance and weather resistance at low cost. is there.
課題を解決するための手段 本発明は、透明基板一方表面に、比較的低電気抵抗の金
属材料から成る金属層をパターン形成し、 該透明基板一方表面にフォトレジストを塗布し、 該透明基板他方表面側から露光を行って、フォトレジス
ト層の上記金属層近傍部分を除去し、 この上に上記金属層より耐蝕性および耐候性の良好な金
属材料から成る被覆層を形成し、 フォトレジスト層の上記近傍以外の残余の部分をその上
の被覆層とともに除去するようにしたことを特徴とする
回路配線の形成方法である。Means for Solving the Problems The present invention provides a transparent substrate, one surface of which is patterned with a metal layer made of a metal material having a relatively low electric resistance, and one surface of the transparent substrate is coated with a photoresist. Exposure is performed from the surface side to remove a portion of the photoresist layer in the vicinity of the metal layer, and a coating layer made of a metal material having better corrosion resistance and weather resistance than the metal layer is formed on the photoresist layer. A method of forming a circuit wiring is characterized in that the remaining portion other than the vicinity is removed together with the covering layer thereon.
作 用 本発明においては、透明基板一方表面に、比較的低電気
抵抗の金属材料から成る金属層がパターン形成される。
この透明基板一方表面には、フォトレジストが塗布さ
れ、さらに該透明基板他方表面側から露光が行われる。
これによってフォトレジスト層の上記金属層近傍部分が
除去される。Operation In the present invention, a metal layer made of a metal material having a relatively low electric resistance is patterned on one surface of the transparent substrate.
Photoresist is applied to one surface of the transparent substrate, and exposure is performed from the other surface side of the transparent substrate.
This removes the portion of the photoresist layer near the metal layer.
この上に、前記金属層よりも耐蝕性および耐候性の良好
な金属材料から成る被覆層が形成され、この後、フォト
レジストの上記近傍部分以外の残余の部分が、その上に
形成される被覆層とともに除去される。このようにして
金属層および被覆層から成る回路配線が形成される。A coating layer made of a metal material having better corrosion resistance and weather resistance than the metal layer is formed thereon, and then the remaining portion of the photoresist other than the above-mentioned neighboring portion is formed on the coating layer. Removed with layers. In this way, the circuit wiring including the metal layer and the coating layer is formed.
このようにして形成される回路配線は、充分に低電気抵
抗を有して形成され、また金属層を被覆する被覆層の働
きによって回路配線の耐蝕性および耐候性が良好とな
る。The circuit wiring thus formed is formed to have a sufficiently low electric resistance, and the corrosion resistance and weather resistance of the circuit wiring are improved by the function of the coating layer that coats the metal layer.
実施例 第1図は、本発明の一実施例に従う液晶表示装置11の基
本的な構成を示す斜視図である。たとえばガラスなどの
材料から成る透明基板12の一方側の表面には、複数の画
素電極13が行列状に配列されて形成されている。この複
数の画素電極13の一方の配列方向に沿って、各画素電極
13に映像信号に対応する信号電圧を供給するための回路
配線である複数の信号線14がパターン形成されている。Embodiment FIG. 1 is a perspective view showing the basic structure of a liquid crystal display device 11 according to an embodiment of the present invention. For example, a plurality of pixel electrodes 13 are formed in a matrix on a surface of one side of a transparent substrate 12 made of a material such as glass. Each pixel electrode 13 is arranged along the arrangement direction of one of the plurality of pixel electrodes 13.
A plurality of signal lines 14 which are circuit wiring for supplying a signal voltage corresponding to a video signal are formed on the pattern 13.
透明基板12の画素電極13などが形成される側の表面に対
向して、透明基板15が配置される。この透明基板15の透
明基板12に臨む側の表面には、前記複数の信号線14に交
差する方向に延びる複数の透明電極16がパターン形成さ
れている。透明基板12,15の間には、たとえばツイステ
ッドネマティック(以下、「TN」という)形の液晶(図
示せず)が充填される。この場合において、透明基板1
2,15の液晶層とは反対側の表面には、偏光板17,18が配
設される。A transparent substrate 15 is arranged so as to face the surface of the transparent substrate 12 on which the pixel electrodes 13 and the like are formed. On the surface of the transparent substrate 15 facing the transparent substrate 12, a plurality of transparent electrodes 16 extending in a direction intersecting the signal lines 14 are pattern-formed. Between the transparent substrates 12 and 15, for example, a twisted nematic (hereinafter referred to as “TN”) type liquid crystal (not shown) is filled. In this case, the transparent substrate 1
Polarizing plates 17 and 18 are provided on the surfaces of 2 and 15 opposite to the liquid crystal layer.
透明基板12,15において、それぞれの液晶層に臨む表面
を被覆して配向線(図示せず)が形成され、たとえば相
互に90度の角度をなすようにして配向処理が施される。
これによって、前記液晶層を構成する液晶分子は、前記
配向膜の間で90度の捩れ配向をなすことになる。このよ
うな場合において、たとえば偏光板17,18は、それぞれ
の偏光軸の方向が、互いに平行または垂直となるように
配設される。On the transparent substrates 12 and 15, alignment lines (not shown) are formed so as to cover the surfaces facing the respective liquid crystal layers, and for example, alignment treatment is performed so that they form an angle of 90 degrees with each other.
As a result, the liquid crystal molecules forming the liquid crystal layer have a 90-degree twisted alignment between the alignment films. In such a case, for example, the polarizing plates 17 and 18 are arranged such that the directions of their polarization axes are parallel or perpendicular to each other.
複数の透明電極16には、順次的に、かつ循環的に走査パ
ルスが与えられる。また、複数の信号線14の一方側の端
部14aからは、走査パルスが印加される透明電極16に対
応する映像信号に基づく信号電圧が並列に与えられる。
このようにして液晶表示装置11では、各透明電極16に対
応する複数の画素電極13毎に、いわば時分割駆動され
る、いわゆるマルチプレクス方式によって表示駆動が行
われて映像の表示が行われる。Scanning pulses are sequentially and cyclically applied to the plurality of transparent electrodes 16. Further, a signal voltage based on a video signal corresponding to the transparent electrode 16 to which the scanning pulse is applied is applied in parallel from one end 14a on one side of the plurality of signal lines 14.
In this way, in the liquid crystal display device 11, the display drive is performed for each of the plurality of pixel electrodes 13 corresponding to each transparent electrode 16 by a so-called multiplex method, which is so-called time division drive, and an image is displayed.
第2図は、信号線14の構成を拡大して示す斜視図であ
る。信号線14は、たとえばアルミニウム、金、銀、ある
いはこれらを含む合金を材料とする芯線141と、この芯
線141を被覆して形成され、チタン、タンタル、クロ
ム、あるいはこれらを含む合金を材料とする被覆層142
とから構成されている。アルミニウム、金、銀、あるい
はこれらを含む合金は、その電気抵抗が充分に低く、ま
たチタン、タンタル、クロム、あるいはこれらを含む合
金は酸やアルカリなどのエッチング液に対して良好な耐
性を有しており、さらに温度、湿度の変化、およびエー
ジングに対する耐性、すなわち耐候性が良好である。し
たがって前述のようにして構成される信号線14は、比較
的低い電気抵抗を有して形成され、また液晶表示装置の
製造の工程において浸食されたり、また性質が変化した
りすることがない。FIG. 2 is an enlarged perspective view showing the configuration of the signal line 14. The signal line 14 is formed by covering a core wire 141 made of, for example, aluminum, gold, silver, or an alloy containing these, and the core wire 141, and made of titanium, tantalum, chromium, or an alloy containing these materials. Coating layer 142
It consists of and. Aluminum, gold, silver, or alloys containing these have sufficiently low electric resistance, and titanium, tantalum, chromium, or alloys containing these have good resistance to etching solutions such as acids and alkalis. In addition, it has good resistance to changes in temperature and humidity and aging, that is, weather resistance. Therefore, the signal line 14 configured as described above is formed with a relatively low electric resistance, and is not corroded or changed in properties in the process of manufacturing the liquid crystal display device.
第3図は、本発明の一実施例によって信号線14をパター
ン形成する工程を示す断面図である。透明基板12の一方
側の表面に、たとえばアルミニウムからなる芯線141が
パターン形成される。そのような状態で透明基板12の前
記芯線141がパターン形成される側の表面全体に、ネガ
型フォトレジスト20が塗布される。このような状態は、
第3図(1)に示されている。この状態から透明基板12
の背面側、すなわち芯線141がパターン形成される側と
は反対側から、第3図(1)図示矢符21方向に光が照射
される。FIG. 3 is a cross-sectional view showing a step of patterning the signal line 14 according to an embodiment of the present invention. A core wire 141 made of, for example, aluminum is patterned on one surface of the transparent substrate 12. In such a state, the negative photoresist 20 is applied to the entire surface of the transparent substrate 12 on the side where the core wire 141 is patterned. This situation is
This is shown in FIG. 3 (1). From this state, the transparent substrate 12
Light is emitted in the direction indicated by the arrow 21 in FIG. 3A from the back side, that is, the side opposite to the side on which the core wire 141 is patterned.
次に、露光されたネガ型フォトレジスト20を現像する。
このとき、現像時間あるいは現像液濃度を通常より増加
させ、過現像によってレジスト抜き幅22(第3図(2)
参照)が、芯線141の幅23よりも大きくなるように調整
する。現像後の状態は、第3図(2)に示されている。Next, the exposed negative photoresist 20 is developed.
At this time, the developing time or the developer concentration is increased more than usual, and the resist removal width 22 (Fig. 3 (2)
Is larger than the width 23 of the core wire 141. The state after development is shown in FIG.
このような状態から、透明基板12の芯線141およびネガ
型フォトレジスト20が形成された側の露出する全表面を
被覆して、被覆層142の材料から成る金属材料膜24が被
着される。そのような状態は、第3図(3)に示されて
いる。From such a state, the metal material film 24 made of the material of the coating layer 142 is deposited by covering the entire exposed surface of the transparent substrate 12 on the side where the core wire 141 and the negative photoresist 20 are formed. Such a state is shown in FIG. 3 (3).
この状態からネガ型フォトレジスト20を剥離する、いわ
ゆるリフトオフの方法によって、被覆層142がパターン
形成される。そのような状態は、第3図(4)に示され
ている。The coating layer 142 is patterned by a so-called lift-off method of peeling the negative photoresist 20 from this state. Such a state is shown in FIG. 3 (4).
以上のように本実施例においては、透明基板12の一方表
面に芯線141がパターン形成された後、ネガ型フォトレ
ジスト20が塗布される。このような状態から透明基板12
の他方表面側から光が照射される。その後の現像工程に
おいて、芯線141の近傍の部分のネガ型フォトレジスト2
0を芯線141の幅よりも大きな幅で除去することができ
る。この状態で被覆層142の材料から成る金属材料膜24
によって透明基板12の前記一方表面側に露出する部分を
被覆し、さらにフォトレジスト20を除去するいわゆるリ
フトオフと呼ばれる手法を用いることによって、被覆層
142がパターン形成されて、芯線141と被覆層142とから
成る信号線14が得られる。As described above, in the present embodiment, the core 141 is patterned on one surface of the transparent substrate 12, and then the negative photoresist 20 is applied. From such a state, the transparent substrate 12
Is irradiated from the other surface side. In the subsequent developing process, the negative photoresist 2 in the vicinity of the core wire 141
It is possible to remove 0 with a width larger than the width of the core wire 141. In this state, the metal material film 24 made of the material of the coating layer 142
The coating layer is formed by coating a portion of the transparent substrate 12 exposed on the one surface side with a method called so-called lift-off in which the photoresist 20 is removed.
142 is patterned to obtain the signal line 14 including the core wire 141 and the covering layer 142.
したがって信号線14を形成するにあたって、たとえばフ
ォトマスクなどを用いる必要がなく、さらに芯線141の
パターンに精度よく整合したレジストを形成するための
設備が新たに必要とされることはない。これによって液
晶表示装置11において、良好な表示特性が、その生産コ
ストがむやみに増大されることなく、実現されるように
なる。Therefore, when forming the signal line 14, it is not necessary to use, for example, a photomask, and there is no need to newly install equipment for forming a resist that accurately matches the pattern of the core wire 141. As a result, in the liquid crystal display device 11, good display characteristics can be realized without increasing the production cost unnecessarily.
第4図には、本発明の他の実施例によって信号線14を透
明基板12上にパターン形成するための方法が示されてい
る。すなわち、透明基板12上に芯線141がパターン形成
された状態で、透明基板12の前記芯線141が形成される
側の表面を被覆して、ネガ型フォトレジスト20が塗布さ
れ、そのような状態で透明基板12の背後側、すなわち芯
線141がパターン形成される側とは反対側から、光が矢
符25方向に照射される。このとき透明基板12の芯線141
とは反対側には、光散乱板26が配置される。これによっ
て、芯線141の近傍の露光量を比較的少なくすることが
できるため、この後の現像工程において前述のような過
現像を行う必要がない。FIG. 4 shows a method for patterning the signal line 14 on the transparent substrate 12 according to another embodiment of the present invention. That is, in a state where the core wire 141 is patterned on the transparent substrate 12, the surface of the transparent substrate 12 on the side where the core wire 141 is formed is covered, and the negative photoresist 20 is applied. Light is emitted in the direction of arrow 25 from the rear side of the transparent substrate 12, that is, the side opposite to the side on which the core wire 141 is patterned. At this time, the core wire 141 of the transparent substrate 12
A light scattering plate 26 is arranged on the side opposite to the side. As a result, the exposure amount in the vicinity of the core 141 can be made relatively small, so that it is not necessary to perform the above-described over-development in the subsequent developing step.
発明の効果 以上のように本発明に従えば、低電気抵抗であって、し
かも耐蝕性および耐候性の良好な回路配線を容易にかつ
低コストに形成することができるようになる。このよう
な回路配線が、たとえばマルチプレクス方式で駆動され
る液晶表示装置において、各画素電極に信号電圧を供給
するための信号線として用いられる場合には、液晶表示
装置の表示特性を格段に向上することができるととも
に、そのような液晶表示装置を低コストに生産すること
ができるようになる。EFFECTS OF THE INVENTION As described above, according to the present invention, it is possible to easily and inexpensively form circuit wiring having low electric resistance and excellent corrosion resistance and weather resistance. When such circuit wiring is used as a signal line for supplying a signal voltage to each pixel electrode in a liquid crystal display device driven by, for example, a multiplex method, the display characteristics of the liquid crystal display device are significantly improved. In addition to that, it becomes possible to produce such a liquid crystal display device at low cost.
第1図は本発明の一実施例に従う液晶表示装置11の基本
的な構成を示す斜視図、第2図は信号線14の構成を拡大
して示す斜視図、第3図は本発明の一実施例によって信
号線14を形成する方法を説明するための断面図、第4図
は本発明の他の実施例によって信号線14を形成する方法
を説明するための断面図、第5図は従来の液晶表示装置
1の基本的な構成を示す斜視図、第6図は信号線4の他
の構成例を示す斜視図、第7図は信号線4のさらに他の
構成例を示す断面図、第8図は第7図に示される信号線
4を形成する方法を説明するための断面図である。 11……液晶表示装置、12,15……透明基板、13……画素
電極、14……信号線、16……透明電極、17,18……偏光
板、20……ネガ型フォトレジスト、24……金属材料膜、
26……光散乱板、141……芯線、142……被覆層FIG. 1 is a perspective view showing a basic structure of a liquid crystal display device 11 according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is an enlarged perspective view showing the structure of a signal line 14, and FIG. FIG. 4 is a sectional view for explaining a method for forming the signal line 14 according to the embodiment, FIG. 4 is a sectional view for explaining a method for forming the signal line 14 according to another embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a perspective view showing a basic configuration of the liquid crystal display device 1 of FIG. 6, FIG. 6 is a perspective view showing another configuration example of the signal line 4, and FIG. 7 is a sectional view showing still another configuration example of the signal line 4. FIG. 8 is a sectional view for explaining a method of forming the signal line 4 shown in FIG. 11 ... Liquid crystal display device, 12, 15 ... Transparent substrate, 13 ... Pixel electrode, 14 ... Signal line, 16 ... Transparent electrode, 17, 18 ... Polarizing plate, 20 ... Negative photoresist, 24 ...... Metal material film,
26 …… Light scattering plate, 141 …… Core wire, 142 …… Coating layer
Claims (1)
金属材料から成る金属層をパターン形成し、 該透明基板一方表面にフォトレジストを塗布し、 該透明基板他方表面側から露光を行って、フォトレジス
ト層の上記金属層近傍部分を除去し、 この上に上記金属層より耐蝕性および耐候性の良好な金
属材料から成る被覆層を形成し、 フォトレジスト層の上記近傍以外の残余の部分をその上
の被覆層とともに除去するようにしたことを特徴とする
回路配線の形成方法。1. A transparent substrate, one surface of which is patterned with a metal layer made of a metal material having a relatively low electric resistance, a photoresist is applied to one surface of the transparent substrate, and exposure is performed from the other surface side of the transparent substrate. Then, a portion of the photoresist layer near the metal layer is removed, and a coating layer made of a metal material having better corrosion resistance and weather resistance than the metal layer is formed on the photoresist layer. A method for forming circuit wiring, characterized in that a portion is removed together with a covering layer on the portion.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9117988A JPH0715539B2 (en) | 1988-04-12 | 1988-04-12 | Method of forming circuit wiring |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9117988A JPH0715539B2 (en) | 1988-04-12 | 1988-04-12 | Method of forming circuit wiring |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01261619A JPH01261619A (en) | 1989-10-18 |
| JPH0715539B2 true JPH0715539B2 (en) | 1995-02-22 |
Family
ID=14019230
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9117988A Expired - Fee Related JPH0715539B2 (en) | 1988-04-12 | 1988-04-12 | Method of forming circuit wiring |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0715539B2 (en) |
-
1988
- 1988-04-12 JP JP9117988A patent/JPH0715539B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01261619A (en) | 1989-10-18 |
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