JPH0715539B2 - 回路配線の形成方法 - Google Patents
回路配線の形成方法Info
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- JPH0715539B2 JPH0715539B2 JP9117988A JP9117988A JPH0715539B2 JP H0715539 B2 JPH0715539 B2 JP H0715539B2 JP 9117988 A JP9117988 A JP 9117988A JP 9117988 A JP9117988 A JP 9117988A JP H0715539 B2 JPH0715539 B2 JP H0715539B2
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/0073—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
- H05K3/0082—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces characterised by the exposure method of radiation-sensitive masks
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/14—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using spraying techniques to apply the conductive material, e.g. vapour evaporation
- H05K3/143—Masks therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing of the conductive pattern
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- Manufacturing Of Electric Cables (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、マルチプレクス方式で駆動される液晶表示装
置において、各画素電極に信号電圧を供給するための信
号線などをパターン形成する場合などにおいて好適に実
施される回路配線の形成方法に関する。
置において、各画素電極に信号電圧を供給するための信
号線などをパターン形成する場合などにおいて好適に実
施される回路配線の形成方法に関する。
従来の技術 第５図には、マトリクス形の液晶表示装置１の基本的な
構成が示されている。ガラスなどの材料から成る透明基
板２には、行列状に複数の画素電極３がパターン形成さ
れている。この画素電極３の一方の配列方向に沿って複
数の信号線４が形成されている。前記一方の配列方向に
沿って配列される複数の画素電極３は、それぞれ同一の
信号線４に並列に接続されており、この信号線４から信
号電圧が供給される。
構成が示されている。ガラスなどの材料から成る透明基
板２には、行列状に複数の画素電極３がパターン形成さ
れている。この画素電極３の一方の配列方向に沿って複
数の信号線４が形成されている。前記一方の配列方向に
沿って配列される複数の画素電極３は、それぞれ同一の
信号線４に並列に接続されており、この信号線４から信
号電圧が供給される。
透明基板２に対向して配置される透明基板５の透明基板
２に臨む側の表面には、前記信号線４と交差する方向に
平行に延びる透明電極６がパターン形成されている。
２に臨む側の表面には、前記信号線４と交差する方向に
平行に延びる透明電極６がパターン形成されている。
透明基板2,5の間には、たとえばツイステッドネマティ
ック（以下、「TN」という）形の液晶が充填される。そ
のような場合において、透明基板２の透明基板５とは反
対側の表面、および透明基板５の透明電極６が形成され
る側とは反対側の表面には、それぞれ偏光板7,8が配設
される。
ック（以下、「TN」という）形の液晶が充填される。そ
のような場合において、透明基板２の透明基板５とは反
対側の表面、および透明基板５の透明電極６が形成され
る側とは反対側の表面には、それぞれ偏光板7,8が配設
される。
複数の透明電極６には、順次的に、また循環的に走査パ
ルスが印加される。複数の信号線４には、表示すべき映
像信号に対応する信号電圧が並列に与えられる。これに
よって、各表示画素は透光性または遮光性となり、映像
の表示が実現される。
ルスが印加される。複数の信号線４には、表示すべき映
像信号に対応する信号電圧が並列に与えられる。これに
よって、各表示画素は透光性または遮光性となり、映像
の表示が実現される。
信号線４の材料としては、信号線４のパターン形成の後
の工程における耐エッチング性、および耐候性、すなわ
ち温度および湿度などの環境条件の変化ならびにエージ
ングに対する耐性などの問題から、タンタル、チタン、
またはクロムなどを用いるようにしている。
の工程における耐エッチング性、および耐候性、すなわ
ち温度および湿度などの環境条件の変化ならびにエージ
ングに対する耐性などの問題から、タンタル、チタン、
またはクロムなどを用いるようにしている。
しかしながら、これらの材料は比較的比抵抗が高く、液
晶表示装置１において良好な表示特性を得ることができ
ない。各信号線４の端部4aからは、画素電極３の容量や
信号線４に関する容量、あるいは各画素電極３に関連し
て能動素子が設けられる場合には、この能動素子に関す
る容量などを充電できるだけの電荷が供給されなければ
ならないけれども、その充電時定数は信号線４の電気抵
抗に依存する。したがって、前述のような比抵抗が比較
的高い材料を用いて信号線４を形成した場合には、たと
えば大形のマトリクス形液晶表示装置を駆動する場合
に、良好な表示品質を得ることができない。すなわち、
液晶表示装置の大形化に伴って、たとえば信号線４の幅
とピッチはそのままで、信号線４の長さと各信号線４が
負担する画素電極３の数が増える場合、あるいは信号線
４の幅、信号線４の長さ、画素電極３の長さおよび幅、
能動素子の長さおよび幅が全て大きくなる場合のいずれ
の場合においても、各容量成分に対する充電時定数は増
大する。この充電時定数は信号線４が有する抵抗成分に
伴って増加するため、前述のようなマルチプレクス駆動
では、信号線４の信号電圧が供給される端部4aに近い表
示画素と遠い表示画素との間に表示特性の差異が生じ
る。
晶表示装置１において良好な表示特性を得ることができ
ない。各信号線４の端部4aからは、画素電極３の容量や
信号線４に関する容量、あるいは各画素電極３に関連し
て能動素子が設けられる場合には、この能動素子に関す
る容量などを充電できるだけの電荷が供給されなければ
ならないけれども、その充電時定数は信号線４の電気抵
抗に依存する。したがって、前述のような比抵抗が比較
的高い材料を用いて信号線４を形成した場合には、たと
えば大形のマトリクス形液晶表示装置を駆動する場合
に、良好な表示品質を得ることができない。すなわち、
液晶表示装置の大形化に伴って、たとえば信号線４の幅
とピッチはそのままで、信号線４の長さと各信号線４が
負担する画素電極３の数が増える場合、あるいは信号線
４の幅、信号線４の長さ、画素電極３の長さおよび幅、
能動素子の長さおよび幅が全て大きくなる場合のいずれ
の場合においても、各容量成分に対する充電時定数は増
大する。この充電時定数は信号線４が有する抵抗成分に
伴って増加するため、前述のようなマルチプレクス駆動
では、信号線４の信号電圧が供給される端部4aに近い表
示画素と遠い表示画素との間に表示特性の差異が生じ
る。
このような問題を解決するために、第６図に示されるよ
うに、信号線４を低電気抵抗の金属材料から成る下部信
号線41と、耐蝕性および耐候性の高い金属材料から成る
上部信号線42とから構成したものも提案されている。
うに、信号線４を低電気抵抗の金属材料から成る下部信
号線41と、耐蝕性および耐候性の高い金属材料から成る
上部信号線42とから構成したものも提案されている。
このような信号線４のパターン形成にあたっては、下部
信号線41の材料から成る金属薄膜を透明基板２の液晶層
に臨む表面の全域に亘って形成し、さらにこの金属薄膜
上に連続して前記上部信号線42の材料から成る金属薄膜
を形成するようにし、この後たとえばエッチングによっ
てパターンニングを行うようにしている。これによって
下部信号線41は露出部分を有することになり、耐蝕性お
よび耐候性の点では不充分である。
信号線41の材料から成る金属薄膜を透明基板２の液晶層
に臨む表面の全域に亘って形成し、さらにこの金属薄膜
上に連続して前記上部信号線42の材料から成る金属薄膜
を形成するようにし、この後たとえばエッチングによっ
てパターンニングを行うようにしている。これによって
下部信号線41は露出部分を有することになり、耐蝕性お
よび耐候性の点では不充分である。
このような問題を解決するために、たとえば信号線４を
第７図に示されるようにして構成することが考えられ
る。すなわち信号線４を、比較的低電気抵抗の金属材料
から成る芯線41aと、この芯線41aを被覆してパターン形
成された、比較的耐蝕性および耐候性の高い被覆層42a
とから構成されるようにすることによって、芯線41aは
外部環境の変化の影響を受けることがないため、信号線
４においてその耐蝕性および耐候性が格段に向上され
る。
第７図に示されるようにして構成することが考えられ
る。すなわち信号線４を、比較的低電気抵抗の金属材料
から成る芯線41aと、この芯線41aを被覆してパターン形
成された、比較的耐蝕性および耐候性の高い被覆層42a
とから構成されるようにすることによって、芯線41aは
外部環境の変化の影響を受けることがないため、信号線
４においてその耐蝕性および耐候性が格段に向上され
る。
このような信号線４を透明基板２上に形成するための一
般的な方法は、第８図に示されている。透明基板２の一
方側の表面には、芯線41aがパターン形成される。この
ような状態で、前記透明基板２の一方側の表面を被覆し
て、被覆層42aの金属材料から成る金属材料膜42bが形成
され、この上にポジ型フォトレジスト43が塗布される。
このような状態は第８図（１）に示されており、この状
態で、透明な基板44上に遮光部材45などが印刷などされ
てパターン形成されたフォトマスク46を介在して、透明
基板２の前記一方表面側から光が第８図示矢符47方向に
照射される。
般的な方法は、第８図に示されている。透明基板２の一
方側の表面には、芯線41aがパターン形成される。この
ような状態で、前記透明基板２の一方側の表面を被覆し
て、被覆層42aの金属材料から成る金属材料膜42bが形成
され、この上にポジ型フォトレジスト43が塗布される。
このような状態は第８図（１）に示されており、この状
態で、透明な基板44上に遮光部材45などが印刷などされ
てパターン形成されたフォトマスク46を介在して、透明
基板２の前記一方表面側から光が第８図示矢符47方向に
照射される。
この後、現像を行うことによって、第８図（２）で示さ
れる状態となる。この状態からエッチングを行うことに
よって、金属材料膜42bのパターンニングが行われ、そ
の後にフォトレジスト43を除去することによって第７図
に示される信号線４を得ることができる。
れる状態となる。この状態からエッチングを行うことに
よって、金属材料膜42bのパターンニングが行われ、そ
の後にフォトレジスト43を除去することによって第７図
に示される信号線４を得ることができる。
発明が解決しようとする課題 しかしながらこのようにして信号線４を形成する場合に
は、新たにフォトマスク46を用いる必要があり、さらに
このフォトマスク46の遮光部材45のパターンと芯線41a
のパターンとの整合を得るために、フォトマスク46と透
明基板２との間の位置調整を行わなければならない。
は、新たにフォトマスク46を用いる必要があり、さらに
このフォトマスク46の遮光部材45のパターンと芯線41a
のパターンとの整合を得るために、フォトマスク46と透
明基板２との間の位置調整を行わなければならない。
さらに、たとえばスクリーン印刷によってレジストをパ
ターン形成する場合や、マスク蒸着によって金属材料膜
をパターン形成する場合においては、芯線41aのパター
ンに対する整合精度の高いフォトリソグラフィプロセス
のための設備を新規に設けなければならず、生産コスト
が増大することになる。
ターン形成する場合や、マスク蒸着によって金属材料膜
をパターン形成する場合においては、芯線41aのパター
ンに対する整合精度の高いフォトリソグラフィプロセス
のための設備を新規に設けなければならず、生産コスト
が増大することになる。
本発明の目的は、低電気抵抗であって、しかも耐蝕性お
よび耐候性の良好な回路配線を、容易にしかも低コスト
に形成することができるようにした回路配線の形成方法
を提供することである。
よび耐候性の良好な回路配線を、容易にしかも低コスト
に形成することができるようにした回路配線の形成方法
を提供することである。
課題を解決するための手段 本発明は、透明基板一方表面に、比較的低電気抵抗の金
属材料から成る金属層をパターン形成し、 該透明基板一方表面にフォトレジストを塗布し、 該透明基板他方表面側から露光を行って、フォトレジス
ト層の上記金属層近傍部分を除去し、 この上に上記金属層より耐蝕性および耐候性の良好な金
属材料から成る被覆層を形成し、 フォトレジスト層の上記近傍以外の残余の部分をその上
の被覆層とともに除去するようにしたことを特徴とする
回路配線の形成方法である。
属材料から成る金属層をパターン形成し、 該透明基板一方表面にフォトレジストを塗布し、 該透明基板他方表面側から露光を行って、フォトレジス
ト層の上記金属層近傍部分を除去し、 この上に上記金属層より耐蝕性および耐候性の良好な金
属材料から成る被覆層を形成し、 フォトレジスト層の上記近傍以外の残余の部分をその上
の被覆層とともに除去するようにしたことを特徴とする
回路配線の形成方法である。
作 用 本発明においては、透明基板一方表面に、比較的低電気
抵抗の金属材料から成る金属層がパターン形成される。
この透明基板一方表面には、フォトレジストが塗布さ
れ、さらに該透明基板他方表面側から露光が行われる。
これによってフォトレジスト層の上記金属層近傍部分が
除去される。
抵抗の金属材料から成る金属層がパターン形成される。
この透明基板一方表面には、フォトレジストが塗布さ
れ、さらに該透明基板他方表面側から露光が行われる。
これによってフォトレジスト層の上記金属層近傍部分が
除去される。
この上に、前記金属層よりも耐蝕性および耐候性の良好
な金属材料から成る被覆層が形成され、この後、フォト
レジストの上記近傍部分以外の残余の部分が、その上に
形成される被覆層とともに除去される。このようにして
金属層および被覆層から成る回路配線が形成される。
な金属材料から成る被覆層が形成され、この後、フォト
レジストの上記近傍部分以外の残余の部分が、その上に
形成される被覆層とともに除去される。このようにして
金属層および被覆層から成る回路配線が形成される。
このようにして形成される回路配線は、充分に低電気抵
抗を有して形成され、また金属層を被覆する被覆層の働
きによって回路配線の耐蝕性および耐候性が良好とな
る。
抗を有して形成され、また金属層を被覆する被覆層の働
きによって回路配線の耐蝕性および耐候性が良好とな
る。
実施例 第１図は、本発明の一実施例に従う液晶表示装置11の基
本的な構成を示す斜視図である。たとえばガラスなどの
材料から成る透明基板12の一方側の表面には、複数の画
素電極13が行列状に配列されて形成されている。この複
数の画素電極13の一方の配列方向に沿って、各画素電極
13に映像信号に対応する信号電圧を供給するための回路
配線である複数の信号線14がパターン形成されている。
本的な構成を示す斜視図である。たとえばガラスなどの
材料から成る透明基板12の一方側の表面には、複数の画
素電極13が行列状に配列されて形成されている。この複
数の画素電極13の一方の配列方向に沿って、各画素電極
13に映像信号に対応する信号電圧を供給するための回路
配線である複数の信号線14がパターン形成されている。
透明基板12の画素電極13などが形成される側の表面に対
向して、透明基板15が配置される。この透明基板15の透
明基板12に臨む側の表面には、前記複数の信号線14に交
差する方向に延びる複数の透明電極16がパターン形成さ
れている。透明基板12,15の間には、たとえばツイステ
ッドネマティック（以下、「TN」という）形の液晶（図
示せず）が充填される。この場合において、透明基板1
2,15の液晶層とは反対側の表面には、偏光板17,18が配
設される。
向して、透明基板15が配置される。この透明基板15の透
明基板12に臨む側の表面には、前記複数の信号線14に交
差する方向に延びる複数の透明電極16がパターン形成さ
れている。透明基板12,15の間には、たとえばツイステ
ッドネマティック（以下、「TN」という）形の液晶（図
示せず）が充填される。この場合において、透明基板1
2,15の液晶層とは反対側の表面には、偏光板17,18が配
設される。
透明基板12,15において、それぞれの液晶層に臨む表面
を被覆して配向線（図示せず）が形成され、たとえば相
互に90度の角度をなすようにして配向処理が施される。
これによって、前記液晶層を構成する液晶分子は、前記
配向膜の間で90度の捩れ配向をなすことになる。このよ
うな場合において、たとえば偏光板17,18は、それぞれ
の偏光軸の方向が、互いに平行または垂直となるように
配設される。
を被覆して配向線（図示せず）が形成され、たとえば相
互に90度の角度をなすようにして配向処理が施される。
これによって、前記液晶層を構成する液晶分子は、前記
配向膜の間で90度の捩れ配向をなすことになる。このよ
うな場合において、たとえば偏光板17,18は、それぞれ
の偏光軸の方向が、互いに平行または垂直となるように
配設される。
複数の透明電極16には、順次的に、かつ循環的に走査パ
ルスが与えられる。また、複数の信号線14の一方側の端
部14aからは、走査パルスが印加される透明電極16に対
応する映像信号に基づく信号電圧が並列に与えられる。
このようにして液晶表示装置11では、各透明電極16に対
応する複数の画素電極13毎に、いわば時分割駆動され
る、いわゆるマルチプレクス方式によって表示駆動が行
われて映像の表示が行われる。
ルスが与えられる。また、複数の信号線14の一方側の端
部14aからは、走査パルスが印加される透明電極16に対
応する映像信号に基づく信号電圧が並列に与えられる。
このようにして液晶表示装置11では、各透明電極16に対
応する複数の画素電極13毎に、いわば時分割駆動され
る、いわゆるマルチプレクス方式によって表示駆動が行
われて映像の表示が行われる。
第２図は、信号線14の構成を拡大して示す斜視図であ
る。信号線14は、たとえばアルミニウム、金、銀、ある
いはこれらを含む合金を材料とする芯線141と、この芯
線141を被覆して形成され、チタン、タンタル、クロ
ム、あるいはこれらを含む合金を材料とする被覆層142
とから構成されている。アルミニウム、金、銀、あるい
はこれらを含む合金は、その電気抵抗が充分に低く、ま
たチタン、タンタル、クロム、あるいはこれらを含む合
金は酸やアルカリなどのエッチング液に対して良好な耐
性を有しており、さらに温度、湿度の変化、およびエー
ジングに対する耐性、すなわち耐候性が良好である。し
たがって前述のようにして構成される信号線14は、比較
的低い電気抵抗を有して形成され、また液晶表示装置の
製造の工程において浸食されたり、また性質が変化した
りすることがない。
る。信号線14は、たとえばアルミニウム、金、銀、ある
いはこれらを含む合金を材料とする芯線141と、この芯
線141を被覆して形成され、チタン、タンタル、クロ
ム、あるいはこれらを含む合金を材料とする被覆層142
とから構成されている。アルミニウム、金、銀、あるい
はこれらを含む合金は、その電気抵抗が充分に低く、ま
たチタン、タンタル、クロム、あるいはこれらを含む合
金は酸やアルカリなどのエッチング液に対して良好な耐
性を有しており、さらに温度、湿度の変化、およびエー
ジングに対する耐性、すなわち耐候性が良好である。し
たがって前述のようにして構成される信号線14は、比較
的低い電気抵抗を有して形成され、また液晶表示装置の
製造の工程において浸食されたり、また性質が変化した
りすることがない。
第３図は、本発明の一実施例によって信号線14をパター
ン形成する工程を示す断面図である。透明基板12の一方
側の表面に、たとえばアルミニウムからなる芯線141が
パターン形成される。そのような状態で透明基板12の前
記芯線141がパターン形成される側の表面全体に、ネガ
型フォトレジスト20が塗布される。このような状態は、
第３図（１）に示されている。この状態から透明基板12
の背面側、すなわち芯線141がパターン形成される側と
は反対側から、第３図（１）図示矢符21方向に光が照射
される。
ン形成する工程を示す断面図である。透明基板12の一方
側の表面に、たとえばアルミニウムからなる芯線141が
パターン形成される。そのような状態で透明基板12の前
記芯線141がパターン形成される側の表面全体に、ネガ
型フォトレジスト20が塗布される。このような状態は、
第３図（１）に示されている。この状態から透明基板12
の背面側、すなわち芯線141がパターン形成される側と
は反対側から、第３図（１）図示矢符21方向に光が照射
される。
次に、露光されたネガ型フォトレジスト20を現像する。
このとき、現像時間あるいは現像液濃度を通常より増加
させ、過現像によってレジスト抜き幅22（第３図（２）
参照）が、芯線141の幅23よりも大きくなるように調整
する。現像後の状態は、第３図（２）に示されている。
このとき、現像時間あるいは現像液濃度を通常より増加
させ、過現像によってレジスト抜き幅22（第３図（２）
参照）が、芯線141の幅23よりも大きくなるように調整
する。現像後の状態は、第３図（２）に示されている。
このような状態から、透明基板12の芯線141およびネガ
型フォトレジスト20が形成された側の露出する全表面を
被覆して、被覆層142の材料から成る金属材料膜24が被
着される。そのような状態は、第３図（３）に示されて
いる。
型フォトレジスト20が形成された側の露出する全表面を
被覆して、被覆層142の材料から成る金属材料膜24が被
着される。そのような状態は、第３図（３）に示されて
いる。
この状態からネガ型フォトレジスト20を剥離する、いわ
ゆるリフトオフの方法によって、被覆層142がパターン
形成される。そのような状態は、第３図（４）に示され
ている。
ゆるリフトオフの方法によって、被覆層142がパターン
形成される。そのような状態は、第３図（４）に示され
ている。
以上のように本実施例においては、透明基板12の一方表
面に芯線141がパターン形成された後、ネガ型フォトレ
ジスト20が塗布される。このような状態から透明基板12
の他方表面側から光が照射される。その後の現像工程に
おいて、芯線141の近傍の部分のネガ型フォトレジスト2
0を芯線141の幅よりも大きな幅で除去することができ
る。この状態で被覆層142の材料から成る金属材料膜24
によって透明基板12の前記一方表面側に露出する部分を
被覆し、さらにフォトレジスト20を除去するいわゆるリ
フトオフと呼ばれる手法を用いることによって、被覆層
142がパターン形成されて、芯線141と被覆層142とから
成る信号線14が得られる。
面に芯線141がパターン形成された後、ネガ型フォトレ
ジスト20が塗布される。このような状態から透明基板12
の他方表面側から光が照射される。その後の現像工程に
おいて、芯線141の近傍の部分のネガ型フォトレジスト2
0を芯線141の幅よりも大きな幅で除去することができ
る。この状態で被覆層142の材料から成る金属材料膜24
によって透明基板12の前記一方表面側に露出する部分を
被覆し、さらにフォトレジスト20を除去するいわゆるリ
フトオフと呼ばれる手法を用いることによって、被覆層
142がパターン形成されて、芯線141と被覆層142とから
成る信号線14が得られる。
したがって信号線14を形成するにあたって、たとえばフ
ォトマスクなどを用いる必要がなく、さらに芯線141の
パターンに精度よく整合したレジストを形成するための
設備が新たに必要とされることはない。これによって液
晶表示装置11において、良好な表示特性が、その生産コ
ストがむやみに増大されることなく、実現されるように
なる。
ォトマスクなどを用いる必要がなく、さらに芯線141の
パターンに精度よく整合したレジストを形成するための
設備が新たに必要とされることはない。これによって液
晶表示装置11において、良好な表示特性が、その生産コ
ストがむやみに増大されることなく、実現されるように
なる。
第４図には、本発明の他の実施例によって信号線14を透
明基板12上にパターン形成するための方法が示されてい
る。すなわち、透明基板12上に芯線141がパターン形成
された状態で、透明基板12の前記芯線141が形成される
側の表面を被覆して、ネガ型フォトレジスト20が塗布さ
れ、そのような状態で透明基板12の背後側、すなわち芯
線141がパターン形成される側とは反対側から、光が矢
符25方向に照射される。このとき透明基板12の芯線141
とは反対側には、光散乱板26が配置される。これによっ
て、芯線141の近傍の露光量を比較的少なくすることが
できるため、この後の現像工程において前述のような過
現像を行う必要がない。
明基板12上にパターン形成するための方法が示されてい
る。すなわち、透明基板12上に芯線141がパターン形成
された状態で、透明基板12の前記芯線141が形成される
側の表面を被覆して、ネガ型フォトレジスト20が塗布さ
れ、そのような状態で透明基板12の背後側、すなわち芯
線141がパターン形成される側とは反対側から、光が矢
符25方向に照射される。このとき透明基板12の芯線141
とは反対側には、光散乱板26が配置される。これによっ
て、芯線141の近傍の露光量を比較的少なくすることが
できるため、この後の現像工程において前述のような過
現像を行う必要がない。
発明の効果 以上のように本発明に従えば、低電気抵抗であって、し
かも耐蝕性および耐候性の良好な回路配線を容易にかつ
低コストに形成することができるようになる。このよう
な回路配線が、たとえばマルチプレクス方式で駆動され
る液晶表示装置において、各画素電極に信号電圧を供給
するための信号線として用いられる場合には、液晶表示
装置の表示特性を格段に向上することができるととも
に、そのような液晶表示装置を低コストに生産すること
ができるようになる。
かも耐蝕性および耐候性の良好な回路配線を容易にかつ
低コストに形成することができるようになる。このよう
な回路配線が、たとえばマルチプレクス方式で駆動され
る液晶表示装置において、各画素電極に信号電圧を供給
するための信号線として用いられる場合には、液晶表示
装置の表示特性を格段に向上することができるととも
に、そのような液晶表示装置を低コストに生産すること
ができるようになる。
第１図は本発明の一実施例に従う液晶表示装置11の基本
的な構成を示す斜視図、第２図は信号線14の構成を拡大
して示す斜視図、第３図は本発明の一実施例によって信
号線14を形成する方法を説明するための断面図、第４図
は本発明の他の実施例によって信号線14を形成する方法
を説明するための断面図、第５図は従来の液晶表示装置
１の基本的な構成を示す斜視図、第６図は信号線４の他
の構成例を示す斜視図、第７図は信号線４のさらに他の
構成例を示す断面図、第８図は第７図に示される信号線
４を形成する方法を説明するための断面図である。 11……液晶表示装置、12,15……透明基板、13……画素
電極、14……信号線、16……透明電極、17,18……偏光
板、20……ネガ型フォトレジスト、24……金属材料膜、
26……光散乱板、141……芯線、142……被覆層
的な構成を示す斜視図、第２図は信号線14の構成を拡大
して示す斜視図、第３図は本発明の一実施例によって信
号線14を形成する方法を説明するための断面図、第４図
は本発明の他の実施例によって信号線14を形成する方法
を説明するための断面図、第５図は従来の液晶表示装置
１の基本的な構成を示す斜視図、第６図は信号線４の他
の構成例を示す斜視図、第７図は信号線４のさらに他の
構成例を示す断面図、第８図は第７図に示される信号線
４を形成する方法を説明するための断面図である。 11……液晶表示装置、12,15……透明基板、13……画素
電極、14……信号線、16……透明電極、17,18……偏光
板、20……ネガ型フォトレジスト、24……金属材料膜、
26……光散乱板、141……芯線、142……被覆層
Claims (1)
- 【請求項１】透明基板一方表面に、比較的低電気抵抗の
金属材料から成る金属層をパターン形成し、 該透明基板一方表面にフォトレジストを塗布し、 該透明基板他方表面側から露光を行って、フォトレジス
ト層の上記金属層近傍部分を除去し、 この上に上記金属層より耐蝕性および耐候性の良好な金
属材料から成る被覆層を形成し、 フォトレジスト層の上記近傍以外の残余の部分をその上
の被覆層とともに除去するようにしたことを特徴とする
回路配線の形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9117988A JPH0715539B2 (ja) | 1988-04-12 | 1988-04-12 | 回路配線の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9117988A JPH0715539B2 (ja) | 1988-04-12 | 1988-04-12 | 回路配線の形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01261619A JPH01261619A (ja) | 1989-10-18 |
| JPH0715539B2 true JPH0715539B2 (ja) | 1995-02-22 |
Family
ID=14019230
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9117988A Expired - Fee Related JPH0715539B2 (ja) | 1988-04-12 | 1988-04-12 | 回路配線の形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0715539B2 (ja) |
-
1988
- 1988-04-12 JP JP9117988A patent/JPH0715539B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01261619A (ja) | 1989-10-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |