JPH07159197A - 磁気式エンコーダ用磁気抵抗効果センサー - Google Patents
磁気式エンコーダ用磁気抵抗効果センサーInfo
- Publication number
- JPH07159197A JPH07159197A JP30276493A JP30276493A JPH07159197A JP H07159197 A JPH07159197 A JP H07159197A JP 30276493 A JP30276493 A JP 30276493A JP 30276493 A JP30276493 A JP 30276493A JP H07159197 A JPH07159197 A JP H07159197A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- magnetoresistive effect
- present
- sensor
- magnetic encoder
- fpc
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Transmission And Conversion Of Sensor Element Output (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明はＭＲ素子とＦＰＣを高温を用いるこ
となく接合されたＭＲセンサーを提供するものであり、
これによって製造工程での接合不良や素子破壊を減少さ
せ、歩留まりを向上させるとともに、製造工程の簡素化
により製造コストを下げることを目的とする。 【構成】 磁気抵抗効果素子とフレキシブルプリンテッ
ドコネクターが異方導電性接着フィルムによって電気的
に接合されたことを特徴とする磁気式エンコーダ用磁気
抵抗効果センサー。
となく接合されたＭＲセンサーを提供するものであり、
これによって製造工程での接合不良や素子破壊を減少さ
せ、歩留まりを向上させるとともに、製造工程の簡素化
により製造コストを下げることを目的とする。 【構成】 磁気抵抗効果素子とフレキシブルプリンテッ
ドコネクターが異方導電性接着フィルムによって電気的
に接合されたことを特徴とする磁気式エンコーダ用磁気
抵抗効果センサー。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は磁気抵抗効果素子を用い
た磁気式エンコーダ用磁気抵抗効果センサーに関する。
た磁気式エンコーダ用磁気抵抗効果センサーに関する。
【０００２】
【従来の技術】磁気式エンコーダ用の磁気抵抗効果セン
サー（ＭＲセンサー）は、Ｎｉ−Ｆｅ合金やＮｉ−Ｃｏ
合金などの強磁性体の薄膜を磁気抵抗効果材料として用
い、これらの金属薄膜が磁気検出面として形成されてい
る。そこで、一般に金属薄膜に直接フレキシブルプリン
テッドコネクター（ＦＰＣ）を半田付けし、該ＦＰＣを
リード線としてＭＲセンサーからの出力信号を得てい
る。図３は従来のＭＲ素子とＦＰＣの接合を示すもの
で、フラックス５を塗布後、予備半田６が付着されたＭ
Ｒ素子１と、同じくフラックス５が塗布されたＦＰＣ２
を熱板４により加熱圧着することにより、半田６が溶融
し両者は電気的に接合する。さらにフラックス残渣によ
るＭＲ素子の腐食を防ぐためにフラックス除去洗浄を行
う。上記のような半田による接合法においては、予備半
田や加熱圧着時の半田の温度が２５０〜４００℃にもな
るためＭＲ素子が基板から剥離しやすくなり、接合不良
や素子破壊の原因となる。またフラックス塗布や予備半
田等の複数の工程を経て、さらにはフラックス除去洗浄
を行うため、製造コストが高価になるという問題があっ
た。
サー（ＭＲセンサー）は、Ｎｉ−Ｆｅ合金やＮｉ−Ｃｏ
合金などの強磁性体の薄膜を磁気抵抗効果材料として用
い、これらの金属薄膜が磁気検出面として形成されてい
る。そこで、一般に金属薄膜に直接フレキシブルプリン
テッドコネクター（ＦＰＣ）を半田付けし、該ＦＰＣを
リード線としてＭＲセンサーからの出力信号を得てい
る。図３は従来のＭＲ素子とＦＰＣの接合を示すもの
で、フラックス５を塗布後、予備半田６が付着されたＭ
Ｒ素子１と、同じくフラックス５が塗布されたＦＰＣ２
を熱板４により加熱圧着することにより、半田６が溶融
し両者は電気的に接合する。さらにフラックス残渣によ
るＭＲ素子の腐食を防ぐためにフラックス除去洗浄を行
う。上記のような半田による接合法においては、予備半
田や加熱圧着時の半田の温度が２５０〜４００℃にもな
るためＭＲ素子が基板から剥離しやすくなり、接合不良
や素子破壊の原因となる。またフラックス塗布や予備半
田等の複数の工程を経て、さらにはフラックス除去洗浄
を行うため、製造コストが高価になるという問題があっ
た。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明はＭＲ素子とＦ
ＰＣを高温を用いることなく接合されたＭＲセンサーを
提供するものであり、これによって製造工程での接合不
良や素子破壊を減少させ、歩留まりを向上させるととも
に、製造工程の簡素化により製造コストを下げることを
目的とする。
ＰＣを高温を用いることなく接合されたＭＲセンサーを
提供するものであり、これによって製造工程での接合不
良や素子破壊を減少させ、歩留まりを向上させるととも
に、製造工程の簡素化により製造コストを下げることを
目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者は鋭意研究した
結果、上記課題は半田にかえて異方導電性接着フィルム
を用いて電気接合を行うことによって上記課題が達成さ
れることを見出し本発明に至った。即ち、本発明は磁気
抵抗効果素子とフレキシブルプリンテッドコネクターが
異方導電性接着フィルムによって電気的に接合されたこ
とを特徴とする磁気式エンコーダ用磁気抵抗効果センサ
ーである。本発明を図を用いて説明する。図１は本発明
のＭＲセンターにおけるＭＲ素子とＦＰＣの接合方式を
示すものである。図１に示されるようにＭＲ素子１とＦ
ＰＣ２は異方導電性接着フィルム３を介して、熱板４に
よって加熱圧着される。加熱圧着後のＭＲセンサーは、
上記ＭＲ素子とＦＰＣ２が異方導電性接着フィルム３を
介して電気的に接合されたものとなる。
結果、上記課題は半田にかえて異方導電性接着フィルム
を用いて電気接合を行うことによって上記課題が達成さ
れることを見出し本発明に至った。即ち、本発明は磁気
抵抗効果素子とフレキシブルプリンテッドコネクターが
異方導電性接着フィルムによって電気的に接合されたこ
とを特徴とする磁気式エンコーダ用磁気抵抗効果センサ
ーである。本発明を図を用いて説明する。図１は本発明
のＭＲセンターにおけるＭＲ素子とＦＰＣの接合方式を
示すものである。図１に示されるようにＭＲ素子１とＦ
ＰＣ２は異方導電性接着フィルム３を介して、熱板４に
よって加熱圧着される。加熱圧着後のＭＲセンサーは、
上記ＭＲ素子とＦＰＣ２が異方導電性接着フィルム３を
介して電気的に接合されたものとなる。
【０００５】本発明で用いるＭＲ素子は磁気抵抗効果材
料としてパーマロイなどのＮｉ−Ｆｅ合金やＮｉ−Ｃｏ
合金など強磁性材料を用いるものが知られている。上記
の例示に限定されるものではなく、従来知られた各種組
成の磁気抵抗材料を用いることができる。また、磁性薄
膜層と非磁性薄膜層を交互に積層した多層膜磁気抵抗効
果材料や保磁力の異なる磁性薄膜層で非磁性薄膜をサン
ドイッチにした磁気抵抗効果材料などを用いることもで
きる。本発明で用いるものは単に基板上に磁気抵抗効果
材料の薄膜が形成されたものだけでなく、一般の磁気抵
抗効果素子に用いられる手法、例えば各種基板に埋め込
むこと、バイアス磁界をかけること、磁気抵抗効果材料
の表面を各種保護膜でおおうこと、固定磁石が回転可能
なもの、感磁パターンをつづれ折り状にしたり、各方向
のものを組み合わせること等は、全て本願発明の磁気抵
抗効果素子に包含される。
料としてパーマロイなどのＮｉ−Ｆｅ合金やＮｉ−Ｃｏ
合金など強磁性材料を用いるものが知られている。上記
の例示に限定されるものではなく、従来知られた各種組
成の磁気抵抗材料を用いることができる。また、磁性薄
膜層と非磁性薄膜層を交互に積層した多層膜磁気抵抗効
果材料や保磁力の異なる磁性薄膜層で非磁性薄膜をサン
ドイッチにした磁気抵抗効果材料などを用いることもで
きる。本発明で用いるものは単に基板上に磁気抵抗効果
材料の薄膜が形成されたものだけでなく、一般の磁気抵
抗効果素子に用いられる手法、例えば各種基板に埋め込
むこと、バイアス磁界をかけること、磁気抵抗効果材料
の表面を各種保護膜でおおうこと、固定磁石が回転可能
なもの、感磁パターンをつづれ折り状にしたり、各方向
のものを組み合わせること等は、全て本願発明の磁気抵
抗効果素子に包含される。
【０００６】本発明で用いられる異方導電性接着フィル
ムとは、ホットメルト型接着剤となりうる高分子化合物
をベースとし、これに導電性フィラーを充填した組成物
をフィルムとしたものである。フィルム中の導電性フィ
ラーの配向状態により、フィルムの長さ方向には高抵抗
であるが厚さ方向には低抵抗となり、厚さ方向にのみ導
電性を有するものである。フィルムのベースとなる高分
子化合物には、一般にホットメルト性を示すものを用い
ることができる。これは、固形の熱可塑性接着剤を高温
に加熱し、溶融させて被着体に塗布し、冷却固化するま
での間にすみやかに圧着するものである。例えば、テル
ペン樹脂、アスファルト、ロジンとその誘導体、エチレ
ン−酢酸ビニル共重合体、ポリアミド、フェノキシ樹
脂、エチルセルロース、ポリイソブチレン、石油樹脂、
ポリエステルなどが単独または混合して用いられる。導
電性フィラーも特に限定されないが、例えば繊維状金
属、炭素などが挙げられる。
ムとは、ホットメルト型接着剤となりうる高分子化合物
をベースとし、これに導電性フィラーを充填した組成物
をフィルムとしたものである。フィルム中の導電性フィ
ラーの配向状態により、フィルムの長さ方向には高抵抗
であるが厚さ方向には低抵抗となり、厚さ方向にのみ導
電性を有するものである。フィルムのベースとなる高分
子化合物には、一般にホットメルト性を示すものを用い
ることができる。これは、固形の熱可塑性接着剤を高温
に加熱し、溶融させて被着体に塗布し、冷却固化するま
での間にすみやかに圧着するものである。例えば、テル
ペン樹脂、アスファルト、ロジンとその誘導体、エチレ
ン−酢酸ビニル共重合体、ポリアミド、フェノキシ樹
脂、エチルセルロース、ポリイソブチレン、石油樹脂、
ポリエステルなどが単独または混合して用いられる。導
電性フィラーも特に限定されないが、例えば繊維状金
属、炭素などが挙げられる。
【０００７】異方導電性フィルムの具体的なものに、ス
リーボンド製の３３７０，３３７０Ｃ，３３７０Ｄなど
の３３７０シリーズがある。異方導電性フィルムを介し
てＭＲ素子とＦＰＣを加熱圧着する温度は異方導電性フ
ィルムのホットメルト性によるが、一般に１３０〜１８
０℃であり、より好ましい範囲は１３０〜１５０℃であ
る。この温度範囲は従来の半田による接合に較べてはる
かに低温であるため、ＭＲ素子の磁気低好材料薄膜にお
よぼす影響が少なく、ＭＲセンサーとしての品質の向
上、歩留りの向上に寄与する。また、本発明ではフラッ
クス塗布や予備半田の工程が省略でき、さらにはフラッ
クス除去洗浄の必要がなくなり従来品に比べて製造コス
トが安価になるという効果も有する。
リーボンド製の３３７０，３３７０Ｃ，３３７０Ｄなど
の３３７０シリーズがある。異方導電性フィルムを介し
てＭＲ素子とＦＰＣを加熱圧着する温度は異方導電性フ
ィルムのホットメルト性によるが、一般に１３０〜１８
０℃であり、より好ましい範囲は１３０〜１５０℃であ
る。この温度範囲は従来の半田による接合に較べてはる
かに低温であるため、ＭＲ素子の磁気低好材料薄膜にお
よぼす影響が少なく、ＭＲセンサーとしての品質の向
上、歩留りの向上に寄与する。また、本発明ではフラッ
クス塗布や予備半田の工程が省略でき、さらにはフラッ
クス除去洗浄の必要がなくなり従来品に比べて製造コス
トが安価になるという効果も有する。
【０００８】
【実施例】以下、実施例によって本発明を説明する。図
２はガラス基板上に形成されたＭＲ素子１と接合部が金
メッキされたＦＰＣ２の間に異方導電性接着フィルム３
を挾み加熱圧着を行ったＭＲセンサーの接合部の拡大図
である。斜線部分は電極であり、接合部の電極間隔ａは
０．３ｍｍで２個の電極部を有し、その電極部の幅ｂは
０．８ｍｍであり、接合幅ｃは３ｍｍである。圧着条件
は温度１３０〜１５０℃、圧着力３０ｋｇｆ／ｃｍ2、
圧着時間２０秒であった。このＭＲセンサーの接合部の
接続抵抗は１Ω以下であり、また接着強度は２ｋｇｆで
あり従来の半田による接合と同等の特性が得られた。ま
た、ＭＲ出力特性も従来の半田による接合と同等の特性
が得られた。
２はガラス基板上に形成されたＭＲ素子１と接合部が金
メッキされたＦＰＣ２の間に異方導電性接着フィルム３
を挾み加熱圧着を行ったＭＲセンサーの接合部の拡大図
である。斜線部分は電極であり、接合部の電極間隔ａは
０．３ｍｍで２個の電極部を有し、その電極部の幅ｂは
０．８ｍｍであり、接合幅ｃは３ｍｍである。圧着条件
は温度１３０〜１５０℃、圧着力３０ｋｇｆ／ｃｍ2、
圧着時間２０秒であった。このＭＲセンサーの接合部の
接続抵抗は１Ω以下であり、また接着強度は２ｋｇｆで
あり従来の半田による接合と同等の特性が得られた。ま
た、ＭＲ出力特性も従来の半田による接合と同等の特性
が得られた。
【０００９】
【発明の効果】本発明のＭＲセンサーはＭＲ素子とＦＰ
Ｃを低温で接合させたものであるので接合不良や素子破
壊を減少させ、製造工程での歩留を向上させることがで
きる。さらに製造工程の簡素化が計れることにより製造
コストを下げられる効果を得ることができる。
Ｃを低温で接合させたものであるので接合不良や素子破
壊を減少させ、製造工程での歩留を向上させることがで
きる。さらに製造工程の簡素化が計れることにより製造
コストを下げられる効果を得ることができる。
【図１】本発明のＭＲセンサーのＭＲ素子とＦＰＣの接
合方式図
合方式図
【図２】本発明の一実施例の拡大図
【図３】従来のＭＲセンサーのＭＲ素子とＦＰＣの接合
方式図
方式図
１ ＭＲ素子 ２ ＦＰＣ ３ 異方導電性接着フィルム ４ 熱板 ５ フラックス ６ 予備半田
Claims (1)
- 【請求項１】 磁気抵抗効果素子とフレキシブルプリン
テッドコネクターが異方導電性接着フィルムによって電
気的に接合されたことを特徴とする磁気式エンコーダ用
磁気抵抗効果センサー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30276493A JPH07159197A (ja) | 1993-12-02 | 1993-12-02 | 磁気式エンコーダ用磁気抵抗効果センサー |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30276493A JPH07159197A (ja) | 1993-12-02 | 1993-12-02 | 磁気式エンコーダ用磁気抵抗効果センサー |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07159197A true JPH07159197A (ja) | 1995-06-23 |
Family
ID=17912865
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30276493A Pending JPH07159197A (ja) | 1993-12-02 | 1993-12-02 | 磁気式エンコーダ用磁気抵抗効果センサー |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07159197A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2022176861A1 (ja) * | 2021-02-18 | 2022-08-25 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 磁気スケール、磁気スケールシステム、磁気スケールの製造方法及び磁気スケールシステムの製造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6261397A (ja) * | 1985-09-11 | 1987-03-18 | ソニ−ケミカル株式会社 | 配線基板の接続方法 |
| JPS62154746A (ja) * | 1985-12-27 | 1987-07-09 | Casio Comput Co Ltd | 電子部品の接合方法 |
| JPS6438784A (en) * | 1987-08-05 | 1989-02-09 | Seiko Epson Corp | Outer lead bonding apparatus |
-
1993
- 1993-12-02 JP JP30276493A patent/JPH07159197A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6261397A (ja) * | 1985-09-11 | 1987-03-18 | ソニ−ケミカル株式会社 | 配線基板の接続方法 |
| JPS62154746A (ja) * | 1985-12-27 | 1987-07-09 | Casio Comput Co Ltd | 電子部品の接合方法 |
| JPS6438784A (en) * | 1987-08-05 | 1989-02-09 | Seiko Epson Corp | Outer lead bonding apparatus |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2022176861A1 (ja) * | 2021-02-18 | 2022-08-25 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 磁気スケール、磁気スケールシステム、磁気スケールの製造方法及び磁気スケールシステムの製造方法 |
| JPWO2022176861A1 (ja) * | 2021-02-18 | 2022-08-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19960528 |