JPH07156207A - 樹脂封止用金型 - Google Patents
樹脂封止用金型Info
- Publication number
- JPH07156207A JPH07156207A JP5310236A JP31023693A JPH07156207A JP H07156207 A JPH07156207 A JP H07156207A JP 5310236 A JP5310236 A JP 5310236A JP 31023693 A JP31023693 A JP 31023693A JP H07156207 A JPH07156207 A JP H07156207A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- resin
- mold
- clamp surface
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 タイバーなしリードフレームの樹脂封止に適
した樹脂封止用金型を提供する。 【構成】 リードフレームクランプ面２がタイバーの位
置まで延び、リードフレームクランプ面２の外側にリー
ドフレームクランプ面２よりも低いサブクランプ面３が
リードの端面まで延びている。サブクランプ面３の外側
は面圧逃し４となっている。
した樹脂封止用金型を提供する。 【構成】 リードフレームクランプ面２がタイバーの位
置まで延び、リードフレームクランプ面２の外側にリー
ドフレームクランプ面２よりも低いサブクランプ面３が
リードの端面まで延びている。サブクランプ面３の外側
は面圧逃し４となっている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＩＣなどの半導体チップ
を樹脂で封止するための樹脂封止用金型に関する。
を樹脂で封止するための樹脂封止用金型に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の樹脂封止金型は二分割された上金
型と下金型とで構成されている。
型と下金型とで構成されている。
【０００３】図４はタイバー有リードフレームの部分図
であり、図２はタイバーなしリードフレームの部分図で
ある。各々１個分を示すが、これが数個連なり短冊状と
なっている。
であり、図２はタイバーなしリードフレームの部分図で
ある。各々１個分を示すが、これが数個連なり短冊状と
なっている。
【０００４】ここで、樹脂封止の方法について説明す
る。ＩＣなどの半導体チップを装着したリードフレーム
２０を下金型１１に乗せ、上金型１０をおおいかぶせる
様にしてリードフレーム２０をはさみ込み型締めを行
う。図３は型締め状態を示す。次に、下金型１１のポッ
ト１２内にあらかじめ投入された図示しない樹脂を加熱
手段によって溶融し、図示しない射出手段によって圧力
をかけて押し出し、上下金型１０，１１内のカル１４、
ランナーゲート１３を介してキャビティ１に流入させ
る。キャビティ１はリードフレーム２０の半導体チップ
搭載部分に対応しており、キャビティ１に流入された樹
脂により、樹脂封止が行われる。また、この時リードフ
レーム２０の板厚分だけリード２１の間に樹脂がもれ出
す。この余剰樹脂は後工程にて打抜き除去する。また、
タイバー２２を切断する。このタイバー２２を切断する
工程を省略するために、タイバーなしリードフレームを
使用する。
る。ＩＣなどの半導体チップを装着したリードフレーム
２０を下金型１１に乗せ、上金型１０をおおいかぶせる
様にしてリードフレーム２０をはさみ込み型締めを行
う。図３は型締め状態を示す。次に、下金型１１のポッ
ト１２内にあらかじめ投入された図示しない樹脂を加熱
手段によって溶融し、図示しない射出手段によって圧力
をかけて押し出し、上下金型１０，１１内のカル１４、
ランナーゲート１３を介してキャビティ１に流入させ
る。キャビティ１はリードフレーム２０の半導体チップ
搭載部分に対応しており、キャビティ１に流入された樹
脂により、樹脂封止が行われる。また、この時リードフ
レーム２０の板厚分だけリード２１の間に樹脂がもれ出
す。この余剰樹脂は後工程にて打抜き除去する。また、
タイバー２２を切断する。このタイバー２２を切断する
工程を省略するために、タイバーなしリードフレームを
使用する。
【０００５】樹脂封止においては下金型１１に設けられ
ているリードフレーム２０を載置するための堀込みａの
深さをリードフレーム２０の厚さより小さくし、型締め
したとき図３に示す様にリードフレーム２０の厚さと堀
込みａとの差で狭隙ｂが出来る様にしている。
ているリードフレーム２０を載置するための堀込みａの
深さをリードフレーム２０の厚さより小さくし、型締め
したとき図３に示す様にリードフレーム２０の厚さと堀
込みａとの差で狭隙ｂが出来る様にしている。
【０００６】この様にすることにより、リードフレーム
２０に上下金型１０，１１の型締圧力が面圧となってか
かり、リードフレーム２０は強くクランプされるため、
流入した樹脂がリードフレーム２０の板厚以上にもれ出
し、金型上への樹脂もれを防止できる。さらに、リード
フレーム２０にかかる面圧を強くするためリードフレー
ム２０のクランプしなくても支障のない部分については
面圧逃し４を設けることによって、この部分はクランプ
しないこととし、面圧逃し４以外の部分をリードフレー
ムクランプ面２とすることによって単位面積当りの面圧
を強くし、リードフレーム２０のクランプをより強固に
する構造をとっている。
２０に上下金型１０，１１の型締圧力が面圧となってか
かり、リードフレーム２０は強くクランプされるため、
流入した樹脂がリードフレーム２０の板厚以上にもれ出
し、金型上への樹脂もれを防止できる。さらに、リード
フレーム２０にかかる面圧を強くするためリードフレー
ム２０のクランプしなくても支障のない部分については
面圧逃し４を設けることによって、この部分はクランプ
しないこととし、面圧逃し４以外の部分をリードフレー
ムクランプ面２とすることによって単位面積当りの面圧
を強くし、リードフレーム２０のクランプをより強固に
する構造をとっている。
【０００７】しかしながら、タイバーなしリードフレー
ムの場合にはクランプを必要とする部分が多いため単位
面積当りの面圧が低くなるので、プレスの能力不足、金
型上への樹脂もれを起すという問題があった。
ムの場合にはクランプを必要とする部分が多いため単位
面積当りの面圧が低くなるので、プレスの能力不足、金
型上への樹脂もれを起すという問題があった。
【０００８】この樹脂もれをなくすために、特開平２−
１３７２３７号は、タイバーなしのリードフレームのす
べての内部リード間を耐熱性絶縁テープで固定し、テー
プの位置より外側において、リード貫通穴を除き、上金
型・下金型が密に嵌合する金型により樹脂モールドを行
なうようにしている。
１３７２３７号は、タイバーなしのリードフレームのす
べての内部リード間を耐熱性絶縁テープで固定し、テー
プの位置より外側において、リード貫通穴を除き、上金
型・下金型が密に嵌合する金型により樹脂モールドを行
なうようにしている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】この従来の樹脂封止用
金型の構造では、タイバーなしリードフレームで樹脂封
止するには適さず、またプレス改造によるコストアップ
になるという欠点があり、また特開平２−１３７２３７
号では作業が煩雑であるという欠点があった。
金型の構造では、タイバーなしリードフレームで樹脂封
止するには適さず、またプレス改造によるコストアップ
になるという欠点があり、また特開平２−１３７２３７
号では作業が煩雑であるという欠点があった。
【００１０】本発明の目的は、タイバーなしリードフレ
ームの樹脂封止に適した樹脂封止用金型を提供すること
にある。
ームの樹脂封止に適した樹脂封止用金型を提供すること
にある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明の樹脂封止用金型
は、リードフレームクランプ面がリードフレームのタイ
バーの位置まで延び、このリードフレームクランプ面の
外側に、リードの端面まで延び、リードフレームクラン
プ面より低いサブクランプ面が設けられている。
は、リードフレームクランプ面がリードフレームのタイ
バーの位置まで延び、このリードフレームクランプ面の
外側に、リードの端面まで延び、リードフレームクラン
プ面より低いサブクランプ面が設けられている。
【００１２】
【作用】封止された樹脂はリードの間に流入するが、リ
ードの端面より先にはもれずに製品品質的には支障のな
いものが得られる。さらに、サブクランプ面をリードフ
レームクランプ面よりも０．００５ｍｍ〜０．０１ｍｍ
程度低くすることにより、リードフレームにかかる面圧
を高くすることができるので、金型上への樹脂もれを防
止できる。
ードの端面より先にはもれずに製品品質的には支障のな
いものが得られる。さらに、サブクランプ面をリードフ
レームクランプ面よりも０．００５ｍｍ〜０．０１ｍｍ
程度低くすることにより、リードフレームにかかる面圧
を高くすることができるので、金型上への樹脂もれを防
止できる。
【００１３】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【００１４】図１（Ａ），（Ｂ）は本発明の一実施例を
示す樹脂封止用金型の平面図および断面図である。図２
はタイバーなしリードフレームの１個分を示す部分図で
ある。
示す樹脂封止用金型の平面図および断面図である。図２
はタイバーなしリードフレームの１個分を示す部分図で
ある。
【００１５】樹脂封止は図３に示すように上金型１０を
下金型１１におおいかぶせる様にする従来例と同様のも
のであるが、リードフレームクランプ面２が従来のタイ
バー２２の位置程度までとし、リードフレームクランプ
面２より低いサブクランプ面３がリード２１の端面まで
延び、その他が面圧逃し４となっている。この時のリー
ドフレームクランプ面２とサブクランプ面３との差ｃは
０．００５ｍｍ〜０．０１ｍｍ程度とする。
下金型１１におおいかぶせる様にする従来例と同様のも
のであるが、リードフレームクランプ面２が従来のタイ
バー２２の位置程度までとし、リードフレームクランプ
面２より低いサブクランプ面３がリード２１の端面まで
延び、その他が面圧逃し４となっている。この時のリー
ドフレームクランプ面２とサブクランプ面３との差ｃは
０．００５ｍｍ〜０．０１ｍｍ程度とする。
【００１６】この様にすると、封止された樹脂はリード
２１の間に流入するが、リード２１の端面より先にはも
れずに製品品質的には支障のないものが得られる。さら
に、サブクランプ面３をリードフレームクランプ面２よ
りも０．００５ｍｍ〜０．０１ｍｍ程度低くすることに
より、リードフレーム２０にかかる面圧を高くすること
ができるので、金型上への樹脂もれを防止できる。
２１の間に流入するが、リード２１の端面より先にはも
れずに製品品質的には支障のないものが得られる。さら
に、サブクランプ面３をリードフレームクランプ面２よ
りも０．００５ｍｍ〜０．０１ｍｍ程度低くすることに
より、リードフレーム２０にかかる面圧を高くすること
ができるので、金型上への樹脂もれを防止できる。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、リードフ
レームクランプ面よりも低いサブクランプ面をリードフ
レームクランプ面の外側に設けることにより、タイバー
なしリードフレームの樹脂封止を確実に行うことがで
き、さらにリードフレームクランプ面を従来のタイバー
位置にすることにより、タイバー有リードフレームの樹
脂封止も従来と同品質のものが得ることができる効果を
有する。
レームクランプ面よりも低いサブクランプ面をリードフ
レームクランプ面の外側に設けることにより、タイバー
なしリードフレームの樹脂封止を確実に行うことがで
き、さらにリードフレームクランプ面を従来のタイバー
位置にすることにより、タイバー有リードフレームの樹
脂封止も従来と同品質のものが得ることができる効果を
有する。
【図１】本発明の一実施例を示す樹脂封止用金型の平面
図と断面図である。
図と断面図である。
【図２】タイバーなしリードフレームの部分図である。
【図３】従来の樹脂封止用金型の断面図である。
【図４】タイバー有リードフレームの部分図である。
１ キャビティ ２ リードフレームクランプ面 ３ サブクランプ面 ４ 面圧逃し １０ 上金型 １１ 下金型 １２ ポット １３ ランナーゲート １４ カル ２０ リードフレーム ２１ リード ２２ タイバー
Claims (2)
- 【請求項１】 半導体チップを樹脂で封止するための樹
脂封止用金型において、リードフレームクランプ面がリ
ードフレームのタイバーの位置まで延び、このリードフ
レームクランプ面の外側に、リードの端面まで延び、リ
ードフレームクランプ面より低いサブクランプ面が設け
られていることを特徴とする樹脂封止用金型。 - 【請求項２】 前記サブクランプ面は前記リードフレー
ムクランプ面より０．００５ｍｍ〜０．０１ｍｍ程度低
い、請求項１記載の樹脂封止用金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5310236A JP2570157B2 (ja) | 1993-12-10 | 1993-12-10 | 樹脂封止用金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5310236A JP2570157B2 (ja) | 1993-12-10 | 1993-12-10 | 樹脂封止用金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07156207A true JPH07156207A (ja) | 1995-06-20 |
| JP2570157B2 JP2570157B2 (ja) | 1997-01-08 |
Family
ID=18002824
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5310236A Expired - Fee Related JP2570157B2 (ja) | 1993-12-10 | 1993-12-10 | 樹脂封止用金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2570157B2 (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63110291A (ja) * | 1986-10-27 | 1988-05-14 | 株式会社日本触媒 | 植物の精油成分の抽出方法 |
| JPH0231129U (ja) * | 1988-08-22 | 1990-02-27 |
-
1993
- 1993-12-10 JP JP5310236A patent/JP2570157B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63110291A (ja) * | 1986-10-27 | 1988-05-14 | 株式会社日本触媒 | 植物の精油成分の抽出方法 |
| JPH0231129U (ja) * | 1988-08-22 | 1990-02-27 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2570157B2 (ja) | 1997-01-08 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
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| R350 | Written notification of registration of transfer |
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